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产业
高通新技术「HBC」现身 市场买单有望颠覆对手、供应链
高通(Qualcomm)在本周的年度投资日正式公布最新的AI數據中心Dragonfly平臺,其中特别提到开发的新突破技术「High Bandwith Compute;HBC」。高通數據中心业务总经理Tony Pialis指出,他入行已经30年,这段时间里面运算能力提升了6万倍,但存儲器的能力仅翻一倍,显然存儲器的瓶颈比运算的瓶颈更须快速解决,而这也是高通认定自身能在AI數據中心市场弯道超车的关键技术。...
最新报导
低价采购压抑存儲器投资 美光暗指苹果埋祸根
苹果(Apple)宣布大幅提高其Mac和iPad系列产品及其他几款产品价格,苹果CEOTim Cook不久前也表示,持续的存儲器短缺将迫使苹果提高价格。然而,作为苹果供应商之一的美光(Micron),对此事的看法却截然
美国半导体政策跨向能源与国防 补助新创I-Pulse抢攻SiC与脉冲电力技术
美国商务部持续扩大半导体投资布局,最新宣布透过《芯片与科学法案》(CHIPS & Science Act)向矿业巨擘必和必拓(BHP)支持的新创I-Pulse Inc.提供2.5亿美元补助,协助开发高效能碳化矽(SiC)半导体与
SK海力士HBM下滑、三星DRAM龙头迎中国追兵 全球存儲器版图耐人寻味
在2026年第1季的全球存儲器市场中,三星电子(Samsung Electronics)持续稳居DRAM与NAND Flash龙头,SK海力士(SK Hynix)则以超过5成市占,持续在高帶寬存儲器(HBM)市场领先。另一方面,中国业者
波音、空巴贸易争端涉及40亿美元 欧盟同意无限期延长停征关税
据匿名知情人士透露,欧盟(EU)成员国已同意无限期延长暂停对40亿美元美国商品加征关税的措施。据悉,这批关税与空中巴士(Airbus)和波音(Boeing)之间的贸易争端有关。据彭博(Bloomberg)报导,欧盟委
DeepSeek喊「AGI前夜」 全面招兵买马力拼全部门规模倍增
中国人工智能(AI)新创DeepSeek释出最新征才信息,涵盖七大类别、33种职缺,计划将所有部门规模扩大至少一倍,更称当前正处在「AGI前夜」。本次DeepSeek可说是全面征才,七大职缺类别包括全端开发及演算法
欧盟加入「矽盛世宣言」 美欧联手重塑AI芯片供应链、降低中国影响力
欧盟执行委员会(EC)最新代表27个成员国,正式签署由美国主导的「矽盛世宣言」(Pax Silica)倡议,象征美欧在人工智能(AI)芯片与关键供应链安全上扩大合作。综合路透(Reuters)、Euractiv等引述欧执委
OpenAI拒为求快降估值 正式挂牌恐等到2027年
鉴于市场波动,OpenAI原定2026年底的IPO計劃出现變量,CEOSam Altman倾向推迟至2027年,坚持以1萬億美元估值挂牌,拒绝为求速度而降价。纽约时报(NYT)、彭博(Bloomberg)援引知情人士的说法指出
GPT-5.6上架前遭拦 川普政府要求分批发布
据传,川普政府(Trump administration)要求OpenAI分阶段发布新模型GPT-5.6预览版,初期仅向20家合作伙伴透过亚马逊(Amazon)Bedrock平臺开放,数周后再大规模发布,引发业界担忧模型发布许可制已悄然成
存儲器成本飙涨 苹果选择直接转嫁消费者
苹果(Apple)无预警于臺湾时间6月25日晚间,全球大幅度调整Mac与iPad多款产品售价,成为存儲器与储存成本飙升下,少数直接把压力转嫁给消费者的科技大厂之一。根据彭博(Bloomberg)、路透社(Reuters)与
三阳「稳」字诀逆势成长 2H26四轮新车完整布局增添动能
三阳工业6月26日召开2026年股东常会,会中承认2025年度营业报告书及财务报表。三阳工业2025全年合并营业收入为新臺币(以下同)626.32亿元,较2025年减少4.56%,仍为历史第三高;合并营业净利54.47亿元,年减
AI推升存儲器成本 微软Xbox跟进苹果8月起全面涨价
微软(Microsoft)宣布自8月1日起全面调涨Xbox Series X/S主机售价,512GB机型调涨100美元、1TB机型调涨150美元,并同步停产2TB版本。这已是Xbox近13个月来第三度调价,也是近两年最大幅度涨价。综合
苹果2026新品布局就位 继折叠iPhone后再批准iPhone 18 Pro OLED模塊
苹果(Apple)传已完成三星显示器(Samsung Display;SDC)与乐金显示器(LG Display;LGD)的iPhone 18用OLED模塊认证。继日前传出SDC已获得苹果首款折叠iPhone用OLED模塊的生产批准后,再传此
传苹果跳过高端版M6 全面押注AI架构M7系列
有最新消息指出,苹果(Apple)将大幅调整Apple Silicon产品蓝图,虽年内将推出标准版M6处理器,但首度不再同步推出M6 Pro与M6 Max,而是将高端芯片延后至M7時代,最快2027年底才登场。若规划属实,将打破
威强电2Q26毛利率拼重返3成 下半年紧盯零组件供应能否稳定
