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川普放话不回美国课200%关税 2029年掌握5成芯片市场
日本Nichicon调涨E-Cap 供需吃紧、成本上涨压力显现
新加坡裁员人数冲3年高点 企业重组与AI转型引爆压力
Sony与Imec推高密度晶背连接模块 实现新一代3D芯片整合
颖崴加码美国布局 斥资228万美元购新厂办扩大在地服务
富士康领军台厂赴波兰布局 波兰总理：争取半导体合作
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台积电与Amkor签署10年协议 扩大亚利桑那先进封测产能
印度iPhone零件厂传排污水遭稽查 塔塔称「已圆满解决」
苹果A22 Pro传采台积电1.4纳米 预计2028年推出
黄仁勳亲自站台动土 NVIDIA深化与Coherent合作、扩德州InP晶圆厂规模
太阳诱电拟上修MLCC扩产目标 强调不盲目涨价
黄仁勳访韩助攻 SK集团市值首破2,000万亿韩元
英特尔18A-P风险量产将成IFS接单武器 首揭Power Boost完整细节
铠侠因AI市值暴增、资本支出却更保守 避免NAND过度扩产
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每日椽真：「湖南圈」成半导体封装新战场 | 无人机、机器狗成新成长引擎 | 槟城半导体产业的转型与展望
观察韩国HBM产能挺进地方 「湖南圈」成半导体封装新战场
（专访）Galatek槟城新厂服务半导体、生命科学 外溢效应助高科技生态系升级
NAVER Cloud推出国防专用全模态AI 边缘环境可执行低延迟推论
回应超微及「另一家大客户」需求 IC载板厂AT&S大马居林厂扩张
Claude首度超越Gemini 跃居韩国AI应用营收第二
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独家专访／Galatek锁定稀缺先进封装设备 营运长沈建：半导体业务年增上看200%
捷普结盟印度Adani集团 打造AI数据中心硬件生态系
EDA、封装、Chiplet成新主场？ 陈南翔回应「韬定律」揭中国半导体下一步棋
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