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逾9成对外通讯仰赖海缆 臺湾盼卫星通讯落地提升韧性
臺湾通讯学会31日举办「2026科技主权高峰论坛」，邀请数发部部长林宜敬致词。林宜敬表示，臺湾4G和5G合计有99%的覆盖率，SpaceX的Starlink考量臺湾没有市场，似乎不太想来臺湾，但臺湾对外连线有9成靠海底电缆，一旦遭切断对外通讯和聯網就会受限制，国家可能成为信息孤岛。...
最新报导
三星揭3D存儲器CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发 AI需求推升存儲器架构加速迭代，三星电子（Samsung Electronics）存儲器产品规划部门副总裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星将以「CUBE」策略推进3D架构，涵盖新一代zHBM及zNAND-O，以瞄准AI數據
万泰科加码泰越产能　卡位太空數據中心与实体AI新商机 万泰科技1日召开法说会，公布2026年第2季及上半年合并财报，第2季在AI高速传输线材放量出货、加上美系低轨卫星大客户拉货动能强劲的双引擎带动下，推升营收与获利呈现如预期般的逐季增温态势。展望后市，万泰科
宏达电深化XR現實娱乐布局　近期将发表AI眼镜新品 宏达电以混合实境（XR）技术打造的大型多人互动現實娱乐场域（Location-Based Entertainment；LBE）再添新例。宏达电表示，其将携手臺湾科学教育馆与奇异电波，共同推出法国作家Antoine de Saint-Exup&
正文携手印度Dixon　扩大光收发模塊、光元件布局 正文科技宣布与Dixon Technologies（India）Limited透过在印度的合资公司深化战略合作，扩大光收发模塊（Optical Transceivers）、双向光元件（BOSA）及其他高速光连接解决方案的制造与市场布局。正文表
AI封装需求爆发却卡设备交期　日月光洪松井揭两大制造瓶颈 SEMICON Taiwan 2026展会正式开跑前夕，由臺积电、日月光领军成立的「3D IC先进封装制造联盟」于9月1日举行全球高峰论坛。联盟共同主席日月光半导体执行副总洪松井表示，随著AI先进封装市场需求爆发，厂房
打造可信赖主权AI重要性日增　政府提多元应用方案 副总统萧美琴1日上午以录影方式为「2026年全球AI高峰会（WITSA Global AI Summit）」开幕典礼致词时表示，臺湾正积极打造可信赖主权AI、推动软硬件整合，并拓展智能机器人应用，期盼透过国际交流共同打造更
友达AI四支箭延伸半导体　宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理 随著AI、高效能运算及先进封装需求持续攀升，全球半导体产业迎来新一波成长浪潮。然而，在算力与产能快速扩张下，能源、水资源及碳管理挑战也日益升高，制造效率、能源韧性及永续治理能力成为企业竞争力的关键分
群创力攻先进封装　首发Chip Last技术拼2H27量产 随著AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，芯片朝高效能、小芯片（chiplet）及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。面板大厂群创光电积极朝半导体产业发展，凭借在大尺吋面板制程、精密加
天虹建置先进制程实验室　臺积电全力扶植本土设备链 半导体前段晶圆设备厂天虹与臺积电近期举行「先进制程实验室」开幕启用仪式，天虹表示，实验室的正式启用，显见臺积电持续扶植臺湾本土半导体设备产业发展的决心，更代表臺湾本土设备业者已具备顶尖技术与充足能
AI机器人走进智能建筑　空间信息与AI代理整合成关键 随著AI与机器人技术逐步成熟，智能机器人正加速走进厂办、商办及大型建筑场域。易控智能CEO周世泰表示，AI机器人走进智能建筑将是未来趋势，关键在于如何从单一自动化设备，进一步整合建筑空间信息与AI应用
镎创李允立看好Micro LED光通讯2年内商品化　洪进扬：显示、AI「两条腿走路」 Micro LED厂镎创科技「2026 Micro LED Technology Forum」登场，议题涵盖从显示技术、AI装置、AI數據中心光传输到矽光子与共同封装光学（CPO）的跨界融合，聚焦Micro LED最新技术发展与前瞻应用布局
Panasonic传二度调涨CCL、PP　扩及IC载板材料涨幅达3成 供应链传出，日本Panasonic 2026年来二度全面喊涨PCB材料价格，对象涵盖铜箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多项产品，终端应用更扩及IC载板，部分涨幅最高达到30%，新价格将适用于9月1日起出货产品。其中
