台积电CoWoS良率飙逾98%、产能急扩 14倍光罩尺寸2028量产
NVIDIA Vera Rubin设计问题排除 供应链指3Q26逐季放量
川普带领美企梦幻队伍访中 习近平承诺中国大门愈开愈大
传美国核准H200销售却零成交 黄仁勳赴中国寻突破
住友电木半导体封装材料涨价2成 中东局势推高原物料成本
恩智浦联手广达打造SDV区域网络方案 加速实践E2E实时通讯
联电终于跨入14纳米时代 eHV FinFET平台锁定OLED驱动IC
迅杰与璿元参展XPONENTIAL 展示高整合任务型UAV解决方案
台积电CoWoS、SoIC产能高速扩张 AI带动全球18座新厂同步建设
台积电张晓强：AI好日子在前 未来请记住「COUPE」关键字
AI服务器CPU需求续热 超微Helios平台、2纳米积极布局
高塔半导体1Q26营收年增15% 13亿美元矽光子大单到手
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高通越南研发中心扩张 招AI、SoC在地人才却卡高端职缺
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Cerebras IPO筹得55.5亿美元 市值突破564亿美元
长鑫存储DDR5渗透供应链 中国存储器国产替代进入爆发期
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《路克相谈室》EP48： 服务器CPU重回舞台 一如预期台积电加持超微获益远胜英特尔 / 台积电提前知会7月谈2027年涨价 大客户们只要产能，价格好说
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南电抢进先进封装载板市占 董座邹明仁：2026聚焦制程升级
台积电技术论坛新竹登场 AI全面扩张、先进封装与边缘运算需求爆发
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三星劳资谈判仍破局 5万人全面罢工箭在弦上
