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全球PC 3Q26出货暴跌逾2成 库存压力与需求疲弱双面夹击
随著人工智能（AI）數據中心持续扩建，带动高帶寬存儲器（HBM）及储存元件需求暴增，却也排挤消费性电子产品零组件供应，全球个人电脑（PC）市场因此面临价格上涨、库存累积与需求降温等多重压力。最新统计数据显示，2026年第3季全球PC出货量（含桌上型电脑、NB及工作站）年减逾两成，显示AI基础建设热潮正透过供应链排挤效应，冲击著传统PC市场。...
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ASIC需求瞬息万变　博通吁设备、材料提早跨领域合作创新 博通（Broadcom）特用芯片（ASIC）产品事业部资深副总裁暨总经理Frank Ostojic，近日在应用材料（Applied
高通：边缘AI受制功耗与存儲器帶寬　散热及材料仍待突破 高通（Qualcomm）资深副总裁Chidi Chidambaram近日在应用材料（Applied Materials）设备与制程创新暨商业化中心（EPIC）中心揭幕活动上，分享边缘AI（Edge
格罗方德推新一代FD-SOI平臺　晶體管密度较22FDX翻倍 格罗方德（GlobalFoundries；GF）推出名为FDX Fusion的最新平面晶體管与FD-SOI技术平臺，宣称可提供7納米级「數字效能」，且其晶體管密度是2015年22FDX制程的两倍以上。综合Tom's Hardware报导及GF新闻稿，FDX
建汉出售竹科厂房进帐21.88亿元　资金转攻AI數據中心、高端交换器 网通厂建汉科技今（13）日傍晚发布重大信息，公告位于新竹科学园区的创新路厂房及附属设备已顺利完成公开竞标并正式签约，交易总金额达新臺币21.88亿元（含税）。建汉表示，随生产线已全数移转至规模更大的越南
NVIDIA揭AI芯片效能瓶颈　存儲器帶寬、GPU互连成突破关键 AI运算需求持续扩大，半导体产业竞争已由单颗芯片效能，延伸至整座數據中心的运算效率。NVIDIA、博通（Broadcom）与高通（Qualcomm）高端主管在应用材料（Applied
元太携手大树药局　电子纸跨足智能药局与乐龄照护 电子纸大厂元太科技与国内连锁药局龙头大树药局合作，于大树药局桃园艺文门市进行智能显示技术的场域验证与示范营运。元太表示，透过将电子纸显示与傳感技术导入连锁药局门市，大树药局不仅能增加卫教互动，更透
AI分身帮守护琉璃蚁与雌光萤　光林智能用照明点亮生态保育 光宝科旗下光林智能表示，结合ECOridge生态光谱工程、精准配光及AI數字分身（Digital twin）技术，推进全球暗空移動，改善夜间照明对生态环境的影响。目前相关技术已应用于高雄琉璃蚁及马祖北竿雌光萤保育场域
《新闻聚焦》中国數據中心最大租客是谁？　字节跳动使用容量近1/5 AI热浪下，没有人能逃过这场算力争夺战，现在中国科技大厂正在疯抢AI算力，推动全国數據中心已交付容量突破24 GW大关，其中，字节跳动使用的容量就占了约五分之一。阿里巴巴、腾讯、百度今年第2季资本支出合计
格罗方德德国厂扩建布局实体AI　2028年底12吋晶圆年产能逾百万片 格罗方德（GlobalFoundries；GF）德国德勒斯登（Dresden）11亿欧元（约12.3亿美元）SPRINT扩建工程于10月9日举行结构封顶仪式，目前扩建进展顺利，预计2028年底能将德勒斯登厂12吋晶圆年产能提升至逾
泓德5项储能产品获日本網安标章　强化国际竞争力 2026臺湾国际智能能源周10月14日将登场，泓德能源携手旗下星星电力、星舟快充及自有能源设备品牌TAITEN共同参展。其中，TAITEN 5项储能相关产品近期取得日本JC-STAR一星级網安标章，进一步强化集团能源
京元电推进美国测试布局　与NVIDIA签订预付款协议 半导体测试大厂京元电美国布局再下一城，董事会决议通过与NVIDIA签订预付款协议，执行方式将由NVIDIA预先支付款项，支持京元电及美国子公司AeternZ于当地建置测试产能，同时予其产能保障，后续再透过提供测
建滔积层板年内八度喊涨　2116以下薄布板料、PP调涨15% 在AI及HPC应用蓬勃发展下，电子材料供需缺口不断扩大，推动PCB上游铜箔基板（CCL）涨势延续。自2026年以来，中系龙头大厂建滔积层板已八度喊涨。建滔积层板于10月13日发布通知指出，由于薄布市场需求旺盛
首架V-BAT运抵臺湾海巡署　Shield AI携手汉翔强化臺海安全 美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案，10月13日宣布首架V-BAT已运抵臺湾交由海巡署，而未来数月内预计将再陆续交付12架。而未来V-BAT在臺湾将进一步由汉翔协助双方在后勤维
