(专访)AI订单强到全球扩厂仍嫌慢 纬颖林威远:4年内看不到泡沫

「我都以为花了大钱,到处盖厂、买电,以为布局很早,但还是不够快,因为订单来的太强,机会太多。」纬颖总经理林威远说AI时代需求,超乎预期。...
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日英深化经济安全合作 聚焦能源、半导体与国防技术 日本首相高市早苗与英国首相Keir Starmer于6月14日在英国伦敦的首相官邸举行高峰会谈,并在经济安全保障领域发表联合宣言。双方同意在离岸风力发电、第四代核电厂关键技术高温气冷堆等先进项目,以及国防领域进
微软拟分拆独立Xbox事业 加码3A大作IP续篇救成长 微软(Microsoft)近期曾大举布局游戏市场,但面对游戏机需求疲弱、成本攀升与获利能力不佳,正重新检视Xbox的市场定位,并评估分拆改制、甚至未来出售或成立合资公司的可能性,同时也准备将更多资源集中投入
SpaceX带动太空经济热潮 中国版Starlink坦言「好轨道已快被占光」 随著SpaceX IPO最新市值已冲破萬億美元再度带动全球市场对低轨卫星与太空经济的关注。就在星链(Starlink)持续扩大全球领先优势之际,被外界称为「中国版Starlink」的千帆星座計劃负责人,近日罕见公开谈及在
臺湾离岸风机达成500座里程碑 总装置容量达4.8GW 臺湾离岸风电推动再传捷报,经济部表示,离岸风场近期完成第500座离岸风力机,总装置容量累计达4.8 GW。根据全球风能理事会(GWEC)2026年最新报告指出,臺湾2025年离岸风电单年新增装置容量排名全球第三
三星晶圆代工负责人亲揭:转盈恐延至2028年 奖金制度成變量 近期虽传三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部有望于2027年、甚至2026年下半实现转盈,然而三星晶圆代工事业部负责人韩镇万(音译)却表示,于2028年转亏为盈的可能性较高。转盈时程不如市场预期
每日椽真:SpaceX世纪IPO重新定义科技估值逻辑 | 中国大湾区12吋晶圆厂拼扩产 | 华新科揭被动元件缺口看至2028 近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出,除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔(Intel)EMIB封装技术,近日最新消息则指出,Google在前段的晶圆制程也已打算找上三星电子(Samsung Electronics)支持,以此尽量扩大产能来源。三星电子(Samsung
(独家)中国放行InP基板解光通讯缺料 臺系化合物半导体链营运吃补 中国磷化铟(InP)基板出口管制近期传出好消息,继2025年8月放行一批基板之后,2026年首批InP基板已于5月底出货,有望纾解光通讯市场因基板缺口而导致的产能瓶颈,全新、环宇等臺系化合物半导体供应链2026年下半营运,预计也将获得有力支撑。中国自2025年2月开始针对基板进行出口管制,造成美系大厂AXT无法从中国生产基
BESS商机引爆二次电池投资潮 Tesla、GM加速重塑美国本土供应链 虽然美国政策调整导致电动车(EV)需求放缓,但美国本土车厂并未因此停下脚步,反而掀起新一波更积极的二次电池投资潮。除了电动车暨储能大厂Tesla加码磷酸铁锂(LFP)布局、积极掌握前驱体供应外,通用汽车(GM)也与Peak
科技1分钟:Starlink与Amazon Leo机上Wi-Fi优缺点比较 星链(Starlink)与Amazon Leo在机上Wi-Fi市场各具优势,航空公司须在覆盖能力、部署进度、成本压力与數字服务整合之间作出取舍。一,通讯覆盖力:Starlink>Amazon
继三星全面导入外部AI SK海力士也研议引进ChatGPT、Copilot 继三星电子(Samsung Electronics)在公司内部全面导入外部生成式AI(Generative AI)服务后,SK海力士(SK
臺湾企业AI动能居亚洲前段班 技术架构就绪度成软肋 2026年是企业AI的转捩点。在代理式AI(Agentic AI)的浪潮下,企业已走出实验阶段,但要从试点迈向规模化、从导入走向可衡量的ROI,仍是下一阶段的关键挑战。美商邓白氏(Dun &
SpaceX世纪IPO重新定义科技估值逻辑 Starlink撑起1.77萬億美元太空叙事 SpaceX在完成史上最大规模首次公开上市(IPO)后,不仅以约1.