SB Energy揽下OpenAI數據中心租约　祭55亿美元认股权证 日本软银集团（SoftBank Group；SBG）旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI价值约55亿美元的认股权证，以换取數據中心租赁合作。据华尔街日报（WSJ）引述IPO文件草案指出，软银集团与OpenAI为SB
苹果营业秘密案提出新事证　再控OpenAI湮灭证据 苹果（Apple）控告OpenAI窃取商业机密，近日又提交新的數據，还称OpenAI试图湮灭证据。根据彭博（Bloomberg）报导，在本次诉讼当中，名为Chang Liu的前iPhone工程师是关键人物。苹果8月31日加码指控，「刘
IT網安服务结盟潮　NTT Data与Palo Alto共推企业AI部署 日本电信集团NTT旗下的NTT Data宣布，将与美国網安公司Palo Alto Networks签订战略性合作协议，合作推动企业在安全前提下导入AI应用。根据官网公开信息，双方签署一项多年期的合作，旨在支持企业安全引进
长鑫存储「合肥計劃」曝光　缜密窃取三星DRAM制程、人才 三星电子（Samsung Electronics）18納米DRAM制程泄密案再有后续。最新韓國检方调查显示，中国存儲器业者长鑫存储早在2016年初期便制定「合肥計劃」（H Project），锁定取得三星的核心技术、人才，并订出分
《不具名消息》SEP83 这次载板业不怕景气负心汉！AI客户出钱包产能到2030 AI服務器需求持续，刺激IC载板、PCB到上游材料，供应链缺料、涨价抢产能已成日常。NVIDIA、AMD与CSP客户提前锁定ABF载板长约，不惜预付款、设备托管、合作建厂，载板厂的订单能见度一路看到2028年，甚
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固臺湾供应链铁三角 联发科正式获得NVIDIA规模达35亿美元直接投资，创下NVIDIA在美国本土以外最大规模直接投资纪录，也宣告联发科跻身顶尖人工智能（AI）芯片业者俱乐部。联发科CEO蔡力行接受彭博电视（Bloomberg
LGES在美取得8万吨碳酸锂　2029年起为期10年强化北美原料链 乐金能源解决方案（LGES）已在美国取得共8万吨的碳酸锂长期供应，进一步强化北美关键矿物供应链。业界分析，LGES的策略是扩大美国当地原料采购，同时提升供应链稳定性及因应《降低通膨法案》（IRA）的能力
臺湾碳费纳入英国CBAM合格机制　出口产业接轨国际碳定价 2025年臺湾碳费正式上路，英国政府近日公布碳边境调整机制（CBAM）合格碳定价机制（Qualifying Carbon Pricing Scheme, QCPS）名单，臺湾碳费（Taiwan Carbon Fee）正式列入其中，与欧盟（EU）、日本
ChatGPT广告年化营收破10亿美元　挹注多元商业模式动能 ChatGPT广告业务上线不到200天，年化营收已突破10亿美元，为多元化商业模式添注动能，印度、欧洲、中东及北非即日起开放自助投放。OpenAI表示，ChatGPT广告已在逾40个国家上线，非美国广告主占营收比重持
Sony半导体携手Aramco　AI傳感器抢攻工厂维运 Sony集团旗下的半导体事业正借由智能化技术，拓展影像傳感器的应用业务，而非仅销售傳感器的硬件。这次找到的新合作对象，为沙特阿拉伯国营石油公司沙乌地阿美（Saudi Aramco）。日经新闻（Nikkei）报导
Humain携手DataVolt　于红海沿岸打造100MW數據中心 沙特阿拉伯官方支持的AI业者Humain宣布与基础设施大厂DataVolt达成合作协议，双方将于该国红海沿岸未来新城（NEOM）旗下的工业城市Oxagon，共同打造首期规模达100 MW的數據中心，全面加速中东地区的算
突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片 据知情人士透露，中国存儲器芯片制造商长鑫科技已开始小量生产先进高帶寬存儲器HBM3E，这项进展可望缓解中国在开发本土人工智能（AI）处理器上的关键限制。HBM3E目前广泛应用于顶尖AI处理器，这代表长鑫生
AI數據中心光学元件需求增　Soitec推多年期供应协议锁产能 因应人工智能（AI）數據中心对光学元件晶圆需求快速增加，法国半导体材料业者Soitec正透过预付款及固定价格机制，促使客户签订多年期供应协议，提前锁定产能，同时由供应商与客户共同承担市场需求风险。路透
面板级玻璃加工变身半导体战力　沃格卡位TGV与光通讯 随著AI高效能运算（HPC）、先进封装与光通讯快速发展，玻璃基板正由显示面板逐步延伸至半导体封装。该趋势更促使中国沃格集团跨足新战场，将多年累积的面板级玻璃精密加工能力，延伸至半导体所需的玻璃通孔
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