Research Insight：富田深化车用技术护城河 轮毂马达与薄型矽钢片技术同步推进
随著全球电动车（EV）市场进入调整期，车厂对成本与效率的要求持续提升，富田电机近年将累积于车用多合一动力系统的设计、整合与制造能力，逐步延伸至小型化动力模塊应用。尽管如此，电动车动力系统仍是其营运主轴，除持续推进多合一动力系统与轮毂马达等车用技术布局外，与中钢共同建立的材料研发能力及薄型矽钢片制造技术，也逐渐成为支撑其车用与新兴动力模塊市场发展的重要基础。...
最新报导
士林电机五大业务齐发力 2026营收获利拼双位数成长
士林电机17日举行2026年股东会，会后管理层表示，对2026全年营运展望相当乐观，预估2026年营收与获利均将达双位数成长。士林电机表示，主要成长动能来自包括臺电电网强韧計劃、能源转型布局、AI數據中心
高通CEO：AI代理将成新一代App 逾40款穿戴装置方案在研
高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon表示，因应AI代理（AI agent）浪潮席卷消费性电子，正全面升级产品路线图，目前已有逾40款以其芯片平臺为基础的新型AI穿戴式装置设计方案开发中。Amon接受CNBC
SK海力士征才全面废除学历限制 力争AI半导体人才巩固HBM王位
SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常态招募开始，在新进员工的应征条件中全面废除学历限制。业界普遍认为，在主导全球高帶寬存儲器（HBM）市场、创下史上最佳业绩之际，SK海力士更重视员工能在急速变化的
东阳看2H26市场需求回稳 扩产布局迎接成长动能
东阳于6月17日召开股东常会，2026年东阳前5月自结合并营收为新臺币（以下同）94.87亿元，自结合并税前净利18.32亿元，累计税前每股盈余（EPS） 3.11元，创历年同期累计第三高。东阳表示，随著汽车零组件销美
EssilorLuxottica携手应材 共同开发智能眼镜与AR技术
全球最大眼镜制造商EssilorLuxottica最新宣布，与应用材料（Applied Materials）签署长期联合开发协议，将共同推进下一代智能眼镜与增实境（AR）光学技术商业化，目标是加速将实验室等级光学方案转化为可
元太挥军InfoComm 2026 大型彩色电子纸强攻DOOH商机
电子纸大厂元太科技参加亚太区专业视听与系统整合盛会InfoComm 2026展览，预计展示最新大型彩色电子纸解决方案，涵盖數字看板、公共信息显示及建筑空间应用。元太指出，将展出多项节能且具高可视性的反射式显
臺积电与Amkor签署10年协议 扩大亚利桑那先进封测产能
臺积电与Amkor宣布一项为期10年的协议，将深化双方合作，提升亚利桑那州的先进半导体封装能力，并强化与加速美国半导体供应链生态系的投资。此项合作预计将打造一个整合度更高且更具韧性的半导体供应链，使广泛
高压电缆厂大东电插旗北美 抢攻半导体及AI商机
高压电线电缆制造厂大东电董事长林志明于6月17日股东会后表示，大东电近年积极布局半导体大厂供应链与AI數據中心，已在美国亚利桑那州成立办公室，相关产品目前正在取得认证中。林志明补充，大东电也积极投入储
夏普首攻智能戒指与手表市场 7月挑战苹果等穿戴式领先大厂
夏普（Sharp）宣布，将正式进军戒指型穿戴式装置的「智能手表」与「智能戒指」市场。使用者透过手表或戒指所获取的生体数据，皆可利用手机专用应用程序（App）进行整合管理。新产品将与新款智能手機同步于
苹果A22 Pro传采臺积电1.4納米 预计2028年推出
苹果（Apple）下一代旗舰芯片布局再传新进展，预计于2028年推出的A22 Pro芯片，可能成为苹果首款采用臺积电1.4納米制程的系统单芯片（SoC），并有机会在20周年纪念版iPhone发表后，搭载于下一代高端iPhone
臺湾2026年GDP可望破10% 经长龚明鑫松口：有机会
AI热潮带动臺湾经济基本面展现强劲动能，经济部长龚明鑫指出，受惠于AI供应链表现持续强劲，以及机械业等传统产业出口表现优于预期，主计总处已将2026年经济成长率（GDP）预测达9%以上。近期外界预估，全年经
Anthropic模型遭封锁 G7峰会酿「信任伙伴」机制解套
知情人士透露，七大工业国集团（G7）峰会国家领袖讨论建立「信任伙伴」（trusted partners）机制，允许特定盟友存取Anthropic等美国业者先进人工智能（AI）模型。综合路透（Reuters）、金融时报（FT）报导
美国FCC放宽玩具无人机限制 仍紧盯扩大中制设备管制
美国政府持续基于国安理由，限制中国科技产品进入美国市场。美国联邦通讯委员会（FCC）日前虽放宽部分管制，允许中国制「玩具无人机」的新机型进口至美国，但其对所谓玩具无人机设置相当严格的规范，同时也计划
