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手握十大光模塊厂8家订单 大众控2027营运拼倍增
大众控董事长简民智指出，PC市场饱受存儲器缺料冲击，2026年下半仍难复原，然部分工业电脑（IPC）业务，比如航海相关，已开始恢复，逐步走出谷底，随著光通讯模塊产能持续开出，将带动整体大众控营运拉升，营运目标上看倍增。大众控近年看好AI发展，积极跟紧客户扩充产能，近日在马来西亚新山新厂开幕，产能将如同撑竿跳般跳升，从现在的8条生产线，到2027年将拉升到18条线，2028年底更将上看到30条线，几乎等同现在产能的3~4倍。...
最新报导
AI重塑工作模式　Anthropic初阶职缺占比减少、开会时间反增 人工智能（AI）工具深入职场，重塑企业的人力需求与工作模式。Anthropic内部初阶技术职缺占比持续下降，员工产出虽大幅提升，却也得花更多时间管理AI代理（agent）、审查内容及开会协调。Anthropic于10月17日公布的研究显示，自2025年初以来，公司技术部门初阶员工占比从21%降至14%
长鑫喊勇闯DRAM微缩「无人区」　北京、合肥厂产能利用率维持高档 中国DRAM业者长鑫科技将存儲器技术竞争推向更高密度的制造领域。长鑫管理层近期在股东会上喊出，未来将深入存儲器制造极致微缩领域的「无人区」，透过创新制程突破技术瓶颈。随著长鑫对外宣布成功开发4F²
《新闻聚焦》松机迁改AI园区？　童子贤提淡海、北士科串连 松山机场是否真的有可能改建成AI园区呢？这题，近期外界格外关心。和硕董事长童子贤对此表示不赞同，并提到淡海新市镇这个选项，而前经济部长郭智辉则从区域产业分工的角度，提出不同看法。AI产业持续发展，园区选址也牵动臺湾未来的产业布局。松山机场是否适合改建成AI园区？除了集中资源，还有哪些发展可能？《新闻聚焦》带您关心。延伸报导
佳世达集团整合四大厂　打造可扩充AI整柜级解决方案 佳世达集团抢攻AI數據中心整柜商机，加速布局机柜级（Rack-Scale）AI解决方案，透过自主设计制造与跨领域整合实力，串联旗下明泰科技、其阳科技、其曜科技与佺璟科技，整合高速传输、模塊化运算与先进液冷等关
整合雷射微加工与电浆制程　东捷、富临合攻先进封装、高端载板 东捷科技与富临科技于TPCA Show 2026携手展出「雷射微加工×Plasma电浆制程」双核心技术。双方结合雷射与电浆领域的技术实力，包括从「表面处理与残胶去除」到「雷射修整、解黏、开槽与切割」等关键
臻鼎前进TPCA Show　秀AI基建与终端PCB完整布局 PCB大厂臻鼎前进TPCA Show 2026展会，以「One ZDT, Next AI」为主题，展示集团在AI服務器、 高速光通讯、AI终端设备等领域的最新技术布局与研发成果，展现从AI基础建设到智能终端的全方位PCB解决方案
9月外销订单年增逾6成　美国、东协、中国居前三大来源 经济部20日发布2026年9月外销订单统计，金额为1,142.1亿美元，较上月增加112.5亿美元，成长10.9%，经季节调整后增1.1%。与2025年同月比较增加438.7亿美元，成长62.4%，按新臺币计算增69.5%。美国是最大订单来
臺湾PCB年产值估首破萬億元　副总统吁把握AI发展契机 「第27届臺湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2026）20日在南港盛大开幕，副总统萧美琴应邀出席并观展。萧美琴表示，随著AI带动全球科技变革，从半导体、先进封装、數據中心到高效能运算，每项科技的突破
金属中心整合氢能关键技术　推进高压氢输储与混氢燃烧应用 为推动氢能技术导入工业制程，金属中心透过串联材料、设备制造、系统整合、安全检测及终端应用业者，强化在地技术量能，推进氢能技术与产业需求接轨。金属中心表示，在高压氢输储方面，金属中心以关键材料、制程
PCB向高性能材料发展　尖点秀ABF载板、石英布、PTFE钻孔解方 因应高端PCB制程升级，尖点于TPCA Show 2026展出多项PCB精密钻孔技术与解决方案，涵盖AI服務器高端材料加工、微型深孔钻孔、特殊刀具设计及高效能镀膜等精密加工技术研发成果。尖点表示，AI、高效运算
AI客户期待3年以上伙伴关系　欣兴简山杰：臺链应告别单打独斗时代 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走
AI异质整合推升PCB门槛　欣兴简山杰：2030载板尺吋放大至14倍 TPCA Show 2026展会正式开跑，欣兴董事长简山杰开幕致词表示，为解决AI加速器实现高效运算（HPC）时面临的高速互连、高效供电、热管理三大挑战，不能只依赖芯片制程微缩，必须同步导入先进封装与异质整合技
