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韓國LGSM携手臺湾康斯特 抢进印尼雅加达數據中心市场
韓國业者LG CNS与印尼Sinar Mas集团的合资公司LGSM Technology Solutions（LGSM），将向臺湾康斯特科技（KONST）供应雅加达數據中心基础设施容量。此举也显示，乐金集团持续在印尼这个东南亚數字转型（DX）枢纽拓展AI基础设施客户。...
最新报导
尖点高端钻针占比56%提前达标　2026~2028拼总产能翻倍 PCB钻针厂尖点召开2026年第2季法说会指出，受惠于AI服務器与高效运算（HPC）需求维持强劲，产品结构明显优化，高端镀膜钻针产品比重于上半年提升至56%，提前超越原先设定2026全年平均55%的目标。展望后市
富强鑫跨界挑战MLPC　估最快2026年底试量产 塑胶射出机大厂富强鑫启动第二成长曲线，将从设备制造挑战现阶段热门被动元件市场。富强鑫日前公布2026年第2季财报并对营运成果做进一步说明，不过受到外界关注的是，除本业持续受惠供应链设备升级需求带动获利
高功耗AI测试商机升温　汉测1H26获利年增逾3倍 半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（以下简称汉测）表示，受惠于AI与高效运算（HPC）需求持续升温，全球晶圆代工与封测大厂积极扩充产能，带动探针卡与清洁材料、测试设备工程服务、半导体设备与定制化产品
DeepSeek V4 Pro正式发布　同时宣布API价格调涨 中国人工智能（AI）新创DeepSeek正式发布V4 Pro模型。近日DeepSeek动作频频，不仅扩大征才，也加速數據中心建设脚步。DeepSeek表示，V4-Pro-0813的AI代理能力（AI Agent）大幅提升，可透过API、App
国科会吴诚文率团访德州　盼促进臺美半导体与太空合作 国家科学及技术委员会主委吴诚文日前率团前往美国德州进行深度交流参访，说明臺湾半导体研发与太空科技之策略。吴诚文认为，臺湾具备全球领先的半导体制造与资通讯生态系，而德州在先进封装、太空产业及强大科研
SanDisk 4QFY26表现亮眼　预估至2030年营收年增19% 存儲器大厂SanDisk于8月13日的投资人日（Investor Day）上宣布，受惠于全球AI基础建设快速扩建带来的强劲需求，预计2028~2030会计年度的营收年成长率将达到15~19%。据路透社（Reuters）报导，SanDisk财
超微拟发债融资47.5亿美元　创史上最大规模、AI布局再加码 近期AI热潮持续推升企业融资需求。超微（AMD）传也将加入这波筹资行列，拟透过发行美元公司债募集47.5亿美元，不仅创下公司史上最大规模美元债发行纪录，也使超微成为AI投资热潮带动企业融资浪潮的最新案例
AI芯片需求爆发　科林研发砸30亿美元扩大全球研发版图 随著人工智能（AI）數據中心投资持续升温，带动先进逻辑芯片、高帶寬存儲器（HBM）与先进封装需求同步成长，也让半导体设备商加速扩充研发能力。科林研发（Lam Research）最新宣布，未来5年将投资逾30亿美元
中芯国际2Q26营收首破30亿美元创新高　赵海军：AI效应将持续带动需求 中芯国际（以下简称中芯）8月13日公布最新业绩报告，2026年第2季表现亮眼，核心财务指标全面优于预期，单季营收达30.06亿美元（约人民币202.73亿元），季增20%，为单季营收首次突破30亿美元大关；归属母公司净
应材3QFY26营收创新高　订单能见度拉长至2030年 人工智能（AI）基础设施扩建需求带动下，应用材料（Applied Materials）公布优于预期的2026会计年度第4季（4QFY26，截至7月26日）财测，并称订单能见度已延伸至2030年。应材3QFY26营收创新高来到91.2亿
白宫控中国设「转运大骗局」　韩、日、臺遭列Tier 1、点名京畿道半导体带 美国白宫指出，中国为规避高额关税，已建立一套透过全球40多个国家将商品转运至美国的非法转运网络。值得注意的是，韓國不但被列为最高风险的Tier 1国家，白宫更直指该国恐将对美国半导体生产据点带来竞争压力
《路克相谈室》EP58文字精华：英特尔筹资再出发：圈钱200亿美元只是第一步 / 英特尔「自有晶圆厂占优」不攻自破 / 以色列Fab 38的未来发展 本文节录自〈《路克相谈室》EP58：英特尔筹资再出发：圈钱200亿美元只是第一步 / 英特尔「自有晶圆厂占优」不攻自破 / 以色列Fab 38的未来发展〉暑休2周后回归，DIGITIMEA分析师林俊吉以英特尔（Intel）最
慧荣完成11.5亿美元零利率可转债　加码企业级储存、车用与实体AI NAND主控厂慧荣宣布完成发行本金总额11.5亿美元、2031年到期票面利率为0.00%优先可转换公司债。其中，包括初始购买人全数行使额外购买本金总额1亿5,000万美元可转债的选择权，将用于一般公司用途、偿还授信
