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电子车门撞上逃生基本功 中国启动史上最大规模汽车召回
中国近日启动史上最大规模的汽车召回移動,约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主,其中Tesla召回数量最大,中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中;反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。...
最新报导
311、熊本地震经验奏效 瑞萨川尻工厂全面恢复震前产能
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)于8月24日宣布,位于熊本县熊本市的川尻工厂(Kawashiri Factory)受7月28日熊本地震影响一度停工,现已于8月23日晚间全面恢复至震前产能。该工厂主要生产车用半导体
NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产 Nebius年底前抢先部署
NVIDIA在2026年Hot Chips大会宣布,Groq 3 LPX机柜全面量产,新云端业者(neocloud)Nebius将率先部署,与Vera Rubin NVL72系统一同导入Token Factory推论(inference)平臺。大语言模型(LLM)
Elon Musk AI算力布局直上太空 NVIDIA Vera平臺成核心、首批卫星拟4Q27发射
当全球科技业还在为人工智能(AI)數據中心的电力、土地与散热问题伤透脑筋时,Elon Musk已准备把數據中心直接送上太空,将大量搭载AI芯片的卫星,在低地轨道(LEO)上建立分散式运算網絡,将太阳能转化为AI
支付平臺成網安重灾区 立吉富携奥义赛博筑AI防卫体系
奥丁丁集团旗下第三方支付品牌「PayNow立吉富在線金流」8月25日宣布与奥义赛博合作,全面部署外部攻击面管理、身份攻击面管理及端点防护等人工智能自动化網安体系。立吉富服务版图横跨全臺超过2.3万个商业据
智能戒指龙头Oura传9月在美IPO 估值上看160亿美元
智能戒指大厂Oura传出最快将于9月在美国启动IPO,计划筹集高达30亿美元资金,并将公司估值推升至160亿美元以上。彭博(Bloomberg)与TechCrunch报导,Oura已于5月秘密提交上市申请,并与高盛集团(Goldman
K&S迎前EnovixCEORaj Talluri掌舵
半导体封装设厂大厂库力索法(Kulicke and Soffa;K&S)宣布任命Raj Talluri博士为公司总裁兼首席执行⾧,任命将于9月1日生效。Raj Talluri博士表示,K&S已建立起独具特色且能力卓越的先进互连解决方案和技
美国扩大征求国防关键矿产专案 补强战机与装甲本土供应链
为强化国防制造并降低供应链中断风险,川普政府(Trump Administration)正积极向美国本土金属生产商征求投资提案,以补足应用于先进战机、夜视镜与战车装甲等关键设备的原物料缺口。彭博(Bloomberg)报导
美系科技巨头开始评估 Rapidus 2納米瞄准2H27量产
Rapidus社长小池淳义表示,公司预计于2027年下半开始量产2納米先进芯片,量产启动前的各项流程均按計劃推进,并无延误。此外,人工智能(AI)芯片与數據中心相关需求强劲,已成为推动公司发展的强力后盾。路透
中国先进芯片供应未来十年激增 然微影技术瓶颈仍难突破
最新报告指出,随著中芯国际等中国本土晶圆代工厂持续扩产,加上制程良率逐步改善,未来十年中国7納米以下先进芯片供应将快速增加,先进制程芯片供应缺口可望由2025年的92%,大幅缩窄至2035年时的34%。不过,要
美国传不满韓國砸800萬億韩元建半导体聚落 首度以此施压赴美投资
美国传已非正式地对韓國政府规模达800萬億韩元(约5,785亿美元)的西南部半导体聚落計劃表达不满。原因在于,在美国政府加大要求韓國落实对美投资之际,韓國政府却表现出积极支持国内半导体投资,对美半导体投资
每日椽真:小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文:臺湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12吋本土供应链
中国近日启动史上最大规模的汽车召回移動,约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主,其中Tesla召回数量最大,中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中;反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。这也凸显,以前卫科技挂帅的新创车厂在快速奔跑之际,正被政策拉回汽车安全的基本
NVIDIA涨价15%牵动AI供应链 芯片界:推论ASIC吸引力或攀升
尽管NVIDIACEO黄仁勋再度快速闪电访臺,又留下了与臺湾民众热情合照的画面,不过,科技业界传出NVIDIA近期已通知主要客户,搭载其AI芯片的服務器系统价格,将调涨逾15%,适用于2027年初开始出货机种,涵盖Grace Blackwell与新一代Vera
日系车厂加码扩大美国制造 除了回避关税还想攻城掠地?
日系车厂中,龙头丰田汽车(Toyota)与第二大车厂本田汽车(Honda),近期持续加码扩充美国产能,此举不仅是为了因应川普(Donald
Galaxy Z拉货暴增3倍带头冲 SDC傲视2Q26小尺吋OLED市场
受季节性淡季、中国终端业者保守调整库存影响,2026年第2季全球小尺吋OLED市场陷入停滞,三星显示器(Samsung Display;SDC)则靠折叠面板出货增加,逆势改善业绩。根据韩媒Ddaily报导,市调机构UBI Research发布报告指出,第2季全球小尺吋OLED出货量达2.
