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物联网商机惊人 Dialog多元方案齐发

2020/11/03 - DIGITIMES企划

受惠感测元件价格大幅下滑,加上基础网络日益健全,各种以物联网架构为核心的应用服务,正加速朝向多元化发展。物联网基本架构是由感测元件、资料收集与分析工具、云端平台等组成,只需要搭配各种应用软件,即可创造出不同智能服务,如智能门锁、智能交通等等。Dialog Semiconductor是少数能针对行动装置、物联网设备,提供多元解决方案的业者,是产业抢攻物联网商机的最佳伙伴。

Dialog Semiconductor解决方案架构师Michael Joehren说,以GreenPAK系列解决方案为例,即是种具有成本效益的NVM可编程方案,由于预先集成多种功能,所以可大幅减少零组件数量、电路板空间与整体功耗。以我们最新推出的SLG47105为例,即具备可配置逻辑、高电压类比输出的特性,加上采用QFN小型封装技术,很容易应用在不同产品中。

值得一提,SLG47105芯片提供电流或电压调节,失速检测或马达软启动等功能,且在待机模式下的电流消耗低至70nA,可降低总体系统电流消耗,有助于延长物联网设备的电池寿命。

不光有多种产品型号,GreenPAK系列解决方案的另个特色,即是提供GreenPAK Designer开发工具、GreenPAK开发套件。设计师只需要数分钟,即可完成概念型产品设计与验证,有助缩短新产品的开发时程。因应市场需求,Dialog Semiconductor将在新推出的GreenPAK开发工具中,加入更多元件模拟功能,如分流电阻器、马达等设备,以满足不同领域的产品开发需求。

独家VirtualZero技术,电量最佳化

由于网络摄影机等物联网设备,均需要保持24小时连网状态,如何兼顾产品运行稳定性、电池寿命等,便成为产品开发团队的最大挑战。为此,Dialog Semiconductor推出低功耗Wi-Fi集成型芯片DA16200,由于产品内建独家设计的VirtualZero技术,能对采用电池供电IoT设备进行电量最佳化,至少可让连网设备的电池寿命超过1年以上。

根据Dialog Semiconductor提供资料显示,DA16200集成型芯片预先集成ARM Cortex-M4F、802.11b/g/n射频(PHY)、基频处理器、存储器,以及功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA)。如此一来,为产品提供完整的Wi-Fi功能,以及支持多种通讯协定、加密技术等,无需额外搭配其它芯片使用,除可延长电池寿命外,也能确保Wi-Fi连接的稳定性。

以近来备受关注的智能门锁为例,当产品采用DA16200集成型芯片之后,在大幅缩小体积之外,还可减少消费者更换电池的频率,有助于强化在市场上的竞争力。

Michael Joehren表示,在DA16200集成型芯片之外,我们也同步推出两个内建DA16200集成型芯片的模块,为合作伙伴提供更灵活性的设计选项。此两个模块均有内建体振荡器、RF集总滤波器、4MB快闪存储器等,且已取得FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC认证,是企业开发新产品的最佳选择。


图说: Dialog Semiconductor解决方案架构师Michael Joehren。