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云端AI转进边缘装置 新唐杨欣龙:实体AI是MCU未来10年重点
AI从云端加速部署至地端,新唐科技9月9日展示微控制器(MCU)导入机器人大脑、小脑和灵巧手等技术,总经理杨欣龙表示,实体AI(Physical AI)是未来10年的发展重点,尤其社会少子化、高龄化发展下,照护机器人将成为不可逆的趋势。杨欣龙表示,臺湾客户数持续增加,AI也快速从云端走向边缘装置、实体AI,加速落实于智能工厂、智能照顾、无人机和机器人等领域,但同时也面临更严苛的網安要求和产品上市压力。...
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苹果新CEO John Ternus首秀定调 重押iPhone成AI时代个人中枢
苹果(Apple)新任CEOJohn Ternus自2026年9月起正式接替Tim Cook后,随即首次以CEO身份主持年度重大活动。除新品本身发表外,外界也特别关注这位出身硬件工程团队的新掌门人,如何透过首次公开亮相勾
苹果Siri AI将以Beta版登场 首波仅支持英语且设每日使用上限
苹果(Apple)正式公布全新Siri AI推出时程,预计于9月15日随iOS 27更新率先推出英语版本,并于10月加入日、韩、法、葡萄牙与西班牙等5种语言。据9To5Mac与Apple Insider报导,这项延宕多时的核心升级,虽
递延订单年底前入帐 长园科看好UPS电池成长动能
因旗下半导体厂不断电系统(UPS)锂铁电池系统订单,配合客户新厂扩建时程调整,加上臺湾南部豪雨影响交货与验收进度,部分订单出货与营收认列因此递延,导致锂铁电池模塊与系统业者长园科技实业2026年8月营收
「买旧机更便宜」策略失灵 苹果iPhone 17全系列跟进涨价
苹果新一代iPhone登场后,市场原本预期上一代机型将降价清库存,结果却出现反向涨价走势。Apple 10日凌晨发表iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠iPhone Duo后,中国Apple官网随即调整产品价格
富士康杨秋瑾:早看透制造业迁移趋势 全球化布局成供应链韧性关键
富士康科技集团园区长杨秋瑾9月9日出席臺湾女董事协会论坛时指出,富士康早在10余年前即看透制造业必然往低成本地区移动的趋势,因此提前启动全球化布局,并非因应COVID-19(新冠肺炎)或地缘政治才被迫出海。杨
iPhone Duo超薄设计 中系光学业者点评技术难度、Android阵营须加快旗舰新机步伐
苹果(Apple)iPhone新机热腾腾,其中折叠款iPhone Duo是最吸目光;而Android手机镜头供应链业者指出,预期苹果新品将促使Android再次加快抢占折叠机款的市占率,并分析折疊屏手机镜头的挑战与前景。舜宇光
汽车暑休低谷已过 广华8月营收月增35%
广华8月合并营收为新臺币(以下同)5.03亿元,大幅月增35.81%、年增10.19%;累计2026年1~8月合并营收为新臺币34亿元,较2025年同期略增0.25%。广华表示,8月营运能快速走出低谷,主要得益于三大因素推升所致
Apple Watch新款升级健康傳感 AirPods 5降噪款售129美元起
苹果(Apple)最新发表Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4与AirPods 5。2款新表均搭载全新健康傳感系统,以及苹果称为旗下最强穿戴芯片的S11,强化健康与运动追踪;AirPods 5则以129美元的起售
苹果iPhone 18 Pro导入2納米与新封装 多款iPhone同步涨价
苹果(Apple)最新发表新一代iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max,搭载采用2納米制程的A20 Pro芯片,透过全新封装与散热设计提升持续运算效能。两款新机美国起售价分别为1,199美元与1,299美元(新臺币售价
苹果首折iPhone Duo售1,999美元起 折叠面板供应成关注焦点
苹果(Apple)最新发表首款折疊屏手机iPhone Duo,256GB版起售价为1,999美元(新臺币售价为74,900元),储存容量最高提供至2TB,较三星电子(Samsung Electronics)宽版Galaxy Z Fold 8的1,899美元高
每日椽真:SK海力士离「拿下铠侠」还有多远 | 臺湾量子跃升計劃呼之欲出 | 中国追ASML这笔帐可划算?
DRAM微缩竞赛即将正式跨入高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)时代,SK海力士(SK Hynix)目标为2028年正式导入DRAM量产,时间点与三星电子(Samsung Electronics)相近。这意味韓國存儲器双雄在1c、1d DRAM等制程竞争之后,最快两年后就可能进一步在0.
