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Rapidus推动北海道半导体一条龙 拉拢169家厂商与人才汇聚
目标2027年度量产2納米芯片的Rapidus,位于日本北海道千岁市的工厂,相关半导体企业正在周边聚集。日经新闻(Nikkei)报导,Rapidus试图在工厂周边建立从晶圆制造的前段制程,到先进封装的后段制程一条龙生产体系。...
最新报导
美国制裁警告逼近 中国传为9月AI会谈先探华府底线
中美双方预计于2026年9月就共同管理人工智能(AI)风险议题进行对话,但美国华府近期针对经济安全、知識產權(IP)盗用等议题对中国AI产业数度示警,中方考量会谈焦点可能转移,拟事先打探美方底线。彭博
臻鼎人民币百亿元投资深圳第三园区 扩SLP、HDI、软板高端产能
PCB大厂臻鼎7月24日在中国举行鹏鼎深圳第三园区动土典礼。臻鼎董事长沈庆芳开场致词表示,鹏鼎深圳第三园区总投资金额超过人民币100亿元,投入AI服務器光模块用类载板(SLP)、高端HDI以及边缘AI用软板等
光通讯PD量产挹注 稳懋2Q26营收年增39%
砷化镓(GaAs)晶圆代工厂稳懋2026年第2季合并营收为新臺币(以下同)52.57亿元,较前一季成长15%,与2025年同期相比成长39%。稳懋说明,产品组合转佳、出货量增加以及新产品量产初期稀释综合因素下,总计第2
宇瞻2Q26获利超越历年全年 上半年获利年增近20倍
存儲器模塊厂宇瞻受惠存儲器缺货、价格飙升,2026年单季获利达新臺币27.13亿元(单位下同),季增45.7%,续创新高,并超越历年全年获利,每股税后盈余(EPS)20.93元,上半年获利也较2025年同期大增了将近20
任正非转化老子哲思:韬定律是华为唯一突围道路
华为創始人任正非近日首度在华为内部公开钦点,将「韬(τ)定律」定位为华为半导体发展的唯一技术路径,强调华为过去6年持续投入相关研发,并非为了颠覆既有产业,而是在先进制程受限的情况下,寻找一条可持
美国议员示警FDD规则失效 忧中国绕道取得AI芯片
美国国会议员正敦促美国总统川普(Donald Trump)的团队防堵川普政府在对中国技术限制中造成的漏洞。不过,美国商务部工业与安全局(BIS)否认存在该漏洞。这显示华府在遏制中国人工智能(AI)实力方面持续存
KKR拟逐步退场 李长荣集团加速半导体材料布局
臺积电供应商李长荣集团总裁李谋伟表示,私募股权巨头KKR & Co.计划逐步出售其所持该公司旗下业务的股份,将有利于李长荣集团的臺湾化工企业加速扩大其半导体材料业务。彭博(Bloomberg)报导,KKR持有包括
欧盟称Google违反數字市场法 重罚10亿美元引美方不满
欧盟(EU)为了约束科技大厂的反竞争行为,监管持续升级。欧洲执委会宣布对Google处以总计8.9亿欧元(约10亿美元)的巨额罚款,川普政府(Trump Administration)对此也立即表达强烈不满。彭博(Bloomberg
意法财测低于预期 AI与卫星需求有望助攻助攻4Q26营收
SpaceX供应商意法半导体(STM)发布2026年第2季财报,营收35亿美元,年增26%,预计第3季营收为37亿美元,比2025年同期成长16%,但低于市场普遍预期的37.6亿美元。意法表示,随著更多用于卫星和數據中心的晶
AI带动晶圆切割设备需求 Disco估上半财年获利年增32%
日本晶圆切削研磨设备制造商Disco于7月23日公布最新财测,预计2026年4~9月半年期合并净利,将年增32.0%、达到738亿日圆(约4.61亿美元)。路透(Reuters)、日经新闻(Nikkei)等报导,应用于人工智能(AI
《路克相谈室》EP57文字精华:亚洲芯片大厂上道 谨慎在地缘政治棋局落子 / 臺积电加码美厂千亿 又稀释毛利率? / 臺积为Google TPU封装留备案? / 英特尔财报紧盯自由现金流
本文节录自〈《路克相谈室》EP57:亚洲芯片大厂上道 谨慎在地缘政治棋局落子 / 臺积电加码美厂千亿 又稀释毛利率? / 臺积为Google TPU封装留备案? / 英特尔财报紧盯自由现金流〉本集节目由DIGITIMES分
HBM与DRAM不再是唯一焦点 eSSD合约价季增80%成AI储存新商机
随著生成式AI从训练走向推论阶段,AI數據中心对高速储存需求大幅提升。在高帶寬存儲器(HBM)与DRAM等存儲器产能成长停滞、价格持续上涨的限制下,企业级固态硬盤(eSSD)正成为AI基础设施新焦点
东芝持续减持铠侠股份 持股降至15.1%
东芝(Toshiba)持有NAND Flash大厂铠侠(Kioxia Holdings)的持股比率持续下滑。日经新闻(Nikkei)及路透(Reuters)报导,东芝于7月23日向日本关东财务局提交变更报告书,截至7月15日,对铠侠的持股比
AMD Advancing AI 2026:超微ROCm.ai导入代理式AI开发平臺 8月登场推论效能最高提升3.3倍
除了扩大AI硬件布局,超微(AMD)也持续将竞争焦点延伸至AI軟件生态系,挑战NVIDIA CUDA的市场主导地位。超微于Advancing AI 2026大会正式发表全新AI原生开发平臺ROCm.ai,整合AI程序码助理、部署工具
NVIDIA、Amkor携手扩建美国AI芯片先进封装产能
NVIDIA与Amkor双方共同签署一项价值15亿美元协议,协助强化Amkor的芯片封装设施,扩大在美国的半导体产业布局。彭博(Bloomberg)报导,据NVIDIA 23日声明,将按照协议向Amkor预付一笔款项,帮助Amkor提
AMD Advancing AI 2026:超微Gorgon Halo卡位本地端AI 携手思科企业治理方案
代理式AI(Agentic AI)快速发展,加速渗透个人电与企业终端设备。超微(AMD)于Advancing AI 2026大会宣布,推出代号Gorgon Halo的新一代个人AI平臺(Ryzen AI Max 400系列),除将统一存儲器
