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机器人关键痛点明确 EW各业者深度探索「眼与手」两大面向
本次Embedded World展会中,各家业者对于机器人的著墨不少,但相比于先前CES,是以整臺人形机器人为主轴,EW会场上各家业者多半著眼于关键解决方案与特定部件的展示。其中,象征眼睛的视觉傳感以及象征细腻动作的机器手臂控制,仍然是大家最密切关注的环节。...
最新报导
中国AI新创月之暗面寻求新一轮融资 估值有望达180亿美元
中国AI新创月之暗面(Moonshot AI)正准备扩大融资,最多筹集10亿美元,这表示该公司估值将来到180亿美元。月之暗面估值在短短3个月内翻了4倍。日前,月之暗面才刚获得7亿美元融资,估值为100亿美元,2025年
日本科技预算倍增至60萬億日圆 锁定AI、核融合与航太链
日本政府计划在未来5年内大幅提升科学技术预算,目标投入总额达60萬億日圆(约3,800亿美元),重点聚焦人工智能(AI)、航太及核融合技术等前瞻领域,同时鼓励民间投资。此预算规模相较于上一个5年的30萬億日圆目
混合键合技术重要性提升 传应材、科林研发有意收购贝思
据传,科林研发(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)评估收购荷兰半导体设备商贝思半导体(Besi),凸显混合键合(Hybrid Bonding)先进封装技术在人工智能(AI)发展的重要性。路透(Reuters
CIS霸主Sony惊传良率问题 苹果供应链恐生变、三星有望间接受惠
Sony核心半导体业务CMOS影像傳感器(CIS)据传在近期出现良率问题。业界认为,这可能对苹果(Apple)供应链带来變量。另一方面,也可能为CIS市占第二的三星电子(Samsung Electronics)系统LSI与晶圆代
日本藤仓斥资3,000亿日圆扩产3倍 美日并进强化AI光纤供应链
日本光纤制造商藤仓(Fujikura)宣布,将在美国与日本投资最高3,000亿日圆(约18.8亿美元),以因应AI數據中心需求攀升,规划把光纤电缆产能提升至3倍。日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,这项投资
MacBook Neo成功运行Windows 11 效能仍受被动散热限制
最新测试报告指出,苹果(Apple)最新发表的入门级MacBook Neo在虚拟化能力上取得突破,可安装并稳定运行虚拟机,理论上可执行Windows 11 on ARM操作系統。目前,已有部分用户成功展示MacBook Neo运行
版权争议收好莱坞律师函 字节跳动暂缓推出Seedance 2.0国际版
字节跳动(ByteDance)于2026年2月在中国市场发布人工智能(AI)影音生成工具Seedance 2.0,引起各界轰动。不过由于生成内容的版权问题,字节跳动决定暂缓推出全球版本。根据The Information报导
苹果Mac mini变身AI「养虾机」 新创改造外接GPU能力
随著人工智能代理(AI Agent)与大型语言模型(LLM)应用加速普及,原本定位为入门PC的苹果(Apple)Mac mini正被重新塑造成低成本AI运算平臺,在OpenClaw带动的「养龙虾」热潮中变身炙手可热的「养虾机
美光铜锣厂改装工程开跑 分阶段打造先进存儲器基地
美光科技宣布,已完成对力积电位于臺湾苗栗县铜锣P5厂区的收购案并取得所有权,既有无尘室改装工程于3月启动,预计自2028财年起开始支持具规模的产品出货。此外,第二座晶圆厂的建造工程亦预计从2026财年底前
核心设计大将转投Meta 苹果Liquid Glass界面仍持续推进
苹果(Apple)界面设计核心成员Alan Dye离职转投Meta,并带走多名共同开发Liquid Glass技术的设计师。尽管核心团队发生变动,但外界预期苹果不会放弃这项横跨所有硬件平臺的全新视觉设计语汇。据Apple
安图斯GTC 2026发表「The Nexus」愿景 强攻企业级AI落地蓝图
宏碁旗下安图斯科技(Altos Computing Inc.)参与NVIDIA GTC 2026,于现场展示新一代AI基础架构与多项企业级AI应用解决方案,呈现企业从AI训练、管理到实际应用落地的完整蓝图。安图斯科技CEO李占杰表
AI浪潮带动极薄铜箔身价 三井金属启动调涨谈判
三井金属(Mitsui Kinzoku)于3月13日宣布,已开始与客户就用于數據中心AI服務器等半导体专用的特殊铜箔「MicroThin」进行价格调涨谈判。日经新闻(Nikkei)、钢铁新闻(Japan Metal Daily)报导,三井金属
英业达GTC 2026展E2E机器人生态系 Artemis III全液冷机架亮相
英业达参加在圣荷西举行的NVIDIA GTC 2026。随著AI产业进入前所未有的加速发展阶段,英业达将推出一系列全面的新一代基础设施产品组合,旨在透过可扩展的高效能运算帮助客户保持竞争优势。在GTC大会上,英
Meta传启动新一轮大规模裁员 拟精简20%人力以挹注AI投资
Meta Platforms传正评估启动新一轮大规模裁员,预期裁撤总员工数的20%、约1.5万人,将成自2022年底启动「效率之年」(year of efficiency)重组以来最大规模裁员,也凸显出科技巨擘们在人工智能(AI)投资浪
