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Microchip
TechForum1203
AI芯片高耗能引发的散热需求,迫使芯片厂加速寻找突破口,散热厂健策总经理林锦隆直言,微通道盖(Microchannel Lid)技术10年前已开发完成,却乏人问津,直至近3年芯片厂找上门,近2年态度更积极,且不只1家有兴趣,主因微通道盖技术可解决2大问题。AI...

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