DISCO于半导体展推出Panel Level Package方案

专为半导体晶圆、电子零件及LED提供精密加工装置及耗材的迪思科高科技(DISCO)将参加SEMICON TAIWAN 2016国际半导体展(摊位538)，总经理则本隆司先生也将从日本亲临会场，希望近距离倾听客户的声音，并同时交流业界最新的信息。

DISCO成立至今70余年，致力于发展KKM技术(Kiru切、Kezuru削、Migaku磨)，提供顾客最先进的精密加工解决方案，以因应顾客之各种需求。此次展出的内容包括，重点项目的Panel Level Package(PLP)解决方案，首次展出的Plasma Dicing和Edge Profiling，在存储器产品广泛应用的SDBG制程，还有雷射、研磨解决方案和消耗品专区。

随着摩尔定律接近极限，为了持续追求低成本高效能的制造，Panel Level Package成为可行的解决方案之一，透过将晶圆转换成大尺寸面板形式，可达到大幅降低成本的目的。

DISCO针对Panel Level Package提供高精度的切割、研磨和抛平的解决方案，目前已有厂商导入研发线试产。Edge Profiling则是利用DISCO现有的切割机和特制的磨轮，对工作物的外周侧面进行曲线加工，可以运用在指纹识别等需要曲线加工的封装产品上。

想了解更多DISCO最新的技术信息，9月7日至9日欢迎莅临SEMICON TAIWAN 2016摊位538。DISCO网址：http://www.disco.co.jp。