小米一口气发表3款玄戒芯片 布局手机SoC、AI与智能驾驶
小米24日一口气宣布推出三款自研芯片,除了市场先前关注的AI旗舰手机SoC「玄戒O3」外,还推出AI加速芯片「玄戒O100」及智能驾驶高算力AI芯片「玄戒D100」,分别锁定手机终端、AI运算及智能驾驶三大应用市场。从这次自研芯片组合来看,小米芯片策略已不再只放在手机,而是进一步延伸至AI运算与汽车电子领域。其中,玄戒
NVIDIA重组Poolside盘算 抗衡中国开源、为芯片需求买保险
NVIDIA近期敲定重大协议,将以120亿美元估值向人工智能(AI)新创Poolside投资10亿美元,并进一步支付60亿美元取得技术授权、且聘用Poolside逾百名工程核心团队,总计投入约70亿美元。除了引发Poolside内部业务重组,NVIDIA在AI版图策略也出现转变,从当前AI热潮单纯提供基础运算硬件的供应商角色
日本IT大厂推进AI系统开发 牵动既有外包分工模式
日本少子高龄化加剧IT人才短缺,加上AI技术持续进化,日本大型IT业者正加快把AI导入系统开发。NEC也在2026年8月成立AI自律型部门,测试AI参与组织管理的可行性。日经新闻(Nikkei)在2026年6月调查11间日系IT相关大厂,如IT业NEC及NTT
中国放行吉利卫星IoT商业试点 助推民营商业航太产业发展
中国工业和信息化部(工信部)近日核准吉利旗下的浙江时空道宇科技(Geespace)展开为期两年的卫星物联网(Satellite
俄罗斯可回收火箭再延宕 Amur SPG首射喊到2031
俄罗斯航太局(Roscosmos)推进首款可回收火箭AmurSPG(俄国型号为Soyuz-
供应链苦恼NVIDIA Vera Rubin青黄不接 ASIC、通用服務器神救援
NVIDIA的新一代Vera Rubin平臺上路,然在放量生产前,除原本的GB系列撑场外,特用芯片(ASIC)服務器也成另一支撑动能,包括Google与亚马逊云端服务(AWS)的ASIC服務器,此外通用(General Purpose
AI推升富士康资本支出 美墨扩服務器、越印拓多元制造
AI服務器需求持续放量,加上全球供应链区域化生产的趋势不变,富士康2026年资本支出规模持续向上。日前富士康在法说会维持2026全年资本支出年增30%以上的目标,并预告2027年在AI产能需求支撑下,投资规模仍有机会
无FMM OLED技术添FLiPP新军 LGD最快2027年初设试产线
乐金显示器(LG Display;LGD)正加速推动发展新一代OLED技术「FLiPP」。据悉,LGD近期已与多家协力厂商洽谈设备搬入事宜,业界预期最快2027年初就会建置试产线,并著手量产性验证。据韩媒DealSite引述业界消息,LGD近期与协力厂商会面,讨论在8.
半导体、AI硬件之外 吴诚文:臺湾要培养生技医药变化球
2026行政院生技产业策略咨议委员会议(BTC)24日正式召开。科技政务委员兼国科会主委吴诚文以棒球投手的球路来作比喻指出,臺湾如果只有半导体和AI服務器很强,那算是快速直球;臺湾如果真的想要扬名国际,不
经济部祭4大策略壮大生医 强化AI跨域与供应链韧性
臺湾在政府引导下成功促成电子产业的蓬勃发展,这一套成功的模式要复制在其他产业上并不容易成功,仍有赖天时、地利、人和。经济部产业发展署署长邱求慧24日在行政院的一场生医策略会议上表示,经济部已提出4大策略,其相信会有助于生医产业扩大规模和影响力。邱求慧表示,经济部观察现在臺湾的生医产业有三大发展趋势,第一个就是生医产业会和AI
臺积电晶背供电拼「少改设计」 英特尔、三星各握王牌
先进制程竞争进入2納米以下,战场已不再只是晶體管能缩多小,更延伸至「电要怎么送进芯片」。英特尔(Intel)率先将晶背供电技术(Backside Power
欧美IDM抢灌臺湾晶圆代工产能 功率元件涨势延烧2H26
AI數據中心服務器朝向MW高功率趋势,电源管理需求高速成长,同步带动功率元件、半导体需求。面对AI散热和电源管理需求,功率半导体厂商表示,晶圆代工厂的扩产速度完全没有跟上需求。以欧美大厂英飞凌(Infineon)为例,近期宣布巨额投资扩充12吋厂产能,以8吋晶圆产量計劃,折合下来约为7万片产能,但新产能恐怕也是供不应求。随
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Hot Chips 2026共论存儲器新挑战
SK海力士揭示HBM先进封装 混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合
SK海力士证实HBM4进度 12层已量产、16层进入客户认证
美光示警存儲器墙恶化 AI算力狂奔、HBM散热成新瓶颈
Micro LED梦幻显示 终究梦一场?
Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术 专家吁韩厂入局SDC态度保守
传三星Micro LED电视碰壁 携手友达、越南建产线仍难救良率
韓國Micro LED国家計劃良率卡关 2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯
半导体材料「黄金时代」来临
臺半导体化学材料迎百年机遇 不走进口替代拼国际共生共荣
日月光黄义从:AI荣景下获利应加码投入R&D 加速CPO、PLP材料验证及量产
臺湾半导体材料队集结 「从追赶到共生」催生在地新链
AI on Chips洞见半导体趋势
數據中心成第四次工业革命核心 应材余定陆揭半导体竞争新标准
AI算力逼出能源瓶颈 应材余定陆:材料创新决胜下一代半导体
算力瓶颈冲向太空 联发科资深处长梁伯嵩:未来100万颗H100只是中段班
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局!
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产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
AI眼镜2026年出货量估达1,750万副 主要动能为Meta推新品、Google入局、中系品牌积极出海
展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
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三星车用存儲器传打入Waymo下一代自驾平臺 合作有望扩至晶圆代工
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