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日本国防预算冲8.9萬億日圆创新高 加码无人机、AI与远程打击能力
日本防卫省于日前提交2027年度(2027/4~2028/3)概算要求,拟编列高达8.9萬億日圆(约560亿美元)的国防预算,创下历史新高纪录。随著日本首相高市早苗预计于2026年底前推出全新中期国防支出蓝图,最终编列金额将有可能进一步显著扩大。...
最新报导
信纮科在手订单230亿元 美国4Q26放量、海外营收2027拼占15%
AI、高效运算(HPC)带动全球半导体厂扩产,臺湾厂务工程业者出海,却也面临海外缺工、法规、材料与成本攀升等挑战。信纮科首席CEO龚楚乔表示,凭借长期服务先进制程龙头所累积的高规格工程实绩,以及跨国工
从數據中心到边缘AI 威刚整合两大品牌扩大商务布局
因应AI基础架构、边缘运算与智能系统快速发展,存儲器模塊厂威刚科技表示,将整合旗下TRUSTA与ADATA Industrial的产品、技术及解决方案,聚焦于企业级服務器、边缘运算、系统整合方案、智能家居、移動与穿
帆宣海外订单1H26获利创高 携Mennens抢半导体厂务商机
半导体厂务设备工程大厂帆宣2026年第2季业绩创高,合并营收新臺币212亿元,季增48.2%、年增74%,税后净利18亿元,季增61.8%、年增逾3.5倍,每股税后(EPS)8.17元;2026年上半合并营收355.08亿元,年增39.5%
泛铨8月营收续创高 矽光子布局效益显现、MSS HG设备年底商品化
全球AI算力持续扩张,带动先进制程、高效运算(HPC)、先进封装及高速光互连需求升温,半导体分析服务重要性同步提升。泛铨董事长柳纪纶表示,公司正由传统材料分析、故障分析服务,跨向AI芯片分析、埃時代材
量子运算迎新篇章 臺湾掌握关键契机
臺湾量子电脑暨信息科技协会(TAQCIT)理事长张庆瑞日前在SEMICON Taiwan 2026大会上指出,全球量子产业应由臺湾启动,推动技术从实验室走矢量产(From lab to fab)。张庆瑞在量子臺湾论坛2026开场致词
光宝1.7亿美元策略投资DCX 整合电源管理、散热关键技术
光宝科技宣布策略投资波兰的液冷散热解决方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.,在交易完成后,光宝将持有DCX Liquid Cooling Systems约25%股权,交易总金额约1.76亿美元。DCX Liquid Cooling Systems主
聚焦先进制程、CPO与矽光子 佳世达集团罗升、资腾联合光阳光电SEMICON秀身手
佳世达集团旗下罗升及资腾科技与光阳光电共同参展SEMICON Taiwan 2026,呼应集团AI解决方案与智能制造布局,聚焦半导体先进材料与热管理、精密清洗、后段防护,及共同封装光学(CPO)与矽光子智能封装量产
生成式AI改变網安攻防 Cloudflare推自主学习防御引擎
随著生成式AI、AI代理(AI Agent)快速发展,也让網絡攻击型态出现质变,现今黑客甚可用相对低的成本建置網絡对企业发动机器人自动攻击等相关。为解决上述困扰,全球连通云公司Cloudflare宣布,将推出建置于
百家阵容参展SEMICON 2026 机械公会盼孵化国产半导体设备链
国际半导体展(SEMICON Taiwan)自2024年起首设精密机械专区,且会员参展家数已从初始十余家成长到百余家,凸显臺湾精密机械在国家发展半导体产业中愈显重要性。9月3日机械公会在展会论坛中表达诉求,盼臺湾
一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热 与工研院锁定192亿美元商机
LED导线架及散热厂一诠精密与工研院,成立臺湾首家AI芯片散热设计新创公司惠智先进,并举行技术移转暨合作签约仪式。未来将由惠智先进将负责「微流道冷板等高端散热技术」的设计与试量产验证,一诠精密发挥制
臺湾大携手精诚首度参展智能建筑展 扩大智能建筑布局
臺湾大哥大宣布携手精诚信息首度参加「2026国际永续智能建筑暨智能建材展」,共同展出AI數字分身(Digital twin)智能管理平臺、ESG暨能源整合服务与Smart Building 360智能建筑运营管理平臺等三大智能永续
CPO拼高密度光互连 钛升雷射加工突破2D FAU次微米精度
瞄准新時代高速光互连需求,光纤阵列(FAU)正由传统一维排列朝高密度二维(2D)架构发展,对孔位精度、微孔尺吋、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛升于SEMICON Taiwan 2026推出新一代
辛耘订单能见度直达2028 副董坦言供不应求、明年忍痛挑客户
AI、高效运算(HPC)需求强劲,带动先进制程与先进封装设备需求升温,半导体设备大厂辛耘看好AI产业长期成长动能,副董事长许明棋9月3日表示,客户需求及订单能见度持续提升,2026年自制设备出货量预计较
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场 颠覆性AI新品4Q26上路
宏达电于2025年推出VIVE Eagle首款AI眼镜,产品并已投入到臺、港、新加坡、日本、澳大利亞等地销售。宏达电9月3日续发表新版VIVE Eagle产品以及AI軟件应用的更新,且经由新产品推出,宏达电也将把AI眼镜战线扩
黄仁勋G20表态支持數據中心 呼吁各国加速采用AI
NVIDIACEO黄仁勋呼吁,各国应加速人工智能(AI)采用,包括基础设施建设,以持续支持本国经济发展。G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行,黄仁勋参与由美国商务部长Howard Lutnick主持的炉
Meta Muse Spark 1.3登场 「西瓜」模型蓄势待发
Meta发布人工智能(AI)模型Muse Spark 1.3,主打效能大跃进、成本低廉,并透露规模更大的「西瓜」(Watermelon)模型开发进度顺利,持续加码追赶AI竞赛。彭博(Bloomberg)报导,Meta AI长汪滔(Alexandr
蔡司高层:中国自研EUV落后15年 出口管制反助加速创新