华虹2Q26财报优于预期　稼动率破百迎AI荣景 中国晶圆代工大厂华虹宏力半导体（以下简称华虹）公布2026年第2季财报，受惠晶圆出货量与平均销售价格（ASP）同步走扬，单季营收近7.2亿美元，年增26.8%、季增8.6%，创历史新高；毛利率升至16.5%，较2025年同
苹果德州新厂启用　Tim Cook同臺美国商务部长力挺美国制造 苹果（Apple）CEOTim Cook即将于9月1日转任执行董事长，在其卸任前的最后公开行程中，与美国商务部长Howard Lutnick共同出席位于德州休士顿的新制造设施启用仪式，展现苹果响应「美国制造」政策的努力
FC-BGA基板厂Toppan研拟涨价　新产线稼动率已全满 日本Toppan因FC-BGA基板新工厂的稼动率提升，使该公司的电子事业营益率上升，并使合并净利倍增。Toppan已表明正与客户谈判载板涨价的问题。日经新闻（Nikkei）报导，Toppan在日本新泻县FC-BGA基板工厂内
陈立武再砸1,200万美元注资　看好英特尔晶圆代工转型 英特尔（Intel）CEO陈立武近日再以自有资金买进公司股票，金额达1,200万美元，加上英特尔日前近197亿美元股票发行計劃获得数倍超额认购，市场将此解读为公司晶圆代工转型与未来营运展望信心增强的重要信號
每日椽真：Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新机上市两难 | 臺积电「CoWoS男人」吐真言 广达电脑13日召开法人说明会，在AI服務器与NB双引擎同步发威带动下，广达2026年第2季的成绩相当亮眼，合并营收、毛利、营业净利与每股盈余（EPS）均创下单季新高，带动营收单季季增28%，年增更达105.6%。群联2026年第2季获利爆冲，单季营业利益达到新臺币263.70亿元，较上季度增加77.7%
中印关系再添變量　印度坦言中国关键矿产不可或缺 印度商务部表示，自中国进口的部分产品，包括关键矿产及其他工业产品，对印度洁净能源、电动车（EV）和半导体产业发展至关重要。据印度媒体Money
中国乌兰察布见证AI基建狂飙　阿里云重现「富士康模式」 2026年以来，DeepSeek等AI新贵纷纷宣布自建或合建數據中心，中国AI产业正从「租机房、买算力」的轻资产模式，转向对算力底座深度掌控，而AI业者也从过去买卡，转变为囤积战略资产，万卡、十万卡成为起步门槛。距离北京350公里的内蒙古中部，常年平均气温仅4.
臺厂赴美金融需求升温　玉山金扩北美布局、推进AI原生转型 人工智能（AI）需求带动的资金潮，正从企业采购芯片、兴建數據中心，延伸到资本市场的融资、资产配置等布局。日前NVIDIA携手多家金融巨头设立高达5
新加坡贸工部调查：35~44岁员工成AI受益最大族群 新加坡贸工部（MTI）调查指出，企业采用人工智能（AI）后，营收与就业均呈现成长，且目前受益最明显的族群，就是35~44岁高收入、职业生涯来到中段的员工。据The Business Times报导，新加坡贸工部报告指出，自企业采用AI后一年，营收成长16%，员工人数成长8%
阿里云真武M890超节点上线商用　Qwen3.8、Kimi K3率先采用 阿里云真武M890超节点正式上线，并首度于内蒙古乌兰察布开放在線服务。M890超节点以达摩院自研芯片、平头哥新一代真武M890 AI芯片为核心，支持FP8、FP4等低精度运算，并透过ICN Switch 1.0互联芯片，将单一超节点的Scale-up互联规模由前一代16卡提升至64卡，芯片间互联帶寬达800GB
科技1分钟：LGSM LG Sinar Mas Technology Solutions（LGSM）成立于2024年，总部位于印尼雅加达，是韓國LG CNS与Sinar Mas旗下SM+共同成立的合资公司，主要提供企业信息科技与數字转型服务。LG CNS带来數據中心、云端、IT及數字工程能力，Sinar
阿里云五大超级數據中心6年变迁　AI算力成新主战场 阿里云灵骏真武M890超节点近日正式上线，首批位于内蒙古乌兰察布已上线商用。这座6年前才正式启用的超级數據中心，如今开始承载新一代AI超节点算力，也让阿里云「五大超级數據中心」在AI时代布局的角色再受瞩目。阿里云2020年宣布，包括张北、河源、杭州、南通及乌兰察布等地的5座超级數據中心正式成形，其中，杭州、南通及乌兰察布当
三星、SK海力士成「人才黑洞」　IC设计人才出走恐冲击韓國竞争力 存儲器市场迎来荣景，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）持续扩大人才招募，却导致韓國IC设计与Design House关键人才纷纷转往大企业。业界因此开始忧心，存儲器企业恐将成为韓國半导体人才的黑洞。据韩媒Chosun Biz引述业界消息，近期韓國主要IC设计与Design
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