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凌群拓展臺湾自主AI技术海外布局 与日本CIJ签署战略合作协议
AI正从「会对话」快速进化为「会做事」的企业营运新战力。凌群电脑于「2026臺湾国际人工智能暨物联网展(AloT Taiwan)」,以「Edge Intelligence Now全面启动」为主轴,展示最新边缘AI(Edge AI)与多元赋能之完整生态系。...
最新报导
Sony不分拆半导体事业 影像傳感器综效、臺积电合作成关键
Sony集团社长兼CEO十时裕树近期表示,Sony旗下负责影像傳感器业务的半导体事业,并无分拆計劃。Sony集团迈向娱乐相关业务为核心的转型过程中,半导体事业常被认为与其他事业差异过大、应从集团中分拆上市
Anthropic 1H26亏逾800亿美元 巨额算力成本、客户集中成隐忧
Anthropic 2026年上半营收达163亿美元,较2025年同期的11亿美元大幅成长,但同期亏损逾80亿美元,且未来数年算力承诺上看7,500亿美元、营收来源集中在几家客户,都为前景添加不确定性。华尔街日报(WSJ)取
Terafab拼2028年量产 ASML等设备商加速供货
Elon Musk最新透露,由SpaceX与Tesla共同推动的芯片制造計劃Terafab,目标在2028年下半于美国德州启动量产,并将先进逻辑芯片、存儲器制造、封装与测试整合于同一园区。但他也坦言,即便包括ASML及其他半
联茂估2027年M9 CCL逐步放量 开发Low CTE材料锁定CPO需求
自2023年起,全球主要CSP每年资本支出都呈现双位数成长,驱动PCB与铜箔基板(CCL)的需求及材料升级。随著AI服務器高端CCL需求不断快速提升,联茂持续深耕AI,在高端胶系认证进度快马加鞭。联茂指出,继
凌航3Q26获利创新高 产品组合优化提高工控占比
存儲器模塊厂凌航第3季获利创新高,单季税后纯益首度突破新臺币(以下同)10亿元,达10.3亿元,季增6.2%,但CB转换执行导致股本增加,相较第2季每股盈余(EPS)10.17元,每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
传高通不敌市场冲击将全球裁员 11月起启动绩效考核汰弱留强
高通(Qualcomm)CEOCristiano Amon于10月19日在一份备忘录中告诉高通员工,在完成年度员工绩效考核后,高通将在全球进行「以绩效为导向的裁员」,预计11月开始发送通知。Amon表示,此次裁员是建立更强大
苹果增美国本土钛供应商 全力缓解iPhone Duo缺货
为落实扩大美国本土制造承诺并缓解iPhone Duo的严峻缺货瓶颈,苹果(Apple)日前宣布将在未来3年内向宾夕法尼亚州钛材业者Perryman Company投入高达1亿美元,采购用于iPhone系列产品的高端钛金属。据
三星M2800調制解調器改用2納米制程 4納米产能转向HBM基础晶粒
三星电子(Samsung Electronics)的4納米产线正逐步让给HBM。最新韩媒消息指出,新一代移動調制解調器芯片(Modem)M2800系列将改用2納米制程生产,調制解調器腾出的4納米产能将主要转往高帶寬存儲器(HBM)最
Elon Musk证实SpaceX、Tesla评估合并可能 AI芯片与机器人成整合核心
Elon Musk在SpaceX 2026年第3季财报电话会议上证实,SpaceX与Tesla已应股东要求,分别成立由独立董事组成的特别委员会,正式评估两家公司合并的可能性。他个人认为,合并具有相当大的价值,但因存在利益冲突
震旦集团营运迈入61周年 以AI智能与绿色创新打造营运双引擎
震旦集团2026年营运正式迈入第61周年。对应发展,震旦集团宣布将以AI智能与绿色创新作为营运双引擎,并将ESG融入营运策略,加强推动绿色空间、智能减碳与永续治理,以此创建新的发展契机。震旦集团董事长袁蕙
SpaceX 3Q26获利暴增 AI营收成最大动能
SpaceX在2026年第3季营收达146亿美元、净利达44亿美元,超乎市场预期。主要动能来自已更名为「超级智能」(Super Intelligence;SI)的人工智能(AI)运算、云端服务与星链(Starlink)卫星服务。不过,该
美光桃园工会预告10月22日罢工1日 劳资协调进入关键期
美光臺中工会即将于10月22日进行第2次劳资调解,桃园工会趁势宣布将于同日发动一天警告性罢工,要求美光资方具体回应工会对于分润的诉求,特别是2026年一次性奖金的比例与额度,以及未来的分润制度。工会不满资
中国EV市况承压 宁德时代3Q26获利成长放缓
中国电池龙头宁德时代营收维持成长,获利增幅却呈现逐季收敛。宁德时代10月20日公布2026年第3季财报,营收达人民币(单位下同)1,652.21亿元,年增58.58%;归属母公司净利212.46亿元,年增14.54%,但金额较第2
三星传迟未敲定2納米大客户 4納米满载、5納米急拓新单
有消息称,三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部最先进的2納米制程,目前与全球科技大厂的合约进展有所延迟。不过,三星的4納米制程产能几乎已全面启用,并开始扩大5納米制程的客户拓展,希望以良率
DIGITIMES Today:英特尔晶圆代工另辟战场?| 臺湾表后储能获利算盘被打乱?| 竹科经验向国际输出
TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日,欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业:从供应链走向生态系」为题发表演讲,探讨AI时代下产业发展的关键契机,如何从过去各自为战与接单的供应模式,走向未来上下游共同协作的生态系。经济部20日发布2026年9月外销订单统计,金额为1,142.