苹果COO一年内四访中国　iPhone Duo仰赖供应链深度协作 iPhone Duo预售前夕，苹果（Apple）高层再次到访中国考察供应链。10月11日，苹果营运长Sabih Khan到访河南郑州富士康科技园，参观iPhone Duo生产线重点制程，这并非Khan首次到访中国。自2025年7月出任苹果
AI基础设施迈向大规模丛集　和硕OCP秀设计到部署实力 和硕力拼AI服務器业务今年成果不俗，其近期也在甫开展的OCP Global Summit 2026中展现从设计到部署的AI基础设施实力。此次和硕在OCP展出以NVIDIA平臺为核心的系列产品，包括机柜级AI解决方案，以及将产
富士康OCP秀Vera Rubin　从零组件到AI Rack全线布局 富士康科技集团在美国圣荷西举行的OCP Global Summit 2026，展示了新一代AI Rack技术，串联运算系统、高速互连、电力供应与液冷散热。其中包含了鸿佰科技（Ingrasys）展出的NVIDIA Vera Rubin NVL72平臺
迎亚利桑那投资扩产潮　SEMICON West确定未来3年移师凤凰城 国际半导体产业协会（SEMI）在2026年SEMICON West媒体活动正式宣布，SEMICON West 2027年将提前至春季举办，地点确定移师美国亚利桑那州的凤凰城。SEMI美洲区总裁Joe Stockunas在展前记者更表示
耀登桃园全球总部暨研发中心启用　联手新竹、越南厂抢攻国际大单 射频天线与通讯解决方案厂商耀登科技10月13日宣布，位于桃园八德的「全球总部暨研发中心」正式启用。新总部将整合研发与验证资源，支持研发量能增与跨团队协作，进一步提升承接国际大厂专案的技术竞争力，预计
臺积电、英特尔与三星强调「整合」　半导体设备、材料与制程提早协作 臺积电、英特尔（Intel）及三星电子（Samsung Electronics）高端主管，在美国当地10月12日应用材料（Applied Materials）的设备与制程创新暨商业化中心（EPIC）揭幕活动，从先进制程到3D整合及研发模式
SK海力士吁标准化、美光盼整合　存儲器与逻辑芯片迎跨域协作 AI基础建设持续扩大，半导体产业的竞争焦点正从单一芯片效能，延伸至存儲器帶寬、數據传输能耗、晶體管微缩、芯片互连与先进封装的系统整合。SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）在应用材料（Applied
Character.AI声请破产　前CEO已转任迪士尼技术长 美国人工智能（AI）Character.AI声请美国破产，迪士尼（Walt Disney）拟以2,000万美元竞标资产。前Character.AICEOKarandeep Anand已于9月跳槽至迪士尼担任首任技术长。据路透（Reuters）报导
Uber臺港澳改由同一总经理掌舵　深化区域布局 Uber 10月13日宣布，钟志霆（Estyn Chung）正式出任Uber臺湾、香港及澳门总经理，持续深化三地布局与合作伙伴关系。钟志霆自2019年加入Uber并出任Uber香港区总经理，负责当地市场的策略、营运及团队管理
AI先进封测热度加持　日月光3Q26营收站上2,000亿大关 日月光投控公告9月自结营收为新臺币（以下同）881.3亿元，月增7.15%、年增45.52%，连续第3个月创下历史新高；第3季合并营收达2441.61亿元，季增27.79%、年增44.84%，亦改写历史单季营收高点；累计1~9月合并营
《不具名消息》SEP89 员工爽领百万却喊罢工？存儲器除了赚翻，还有哪些新消息？ AI热潮让存儲器产业迎来超级景气，华邦电员工单季奖金传出上看百万，群联也大手笔分红；但美光却因利润分配问题面临劳资争议。当原厂获利暴增，科技人才争夺战也跟著升温。即使面临劳资协商等挑战，外商为何仍持
前腾讯科学家创办Winverse AI　传DeepSeek领投种子轮 DeepSeek传出有意领投新创公司Winverse AI的种子轮融资，有望成为DeepSeek成立以来最大一笔投资之一。根据彭博（Bloomberg）报导，Winverse AI几个月前才刚刚成立，是专注于机器人相关的人工智能（AI）
臺泥股临会通过欧洲上市案　张安平：营运增加一只腿 臺泥股东临时会以94.74%赞成通过欧洲上市案，董事长张安平强调，海外上市对现有股东并无影响，发行新股可以让欧洲营运有更多资金，之前大多资金来源在亚洲，未来规划在欧洲上市，可以拥有独立财务作业，但控制权
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传产管理仍仰赖Excel　韩AI平臺新创Hamada Labs瞄准臺日制造业商机
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SpaceX收购800MHz频谱　Starlink从天上打到地面挑战美电信三雄
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