苹果、高通与联发科各有一条路 臺积产能照样抢破头
在人工智能（AI）带来的大量高效运算（HPC）芯片需求下，臺积电无论前段先进制程或后段先进封装，当前均陷入客户争抢、产能供不应求的情况。有业者开始选择提前向上升级至更高端的制程抢先卡位，另有业者则考虑进一步增加投片合作对象，或是如先前喊出自建晶圆产线雄心的科技大厂。...
最新报导
华立1Q26营收年增17%创新高 合资JSR设厂强化在地半导体材料供应链
在人工智能（AI）应用快速扩展，AI服務器、高效能运算及先进半导体需求热度全面攀升，带动半导体与电子材料供应链强劲成长。华立第1季营收达新臺币（以下同）218.4亿元，创历史新高，年增17.4%；受惠产品组合优
AI与通用服務器需求强劲 英业达：拉货力道看到2028年
英业达总经理蔡枝安指出，2026年不论AI服務器或通用型（General purpose ）服務器都会成长，且若以通用型服務器订单来看，不只2026年，到2028年都会成长。因应客户与订单需求，英业达2026年资本支出将倍增，主
OPPO强化旗舰机种战力 Find X9 Ultra拉高影像规格
OPPO于12日在臺发表新款Find X9系列新机以及耳机、手表等穿戴产品。OPPO表示，此次推出的Find X9 Ultra是高度整合集团内影像、AI、光学等技术的产品，除续与哈苏（Hasselblad）合作，将手机鏡頭模塊的解析
帝阔隐私AI拓展意图感知层 美日臺三地完成场域验证
钰创转投资子公司帝阔以DeCloakBrain为核心的隐私AI全向感知生态系，在日本、美国及臺湾等三地部署扩张，并在臺湾学中心达到16%渗透率，近期与澳大利亞知名脑机界面技术开发商BraineuLink Technology跨国合作
低碳与基建需求齐发 富强鑫1Q26三率三升
受惠低碳与基建需求齐发，橡塑胶射出机大厂富强鑫2026年第1季（1Q26）营运表现亮眼，写下三率三升的好成绩，成长动能全面升温。富强鑫近期公布1Q26合并营收达新臺币（以下同）10.50亿元，年增2.83%。而受惠于
电子、检量测设备助攻 臺湾机械业出口连15红
受惠AI、半导体需求持续畅旺，臺湾机械业靠电子设备与检量测设备出口强强滚，已连续15个月正成长。机械公会近期公布最新出口表现，2026年4月依旧持续成长，年增16.9%，累计今年1~4月年增18%。其中电子设备依旧
印能1Q26营收获利创高 CPO量产订单6月起贡献营收
受惠AI芯片带动先进封装产能扩张，客户新产线设备安装、验收与高端制程设备出货增加，印能2026年第1季税后净利新臺币4.15亿元，年增82.1%，营收、获利双创同期新高。印能2026年第1季营收新臺币8.76亿元，年增
新版微软合作协议 2030年前为OpenAI省下970亿美元
OpenAI与微软（Microsoft）于4月修改合作协议，传双方将营收分润总额上限定在380亿美元，远低于原版协议可能产生的1,350亿美元。The Information援引知情人士的说法指出，OpenAI原协议须向微软支付约20%营
智能制造机器人订单需求增温 和椿1Q26获利、营收齐扬
受惠智能制造机器人订单需求增温，和椿2026年第1季营运表现亮眼，再创下历史新高。和椿表示，「机器人时代」正式来临，公司从传统设备与零件供应商已成功转型为高附加价值的「AI智能机器人整合解决方案商」。和
东研信超AI检测占比突破1成 AI服務器订单排程至3Q26底
电子检测厂实验室东研信超表示，为因应AI服務器检测需求，目前持续安排大夜、小夜与假日排班24小时不间断检测，推升2026年4月营收达历史次高，其中AI相关检测比重正式突破10%，预期第2季单月营收可挑战新高
鸿呈AI线材占比持续攀升 自制漏液侦测线最快4Q26量产
连接器／线组业者鸿呈科技5月12日举行股东常会，通过2025年财报及盈余分配案，决议每股配发新臺币2.5元现金股利。董事长简忠正表示，2026年第2季订单满载、营收有机会再创单季新高；另外，AI线材占比可望由第1
微软CEO出庭 批OpenAI内斗、罢免Altman缺乏说明
OpenAI创办诉讼案审理进入第三周，微软（Microsoft）CEOSatya Nadella、OpenAI共同創始人兼前首席科学家Ilya Sutskever出庭，谈及2023年OpenAI董事会内部混乱情况。综合华尔街日报（WSJ）、金融时报
美国商会示警中国产业政策冲击扩大 G7恐流失6,500亿美元制造产值
美国商会（US Chamber of Commerce）与研究机构Rhodium Group共同发布的最新报告指出，中国正透过更系统化的产业政策、法规工具与经济影响力，强化对全球供应链与价值链的掌控，未来恐对七大工业国集团
