重新检视新产品策略与设计 以进军物联网

2016/10/17 - DIGITIMES企划

智能化？物联网产品应用的发展进程，建构出物物相连的全新世界，从各式智能终端产品、穿戴式装置、智能家居、工厂应用中，皆可发现各种智能化应用。然由于装置在走向更轻薄短小、续航力更长、支持度更广的趋势下，微控制器(MCU)所提供的功能愈来愈复杂，扮演的角色愈来愈重要。

不管是成本考量、功能导向、节能低耗、效能优先，还是从I/O传输到网通连结、从8位元到32位元，微控制器厂商在产品策略的规划上也各自发展出多元化的产品组合，以差异化的产品功能、诉求、定位，来锁定各自的目标客群。

像英特尔(Intel)于8月16日IDF开发者论坛中，一改过去偏重PC运算及智能手机平台，新一代Atom处理器与Kaby Lake处理器，将锁定虚拟实境(VR)及增实境(AR)头戴装置、自驾车等着重于当红的物联网(IoT)新应用，以及未来的机器人开发上。

至于MCU大厂如意法半导体(ST)、Microchip、恩智浦(NXP)、芯科(Silicon Labs)、陆商万亿易创新(GigaDevice)等，则是选在DIGITIMES于9月22日举办「微控制器技术论坛」中，展示他们因应智能物联时代的最新MCU产品系列与解决方案，提供客户多样的产品服务与技术支持，以协助客户检视新产品开发策略，以进军庞大的物联网市场。

多样化的32位元MCU  满足客户各项产品的开发需求

ST(意法半导体)以「以STM32平台轻松建构物联网」为题，介绍该公司life augmented(以科技带动智能生活)的理念，以及其以STM32平台的MCU解决方案以满足物联网与车联网的应用。因应IoT不同的应用需求(如省电、高效率、线上传输)，STM32具备涵盖ARM Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7核心兼容的9大产品系列、共32个产品线、600种MCU产品，并依照应用需求区分成超低功耗、主流型、高效能型。此外，ST亦与多家模块厂商配合，推出各式无线模块与LoRa超长距联网解决方案，以加速客户在各式联网产品的开发时程。

Silicon Labs(芯科科技)则以「模块化设计简化联网产品开发时程」议题，介绍该公司着重于人？物？网之间的紧密连结，朝向以建立各式设计模块，包含传感类、运算类、联网类、开发环境等领域，提供不只是单一产品，而是完整的模块化IoT解决方案。其8位元EFM8家族MCU采功能区分化设计，适合不同的应用市场。

MCU价格战开打  厂商购并寻求发挥综效

以MCU价格来看，当前主流型MCU在1？2美元，效能型约3美元。但是已有MCU厂商以只要Cortex-M0+等级的报价，就可以买到Cortex-M3核心的超值型MCU。例如2005年创立于北京的万亿易创新科技(GigaDevice)，2013年开始推出ARM兼容架构之MCU产品系列。区分成超值型、主流型与效能型，皆以超低价供应。不仅适合8或16位元MCU的替换方案，其超值型的GD32F1x0采用Cortex-M3核心，以仅0.3美元的报价，具有zero-wait的工控零等待需求，来与他厂同价位的Cortex-M0+竞争，并锁定8或16位元MCU替换市场之用。

近两年陆续发生MCU厂商购并案。像是Microchip购并Atmel，以及荷商恩智浦半导体(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)的案例，借此让自己在MCU市场更壮大。向来在8位元具备低成本、多元功能区块有领先优势的Microchip，在与Atmel合并之后，将持续延伸PIC与AVR双品牌，持续开发低成本、程序码易撰写、低脚位数(Low Pin Count)、低功耗等优势的8位元MCU，以瞄准需要简单架构且非效能导向的开发市场。

Microchip将继续投入超过40种新MCU产品的研发。透过提供弹性化、模块化的周边元件，来建构出各种功能区块，以组合出不同的嵌入式联网应用产品。同时其拥有的PIC (XLP技术)与AVR (picoPower技术)的智能节电管理功能，可在效能与功耗间取得平衡，正可满足物联网的设计需求。加上各产品线永不淘汰，搭配周边应用丰富，与软硬开发并重，以获取客户们的青睐。

恩智浦(NXP)在与Freescale购并后，晋升车用MCU领导厂商的市场新局之下，将发挥1+1的综效，提供更完整的智能联网、传感应用市场解决方案。包含LPC/Kinetis MCU产品系列与i.MX AP(应用处理器)系列，前者MCU是基于ARM Cortex-M核心，可提供实时低功耗控制应用需求。后者AP则基于ARM Cortex-A核心，可提供高效能的运算应用需求。

NXP在低成本的产品中，将主推LPC800系列，针对当今IoT市场的应用，LPC800与LPC54100将成为NXP的主打产品，前者主攻8位元替代市场，而后者主攻低功耗、高效能的应用。适合应用在消费性、穿戴式、个人健康管理、游戏？娱乐、家庭与建筑自动控制等领域。

跨足IOT鸿沟  厂商应审慎评估并力拼应用

和硕科技指出，过去以来ICT厂商仰赖在Wintel或是ARM+Android/iOS的开放、收敛平台来开发产品的模式来营运。但是，IoT平台方面，就多达10几款，Profile+Middleware部分，也有各阵营所拥护的通讯标准，以及不同的公有云服务等等。

当IoT属于少量多样、高度定制化的分众市场(B2B多于B2C)，且产业界线越来越模糊之下，公司应审视企业价值定位与核心竞争力，通盘考量市场需求，以弹性的设计架构、生产模式、生意模式，要先有客人，才有对的产品，以利进军IoT市场。

另外像是昱创企管顾问也提到，物联网产品除了技术之外，还需要产品创新与创意经营。IoT是一种B2B2C模式，其中80%价值是来自于应用，因此除了技术之外，物联网产品首重于创新与创意经营。企业可以透过访谈、观察、了解消费者的需求。针对使用者界面做好前后端的服务规划，并在客户使用过程中，了解每个使用阶段的使用需求，以及会碰到的痛点，一一去帮客户解决掉各种问题。同时了解客户没说出的需求，推出能打中客户心的产品，为客户创造价值，才会让客户、消费者继续买单。

因应云储存年代的来临，以往计算机概论的基本元件(CPU、Input、Output、Memory、第二储存装置)的系统架构规划上，在物联网时代将重新形塑，变成IoT Sensor取代Input、IoT Control取代Output、CPU和Memory成为Cloud Computing、第二储存装置则变成Cloud Storage，成就出智能应用的「大计算系统」。

有监于此，像和沛移动(Hope Bay Mobile)便积极开发所谓的云记忆延伸(CME)技术并取得专利。其原理在于以云端为基础的记忆与储存系统，把装置的本地储存空间变成云端储存的快取，让终端装置的储存空间延伸至云端并无缝融合，而程序与数据在云端有完整备份。像CME这类创新应用技术的导入，让移动？联网的智能装置逻辑空间，得以无限扩展。


图说：DIGITIMES举办微控制器技术论坛，邀请MCU一线大厂的专家们，探讨如何在当今复杂又多元的产品线中，找到最适合的MCU解决方案，以加速产品开发时程。当天精彩的活动吸引到各界前往参加，现场座无虚席！