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评析：NVIDIA下一个市场在哪？ 欧洲AI算力不足、黄仁勋瞄准电信与哈薩克斯坦
NVIDIACEO黄仁勋前脚才离开德国，后脚便首度造访哈薩克斯坦，并表态支持这个人口约2,100万的中亚国家成为欧洲的AI工厂。难道欧洲没有自己的AI工厂吗？当人口约2,300万的臺湾，已发展出全球不可或缺的AI服務器供应链之际，哈薩克斯坦也正积极布局，试图在AI时代创造逆转胜的机会。...
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《新闻聚焦》SpaceX、Tesla评估合并　Elon Musk的AI帝国梦有多大？ SpaceX近年积极扩大AI布局，旗下业务也逐渐从火箭发射、卫星網絡，延伸至AI模型与算力服务。近期更携手数十家企业成立「超级智能伙伴網絡」（Super Intelligence Partner Network），协助企业导入并优化
首尔半导体推首款无稀土白光LED　4Q26量产、制造成本减半 韓國首尔半导体（Seoul Semiconductor）及旗下关系企业首尔伟傲世（Seoul Viosys）宣布，打破白光LED约30年来对稀土元素的依赖，成功开发出全球首款无需稀土材料即可发出白光的新型光电半导体芯片WICOP
从基因定序走向多体学　基米引进Alamar技术强化转译医学 基因定序厂商基龙米克斯生物科技，先前与美国精准蛋白质组学业者Alamar Biosciences完成臺湾区策略合作协议签署，引进NULISA技术与ARGO HT全自动分析系统，目前已顺利完成落地建置。基米表示，双方将全面
AI市场竞争疑虑升温　NVIDIA收购Hugging Face遭调查 知情人士透露，美国司法部已针对NVIDIA以129.3亿美元收购开源平臺Hugging Face的交易展开调查，要求NVIDIA提供有关收购Hugging Face可能对竞争对手造成影响的信息。据路透（Reuters）及CNBC报导，知
Alphabet 3Q26喜忧参半　云端营收翻倍、查找广告成长放缓 Google母公司Alphabet 2026年第3季营收年增25%，但广告与查找业务表现不如预期，自由现金流转负，令市场担忧人工智能（AI）投资回收进度。Alphabet第3季营收为1,275.8亿美元，低于市场预期的1,282.2亿美元
三星再与10家客户洽谈存儲器长约　2027年HBM已全数售罄 存儲器缺货持续，客户要求长期稳定供货的需求跟著升温。三星电子（Samsung Electronics）表示，正与另外10家客户洽谈存儲器长期供应合约（LTA），2027年高帶寬存儲器（HBM）供货量也已全数售罄。继三星
PC市场需求不振　微软预期Windows OEM营收将跌3成以上 微软（Microsoft）公布2027会计年度第1季（截至2026年9月30日；1QFY27）财报，其中Windows OEM与装置营收下滑22%，展望2QFY27，微软预期将有35%的下滑。微软财务长Amy Hood说明，1QFY27 OEM业者
苹果放下老派坚持　推出首款触控MacBook Pro 在新任CEOJohn Ternus亲自主持下，苹果（Apple）正式发表旗下首款配备触控屏幕的全新MacBook Pro，推翻过去近20年抗拒触控NB的历史立场。据彭博（Bloomberg）与CNBC报导，新机不仅首度导入OLED萤
中国存儲器缺口荒扩大　传长鑫存储HBM3E良率不到30%仍投产 中国DRAM龙头长鑫存储传将在良率仅有20~30%的情况下，推进第五代高帶寬存儲器（HBM3E）的生产。分析认为，由于美国出口管制导致中国AI半导体业者难以取得先进存儲器，长鑫存储决定承受低良率的代价，设法
Marvell传洽购Lumentum　AI光通讯供应链酝酿大型购并 知情人士透露，在人工智能（AI）产业加速扩张背景下，迈威尔（Marvell）正就收购數據中心光学元件制造商Lumentum深入谈判，有望成为AI硬件供应链领域一笔大型购并交易，最快可能于下周宣布。目前Lumentum市
爱德万两度上调2026年度财测　看好半导体市场迎超大周期 日本半导体测试设备大厂爱德万测试（Advantest）最新财报显示，公司已两度上调2026会计年度（FY26，2026/4~2027/3）财测，全年净利预估累计调升近4成，且较市场预期高出约1成。从其营运表现来看，即使AI泡
三星3Q26营业利益年增783%　半导体事业撑起99%获利 三星电子（Samsung Electronics）2026年第3季营业利益约107.4萬億韩元（约767亿美元），年增783%。不过这份优异佳绩几乎由半导体事业撑起，半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门贡献99%的营业
甲骨文公布长期财务展望　估FY28转正现金流、FY30营收翻倍 甲骨文（Oracle）于年度投资人日上，公布雄心勃勃的长期财务指引，预估在经历当前与下一会计年度的资本支出高峰后，自由现金流将于2028会计年度下半（2027年12月1日至2028年5月31日）正式转正，并在2029会计
臺虹联手元太加速PTFE开发　瞄准AI高速传输材料 软性铜箔基板（FCCL）厂臺虹科技10月28日宣布，董事会通过与全球电子纸领导厂商E Ink元太科技签订合作意向书。臺虹拟借重元太在电子材料领域深厚的基础材料开发与制造技术能力，结合身在电路板材料领域的研
AI需求强劲、产能满载　臺光电3Q26营收创新高 铜箔基板厂（CCL）臺光电公布2026年第3季财报，受惠于AI产品高端材料强劲需求，产能满载，单季营收达新臺币（以下同）608.8亿元，再创单季新高，相较第2季成长28.8%，相较2025年同期成长142%。第3季毛利率37.