通用汽车携手洛克希德马丁 聚焦军火量产与制造扩产
通用汽车（GM）于6月16日宣布与洛克希德马丁（Lockheed Martin）建立国防合作伙伴关系，由美国国防部居中促成，聚焦于军火生产及扩大制造能力，旨在因应美国加大力度生产国防零件的迫切需求。据CNBC报导
黄仁勋亲自站臺动土 NVIDIA深化与Coherent合作、扩德州InP晶圆厂规模
由NVIDIA投资的芯片制造商Coherent于6月16日在美国德州雪曼（Sherman）园区举行扩建制造厂房的动土仪式。此举将扩大Coherent称其全球首座量产型6吋磷化铟（InP）晶圆厂规模。由于化合物半导体磷化铟是现
夏普携日厂抢攻国防市场 拟2028年推军用多轨道卫星终端
夏普（Sharp）计划于2028年开发出军事用途的卫星通讯终端装置。该装置可因应飞行高度不同的多个卫星，让通讯更不易中断。日经新闻（Nikkei）报导，该卫星通讯终端装置的预期目标尺吋，约为宽1米、深1.8米
太阳诱电拟上修MLCC扩产目标 强调不盲目涨价
太阳诱电（Taiyo Yuden）规划在未来5年内，将AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）销售额提升25%，MLCC的年产量，也可能上修至15%。日经新闻（Nikkei）报导，太阳诱电社长佐瀬克也指出，从2026年开始的5年新中
黄仁勋访韩助攻 SK集团市值首破2,000萬億韩元
受人工智能（AI）存儲器热潮与黄仁勋访韩效应，SK集团（SK Group，以下简称SK）在韓國股市的总市值首度突破2,000萬億韩元（约1.3萬億美元）。市场解读这反映资本市场正重新评价SK集团在高帶寬存儲器（HBM）
微软更新Surface产品线 搭载高通X2芯片强化图形效能
微软（Microsoft）于6月16日推出2026年款Surface Pro和Surface Laptop，均搭载高通（Qualcomm）X2芯片，配备专用神经处理单元（NPU），效能最高达每秒80萬億次运算（TOPS），大幅提升實時字幕生成和视
苹果2027新品清单：镜头AirPods、二代折叠iPhone与20周年纪念机
苹果（Apple）首款搭载镜头的AirPods（代号B798）预计2027年底发布，与第二代折叠iPhone及20周年纪念iPhone同步亮相，是苹果迄今规模最大的一波新品潮，也将成为9月1日正式接任CEO的John Ternus主政
英特尔分拆Cornelis抢入美国核武超算 高速互连卡位HPC战场
由英特尔（Intel）分拆独立的數據中心網絡新创Cornelis Networks宣布，其高速互连芯片已正式导入美国国家核子安全管理局（NNSA）旗下、负责核武模拟运算的新一代超级电脑「Lynx」，成为公司成立以来最具代
OpenAI 1Q26烧37亿美元 营收仍难填亏损缺口
OpenAI 2026年第1季营收达57亿美元，支出高达37亿美元，2项数据均较2025年同期翻了3倍，人工智能（AI）商业化获利难题仍未解。据The Information检阅的股东文件，OpenAI第1季营业亏损为93亿美元，其中逾
Rivian于R2 SUV交付关键期 启动新一波组织重整与裁员
美国电动车（EV）制造商Rivian日前表示，为缩减公司亏损并实现业务的盈利性扩张，预计将对少数内部团队进行重组并裁员数百人，裁员比例约占其员工总数的2%以下。截至2025年底，Rivian在北美和欧洲共有15,232名
中钢月盘随势平低 3Q26季盘反映成本而调涨
在美欧欧铁市场处于高档盘整，亚洲走势则分歧情况下，为顺应行情变化并兼顾下游接单竞争力，中钢表示，2026年7月月盘产品采平或降盘开出，第3季季盘产品则适度反映成本增幅予以调涨。根据盘价会议决议，月盘部分
英特尔18A-P风险量产将成IFS接单武器 首揭Power Boost完整细节
英特尔（Intel）近日在夏威夷举行的VLSI Symposium 2026正式宣布，其先进制程18A-P已进入风险量产（Risk Production）阶段，并首度完整揭露Power Boost双接点晶體管、全新阈值电压（VT）配置及散热最
铠侠因AI市值暴增、资本支出却更保守 避免NAND过度扩产
在AI的存儲器需求快速增加的情况下，日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）市值相较2024年上市时暴增50倍以上，资金日渐充裕，不过，铠侠对于是否扩大资本支出，扩充NAND存儲器的产能，仍抱持谨慎。日经新闻
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