川普强迫劳动新关税24日生效 臺湾与欧盟10%、日韩12.5%
美国将对来自大多数主要贸易伙伴的进口商品征收10~12.5%的新关税,这是美国总统川普(Donald Trump)重建此前遭最高法院撤销之对等关税壁垒后的最新动作。彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、日经新闻
AMD Advancing AI 2026:AI推论时代降临 超微苏姿丰:數據中心架构迎重组时刻
AI产业正迈入新的转折点。过去3年,大型语言模型(LLM)的突破带动全球AI基础建设投资高速成长,市场竞争焦点也始终围绕著GPU算力。然而,随著AI逐渐由模型训练走向推论(Inference)、AI代理(AIAgent)
AMD Advancing AI 2026:第六代EPYC Venice登场 超微重新布局AI时代CPU战线
因应AI工作负载快速变化,超微(AMD)正式推出第六代EPYC「Venice」服務器处理器,作为新一代AI數據中心平臺的核心。超微CEO苏姿丰表示,随著AI逐渐由大型模型延伸至代理式AI,CPU已不再只是GPU的辅
英特尔传洽SK海力士谈俄亥俄厂合作 否认收购但不排除共同营运
在SK海力士(SK Hynix)否认收购英特尔(Intel)俄亥俄州晶圆厂传闻后,外媒最新消息指出,双方正朝共同营运的方式展开合作讨论。韩媒Theelec、每日经济等均援引美媒Semafor报导称,英特尔因俄亥俄州晶圆厂
AI服務器需求引爆英特尔2Q26营收 15年最强成长推升资本支出
美国英特尔(Intel)最新发布2026年第2季财报,受人工智能(AI)基础设施投资热潮带动,当季营收达161亿美元,年增25%,创下逾15年来最高年增幅。同时给出优于预期的第3季财测,预估营收介于158亿~168亿美元
超微MI400系列GPU登场 MI455X、MI430X分攻AI工厂与主权AI
超微(AMD)于Advancing AI 2026大会发表新一代數據中心GPU产品线Instinct MI400系列,推出锁定大型AI工厂(AI Factory)的MI455X,以及面向主权AI(Sovereign AI)与高效能运算(HPC)的MI430X
AMD Advancing AI 2026:苏姿丰强调超微不打追赶赛 Helios 3Q26出货、MI450需求超预期急追产能
超微(AMD)CEO苏姿丰于Advancing AI大会后接受全球媒体联访表示,虽然AI整体潜在市场难以精准预估,但超微从与大型云端服务业者(CSP)及企业客户的合作观察,AI算力需求仍持续快速攀升,不仅GPU需求
AMD Advancing AI 2026:超微推Helios机架级AI平臺 瞄准AI工厂与前沿模型训练
超微(AMD)于Advancing AI 2026大会正式发表新一代机架级(rackscale)AI基础设施「Helios」,整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC服務器处理器、Pensando網絡技术及ROCm軟件平臺,锁定前沿AI
AMD Advancing AI 2026:AI服務器CPU供不应求 超微Venice首采臺积2納米上阵抢市
超微(AMD)于Advancing AI 2026大会发表代号为「Venice」的第六代EPYC 9006系列服務器处理器,产品涵盖代理式AI(Agentic AI)、云端运算、企业应用及高效能运算(HPC)等工作负载,并针对AI數據中
AMD Advancing AI 2026:超微大秀AI生态版图全面迎战NVIDIA OpenAI、Meta、Google到富士康都入列
除了发表第六代EPYC Venice服務器处理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios机柜级AI平臺外,超微(AMD)在美国旧金山举行的Advancing AI 2026大会,大规模展示近年全力建构的全球AI生态系版图,合作伙
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黄仁勋力挺中国开源模型 近200家硅谷业者发声「若遭禁用、新创完蛋」
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黄仁勋驳斥中国AI威胁论 Kimi K3将扩大芯片与算力需求
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评析:中东资金也抢进东协AI基建 坚守供应链「中立角色」方能胜出
东协AIDC电力需求多大? 电源供应链:6~7GW相对合理
「中介商」成东协第二大AI算力买家 三不管地带稳赚不赔?
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长鑫存储拟抢先布局DDR6 导入韓國基板供应链挑战三星、SK海力士
避重蹈臺湾DRAM覆辙 长鑫市占率至少需越过15%门槛
长鑫合肥新桥二期建厂如火如荼 月产能年底飙35万片
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评析:日本熊本不是地方分散范本 臺积电选址藏聚落优势
韓國无需急盖全罗道半导体聚落? 需求、产能与环境牵动大局
韓國押注全罗道半导体聚落 落地仍有三大难关
华为「韬(τ)定律」自主化另辟蹊径
EDA、封装、Chiplet成新主场? 陈南翔回应「韬定律」揭中国半导体下一步棋
韬定律是华为秘密武器 外界却质疑无实际「良率」报告?
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印度塔塔晶圆厂目标大缩水 外媒揭起点从28納米降至90納米
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