志圣紧贴面板产业 G2C+提出PLP制程有效解方

志圣ABF／热解胶撕膜解决方案，以独特撕膜设计达到低污染及高洁净度。志圣

志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）共同在4月24~26日南港展览馆4楼M区820摊位联合于Touch Taiwan系列展展出。随着Touch Taiwan先进设备专区的参展商逐渐增多，2024先进设备专区将扩大为「电子生产制造设备展」，在2024年首度亮相，与SMART+智能制造展同档期展出。

志圣压、贴、撕、烤设备配合Micro LED量产开发

2023年面板大厂宣示进入Micro LED量产年，对于消费电子市场来说是一次重大进展。不过，尽管Micro LED技术在穿戴式装置中的应用前景充满吸引力，由于现阶段成本较高，消费者在短期内还无法大范围享受到这一技术。

面板大厂将目光投向了高潜力的车载市场，特别是智能座舱和车载玻璃面板领域。为了满足汽车工业对显示技术的特殊需求，志圣配合客户开发针对3D曲面设计的热风多层炉，不仅支持多种治具，而且兼容PG通讯，以适应多样化的生产需求。

LCD和OLED的制程相当成熟，志圣长期供应制程的UV乾燥机有效固化光阻和光敏等材料；加压脱泡烤箱在保持高均温的同时有效脱除贴合过程中的气泡，确保生产过程的高品质标准。除了光热技术的产品外，近期志圣亦因应客户需求，将应用于PCB、SEMI产业的压膜、贴合技术开发面板制程解决方案，包含对应大尺寸的真空压膜线、Bonder设备，均已有实绩验证。

面板产业转型PLP封装

随面板产业转型，面板级扇出型封装技术（Fan-out panel Level Package；FOPLP）被视为推动下一代电子装置发展的关键。应对ABF、DF及热解胶材料的封装制程挑战，志圣提出的面板级撕膜及压膜解决方案融入了灵活性材料接触技术，确保对精密产品的保护，同时配备了专利「均压」压轮机构，采用独特的杠杆加压方式，以实现更均匀的压力输出，从而提供卓越的压膜效果。

均豪在高端封装、晶圆再生相关检测设备都有出货实绩，可对应4寸~600mm x 600mm，并搭载实时自动对焦、AI智能等功能；在本次展会展示的3D NIR 检测系统，具有材料穿透检测能力，能满足客户对产品内部3D结构量测及缺陷检出需求，具有材料穿透检测能力，能满足客户对产品内部3D结构量测及缺陷检出需求。智能制造和自动化设备出货也稳定成长。

G2C+联盟One Stop Solution

因应显示面板尺寸从75寸发展至110寸，均豪以深耕面板产业逾45年的丰厚技术实力对应开发玻璃磨边、检查、清洁及贴合等最佳设备。本次在展摊上也能看见Micro LED制程流程图，集合G2C+中志圣、均豪、均华三家核心技术，供应七成以上的制程站点，真正实现One Stop Solution的服务模式。

此外，因应柔性显示器、穿戴式装置等轻薄及弯曲需求，TGV制程也正逐渐发酵，志圣对应客户需求开发之自动化无尘无氧烘烤设备、反应式离子蚀刻机，以及均豪检设设备，TGV亦成为当代面板产业不可忽视的一环。