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澳大利亞AI數據中心能源政策陷拉锯 北领地拟以天然气发电支持扩张
澳大利亞联邦政府正为了數據中心再生能源使用规范，与地方政府拉锯中。与此同时，北领地的首批页岩气井，已正式开始生产。...
最新报导
AI扩产带旺气体设备需求　巨茂在手订单逾30亿元、能见度直达2030 AI、高效运算（HPC）需求持续推升全球半导体扩产，带动晶圆厂气体供应系统与设备需求同步升温。入列美光（Micron）、臺积电供应链的半导体气体设备厂巨茂应用材料，董事长李俊纬9月4日表示，2026年上半营收
欧盟網絡安控CRA新制上路在即　慧荣强化AI網安管理 欧盟《網絡韧性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)将于2026年9月11日生效，NAND主控厂慧荣科技宣布，已完成CRA合规計劃初步阶段及事件通报要求，调整产品網絡安全控管措施与相关流程，并针对法规主要要
日系代理商估LPDDR4 2026年底前再涨5成　NAND看涨3~4成 存儲器供需失衡持续扩大，日本业者人士预估，缺货最严重的DRAM产品LPDDR4，价格在2026年底可能再涨最多5成。日经新闻（Nikkei）报导，丰田通商（Toyota Tsusho）旗下半导体与电子零件贸易商Nexty社长
英特尔44年Fellow走入历史　顶尖技术人才改拼可量化战功 英特尔（Intel）近日通知员工，沿用44年的最高技术荣誉「院士」（Fellow）头衔将改称为「杰出工程师」（Distinguished Engineer）；「资深院士」（Senior Fellow）则改为「资深杰出工程师」（Senior
沙乌地加速AI基建布局　Humain拟募25亿美元建數據中心 由沙特阿拉伯政府支持的人工智能（AI）公司Humain计划向全球投资者募集25亿美元资金，用于当地數據中心建设。彭博（Bloomberg）报导，Humain所募得的资金将用于建设250 MW的數據中心，该案与Al Moammar
沙国Humain借力中国MiniMax打造AI模型　阿拉伯语测试表现领先 沙特阿拉伯人工智能（AI）公司Humain宣布推出humain-m3大型语言模型（LLM），主要基于中国MiniMax模型打造。Humain介绍，humain-m3为基于MiniMax-M3打造的模型，参数规模为4,280亿，为混合专家（MoE）
三星李在镕、SK崔泰源9月底赴美　再会黄仁勋牵动半导体布局 美国政府对韓國企业扩大对美投资的压力升高之际，三星集团（Samsung Group）李在镕与SK集团（SK Group）会长崔泰源将于2026年9月底齐赴纽约，与NVIDIACEO黄仁勋再度相聚，后续动向备受外界关注。据韩
长电拟募资人民币65亿元　扩充AI与存儲器先进封测产能 中国封测业者长电科技9月4日公告，拟向特定对象发行A股，募集资金上限总额人民币（以下同）65亿元，将聚焦高效能运算（HPC）、高端电源模塊、晶圆级封装及存儲器等四大先进封测领域，另有19亿元用于补充营运
《路克相谈室》EP61文字精华：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 本文节录自〈《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思〉混合键合重回舞臺，2027至2028年需求可望升温DIGITIMES分析师林俊吉指出
铠侠加速高速NAND布局　CXL模塊锁定AI數據中心、与SK海力士合作受瞩 日本NAND Flash存儲器厂铠侠（Kioxia）于9月3日在东京举行技术与产品说明会，宣布将加速发展有望部分替代DRAM的高速NAND技术，锁定生成式AI带动的數據中心扩建商机，并持续深化与NVIDIA的合作关系。此
澜起CXL 3.2 MXC打入两大韩厂供应链　DDR6互连启动早期研发 AI數據中心持续推升存儲器容量与帶寬需求，存儲器互连芯片的重要性也随之提高。中国高速互连芯片业者澜起科技9月3日在在線投资人说明会中透露，7月率先试产CXL 3.2存儲器扩充控制器（MXC）芯片，并已成功导
NVIDIA收购Hugging Face　AI版图从硬件延伸至开发者平臺 NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平臺Hugging Face，显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI軟件平臺领域。综合彭博（Bloomberg）、CNBC及路透（Reuters）报导，NVIDIACEO黄仁勋9月3
传美光HBM月产能2026年底前翻倍　12层HBM4占比冲50% 消息指出，美光（Micron）计划在2026年底前大举扩充高帶寬存儲器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。分析指出，美光此举意在缩小与三星电子
每日椽真：臺半导体产值挑战8萬億元 | 中国打出存儲器三张牌 | AI建厂潮迎来臺湾供应链历史性机遇 臺积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名额」都成为稀缺资源，也让英特尔（Intel）EMIB-
柔佛數據中心空置率仅0.7%　下一波机会不在硬件而在能源配套？ 马来西亚柔佛近年不仅吸引大量人工智能（AI）數據中心投资，空置率也远低于其他邻近地区。The Edge Malaysia以及南洋商报报导，莱坊（Knight Frank）數據中心报告显示，柔佛數據中心的托管机房空置率仅0.7%，明显低于新加坡的4.9%、曼谷23.3%，以及雅加达20.5%
每出口2美元就有1美元靠芯片　韓國8月出口逼近千亿大关 韓國出口再度逼近1,000亿美元大关，人工智能（AI）带动的存儲器超级荣景，正把半导体推向前所未见的出口占比新高峰。综合韩联社、Deal Site等报导，韓國产业通商部9月1日公布最新统计，2026年8月出口额达982.5亿美元，年增68.7%，创单月历史第三高；进口为635.1亿美元，贸易顺差达347.