应材携臺积电进驻EPIC中心 40亿美元投资剑指AI芯片量产加速
美国应用材料（Applied Materials）5月11日宣布，臺积电将加入其位于硅谷的设备与制程创新商业化（EPIC）中心，成为该研发平臺的创始伙伴。这项合作案耗资达40亿美元，旨在建立业界先进的研发环境，加速AI晶
OpenAI成立DeployCo抢企业AI落地商机 初期规模逾40亿美元
OpenAI成立合资企业OpenAI Deployment Company（DeployCo），初期规模逾40亿美元，并同步宣布收购伦敦应用人工智能（AI）顾问公司Tomoro。DeployCo由OpenAI持有多数股权并主导营运，联合19家投资机
OpenAI向欧盟开放GPT-5.5-Cyber Anthropic仍卡关
OpenAI于5月11日宣布，将开放新款網絡安全模型GPT-5.5-Cyber提供欧盟（EU）合作伙伴使用，涵盖企业、政府、網安主管机关与欧盟AI办公室等机构，强调要让欧洲更多可信赖的防御者及早接触最新AI防护能力。根
臺积CoWoS缺货催新局 SK海力士传携手英特尔EMIB研发2.5D封装
消息传出，由于在2.5D封装领域居于领导地位的臺积电，近期正面临严峻的供应短缺问题，促使SK海力士（SK Hynix）正积极与英特尔（Intel）在先进封装领域展开合作。业界因此期待，双方的合作能实现AI加速器用2.
三星传7月伦敦发表新折叠机 Fold Wide、智能眼镜有望亮相
三星电子（Samsung Electronics）传2026年7月举办Galaxy Unpacked活动，并将发表折疊屏新机Galaxy Z Fold8、Z Flip8及智能手表Galaxy Watch 9系列，并可能进一步公开宽屏幕新机型「Fold Wide」。三星惯
传川普政府施压 Tesla AI6.5代工被迫弃臺积电转英特尔
Tesla下一代高效能芯片AI6.5的代工布局传出重大變量。据最新消息显示，原本预计交由臺积电生产的AI6.5芯片，目前正因川普政府（Trump Administration）的强烈介入与压力，面临转向英特尔（Intel）亚利桑那州
中国大模型掀新一波募资潮 连结终端与生态系布局
中国生成式AI产业近期再现密集募资潮。根据多家中媒报导，月之暗面（Moonshot AI）完成新一轮约20亿美元融资，估值突破200亿美元；阶跃星辰则传出完成近25亿美元募资，并加速推进赴港IPO。另一方面
Cerebras调高预估售价区间 IPO估值冲上488亿美元
AI芯片新创Cerebras于5月11日向美国监管机构更新IPO文件，将预估售价区间从上周的每股115~125美元，上修至150~160美元。若以价格上限计算，该公司估值最高达488亿美元，并预计透过上市募资最多48亿美元
微软忧沦下一个IBM 内部信揭对OpenAI战略隐忧
微软（Microsoft）CEOSatya Nadella为OpenAI创办官司出庭作证，多年前内部信同步曝光，揭露对OpenAI的战略焦虑。综合彭博（Bloomberg）、金融时报（FT）报导，Nadella在庭上表示，微软对是当时唯一敢冒
川普10%全球关税遭裁违法 美国政府提紧急申请力保谈判筹码至7月
美国政府已请求美国国际贸易法院在上诉期间暂停执行一项裁决。该裁决认定美国总统川普（Donald Trump）实施的10%全球关税不合法，这意味著在法律争议持续期间，进口商仍需继续缴纳相关关税。美国贸易代表
通用汽车IT部门启动「技能交换」重整 裁撤数百人回头抢招AI原生开发人才
通用汽车（GM）近日裁撤IT部门数百名领薪员工，借由重整人才结构，将资源转向AI、自动驾驶与數據工程等新需求。据彭博（Bloomberg）与CNBC报导，这波裁员已自5月11日启动，规模约500~600人，主要影响美国
联手OmniOn与金宝集团 康舒全力卡位AI电力供应链
康舒科技日前公布2026年第1季合并营收创历年同期新高，年增幅逾20%。不过，由于受到产品组合调整，与部分高功率产品出货时程递延影响，获利表现相对保守。展望第2季，康舒表示，随著AI數據中心电力需求持续升温
三星、SK海力士库存告罄 中国DRAM制造商陆续进入DDR5市场
全球人工智能（AI）领域应用持续发展，存儲器价格已大幅上涨，且存儲器需求已飙升至前所未有的规模。在三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等存儲器大厂既无库存也无
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