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AI代理热潮带旺苹果Mac产品线 OpenAI、Anthropic也抢著用

苹果(Apple)Mac mini、Mac Studio因适合本地执行人工智能代理(AI agent)、训练模型,市场需求暴增,就连OpenAI、Anthropic等先进AI实验室也抢著采购或租用。The Information援引知情人士的说法指出,OpenAI采购数万臺Mac mini、Mac Studio,用于强化学习(reinforcement learning;RL)及开发能自动操作电脑的AI代理。...
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臻鼎1.6T光模塊、34层AI服務器板齐发 应对次時代AI算力基建需求 臻鼎参展SEMICON Taiwan 2026进驻「AI半导体技术概念区」,臻鼎表示,此次重点展出800G、1.6T、XPO、NPO等高端光收发模塊(Optical Transceiver)产品,以及最高34层AI服務器高端板,共两大产品线,从
美国G20呼吁成员国低度监管AI 与中国上合峰会打对臺 G20部长级会议于美国北卡罗来纳州举行,美国敦促G20成员国政府放宽对人工智能(AI)监管,以促进创新。SpaceXAICEOElon Musk、Google DeepMind董事长Demis Hassabis亦参与会议。据路透(Reuters)
广运抢攻封测厂自动化商机 低楼高OHT、AI數字分身同步出击 随著半导体后段封装与测试需求大增,既有厂房空间与物流效率成为产线升级的瓶颈。广运针对半导体自动化物料搬送系统(AMHS)与高空搬运系统(OHT)推出最新智能工厂整合方案,透过超薄型硬件架构与人工智能
盛新突破P型SiC芯片 耐万伏超高压瞄准电网、轨道交通 随著全球智能电网、轨道交通与高压绿能基础设施快速发展,超高压功率元件的需求日益迫切。广运集团旗下化合物半导体厂盛新材料9月2日发表耐上万伏电压、专为超高压应用设计的P型碳化矽(SiC)芯片。盛新表示
从晶圆测试到系统级测试 精测打通全流程界面商机 中华精测在SEMICON Taiwan 2026中,展出多款针对AI芯片与高效运算(HPC)需求,所开发的测试界面解决方案,包括AI探针卡、存儲器探针卡、高脚数探针卡,以及AI ASIC使用之高功率老化测试板(Burn-in
Google反攻号角响起 传Gemini 3.8 Flash将登场、程序撰写叫阵Claude Opus 代理式(agentic)程序撰写成为人工智能(AI)主要商用场景,Google传出即将发布新模型Gemini 3.8 Flash,大幅提升程序撰写能力,盼借此缩小与Anthropic、OpenAI竞品的差距。华尔街日报(WSJ)知情人士指
比亚迪8月销量年增18% 海外出口飙升抵销中国本土疲软 比亚迪8月汽车销量较2025年同期成长18%,单月销量突破44万辆,主要仰赖创纪录的海外出口动能,以有效抵销中国本土市场需求萎缩的冲击。彭博(Bloomberg)报导,面对中国境内消费力道减弱与市场价格战白热化,该
苹果再传高层异动 前财务长卸下企业服务管理职务 苹果(Apple)CEO职务正式交棒John Ternus后,高层管理团队也进入新一轮重整。继日前具Apple Fellow头衔的Phil Schiller正式退出App Store及苹果活动(Apple Events)等日常职责后,前财务长Luca
百度港交所「主要上市」生效 CFO看好AI获利追上查找广告 百度财务长何海建表示,人工智能(AI)驱动的营收已占百度总营收过半。百度预期,在AI领域的投资很快就能创造与传统查找广告业务相当的回报。据彭博(Bloomberg)报导,何海建指出,市场对百度云端与芯片业务的
Stellantis加拿大闲置厂寻出路 比亚迪等业者曾洽询进驻 受到美国对外国汽车关税政策冲击,跨国车厂Stellantis位于加拿大安大略省的闲置组装厂面临出售与转型难题,当地政府透露,包含中国电动车大厂比亚迪在内的多家国际企业曾接洽评估接手。据彭博(Bloomberg)报导
Anthropic推Fable 5.1、Mythos 5.1 快取读取费砍75% Anthropic发布新版旗舰模型Claude Fable 5.1与Mythos 5.1,程序撰写与科学任务能力提升,快取读取价格调降75%,并推出新數據保留架构回应企业疑虑。Fable 5.1、Mythos 5.1为同一底层模型的两种版本,差异在
丰田美国首款在地制EV延后 Highlander开卖喊卡至2027年后 丰田汽车(Toyota)将延后在美国首次在地生产的电动车(EV)「Highlander」上市計劃。日经新闻(Nikkei)报导,丰田原本规划2026年下半起开卖,预计将延至2027年以后,同步使原定2026年下半启动的生产时程