高通签长约夺AWS大单 联发科、世芯跟进「财务绑定模式」有挑战
美系芯片设计大厂高通(Qualcomm)本周宣布,与亚马逊(Amazon)AWS针对共同开发定制化AI推论芯片与高帶寬光学互连,进行多時代的合作。而在同一天,高通申报的8-K揭露,高通已对AWS发出认股权证,AWS可
车厂长帐期正式收紧 中国工信部划红线:违规就约谈
中国汽车供应链长帐期问题,正式迎来国家层面的制度规范。近日,中国工业和信息化部、国家市场监督管理总局联合发布《关于推动汽车企业规范供应商帐款支付、优化帐期管理的通知》(以下简称《通知》),针对车厂对供应商的付款期限、验收流程及支付方式进行规范。继一年前要求17家重点车厂承诺「帐期不超60天」后,相关政策进一步走向制度化,未来
臺湾电动车买气回温 区块证科技推AI平臺抢攻充电站红利
在2026年电动车(EV)市场强势回温下,臺湾电动车挂牌数持续攀升,然全臺充电桩营运商却普遍陷入「越盖越赔」的重资本泥淖。充电营运軟件业者区块证科技9月9日发表全臺首款专为充电场域打造的AI营运决策大脑「阿金AI(Gefjon)」,要把充电站从持续投入的硬件布建,转成能做营运判断并改善获利结构的能源资产。区块证科技旗下Ak
芯片通膨重洗手机版图 苹果、三星与华为相对抗跌
人工智能(AI)基础建设持续吸纳DRAM与NAND Flash产能,存儲器价格走扬压力预料也将延续至2027年,「芯片通膨」(Chipflation)正重新洗牌全球智能手機市场。当存儲器从一般零组件变成稀缺资源,手机品牌的竞争优势也开始转至「谁能确保足够存儲器」。综合韩媒ZDNet
FCC拟开放逾千MHz卫星频谱 同步翻修UWB规范
美国联邦通讯委员会(FCC)加速频谱改革,瞄准卫星宽频与下一代免执照装置,准备释出超过1,000 MHz频谱,并将全面翻修超宽频(UWB)规范,显示华府正从频谱资源、卫星通讯到網絡建设同步松绑,为5G、6G
高通AWS合作采购绑股权受瞩 1.6 Tbps光互连成关键
高通(Qualcomm)与AWS于9月8日宣布长期合作,表面上是一笔定制化人工智能(AI)芯片订单,却也透露AI基础设施产业正出现结构性变化,AI芯片竞争已从NVIDIA主导的GPU市场,逐渐扩散至CPU、AI推论、網絡芯片、光通讯及整体机架系统。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC、Th
臺湾硬件强、开源弱 开发者参与成下一步关键
臺湾以硬件制造与供应链能力闻名全球,但相较于硬件产业在全球科技供应链的影响力,臺湾企业在开源社群的参与程度仍有提升空间。对此,Linux Foundation云端与基础设施执行总监Jonathan
川普扬言封杀庞巴迪在美销售 同党议员强烈反弹急陈情
美国总统川普(Donald
大眾百年Osnabrück厂转型军工 携Rafael生产铁穹支持装备
大眾汽车集团(Volkswagen AG)与以色列私募股权公司Aurelius Capital达成初步协议,将变更大眾位于德国的Osnabrück工厂用途,并携手以色列军工大厂Rafael(Rafael Advanced Defense Systems),共同生产军事装备。据9月7日公布的計劃,Aurelius
AI基建战线走向Grid-to-Chip 富士康、臺达电、Flex殊途同归
AI服務器算力与单柜功率密度持续攀升,产业竞争范围也由GPU、服務器与机柜,逐步向电力、散热乃至數據中心电网端延伸。伟创力(Flex)日前宣布收购美国电力转换设备商EPC Power,也正反应了这一股趋势。在EPC
传玻璃基板尺吋一致 友达与臺积电合作有谱?
友达正在转型,积极将既有的大尺吋面板制程能力延伸至半导体先进封装上,其在SEMICON Taiwan 2026上与康宁(Corning)合作,共同展示510×515mm的玻璃基板(Glass Core Substrate;GCS),由于该
(深圳连线)华创芯光:MicroLED光互连技术可行 3~5年内叩关數據中心
深圳华创芯光創始人、董事长朱斌斌表示,随著NVIDIA GPU服務器架构从Blackwell向Rubin演进,传统铜缆互连正面临距离与功耗的双重瓶颈,速率愈高,铜线可承载的传输距离愈短,若要维持传输距离则需牺牲速率
三星人形机器人传CES 2027亮相 软硬整合加速抢市
三星电子(Samsung Electronics)正加速开发人形机器人原型机,目标是在2027年1月于美国拉斯维加斯举行的CES 2027上能首度公开自行开发的产品。据韩媒首尔经济引述业界消息,三星目前正由机器人体验(Robotics
【动物农庄】Waymo、Zoox持续扩点 美国无人出租車激战
Alphabet旗下Waymo宣布将Robotaxi付费服务拓展至丹佛、圣地牙哥与坦帕,商业营运城市增至14座,目前全美每周提供逾50万次付费乘车,车队超过4
中研院8吋量子芯片平臺9月底开放 自主研发制造进入新阶段
中央研究院位于臺南的量子芯片制程研发平臺(QC-
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iPhone 18标准版或延至1Q27 苹果4Q靠旧机稳住销量?
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臺湾「绿色芯片」压力山大?
Google多管齐下在臺采购绿电 冲刺24/7无碳电力目标
「绿色芯片」压力山大 RE100点名臺湾再生能源供不应求
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玻璃基板尺吋一致 友达与臺积电合作有谱?
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独家专访英飞凌营运长
(独家)专访英飞凌营运长:当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载 营运长赞赏AI带来倍数效益
英飞凌营运长:自制、委外与全球布局不偏废 供应链韧性成必考题
10/7 新竹智能工厂-从设备到决策,打造半导体制造的数据底座
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Festo集团董事会成员Frank Notz来臺 深化半导体智能制造布局
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展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
HBM容量限制浮现 存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
2026/5 NB产业观察:消费及教育需求遇零组件短缺 前五大NB品牌合计出货月增仅8%
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L3Harris组装首批AN/ALQ-254电战荚舱 F-16V「Viper Shield」量产启动
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