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独家专访》CPO、Glass Core成半导体新战场康宁光纤、玻璃显神通

AI应用大步往前奔跑，全球半导体需求同步增温，先进封装、共同封装光学（CPO）、玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS）及扇出型面板级封装（FOPLP）等技术发展受到产业关注。康宁持续以玻璃材料及光纤技术切入半导体供应链，并透过与产业价值链伙伴合作，掌握新技术发展方向。...

最新报导

每日椽真：Google TPU走向系统级产品 | 臺厂赴美信任门槛升高 | iPhone Duo内屏幕的关键问题点为何？虽然光通讯为本届中国光学博览会（CIOE；以下简称光博会）无法错过的重点，但是智能眼镜依旧散发书难以忽视都光芒；从电池、光波导，再到Micro LED供应链业者都提到，虽然智能眼镜尚未全面爆发，也经历了数轮淘汰赛，但仍旧对其后市相当看好。美国AI大厂AnthropicCEODario

臺积3/2納米、CoWoS仍吃紧　AWS、联发科、TPU产能配置有变时序进入2026年第3季下旬，臺积电3納米、2納米先进制程，与CoWoS先进封装产能持续供不应求。随著大客户订单变化与前后段供应模式改变，臺积电先进产能配置也出现调整。供应链人士透露，NVIDIA、苹果（Apple）等持续占有臺积先进制程与封装资源，此外，亚马逊（Amazon）AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下An

2納米抢破头　2027手机SoC业者「制程分流策略」恐延续 2026年，各大智能手機系统单芯片（SoC）业者纷纷提前将旗舰级SoC升级到2納米制程，不仅为了确保产能充足，也为了确保技术规格可以做到有感升级。然而，从苹果（Apple）最新发表的A20

现代汽车借力NVIDIA加速自驾量产　力拼2029年Atria AI接棒现代汽车集团（Hyundai Motor Group）正透过NVIDIA合作与自主开发Atria AI的「双轨（Two-Track）」战略，加速自驾技术从研发走矢量产。先用NVIDIA已验证的自驾运算平臺与軟件加速量产，同时让集团旗下AVP本部及自驾子公司42dot持续开发Atria

Elon Musk地下交通梦再起　The Boring募30亿美元推隧道挖掘业务在引领SpaceX完成史上最大规模IPO，并于德州奥斯汀推出Tesla Cybercab无人出租車（Robotaxi）车队之际，Elon Musk并未放下对地下隧道交通的企图心，持续推进旗下The

iPhone Duo力拼淡化折痕　保护膜耐用性考验苹果供应链

iPhone Duo定位是手机还是平板？　牵动后续折叠产品线苹果（Apple）首款iPhone Duo折叠手机是近期市场最受热议的产品之一，已有研究机构预期，到年底前iPhone Duo可望售出约500~600万支，仅次于三星电子（Samsung Electronics），成为全球第2大折叠手机供应商。不过值得注意的是，此次iPhone

新款Apple Watch心率监测提速　Live Rewind强化隐私防护

欧巴马吁制定明确AI安全方案　业界罕见支持放缓发展人工智能（AI）研究人员近期接连警告失控风险，美国AI政策讨论逐渐由监管机制加速转向「让发展速度与安全机制同步」。前美国总统欧巴马（Barack Obama）近日便要求民主党将AI列为核心议程；AI业界更罕见要求放慢发展速度，使政府监管、产业自律与国际协调开始成为新的政策焦点。综合Tech

空中巴士紧盯关键零组件瓶颈　必要时入股供应商化解危机

法茵堡航展混合电动飞机试飞吸睛　航空电气化拼落地商用

FCC、白宫双线收紧管制　臺厂攻美信任门槛升高

Research Insight：Google揭AI算力扩张路径　TPU迭代加速至6个月 DIGITIMES Research观察，Google于SEMICON Taiwan 2026分享AI基础设施发展方向，内容并未局限于新一代TPU产品，而是从AI算力需求持续增加出发，进一步说明TPU产品迭代与部署加速。AI效率提升并未降低算力需求　模型能力提升带动更多AI应用Google首先从杰文斯悖论（Jevons