近日投资银行瑞银(UBS)报告称,中国距离开发出国产极紫外光(EUV)微影技术可能至少还有10年时间。作为ASML EUV设备用光学系统独家供应商的德国蔡司(Zeiss),其半导体部门负责人Frank Rohmund受访
苹果折叠iPhone即将登场 三星靠8代技术与日厂钛材迎战
正处苹果(Apple)传出将于2026年9月发表首款折疊屏iPhone之际,三星电子(Samsung Electronics)已提前在折疊屏手机战场加码,靠著累积8代折叠机开发经验与新导入的日厂钛材技术,试图以更好的内容消费体
日本NEC扩大购并版图 制造业、实体AI成新成长引擎
日本电气(NEC)正扩大评估制造业购并案,锁定能提供制造与业务流程Know-how的标的,并将实体AI(Physical AI)、航太及国防领域列为下一波事业成长引擎。日经新闻(Nikkei)报导,NEC过往的收购战略多偏
三菱重工与NEC签署国防MOU 聚焦无人机自制与AI指管系统
三菱重工业(Mitsubishi Heavy Industries)与NEC于9月2日宣布,签署国防领域策略合作备忘录(MOU),双方将结合三菱重工的防卫装备技术,与NEC的IT、AI能力,聚焦国防无人机、AI指挥管制系统与作战計劃
半导体电网建设资金告急? KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费
韓國电力公社(KEPCO)传已向三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK hynix)提议,希望两者预先缴纳未来5年的电费,并计划将取得的预收款作为韓國龙仁、光州半导体产业聚落电网建设的资金来源
Anthropic重回白宫「好朋友」名单 美国商务部长:回到正确一边
美国商务部长Howard Lutnick表示,Anthropic已修复与川普政府(Trump administration)的关系,双方重回同一阵线,双方因人工智能(AI)与国家安全争执数月后的紧张关系划下句点。综合彭博(Bloomberg)
OpenAI研发自动关闭AI系统功能 防堵脱逃入侵事件重演
OpenAI日前致函美国国会议员,透露旗下工程师正针对AI系统开发「自动关闭功能」,以强化对自主代理軟件的安全管控。这也是在发生AI测试工具脱逃數字容器并入侵外部平臺事件后,OpenAI首度向主管机关提出具体
博通看淡ARM服務器企业普及度 预估3~5年内难成主流
博通(Broadcom)軟件业务主管Ram Velaga日前在VMware Explore大会上表示,ARM架构服務器在未来至少3~5年内,难以在企业市场取得显著市占率。The Register报导,Ram Velaga于1月接任博通企业軟件部门总裁
G20重点一次看:科技领袖云集、美国呼吁AI低度监管、數據中心争议延烧
G20部长级会议于9月1~2日于美国北卡罗来纳州举行。本次讨论聚焦人工智能(AI),美国呼吁各国政府低度监管,期间官员与科技领袖也针对數據中心、训练數據版权发表看法。以下为本次部长级会议重点整理。科技领
《路克相谈室》EP61:SEMICON聚焦混合键合 先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思
《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
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NVIDIA投资联发科35亿美元意图 供应链:以AI Factory架构主导竞局
SEMICON Taiwan 2026
联发科蔡力行:AI、机器人时代 臺湾供应链战力全球独一无二
侯永清揭AI需求失速挑战 臺积电同时建20厂、设备采购近倍增
联发科争取未来3年产能 欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力
AI资本支出一路飙 供应链一路追
客户需求、供应链多重保证 ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
封测产能成AI军备竞赛一环 臺厂砸数千亿扩产不手软
AI资本支出狂飙自建电厂成趋势? 臺美环境差异催生不同电力策略
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中国汽车内卷烧向海外 官方出手遏制激进削价竞争
苹果进入John Ternus时代
苹果CEO交替迎新时代 拼AI、供应链与创新转型
Ternus接掌苹果首秀 发表会将聚焦首款折叠iPhone与AI布局
Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕 John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代
10/7 新竹智能工厂-从设备到决策,打造半导体制造的数据底座
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巴斯威尔AI數據中心崛起 凭国际认证抢市
Festo集团董事会成员Frank Notz来臺 携手产业伙伴创新未来
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以1005尺吋实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻
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产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
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全球无显示智能眼镜1Q26出货暴增167% Meta迎三星劲敌
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立碁布局矽光子商机 800G先点亮、1.6T模塊2H27营运放闪
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