明泰偕工研院、辰隆科技 研发B5G/Pre-6G巨量天线基站 网通厂明泰科技宣布,携手工研院资通所与辰隆科技,共同推动「B5G/Pre-6G公网巨量天线无线电单元計劃」。目前已完成签约,三方将共同投入Massive MIMO RU(巨量天线无线电单元)产品与相关技术研发。明泰科
味之素、大金深化在臺布局 抢进AI芯片供应链 日本味之素(Ajinomoto)与大金工业(Daikin Industries)正扩大在臺湾的布局,以深化与臺湾AI供应链之间的合作关系。日经亚洲(Nikkei Asia)报导,味之素规划在臺湾设立研发中心,大金则准备设立技术应用中
黄仁勋赞最佳網安伙伴 CrowdStrike新产品可红蓝对抗、持续练兵 網安公司CrowdStrike推出網安产品SafeMind,最大特色在于整个系统当中有两个模型,分别扮演红队及蓝队角色,可持续练兵。根据CrowdStrike介绍,SafeMind的训练数据来自自家Falcon平臺。该平臺受到全球企业
中国曝光设备拼自主 分析称浸润式DUV估2~5年具量产能力 中国政府持续投入国家资本,推动本土芯片产业发展,以实现半导体自给自足。不过,中国半导体制造能力的推进,也受到美国主导的先进芯片制造设备出口限制所牵制。在曝光设备方面,投资银行瑞银(UBS)分析预期
华虹无锡三期冲5.5万片月产能 12吋特色制程再扩版图 中国晶圆代工业者华虹宏力持续扩大12吋特色制程产能。华虹宏力9月1日公告,公司及全资子公司上海华虹宏力将联合无锡地方国资、产业基金及政策性金融资本,共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资,规划建置月
TCL怒告三星Mini LED电视标示不实 疑为重夺北美市占出击 中国电视大厂TCL在美国对三星电子(Samsung Electronics)提起诉讼,指控三星旗下部分电视产品涉嫌虚假广告,将其标示为采用「Mini LED」技术。业界认为,此次诉讼不只是单传的产品标示争议,也涉及双方在
苹果北卡新园区进度传停滞 人员招募时程获展延至2027年 苹果(Apple)于2021年承诺在北卡罗来纳州投资10亿美元并兴建全新园区,预计创造3,000个工作机会,但如今该計劃进度传出陷入停滞。据Apple Insider报导,苹果原先规划在占地281英亩(约113.7万平方米)的
14A成Intel晶圆代工翻身关键战役 缺陷密度改善创22納米以来最佳 英特尔(Intel)财务长David Zinsner近日表示,下一代先进制程14A进展迅速,缺陷密度(Defect Density)改进速度已达2012年22納米制程以来最快水准,显示英特尔在先进制程技术上的研发进度正逐步改善,也让
强到曾被迫踩煞车 OpenAI预告Astra大模型将登场 OpenAI宣布,新一代人工智能(AI)模型Astra已达到公司准备架构(Preparedness Framework)中網絡安全的「关键」等级,预告近期推出。OpenAI表示,Astra只需有限人力介入,即可针对高难度目标设计并执行新
佳必琪订单能见度延伸至2028年 AI服務器带动光通讯、高功率需求 受惠AI服務器、數據中心及高效能运算需求持续成长,光通讯、高速传输与高功率产品需求升温,连接器与连接线业者佳必琪2026年第2季营运续创佳绩。董事长张舒眉于9月1日法人说明会表示,目前订单能见度已看到
SB Energy拼赴美挂牌 NVIDIA豪砸15亿美元点火AI基建 软银集团(SoftBank Group)旗下數據中心与电力基础设施公司SB Energy于9月1日向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO申请,规划在那斯达克与Nasdaq Texas以代号「SBE」上市。市场预期其估值可能超过
传NVIDIA斥资140亿美元收购Hugging Face 将于本周定案 NVIDIA传出正深入洽谈收购AI开源平臺Hugging Face,交易总规模估计高达约140亿美元,最快可望于本周正式拍板定案。彭博(Bloomberg)报导,知情人士透露,NVIDIA预计以129亿美元收购该公司,并额外编列约
Ternus接掌苹果首秀 发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局 苹果(Apple)新任CEOJohn Ternus 9月1日正式上任,即以新身份发布首封员工内部备忘录,除大力肯定公司目前产品线,并预告将于美国时间9日举行一场「重大」且令人惊艳的产品发表会,也是Ternus上任后首次
AI芯片散热、互连成关键 创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装 AI芯片运算效能持续提升,半导体产业竞争焦点已从前段制程微缩,进一步延伸至先进封装、玻璃基板及芯片层级散热。随著GPU、AI加速器与高帶寬存儲器(HBM)朝高密度整合及3D堆叠发展,如何提升芯片互连密度
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