OCP Global Summit 2026于近日在美国圣荷西举行,有鉴于全球AI趋势依旧火热,身为重要供应链伙伴的臺湾业者自然不会置身其外。据了解,臺厂参与范围涵盖电源、服務器、连接器、网通与光通讯等不同领域。...
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GAA、背面供电到3D DRAM 应材揭材料工程成先进制程关键AI芯片的晶體管数量与配线层数持续攀升,材料与制程整合的难度同步提高。应用材料(Applied Materials)半导体产品事业群总裁Prabu Raja在全球投资会议上,说明GAA、背面供电、DRAM与高帶寬存儲器(HBM)等领域的技术挑战与设备商机。Prabu