在原物料成本上涨与产品组合切换的双重压力下,工业电脑(IPC)业者威强电2026年第1季的毛利率明显受到影响。不过,威强电于6月25日法人说明会中指出,随高端视讯会议系统于5、6月起大量出货,第2季毛利率将可
安森美购并Synaptics 抢攻实体AI、打造智能系统芯片版图
安森美(Onsemi)宣布将以全股票交易收购人机界面(HMI)与聯網运算芯片厂Synaptics,交易企业价值约70亿美元,为安森美成立以来最大规模购并案。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC等报导
三星拟在韩投资1,000萬億韩元 布局未来10年半导体、AI等产业蓝图
消息传出,三星集团(Samsung Group)即将公布规模达1,000萬億韩元(约6,457亿美元)的尖端产业投资計劃。随著政商联合会议即将于2026年6月29日召开,市场关注的大规模地方投资計劃轮廓也逐渐明朗。据韩媒每日
大雨不断 丰田、日产九州厂25日起停工
日本在2026年6月中下旬进入梅雨季,西日本大雨不断,现已影响到工厂,丰田汽车(Toyota Motor)在日本九州福冈县工厂于25日傍晚开始停工,同业日产汽车(Nissan Motor)福冈厂也从25日晚间起停工。根据日本
服務器订单带动瑞萨转型 AI成未来10年成长主引擎
日本成长战略会议依据国家长期施政方针,宣布将在2040年前投入10.5萬億日圆(约649亿美元)于实体AI(Physical AI)领域,此計劃已激励业界。日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)在2026年6月25日
每日椽真:100亿无人机预算「一喜一忧」| 中国超算公开「验收」| Agility Robotics上市效应
2026年6月下旬,在48小时内,Google连续失去了两张AI王牌Noam Shazeer与John
高通AI芯片飞龙在天? 携手臺积、联电、南亚科拼150亿美元规模
IC设计大厂高通(Qualcomm)于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」數據中心产品线,包括CPU、AI加速器、聯網芯片和特用芯片(ASIC)四大业务主轴,以及刚收购的Modular軟件堆叠架构。会中微软(Microsoft)和MetaCEO都亲自录制影片,表示将导入Dragonfly产品。另还有两个不具名的Hyp
现代汽车集团抢进美国锂矿开发 加速电动车电池供应链「去中化」
现代汽车集团(Hyundai Motor Group)正积极参与美国当地大型锂矿开发,加速推动电动车(EV)电池供应链的去中化策略。外界解读,现代汽车集团此举意在尽可能提高北美矿物自给率,以正面突破美国《降低通膨法案》(Inflation Reduction Act;IRA)的法规风险。根据韩媒ET
极氪欲以创新技术优势 打入欧洲高端豪奢EV市场
中国电动车(EV)制造商极氪副总陈禹表示,极氪准备凭借其颠覆性技术,积极抢占欧洲高端豪车市场。而凭借著在电动车领域的优势,他也预测未来在全球前五大豪华车品牌中,将会有一至两个中国品牌。南华早报报导,德国三大车厂奔馳(Mercedes-
科技1分钟:光通讯关键枢纽-Shuffle Box
Shuffle Box可称为光纤重排盒,或光纤重排模塊,是一种被动式光学装置(passive optical
新品接力与AI健康功能助攻 智能手表销售动能看增
虽然智能手表在2024年销售成长放缓,但在AI、健康监测等功能加持下,2025年整体销售表现已重返成长轨道,且2026年第1季销售仍呈年增态势。业者认为,推动智能手表销售回温,除与苹果(Apple)推出Apple Watch SE
无显示器智能眼镜优势发酵 1Q26出货成长高于AR眼镜
智能眼镜在多家业者力拱下,需求量持续增。从VR头戴装置、内建显示屏幕的AR眼镜,以及仅内建喇叭、鏡頭模塊的无显示器智能眼镜三类产品2026年第1季出货表现来看,AR眼镜与无显示器智能眼镜的需求成长率均达1倍以上,由此亦不难察觉整体AI眼镜的发展动向。业者表示,根据Counterpoint
OpenAI、Anthropic、Google抢攻FDE AI模型神话退
过去3年,AI产业最贵的人才是模型科学家。如今,OpenAI、Anthropic、Google最迫切招募的人才已改变,是一群要出差、驻场、开会、改流程的人,也就是前线部署工程师(Forward Deployment
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高通云端AI舰队勇开4条战线 产能、订单与战力仍待检验
Medical Taiwan 2026:航向全球照护商机
臺湾智能医疗拼出海 Medical Taiwan打开国际能见度
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IBM 7埃Nanostack架构 1,000亿晶體管塞进指甲大小芯片
1納米以下Nanostack量产难度增 IBM:High NA EUV成关键
Nanostack可望导入CPU、GPU与SRAM IBM估取代納米片成主流
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