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日本国防预算冲8.9萬億日圆创新高 加码无人机、AI与远程打击能力
日本防卫省于日前提交2027年度（2027/4~2028/3）概算要求，拟编列高达8.9萬億日圆（约560亿美元）的国防预算，创下历史新高纪录。随著日本首相高市早苗预计于2026年底前推出全新中期国防支出蓝图，最终编列金额将有可能进一步显著扩大。...
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一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热　与工研院锁定192亿美元商机 LED导线架及散热厂一诠精密与工研院，成立臺湾首家AI芯片散热设计新创公司惠智先进，并举行技术移转暨合作签约仪式。未来将由惠智先进将负责「微流道冷板等高端散热技术」的设计与试量产验证，一诠精密发挥制
臺湾大携手精诚首度参展智能建筑展　扩大智能建筑布局 臺湾大哥大宣布携手精诚信息首度参加「2026国际永续智能建筑暨智能建材展」，共同展出AI數字分身（Digital twin）智能管理平臺、ESG暨能源整合服务与Smart Building 360智能建筑运营管理平臺等三大智能永续
CPO拼高密度光互连　钛升雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄准新時代高速光互连需求，光纤阵列（FAU）正由传统一维排列朝高密度二维（2D）架构发展，对孔位精度、微孔尺吋、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛升于SEMICON Taiwan 2026推出新一代
辛耘订单能见度直达2028　副董坦言供不应求、明年忍痛挑客户 AI、高效运算（HPC）需求强劲，带动先进制程与先进封装设备需求升温，半导体设备大厂辛耘看好AI产业长期成长动能，副董事长许明棋9月3日表示，客户需求及订单能见度持续提升，2026年自制设备出货量预计较
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场　颠覆性AI新品4Q26上路 宏达电于2025年推出VIVE Eagle首款AI眼镜，产品并已投入到臺、港、新加坡、日本、澳大利亞等地销售。宏达电9月3日续发表新版VIVE Eagle产品以及AI軟件应用的更新，且经由新产品推出，宏达电也将把AI眼镜战线扩
黄仁勋G20表态支持數據中心　呼吁各国加速采用AI NVIDIACEO黄仁勋呼吁，各国应加速人工智能（AI）采用，包括基础设施建设，以持续支持本国经济发展。G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行，黄仁勋参与由美国商务部长Howard Lutnick主持的炉
Meta Muse Spark 1.3登场　「西瓜」模型蓄势待发 Meta发布人工智能（AI）模型Muse Spark 1.3，主打效能大跃进、成本低廉，并透露规模更大的「西瓜」（Watermelon）模型开发进度顺利，持续加码追赶AI竞赛。彭博（Bloomberg）报导，Meta AI长汪滔（Alexandr
蔡司高层：中国自研EUV落后15年　出口管制反助加速创新 近日投资银行瑞银（UBS）报告称，中国距离开发出国产极紫外光（EUV）微影技术可能至少还有10年时间。作为ASML EUV设备用光学系统独家供应商的德国蔡司（Zeiss），其半导体部门负责人Frank Rohmund受访
苹果折叠iPhone即将登场　三星靠8代技术与日厂钛材迎战 正处苹果（Apple）传出将于2026年9月发表首款折疊屏iPhone之际，三星电子（Samsung Electronics）已提前在折疊屏手机战场加码，靠著累积8代折叠机开发经验与新导入的日厂钛材技术，试图以更好的内容消费体
日本NEC扩大购并版图　制造业、实体AI成新成长引擎 日本电气（NEC）正扩大评估制造业购并案，锁定能提供制造与业务流程Know-how的标的，并将实体AI（Physical AI）、航太及国防领域列为下一波事业成长引擎。日经新闻（Nikkei）报导，NEC过往的收购战略多偏
三菱重工与NEC签署国防MOU　聚焦无人机自制与AI指管系统 三菱重工业（Mitsubishi Heavy Industries）与NEC于9月2日宣布，签署国防领域策略合作备忘录（MOU），双方将结合三菱重工的防卫装备技术，与NEC的IT、AI能力，聚焦国防无人机、AI指挥管制系统与作战計劃
半导体电网建设资金告急？　KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费 韓國电力公社（KEPCO）传已向三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）提议，希望两者预先缴纳未来5年的电费，并计划将取得的预收款作为韓國龙仁、光州半导体产业聚落电网建设的资金来源
