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TCS投资74亿美元进军AI數據中心 印度海德拉巴建1GW园区
印度塔塔顾问服务（TCS）宣布，旗下HyperVault已经购置土地，预计将在印度南部建设數據中心。据路透（Reuters）及彭博（Bloomberg）报导，TCS提交给交易所的文件显示，HyperVault已经在特伦甘纳邦海得拉巴（Hyderabad, Telangana）购买107公顷的土地，投资金额约74亿美元，數據中心规模为1 GW。...
最新报导
Imec推进可扩展超导技术　实现3ML NbTiN电路、内连线缩至30納米 比利时微电子研究中心（Imec）于2026年应用超导会议（Applied Superconductivity Conference）展示两项超导技术突破，包括全球首款三层金属层（3ML）氮化铌钛（NbTiN）约瑟夫森接面电路，每平方厘米可
受惠半导体新厂建置　锐泽营收连续2个月站稳3亿元续创高 高科技厂房气体供应系统解决方案大厂锐泽2026年8月合并营收达新臺币3.69亿元，年增83.26%，创历年单月新高；累计2026年前8月合并营收19.93亿元，较2025年同期成长27.91%，改写历年同期新高。锐泽表示，8月营收
京鼎2Q26营收创新高　泰国厂7月起放量下半年营运看旺 半导体设备厂京鼎2026年第2季合并营收达新臺币63亿元，季增13.3%、年增 21.1%，创单季新高；2026年上半营收达118.61亿元，较2025年同期成长17.8%，同创历年同期新高，单季及上半年营收均维持双位数成长。展望
云端电源新品放量　光宝8月营收年月双增、毛利率下半年持续甜 光宝科2026年8月合并营收达到新臺币196亿元，在AI与云端运算高端服務器电源、高效备援电池系统（BBU）等电能管理系统及光电半导体需求持续强劲带动下，月增3%、年增25%，呈年月双增，前8月累计营收1,347亿元
群联力推自家AI方案快速落地　8月营收年增377%续创新高 群联电子2026年8月合并营收达新臺币282.76亿元，月增4%，较2025年同期大幅成长377%；累计2026年前8个月合并营收达1,642.93亿元，年成长279%，双双刷新历史新高。群联CEO潘健成表示，持续受惠AI基础建设
意腾2027营收拼双位数成长　AI IP与ASIC双轨扩大终端商机 AI數據中心吸走半导体产能与供应链资源，手机、NB等消费电子市场承受成本上升压力，边缘AI（Edge AI）需求却逆势升温。意腾发言人许维新指出，AI功能逐渐下沉至终端装置，手机、NB、耳机、游戏机及智能眼镜
【漫图秒懂】苹果折叠iPhone严格品管　量产速度受限？ 苹果（Apple）首款折叠iPhone，有望在臺北时间9月10日凌晨1点的发表会正式亮相。不过传因严苛品质标准导致量产进度延后，8月下旬日产量仅数百支，远低于全年800万~1,000万支目标所需水准，上市初期可能面临
GF获美商务部3.75亿美元补助　加速布建本土量子芯片生态系 格罗方德（GlobalFoundries；GF）8日宣布，已与美国商务部芯片研究与开发办公室（CHIPS Research and Development Office）达成最终协议，获得3.75亿美元研发补助资金，用以加速推展GF量子技术解决方案
汉测薄膜式探针卡小量出货　布局高速光电测试市场 半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试表示，8月营收持续成长、并突破5亿元大关，再创单月历史新高，主要受惠于半导体测试设备工程服务、定制化产品稳定成长。同时，公司持续深化技术研发，自主开发之薄膜式探针卡
Amkor亚利桑那封测园区扩二期　投资加码120亿美元 Amkor官方声明表示，将启动美国亚利桑那州先进封装与测试园区第二期扩建計劃。第二期扩建工程将新增6万平方米无尘室空间，使全园区无尘室总规模达到约9.3万平方米。受惠于客户长期合作承诺大幅超越原先第一
奇景推出支持高速eDP TDDI　整合分区调光攻智能座舱显示商机 奇景光电本周宣布，推出业界领先并支持高速eDP界面的车用触控与显示驱动整合IC（TDDI）产品，将高速eDP界面、触控傳感与显示驱动整合於单一芯片，满足新一代智能座舱对大尺吋、高分辨率、高画质显示与實時
AI、亚洲需求抵欧美假期效应　国巨8月营收连六改写新高 被动元件大厂国巨8月营收呈现年、月双增，已连续第6个月改写单月历史新高。公司表示，尽管受到欧美地区假期效应影响，但AI相关应用、亚洲地区需求仍维持强劲。其中，标准品及特殊品皆稳定成长，各项产品应用也温