中国拟以AI改写供应链规则　拼2030年跃居AI价值链顶端随著中美科技竞争持续升温，中国不再只把人工智能（AI）视为单一应用技术，而试图利用AI加速半导体设计、工业軟件与信息基础设施升级，以降低对美国先进芯片与軟件工具的依赖，并以2030年跃居全球AI价值链顶端为目标，打造从AI芯片、电子设计自动化（EDA）到數據中心算力網絡的完整自主化科技体系。综合南华早报报导、中国政府公开资

前瞻AI模型要放慢？　芯片业看四大CSP续冲、订单需求不会停 AnthropicCEODario Amodei近日发表长文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年时间，就具备接管整体互聯網的能力，提议引进第三方评估机构、业界协调安全标准及国际合作管理风险，并放慢前瞻AI模型技术的开发，促使安全规范得以与技术对齐。值得注意的是，OpenAICEOSam

CPO量产凸显矽光子检测难关　光焱「测试左移」先筛高风险晶粒 AI服務器提高光互连需求，CPO走矢量产，矽光子检测也开始从元件性能确认，转向晶圆良率及封装前风险筛选。光焱表示，公司沿著既有光电量测技术往半导体制程上游推进，锁定PIC晶圆级检测，Nightjar光谱成像系统找出传统插入损耗测试看不到的局部漏光，将检测由「总量进、总量出」推进「定位、定量、定值」。光焱指出，并非取代既有测

日产改组日本生产布局　栃木接本土车、福冈拼全球市场重建中的日本日产汽车（Nissan）于9月10日宣布，将进行日本生产线改组作业。在2020年代下半，日产将部分日本福冈县两座工厂生产的车款转移至栃木县工厂生产，以配合该厂8月下旬发布的产品家族战略，维持日本100万辆汽车产能体制。日经新闻（Nikkei）、NHK、读卖新闻（Yomiuri）报导，此次生产线调整是因为神奈川县追

科技1分钟：杜拜环线（Dubai Loop）试点計劃

SDC独供苹果折叠面板　三星左手供货、右手交锋iPhone 苹果（Apple）首款折疊屏手机iPhone Duo准备于2026年10月上市，供应链也开始浮现不少高价值新商机。市场近日传出，苹果已与三星显示器（Samsung Display；SDC）签订长达3年的折疊屏面板独家供应协议，其中内侧折叠面板采购价，据称高达每片约250美元，使SDC成为iPhone

Apple Watch S11大跃进　A20 Pro核心设计助攻AI运算

观察：Anthropic、OpenAI罕联手疾呼AI减速　发球川习会 9月12日AI风险辩论的风向改变。主张加速派最大的两家，站出来疾呼AI减速。说明风险不再是少数人的预言。AnthropicCEODario Amodei日前发出长文《We Must Pace the Frontier》，开宗明义指出，必须放慢提升AI模型能力的速度。他坦承，AI模型的递回式自我改进（recursive self-

OpenAI首席科学家「AI外星思维」说　呼应Sam Altman煞车

Eutelsat联手空中巴士　强化OneWeb低轨卫星版图

AI从云端走向实体　桦汉：IT、OT、AI整合带动IPC新商机

美国數據中心税惠政策转向　逾10州推动暂停或取消

玻璃基板进入小孔径时代　凯锶以铜胶填孔抢攻TGV AI、高效运算（HPC）及先进封装持续推动玻璃基板技术发展，玻璃凭借低介电损耗、高尺吋稳定性及可支持高密度互连、大面积制程等特性，逐渐成为次時代封装重要材料，而玻璃通孔（TGV）则是玻璃基板实现垂直互连的关键制程。凯锶科技看好TGV金属化技术朝多元制程发展的趋势，正以铜胶搭配真空印刷制程切入玻璃填孔，瞄准小孔径、高密度

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