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蓝箭朱雀三号拼半年后再飞 中国可回收火箭商转加速
中国商业火箭公司蓝箭航天(LandSpace)在朱雀三号第二次(遥二)飞行成功完成陆地垂直回收后,随即将目标锁定在6个月内让这枚回收的第一节助推器再次升空。公司表示,这次落地不只是技术突破,更是后续建立检测、维修与重复使用体系的起点,目标是把回收火箭从「能收回」推进到「能反复飞」。...
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《新闻聚焦》Tim Cook力挺美国制造 交棒前布局苹果链韧性
Tim Cook将于9月1号转任执行董事长,而在卸任前,苹果正在加速布局美国制造。近年苹果持续扩大在美国的制造布局,这次更启用德州新设施,将AI服務器等关键硬件带进美国生产。为什么苹果要在这个时间点加码美国
华为、惠普签全球专利交叉授权协议 涵盖Wi-Fi专利
华为与惠普(HP)8月26日宣布,双方签署多年期全球专利交叉授权协议,协议内容包括惠普取得华为部分Wi-Fi专利的授权。华为对外表示,这项协议展现双方在知識產權授权领域的合作,也反映华为在创新能力及核心
円通地面设备再添实绩 完成福八首星地面接收任务
臺湾首个自制光学遥测卫星星系「福卫八号」日前完成关键国内自主研制地面设备的接收实证。臺湾航太通讯设备厂円通科技(YTTEK)宣布,其受国家太空中心(TASA)委托开发的HyperSDR卫星地面站調制解調器,已
亚马逊关闭群众外包平臺MTurk AI數據标注迈入新阶段
亚马逊(Amazon)最新宣布,已运作21年的群众外包平臺Mechanical Turk(MTurk)将于2026年9月30日正式关闭。这项曾被創始人Jeff Bezos称为「人工的人工智能(AI)」服务将走入历史,不仅象征亚马逊退出群
中国机器人天工Ultra再创纪录 百米跑进9秒内
由北京人形机器人创新中心开发的「天工Ultra」(Tiangong Ultra)人形机器人,在第二届世界人形机器人运动会100米赛跑准决赛中,以8.86秒完赛,不仅刷新赛事开幕日9.39秒的纪录,再度超越牙买加名将「闪电」
三星公开LPDDR5X-PIM效能 GAIA有望搭载成PIM首次商用
三星电子(Samsung Electronics)首度公开其针对边缘AI(On-device AI)装置开发、可在存儲器内部直接执行运算的LPDDR5X-PIM详细效能。值得注意的是,分析认为,三星正在开发的AI PC芯片「GAIA」将搭
OpenAI數據中心负责人离职 高层人事震荡未歇
知情人士透露,OpenAI數據中心主管Chris Malone已于上周离职。综合华尔街日报(WSJ)、TechCrunch报导,主导數據中心租赁計劃的主管已换人,目前不清楚Malone离职原因。LinkedIn个人數據显示,Malone于
BlackBerry押注机器人 成QNX成长最快业务之一
曾以键盘手机风靡全球的BlackBerry,正试图在人工智能(AI)时代找到新的成长动能,其中机器人已成为旗下核心軟件事业QNX成长最快的业务之一,相关订单持续增加。根据CNBC专访BlackBerryCEOJohn
臺积CoWoS产能洗牌 超微2027需求估增3倍、NVIDIA占比下滑
摩根士丹利(Morgan Stanley)最新报告指出,受惠于代理式AI(Agentic AI)带动的处理器强劲需求,臺积电先进封装产能分配在2027年将出现变化,超微(AMD)的CoWoS配额比重将显著提升,而更多产能开出后
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2 边缘AI算力翻倍、省电40%
NVIDIA宣布推出针对入门级边缘AI与机器人应用的全新运算平臺Jetson Orin Nano 2,将先进的前沿生成式AI(Generative AI)运算能力拓展至广大开发者生态系,预计于2027年上半正式出货。据NVIDIA公开信息
韓國对美投资爆重大分歧 核电案美推自家反应炉、韩不愿出钱又失主导
韩美双方传在对美投资核电事业的反应炉机型及主导权问题上存在分歧。美国希望采用西屋电气(Westinghouse Electric)反应炉,吸引韓國投入资金及施工能力;但韓國认为,若这将使韓國在承担庞大建设及金融风险
大金墨西哥新厂2027投产 抢攻AI數據中心散热商机
日本空调大厂大金工业(Daikin Industries)正加码布局數據中心冷却市场,规划在墨西哥新建工厂,预定2027年初投产,以扩大对超大规模云端业者与AI基础设施客户的供应能力。随著北美之外的欧洲、印度等地也加速
阿里巴巴增发筹AI资金 马云、蔡崇信等高层接连加码力挺
阿里巴巴预定于8月26日完成800亿港元(约102亿美元)股票增发計劃。消息指共同創始人马云已购入6亿港元股票,其他核心人物也在近日购入股票。南华早报报导,知情人士透露,马云已购入约6亿港元股票,展现对阿里
OpenAI Jalapeño力压NVIDIA GB300 传搭载三星HBM4
OpenAI首款自研AI芯片Jalapeño测试成绩胜过NVIDIA GB300,让AI加速器市场竞争再添變量。其中受外界关注的是,Jalapeño据传搭载三星电子(Samsung Electronics)供应的HBM4,若消息获证
OpenAI公布推论芯片Jalapeño跑分 效能超越NVIDIA GB300
OpenAI在2026年Hot Chips大会宣称,自研推论(inference)芯片Jalapeño效能超越NVIDIA GB200、GB300,预计年底开始部署于自家數據中心。OpenAI使用研调机构SemiAnalysis的基准测试工具,以
Tesla力推自研芯片 Elon Musk喊AI5效能胜NVIDIA且成本更低