美加互不相让　关税与进口禁令冲击北美供应链 随著加拿大对美国进口商品新报复性关税生效，美国也进一步扩大反制，除禁止部分加拿大酒类、乳清产品及摩托車进口，也扬言将加拿大商品排除在美国联邦政府采购之外，使两国贸易冲突从关税战延伸至政府采购与产业政
长鑫、长存传储备3年产能DUV设备　华为链续推进中国自主化 中国拼半导体制造自主化，知情人士透露，近年积极囤积大量深紫外光（DUV）微影设备，中国存儲器制造商长鑫科技和长江存储都已从ASML储备足够的DUV设备，以支应未来3年的扩产計劃。据金融时报（FT）及
华为伊朗案开审　孟晚舟旧案延烧或成美国科技管制新指标 历经8年缠讼后，美国司法部对中国科技大厂华为的刑事案件正式开审，纽约布鲁克林（Brooklyn）联邦法院已启动陪审团遴选，案件预计审理约3个月，华为涉及伊朗业务、金融交易及商业机密等争议预计将重新推上台面
ASML打造荷兰第二园区　2029年首期完工、可容纳2万名员工 ASML开始在荷兰建设第二座大型产业园区，以应对人工智能（AI）热潮所带动不断成长的半导体制造设备需求。据彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，ASML于9月8日声明，计划在荷兰Eindhoven机场附近展
长鑫存储HBM3良率仍卡25%　传TSV技术经验为硬伤 中国DRAM龙头长鑫存储传虽已著手试产第四代高帶寬存儲器（HBM3），但初期良率始终难以提升，仍停留在25%，与竞争对手目前已达90%以上的HBM3良率相当悬殊。业界分析指出，关键在于长鑫存储的矽穿孔（TSV）
三大核心引擎挹注捷迅8月营收　AI服務器出货动能续增 物流服务承揽业者捷迅公布2026年8月营收达新臺币（以下同）7.99亿元，月增13.53%、年增7.80%，创2026年新高，映证全球供应链需求復蘇与公司在海外布局综效显现。随著第3季进入电子产业传统旺季，加上AI服務器
铠侠拒与SK海力士深化合作　喊压存儲器涨价护AI需求 日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）高端主管否认了与竞争对手兼股东SK海力士（SK Hynix）建立更紧密合作关系的可能性。彭博（Bloomberg）报导，先前市场曾多次传出铠侠与SK海力士将深化合作，SK集团会长
英特尔High-NA EUV量产超车　瑞银估领先臺积电、三星2~4年 英特尔（Intel）在先进制程技术上的多年布局已初现成果，该公司已将高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）从设备验证推进至高量产阶段，累计处理晶圆突破100万片，成为目前全球少数真正把High-NA投入实际生产
半导体绿色制程需求升温　锋霈以废酸资源化切入供应链 受惠AI与高效能运算（HPC）浪潮推升半导体先进制程扩产需求，加上全球半导体产业加速朝净零排放与废弃物资源化迈进。绿色制程服务商锋霈环境凭借废水处理、废酸液资源化及绿色化学品技术，成功打入多家半导体
半导体关键零件出货增温　智伸科：订单能见度直通2027年 汽车动力暨安全零组件大厂智伸科2026年8月合并营收达新臺币（以下同）8.02亿元，延续7月的成长力道、年增33.50%，连续10个月单月营收年增率正成长的态势，累计2026年1~8月合并营收达61.81亿元，较2025年同
全球光电产业风向球　中国光博会正式开幕 第27届中国国际光电博览会（CIOE；以下简称光博会）、国际整合电路创新博览会（IICIE；以下简称IC创新博览会）以及第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon）于深圳国际会展中心同步揭幕。在开幕式上，中国
巧新半导体关键铝材认证推进　第二成长曲线启动在即 全球汽车轮圈领导厂商巧新科技2026年8月合并营收为新臺币（以下同）5.5亿元，较2025年同期成长2.46%；累计2026年1~8月合并营收为50.52亿元，较2025年同期成长6.34%，一举突破50亿元大关，不仅已达成2025全
三星横滨设AI芯片据点　拉日本拼先进封装，抵御臺积、SK压力 三星电子（Samsung Electronics）9月8日在日本横滨市启用半导体研究据点，锁定AI芯片所需的先进封装技术，并以日本为核心延揽研发人才、深化韓國与日本合作，盼在技术竞争升温之际强化供应链与技术联盟。日本
高通牵手AWS抢攻AI數據中心　亚马逊最高认购40亿美元股权 高通（Qualcomm）最新宣布与亚马逊（Amazon）AWS展开多年期合作，双方将共同开发用于人工智能（AI）推论的定制化芯片、系统连接方案及高速光互连技术，亚马逊并取得最高40亿美元的高通股票认购权，显示高通
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