突破AI芯片「存儲器墙」 黄汉森:HBM、光互连、3D堆叠成关键
AI处理器算力持续提高,存儲器帶寬成长却相对落后,數據供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存儲器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度,成为高帶寬存儲器(HBM)、先进封装及3D整合的发展动力。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr Bell讲座教授的黄汉森(H.-S.
Tesla新Roadster是追求商业价值 还是纯粹科技浪漫?
Tesla 15日发表睽违多年新一代Roadster,以SpaceX火箭推进技术打造具飞行功能的纯电跑车,但市场认为这类展示不具任何商业价值、是毫无意义项目,更没有为人工智能(AI)的愿景带来贡献,反而嗅到TeslaCEOElon
未来两年进入油电「系统之战」 现代汽车全产品线整新
国内油电车占比已突破6成,车市竞争焦点从「是否油电」转向「哪一种油电」。现代汽车(Hyundai
Sony手机销售寒彻骨 却有望凭「视听真本事」在配件市场找到春天
Sony手机业务在苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及中国手机品牌的强势竞争下,年出货量仅剩数百万支。不过,当手机鏡頭功能逐步朝专业电影级影片拍摄发展,Sony或有机会在手机配件市场寻找
手机品牌弃守低价机保获利 芯片通膨加速入门机退场潮
AI需求推升存儲器价格,成本压力正加速全球智能手機市场分化。2026年第3季全球出货量初步估计年减20%,创2012年以来同期新低,售价低于200美元的入门产品,承受更大冲击,2030年的出货量预估,较2025年减少大约40%。综合Counterpoint
不再只提供「大脑」 OpenAI盼2027年秀人形机器人原型
OpenAICEOSam Altman证实,公司正投入人形机器人开发,预计2027年展示原型。Altman于2026年9月上Sources
欧洲4大運營商联手布局D2D 寻找星链替代方案
最新消息指出,欧洲主要運營商正联手布局卫星直连手机(D2D)服务,为SpaceX旗下星链(Starlink)寻找本地替代方案,试图降低对美国企业的依赖。综合英国《金融时报》(FT)、The Verge等报导,德国电信(Deutsche Telekom)、Orange、西班牙电信(Telefó
国防航太起家转战商用 六俊电机冲刺无人载具动力系统
无人载具市场火热,也带动关键零组件供应链乘势而起,其中马达作为动力系统核心也成兵家必争的稀缺资源,六俊电机原主攻国防、航太级马达,近年也积极将版图延伸到无人载具市场。六俊电机董事长赖明村表示,其长期在极端严苛环境的国防航太领域累积不少设计制造与验证经验,得以建立较工业马达更多优势,也是未来其布局无人机、机器人领域的关键。六
臺厂赴美园区首站锁定德州 供应链分工、厂建规划持续推进
随著臺美双方持续推动供应链在地化布局,臺湾电子电机产业赴美设立产业园区的规划逐渐具体。经济部长龚明鑫日前接受外媒专访时透露,臺湾规划与臺湾区电机电子工业同业公会(电电公会;TEEMA)合作,在美国设
东元攻AIDC散热 2027年商空、AIDC占空调事业近6成
东元电机20日参加2026国际冷冻空调绿能科技展,以AI數據中心(AIDC)热管理与低GWP冷媒为主轴,展现空调事业从设备制造迈向系统整合的转型成果。东元电机评估,2027年商业空调加AIDC散热冷却方案占空调科技事业群业绩比重,可望接近60%
高端ASIC需求推动TGV技术落地 宸鸿考虑在臺扩大投资
随著先进封装制程发展,传统铜箔基板(CCL)逐渐面临信號传输及厚度等限制,玻璃通孔(TGV)具备实现高密度垂直互连、有效克服大面积翘曲等优势,已备受业界关注。宸鸿携手臺系半导体封装大厂共同开发,TGV试产线已针对特定规格进行POR(Process of
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Tesla飞天回到未来?
Tesla新Roadster是追求商业价值 还是纯粹科技浪漫?
Musk把火箭结合跑车 扩大旗下多事业体技术共生
评析:Tesla飞天车追求刺激 科技走在法律之前行得通吗?
TPCA Show 2026好预「萬億」
PCB材料大缺货难舒缓 供应链扩产能见度直达2029后
整合雷射微加工与电浆制程 东捷、富临合攻先进封装、高端载板
臻鼎前进TPCA Show 秀AI基建与终端PCB完整布局
臺厂赴美,德州有约
臺厂赴美园区首站锁定德州 供应链分工、厂建规划持续推进
臺积电未官宣、臺厂已闻风抢进德州 厂务链先卡位抢人抢证照
图表1分钟:2026年臺厂布局美国德州概况
友达30拼猛虎
友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 彭双浪:半导体制程才是选规格关键
面板岛的光与影 臺湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路
Micro LED光通讯路线引争议 彭双浪:友达与大立光可以是合作伙伴
SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出 持续扩大2.5D封装布局
3D存儲器拉高检测门槛 SK海力士强化MI技术布局
臺积电韓國唯一VCA合作伙伴ASICLAND 秀AI芯片开发平臺、臺湾据点深化研发
AI 应用加速落地,14.5萬億美元新商机蓄势爆发!
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6G场景再升级!円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍
威益推混凝土生产能耗解决方案 精准支持生产用电能耗盘查
115年安控创新应用交流会议程将于11/5 Security Summit臺北登场
TWNIC推动臺湾迎向新時代 将于TANET展示IPv6-Only与智能工作室应用
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HBM容量限制浮现 存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
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凌群拓展臺湾自主AI技术海外布局 与日本CIJ签署战略合作协议
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五角大厦官员:AI业者若不配合政府 不排除动用出口管制
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波音旗下最大窄体客机737 MAX 10 最快本周获得美国FAA批准
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