瞄准2納米以下先进制程　巴斯夫扩建观音厂强化材料产能 德国化学大厂巴斯夫（BASF）20日与经济部签署投资意向书（LOI），展现长期支持臺湾半导体产业生态系发展的承诺。透过此次投资，巴斯夫电子材料事业处将扩建桃园观音厂，新增先进半导体材料产能，提升品质分析
AI服務器板带动钻孔设备升温　东臺订单能见度直达2027年底 东臺精机以「智造进化・驱动高端板未来」为主题，参与臺湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026），聚焦AI服務器板与IC载板制造需求，重点展出CCD高精度钻孔机与钻孔站别无人化完整解决方案，涵盖前端自
纬创医学与长庚大学合作　推动高龄照护人才培训 面对超高龄社会带来的照护需求，纬创医学与长庚科技大学于长庚科大林口校区签署合作备忘录（MOU），共同推动「AI赋能高龄暨健康产业人才培训精进計劃」，整合产业实务与学术资源，深化智能健康、高龄照护及数
时硕泰国新厂3Q26试量产　扩攻AI液冷、航太商机 时硕工业20日举行泰国春武里府超级智能制造园区开幕典礼。据了解，该园区占地17.76万平方米，为集团单一最大生产基地，2026年第3季已进入试量产，除既有车用订单外，后续将导入AI液冷、航太等高附加价值产品
2025公部门绿色采购年增27%　带动逾千亿经济效益 环境部近期举办「2025年机关绿色采购绩优单位颁奖典礼」，表扬2025年绩效评核荣获满分及优等的59处绩优机关，合计绿色采购金额达新臺币188亿元，带动民间企业与团体绿色采购金额首度突破千亿大关。前十名绩优
昕力信息AI专用新机上市　抢攻法务、人资、教育与企业治理市场 昕力信息日昨宣布将携手AISO联盟，推出适切于生成式AI使用的AI NB与全系列软硬整合一体机等装置，产品别涵盖移動AI NB、产业专用机与「AISO 1」新品牌等具备高算力与数据安全的移動AI指挥中心等后，昕力
聚恒从EPC跨足资产管理　表后储能抢攻高用电市场 面对高电价时代与ESG永续法规，聚恒聚焦智能光充储整合方案、自主研发的「H-ELink聚能网」EMS能源管理系统，以及阳光电源液冷型工商储能系统，展现从EPC工程建置跨足至智能能源资产管理的技术。聚恒表示
是方虎尾AIDC正式动土　2H28营运接棒成长 IDC业者是方电讯新中科虎尾AI數據中心20日正式举移動土典礼，预计2028年下半正式营运。是方联云AI智能數據中心（LY2）进驻率持续提升，预估将在2027年满载，因此公司决定于中部科学园区兴建第四座AI數據中
东南旅游导入奥义赛博AI EASM平臺　數字资产盘点与合规成本降7成 旅游业高度仰赖在線订购、跨境交易及多据点服务，數字资产与供应链愈趋复杂，个资保护与網安风险管理也成为营运的重要课题。东南旅游2026年导入奥义赛博的人工智能（AI）外部攻击面管理（EASM）平臺，透过自
英国军情五处发布间谍警报　中国智谱核心成员曾参与情报工作 英国军情五处（MI5）2026年9月底罕见发布间谍警报，警告若继续与中国通用技术研究院（CGTRI）合作，恐将增强中国的情报能力。最新消息显示，中国人工智能（AI）公司智谱的核心成员，曾参与由该研究院资助的研
三星传以6款折叠机迎战2027　史上最大阵容、卷轴式手机有望登场 三星电子（Samsung Electronics）传在2027年推出历来规模最大的折疊屏手机产品阵容，将Galaxy Z系列增至最多6款机型。业界关注，在折叠机市场仍属利基市场的情况下，扩大产品阵容也许有望加速折叠机的普及
《不具名消息》SEP90 臺积电携手马斯克盖晶圆厂？直击美国风向怎么吹？ 马斯克要打造Terafab，臺积电证实双方正在讨论合作，这场芯片大计还没开工，关键问题已浮现：晶圆厂该由谁营运？臺湾人对马斯克造芯片半信半疑，美国业界却已开始紧盯商机。DIGITIMES直击SEMICON West，带
Anthropic拟筹备上市　Google前CEO身家看涨 Google前CEOEric Schmidt持有Anthropic约1%股权，随著该人工智能（AI）实验室上市，其财富有望增值数十亿美元。据彭博（Bloomberg）援引知情人士的说法指出，Schmidt于2021年Anthropic的A轮募资期间
NVIDIA进军CPU市场告捷　夺AI新创Modal订单打破英特尔超微垄断 NVIDIA在CPU市场取得突破进展，成功夺得人工智能（AI）云端新创Modal芯片订单。过去仅采用英特尔（Intel）与超微（AMD）处理器的Modal宣布，未来将首度导入NVIDIA全新Vera CPU，用于托管AI代理（AI
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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