AI數據中心催生光电融合需求　住友化学量产4吋InP晶圆 随著AI应用持续推广，數據中心内部及數據中心之间的高速通讯需求激增，带动光电融合技术市场发展。日本化学大厂住友化学（Sumitomo
京瓷21年来首设日本新厂　砸680亿日圆卡位九州半导体供应链 日本电子零组件大厂京瓷（Kyocera）于9月1日举办新厂完工仪式。2024年9月动土的日本长崎县长崎谏早工厂，其第一工厂正式完工，随即开始建置生产线，预定于2027年春季正式启用，负责生产陶瓷元件及半导体材料。日经新闻（Nikkei）报导，这是京瓷自2007年以来，21年来首度在日本开设新工厂。厂房及生产线投资至2028年
科技1分钟：信越化学工业 信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）成立于1926年，总部位于日本东京，是日本主要化学材料大厂之一，业务涵盖半导体材料、电子材料、功能性材料及化学品等领域。在半导体材料方面，信越化学是全球主要硅片（Silicon Wafer）供应商之一，另外也生产光阻（Photoresist）、光罩基板（Photomask
【动物农庄】韓國产业押宝NVIDIA全起飞　背后也藏隐忧？ NVIDIA AI芯片热潮正进一步渗透韓國整体产业生态系。不仅三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）受惠于高帶寬存儲器（HBM）需求暴增，迎来存儲器超级周期，三星电机（Semco）、乐金Innotek（LG
解码三星越南新战略：半导体后段、OLED接棒手机 三星电子（Samsung Electronics）装置体验（Device eXperience；DX）部门负责人卢泰文，日前在河内会见越南总理黎明兴，这也是卢泰文时隔约3个月再度造访越南。随著三星方面2026年规划再向越南追加约10亿美元投资，越南在三星集团（Samsung
印度公布「半导体2.0」细节　IC设计、设备获补助 印度2026年7月通过「半导体2.0」（Semicon 2.0）計劃，总预算达134亿美元。如今释出更多细节，包括重点项目与补助方案。延伸报导加速半导体、手机制造　印度政府再投入近200亿美元根据印度政府新闻稿，六大项目分别是：IC设计、设备与材料、晶圆厂、ATMP/OSAT、研发，以及人才。印度已在4年内培养8.
韓國AI预算暴增逾8成　1万颗GPU、三大巨型专案全面启动 韓國半导体超级荣景带来的税收红利，开始转化为下一轮人工智能（AI）与尖端科技投资。韩联社、ET News等报导，韓國政府9月1日在国务会议通过2027年度预算案，总支出规模达820.9萬億韩元（约5,990亿美元），较2026年增加12.8%
黄仁勋G20表态支持數據中心　呼吁各国加速采用AI NVIDIACEO黄仁勋呼吁，各国应加速人工智能（AI）采用，包括基础设施建设，以持续支持本国经济发展。G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行，黄仁勋参与由美国商务部长Howard Lutnick主持的炉
继印度后　苹果扩大越南供应链人才培训 苹果（Apple）基于「供应商员工发展基金」，在越南设立新的培训中心。据9To5Mac报导，该基金在2022年成立，规模为5,000万美元，以回应外界对苹果供应链员工权益的质疑。随著越南成为企业分散供应链、「中国+
VinFast北美碰壁后又卡印度？　传暂停3款EV在地开发 先是在北美市场表现不如预期，越南电动车（EV）业者VinFast表示会将业务重心放回亚洲。但现在又传出，VinFast暂停部分车款在印度的制造計劃。据路透（Reuters）报导，VinFast暂停部分车款在印度的制造計劃，包括双门SUV VF 3，以及SUV VF 6和VF 7。其中VF
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