(专访)纬颖总经理林威远:呼朋引伴化解AI电力、散热、光通讯三挑战 AI革命中心点就在臺湾,上下游供应链正全速运转,DIGITIMES新闻团队独家专访纬颖总经理林威远。林威远点出,AI數據中心正面临「三大挑战」,包括电力、散热与通讯连结。因应挑战,纬颖已策略投资共同封装光学(CPO)解决方案商Ayar
从光学膜跨足半导体、被动元件、智能声学 友辉新事业射三箭 原本聚焦于LCD光学膜的友辉光电,相继跨足半导体材料、被动元件以及智能声学领域。总经理辛隆宾表示,2026年新事业的营收取决于认证进度,目前不做缺省,但只要有开始,后面进展就会很快。辛隆宾说,自家納米光学级精密涂布产品,已延伸至半导体相关应用,部分产品已送交客户及终端客户验证。虽然其不愿透露具体应用内容,但相关认证工作
维信诺无FMM OLED先搭荣耀智能手表 最快2026年内供货小米 中国面板厂维信诺正为小米旗下多款产品开发搭载ViP技术的OLED面板,包括智能手表、手机与3D眼镜等产品,最快2026年内开始供货。根据韩媒Theelec报导,维信诺正在第6代可挠式OLED的V3产线,小量生产ViP面板,锁定中小尺吋应用,并在近期供货给荣耀智能手表。维信诺表示,ViP面板已于第1季向全球主要品牌客
程泰结盟新代、东臺携手永进 工具机大厂打团体战拼一站式解决方案 全球制造业正出现结构性转变。随著生产效率、自动化能力与智能化管理需求持续提升,制造业者对设备的要求已不再局限於单一机臺,而是全面转向整合机器人、人工智能(AI)与數字化技术的完整解决方案。此一趋势也带动设备供应链加速整合,希望透过结合彼此既有优势,进一步扩大市场版图。尤其以外销为主的臺湾工具机产业,近年面临汇率劣势以及中国
安川电机迎战AI机器人爆发年 4年投资实体AI 2,500亿日圆 安川电机(Yaskawa Electric)正全力投入能让机器人自主运作的实体AI(Physical
中国推人形机器人实战验证 力拼6个月内入厂、入库、入院落实商用 中国政府加速推进人形机器人与具身智能(Embodied
Google TPU多元化逼近晶圆代工端 联发科等ASIC厂如何接招? 近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出,除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔(Intel)EMIB封装技术,近日最新消息则指出,Google在前段的晶圆制程也已打算找上三星电子(Samsung
东南亚先进封装需求热 原生设备厂迎去美化、去中化采购潮 在全球半导体供应链重构与「在地生产、在地服务」的强烈趋势下,东南亚正从过去的后段封测重镇,质变为具备高度韧性的「多中心(Multi-Center)」半导体协作生态系。事实上,臺湾或中国半导体业者转入东南亚,多习惯采取「自建厂房」的重资产模式,从取得土地、通过建照、申请制造执照到完工,往往得耗时1
补贴退场、续航门槛拉高 欧系豪车加速撤离中国PHEV市场 欧系豪华车品牌的插电式混合动力车(PHEV)正加速退出中国市场,主因在于中国自2026年起进一步调整新能源车补贴政策,同时提高纯电续航与减排标准,使欧系品牌PHEV产品竞争力明显落后于中国车厂。除由吉利持股的Volvo外,包括BMW、奔馳(Mercedes-
油价飙升引发替代效应 中国电动车渗透率创66.7%新高 尽管来自中国政府补贴与税收优惠缩减,电动车(EV)在中国仍创下新的销售里程碑。根据中国乘用车市场信息联席会(CPCA)数据,截至6月7日的6月第一周内,电动车在中国的新车销量中占了创纪录的66.7%比重,意即每卖出3辆新车中,就有两辆是纯电动车(BEV)或插电式油电混合动力车(PHEV)。此一渗透率较5月的62.9%
企业AI代理从POC走向落地 SAP:人工介入提升准确率 生成式AI正从聊天机器人逐步延伸至AI Agent(AI代理)应用,企业也开始思考,如何让AI真正参与日常营运流程,而非停留在问答与摘要功能。思爱普(SAP)全球AI产品发展负责人Richard
Anduril总裁促美军改变供应链 别再押宝昂贵精密武器 防务新创Anduril总裁暨策略长Christian Brose近日在《华盛顿邮报》(Washington Post)举办的「Building America
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