TeslaCEOElon Musk近日表示,该公司正在开发的AI5推论芯片,未来在自驾车与Optimus人形机器人的应用上,每瓦效能可望比NVIDIA产品高出2~3倍,而成本可能仅约为对手的10%。此说法显示,Tesla正试图从人
大眾重组裁员恐达14万人 劳资对立升温面临罢工风险
大眾汽车集团(Volkswagen AG)劳方代表警告,随著管理阶层准备向员工提出重组方案,该车厂的裁员計劃最终恐波及多达14万个工作机会。除了管理阶层已概述可能削减多达10万个职位,工会干部指出,若德国境内面
本田评估美国设新车厂 因应高油价带动HEV需求攀升
日本本田汽车(Honda)表示,公司规划自2030年起扩大混合动力车型(HEV)阵容,目前正考虑在美国兴建一座新工厂。彭博(Bloomberg)与日经新闻(Nikkei)报导,本田副社长贝原典也(Noriya Kaihara)在美国
中国聚变组长三角联合体 2030年前完成25T高温超导磁体原型
中国核融合产业链持续朝高温超导磁体技术推进。8月25日举行的2026核融合大会上,由中国聚变能源有限公司主导,联合上海超导、东部超导、上海交通大学、上海电气核电集团、超磁新能、能量奇点、杭氧集团及翌曦科
SpaceX千亿美元建第二座太空港 拼Starship量产、太空數據中心
SpaceX最新宣布将在美国路易斯安那州(Louisiana)南部海岸投资1,000亿美元,打造「Starbase Louisiana」,成为继德州(Texas)Starbase及佛罗里达州(Florida)規劃基地后,再一座星舰(Starship)发射的
GATE 2026开幕直击 东协、中国汽车产业合作引关注
2026年全球汽车与科技博览会(GATE 2026)于8月26日正式开幕,本次展会聚焦深化马来西亚本土供应链、加速科技采用,并将自身定位为东协地区领先的汽车与智能移动枢纽。开幕典礼上也举行了国际企业与马来西亚
馬來西亞移动产业拥抱中企 认扮演投资、技术等关键角色
马来西亚汽车、机器人与物联网研究院(MARii)主席拿督Aminar Rashid bin Salleh在GATE 2026开幕致词表示,中国汽车品牌日益增长的存在感,为马来西亚移动出行产业增添新风采。Aminar Rashid bin Salleh表
AI芯片需求推动矽光子订单倍增 爱德万测试坚持先行投资
在人工智能(AI)应用持续扩大的背景下,爱德万测试(Advantest)主力产品半导体测试设备的订单急速增加,矽光子(silicon photonics)相关订单也愈来愈多。虽然市场对于AI投资的持续性有疑虑,但该公司针对
日本7月PC出货量暴跌逾4成 GIGA需求退场、换机潮告终
日本电子信息技术产业协会(JEITA)公布,2026年7月日本市场PC出货量与金额双双下滑,数量年减43.9%、至47.4万臺;出货金额也年减17.8%、至798亿日圆(约5亿美元),反映2025年受学校數字化专案GIGA
传三星2027年HBM价格协商进尾声 迎HBM、晶圆代工「双涨」利多
有消息称,三星电子(Samsung Electronics)正进行2027年高帶寬存儲器(HBM)供应价格的最后协商。分析认为,随著高附加价值HBM4生产比重提高,加上目前晶圆代工4納米制程产线全力运转,三星将同时迎来
苹果新Mac mini、Mac Studio涨价迎战供货压力 臺积电2納米制程现身
苹果(Apple)最新发表新一代Mac mini与Mac Studio,全面升级自研芯片与人工智能(AI)运算能力,瞄准希望在本地端执行大型语言模型(LLM)、AI代理与专业工作负载的开发者及企业用户。新机即日起开放预购
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50%关税重拳来袭 美加谈判破局汽车成终极牺牲品?
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日系车厂加码扩大美国制造 除了回避关税还想攻城掠地?
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长鑫之后长江存储接棒 中国存儲器「双本柱」前进资本市场
评析:长存控股风光上市背后 还有三道难关待跨越
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三星要让HBM「长出大脑」 SK海力士则先拼20层堆叠
NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产 Nebius年底前抢先部署
SK海力士揭示HBM先进封装 混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合
Micro LED梦幻显示 终究梦一场?
Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术 专家吁韩厂入局SDC态度保守
传三星Micro LED电视碰壁 携手友达、越南建产线仍难救良率
韓國Micro LED国家計劃良率卡关 2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯
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展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
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Google TPU v10未定案先轰动 联发科角色定位成观察重点
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