Anthropic重回白宫「好朋友」名单　美国商务部长：回到正确一边 美国商务部长Howard Lutnick表示，Anthropic已修复与川普政府（Trump administration）的关系，双方重回同一阵线，双方因人工智能（AI）与国家安全争执数月后的紧张关系划下句点。综合彭博（Bloomberg）
OpenAI研发自动关闭AI系统功能　防堵脱逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美国国会议员，透露旗下工程师正针对AI系统开发「自动关闭功能」，以强化对自主代理軟件的安全管控。这也是在发生AI测试工具脱逃數字容器并入侵外部平臺事件后，OpenAI首度向主管机关提出具体
博通看淡ARM服務器企业普及度　预估3~5年内难成主流 博通（Broadcom）軟件业务主管Ram Velaga日前在VMware Explore大会上表示，ARM架构服務器在未来至少3~5年内，难以在企业市场取得显著市占率。The Register报导，Ram Velaga于1月接任博通企业軟件部门总裁
G20重点一次看：科技领袖云集、美国呼吁AI低度监管、數據中心争议延烧 G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行。本次讨论聚焦人工智能（AI），美国呼吁各国政府低度监管，期间官员与科技领袖也针对數據中心、训练數據版权发表看法。以下为本次部长级会议重点整理。科技领
《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年 博通（Broadcom）发布截至8月2日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，预计未来2年人工智能（AI）芯片营收将大幅成长。博通CEO陈福阳在3QFY26财报电话会议上指出，AI芯片营收预计将在2027年度增加1倍
长鑫扩大全球征才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本 中国DRAM业者长鑫存储启动2027年全球征才，职缺从电路设计、研发技术、量产技术一路延伸至生产营运、信息技术及人工智能（AI）等领域，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及海外市场日本。从职缺结构来看
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方 AI芯片持续往高算力、大尺吋发展，先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高，Low CTE玻纤布供应吃紧，传统有机载板还能撑多久？玻璃核心、陶瓷核心成为下一代材料的新选项，各自又有哪些优
美国研议新半导体关税　拟以赴美投资换取税负减免 美国川普政府（Trump Administration）正研议对半导体进口祭出新一轮关税，并考虑让在美国投资设厂的企业获得减免，借此逼迫半导体业者加速回流投资。综合CNBC、彭博（Bloomberg）报导，美国商务部长Howard
越南2029年起实施碳交易　昕力信息助攻产业发展 昕力信息自主研发的AI智能碳管理平臺GreenSwift，已协助越南臺商营造业龙头和鼎隆建筑在当地进行數字化碳盘查，且已产出符合国际标准的盘查报告书，让其可直接提交予第三方查验机构进行认证，不仅缩减报告编撰
SK海力士拟与铠侠合作生产　日本设厂纳入评估、最快2026年拍板 韓國存儲器大厂SK海力士（SK Hynix）母公司SK集团会长崔泰源表示，与日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）共同生产是一个选项，并透露正评估于日本兴建工厂，最快2026年内做出具体决定。朝日新闻报导，崔泰
GoPro宣布与Starman合并　运动鏡頭转攻AI光通讯与国防市场 运动鏡頭品牌GoPro宣布与美国光电公司Starman Optical签署最终合并协议，交易总额达2.85亿美元。这场交易不仅将协助GoPro清偿债务，重整资本结构，也将公司业务版图从消费型摄影机延伸至AI數據中心、政府
微软宣布重组财报架构　未来将独立揭露Azure营收 微软（Microsoft）宣布进行自2015年以来首次重大财报架构重组，将原有的三大营运部门精简整并为两大核心类别，并将首度按季单独揭露其Azure云端业务的销售额，也同步更新过去两年的财务数据。据彭博
长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾 中国AI芯片产业持续扩大，存儲器供应正成为影响AI GPU出货的重要环节。随著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大厂持续将先进产能转向高帶寬存儲器
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