资材缺料逼出转嫁时差　瀚宇博靠AI与MWB突破重围 上游玻纤布、铜箔与树脂等关键资材结构性缺料加上价格飙涨，直接侵蚀PCB与EMS毛利防线。瀚宇博与精成科联合法说会中揭露，受材料短缺、成本骤增与马来西亚新厂折旧压力影响，虽凭借并购效应带动营收创高，但
宇树上市后首份季报出炉　3Q26营收增近7成、获利反降 中国人形机器人业者宇树科技10月28日公布上市后首份财报，2026年第3季营收年增69.93%，达人民币（单位下同）6.65亿元，但归属母公司净利年减17.37%至1.13亿元，呈现营收成长、获利下滑的情况。随著产品布局扩
三星2納米拿下臺厂智原订单　拓展AI与HPC市场 三星电子（Samsung Electronics）成功取得臺湾特用芯片（ASIC）设计厂智原科技的2納米晶圆代工订单。据此，三星2納米制程的应用领域将从以移動設備为主，进一步扩展至云端AI与高效能运算（HPC），预计将有
DIGITIMES Today：存儲器涨潮淹没旺季期待值 | 新臺币走贬的主因 | NVIDIA下一个市场在哪？ 联电2026年第3季营运动能升温，晶圆出货量创历史新高，稼动率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22納米业务持续放量，单季营收占晶圆销售比重达18.3%，再创单季新高。美国防务新创Anduril
精测独拿次時代TPU测试订单　2027年扩产再冲营收增5成 AI芯片巨头竞逐高端算力，测试界面迎来规格升级潮，半导体测试界面厂中华精测表示，AI特用芯片（ASIC）、高功率老化测试等需求增加，预计2027年第1季整体产能将较2025年底达3倍，营运动能一路延续至2027年，稼动率维持高档、营收维持2026年成长幅度，探针卡业务成长也可望超越市场预期，挑战营收比重30%
富士康科技日周五登场　新款电动车有「三大看点」 富士康科技日（HHTD）将于10月30日在南港展览馆登场，2026年以「Accelerating Intelligence」为主题，除了AI基础设施与智能制造，纯电动车（BEV）仍是外界关注焦点 。富士康预告，将发表以Model A+平臺为核心的全新电动车、新款电动三轮车，以及全新的Model K、Model K+
SpaceX、Tesla谋合并　Musk避嫌董事成员独立性仍受考验 Elon Musk日前透露，SpaceX与Tesla已分别成立由独立董事组成的特别委员会，评估两家公司合并的可行性，但相关董事与Musk间的私人及商业关系，仍可能成为审查焦点。据彭博（Bloomberg）报导，Musk日前表示
讯连遭苹果停权恐影响1年　黄肇雄怒批大鲸鱼「蛮横处理」 多媒体影音軟件厂讯连科技近期营运面临双重压力，存儲器涨价冲击PC出货与軟件销售，日前又遭苹果（Apple）停止提供部分产品下载。董事长黄肇雄于法说会怒批苹果利用独占地位蛮横处理，预估复权协调长达1年，直
美系LEO业者「最大供应商」昆桐登兴柜　2027扩产迎大单 全球低轨卫星（LEO）市场正由基础建置迈向规模化商转，卫星布建与新時代产品升级带动相关零组件需求，供应链业者也迎来新的成长机会。已切入LEO供应链的高端精密金属零组件制造商昆桐科技宣布，10月29日将以
从AI机柜到人形机器人　格罗方德强打FD-SOI抢食实体AI商机 过去几年，人工智能（AI）带动的半导体需求主要集中于先进制程与高端封装领域，包括3納米、2納米、CoWoS及高帶寬存儲器（HBM）等技术，均成为产业关键字。相较于臺积电受惠AI浪潮，持续站稳市场核心，美系晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries；GF）则选择不同发展路线，将布局重心放在算力以外的半导体需求，涵
SpaceX跨足移動通讯　Starlink Mobile建网挑战浮现 SpaceX近来先后传出取得低频段频谱，并积极取得美国约8万座基站站点使用权，计划推出Starlink
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