美光、力积电P5厂交易完成 HBM/PWF依约展开代工
力积电3月16日宣布完成与美光(Micron)总值18亿美元的铜锣厂交易,在设施移交美光的同时,双方也将依约在力积电新竹厂区展开HBM/PWF代工,与推进存儲器制程技术等合作项目。力积电董事长黄崇仁表示,此项策
仁宝GTC 2026展一体化机柜级AI方案 携康舒、瑞宏强攻液冷架构
仁宝宣布参与NVIDIA GTC 2026,仁宝以3机柜实体架构展示其新時代AI數據中心部署模式,以运算(Compute)、电力(Power)与液冷(Liquid Cooling) 三大核心要素为主轴,呈现仁宝一体化机柜级AI基础架构
半导体先进制程推升UPS需求 长园科2025全年营运重回获利
随著人工智能(AI)与半导体先进制程带动數據中心与晶圆厂对电力品质要求持续提高,电力备援系统的重要性快速提升,带动锂铁电池模塊厂长园科技旗下UPS不断电系统出货量持续放量。公司2025全年营运也由亏转盈
丽清4Q25获利转佳 挹注2025全年由亏转盈
受惠旗下LED车灯模塊、头灯控制器产品出货动能回稳,丽清科技2025年第4季合并营收为新臺币(以下同)22.01亿元,季增8.83%;单季税后净利达8,664万元,季增2,725%,每股税后盈余(EPS)达0.72元,季增2,300
Grok编码能力落后 Elon Musk整顿xAI、急挖Cursor人才
Elon Musk因不满旗下人工智能(AI)公司xAI的Grok模型程序码撰写能力,持续进行组织重整与裁员,从Tesla与SpaceX调派高层协助整顿,同时挖角Cursor人才加强研发。综合The Information、Business Insider
英特尔宣布参与GTC大会 与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相
据英特尔(Intel)日前在X平臺的Intel Business帐号发布的最新消息,英特尔证实将参加3月16日起NVIDIA即将举行的GTC大会。尽管英特尔尚未具体透露将在GTC大会上发布哪些产品,但从英特尔专长的CPU出发
GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型 CPU重回舞臺中央、纯CPU机架呼之欲出
自从生成式AI时代伊始,近年来NVIDIA的AI GPU一直是市面上最热门的芯片,但AI代理的突然兴起,为其更为低调的主机芯片CPU带来复兴的需求动能,CPU将重回舞臺中央。外媒CNBC报导,NVIDIA准备在3月16
Elon Musk官宣Terafab专案于3月21日启动 外界关注建厂合作伙伴谁出线
美国当地时间3月14日,TeslaCEOElon Musk在X平臺上发文表示,该公司旨在制造人工智能(AI)芯片的Terafab晶圆厂专案将在7天后启动。尽管他的推文并未透露具体细节,但3月21日Musk和他的团队将有机会向
GTC 2026将登场 黄仁勋一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
NVIDIA年度GTC大会将于美西时间3月16日正式登场,黄仁勋再度于可容纳近2万人的SAP Center发表主题演讲,将分享NVIDIA在全端AI堆叠的最新突破,涵盖加速运算、AI工厂、开放模型、代理型系统与物理AI
(专访)Patrick McGee眼中的「苹果在中国」(一)
前言:2025年,纽约时报、经济学人不约而同地评选《苹果在中国》为年度最佳书籍。DIGITIMES新闻团队在作者Patrick McGee首次访臺期间,特别进行影音节目专访。笔者(Julian Ho)为DIGITIMES新闻中心主编
三星、合肥晶合代工费喊涨 材料与芯片通膨全线扩大
中国晶圆厂合肥晶合近日宣布,2026年6月1日起,代工价格调涨10%,以确保产品稳定供应与长期合作可持续发展。晶圆代工业者表示,2025年下半以来,需求未见全面爆发成长,但材料、存儲器接连缺货涨价,上下游产业
F1生态体系飙速急转 臺厂能跟上「赛车级」新战场?
2026年一级方程序赛车(F1)赛季在澳大利亞站揭幕,正式进入新规元年,奔馳(Mercedes-Benz)车队凭借代号「M17」动力单元展现压制性优势,不仅包办冠亚军,更领先对手超过15秒。这场胜利核心在于奔馳突破了内燃
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贵金属、化工产品价格飙涨 中东局势推升PCB成本压力
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群创关厂进行式「不可能边流血边跑马拉松」 洪进扬:弱水三千只取一瓢
群创2025年小赚 售厂大戏未完待续「公告」现端倪
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(专访)ADS Group处长:签署MOU只是第一步 目标打造臺英太空生态系
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2026年Google TPU商用外卖 然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈 出货量难破450万颗
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