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逾9成对外通讯仰赖海缆 臺湾盼卫星通讯落地提升韧性
臺湾通讯学会31日举办「2026科技主权高峰论坛」，邀请数发部部长林宜敬致词。林宜敬表示，臺湾4G和5G合计有99%的覆盖率，SpaceX的Starlink考量臺湾没有市场，似乎不太想来臺湾，但臺湾对外连线有9成靠海底电缆，一旦遭切断对外通讯和聯網就会受限制，国家可能成为信息孤岛。...
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助攻AI芯片高密度互连　李长荣先进材料首发先进封装化学方案 随著AI与高效能运算快速演进，半导体制程正由晶體管微缩加速迈向以先进封装为核心的系统级微缩，化学品关键供应商李长荣先进材料（LCY Advanced Materials Corp）于SEMICON Taiwan 2026异质整合国际高峰
AI改写硅片需求结构　徐秀兰：未来2年可望价量齐扬、双位数成长 AI浪潮正从芯片一路向上游材料端扩散，硅片产业也迎来新一波结构性成长机会。环球晶董事长徐秀兰9月1日出席2026晶链高峰论坛，并获颁经济部专业奖章，会后受访时指出，AI带来的影响已不只是过去半导体产业循
《新闻聚焦》机器人开始「上班」了　北京机器人大会看什么？ 「2026北京世界机器人大会（WRC）」接续在「世界人工智能大会（WAIC）」后登场，同样聚焦具身智能，但这次更聚焦机器人的实际应用。过去两年，业界最容易被吸引的是机器人的运动能力，最直观的就是跑、跳、特
AI芯片效能急升后坐力浮现　铟泰CEO：封装、散热与供电下一关键 AI与高效运算（HPC）持续推动半导体技术升级，产业竞争也逐渐从芯片效能延伸至封装、散热、组装及电力系统。而GPU、高帶寬存儲器（HBM）与先进封装持续提高功率密度，半导体业者面对的问题，已不只是如何制
玉山金迈入金控2.0　完成三商美邦人寿交割 玉山金控1日正式日完成与三商寿之股权交割程序，三商寿自即日起正式成为玉山金控子公司。随著银行、人寿、证券及投信等金融版图逐步到位，玉山金控正式迈入「金控2.0」新阶段，并跃升为国内资产规模第5大上市金
3D IC封装一年一代　臺积电何军：軟件、载板缺口比硬件更难解 「3D IC先进封装制造联盟」9月1日举行全球高峰论坛，联盟共同主席臺积电先进封装技术暨服务副总何军指出，尽管先进封装商机庞大、发展前景光鲜亮丽，但产业仍有软、硬件层面的缺口等待补上。面对臺下设备供应商
旺宏7.8亿元投入永续　2025年温室气体排放量超越减量目标 旺宏近日发布《2025年度永续报告书》，2025年的温室气体排放量较2024年减少19.8%，相较基线情境（Business as Usual；BAU）减少32%，超越原订减量20%的目标。旺宏指出，2025年投入约新臺币7.8亿元用于环境
侯永清点出先进制程根本课题　臺积赴欧盖厂更助力创造需求 随著《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0）推进，臺积电副共同营运长侯永清9月1日于「投资欧盟论坛」表示，目前已看到更多新的政策与措施，开始尝试处理基础设施、行政法规及长期产业发展等问题。而
欧洲盖晶圆厂盲点　臺积电侯永清：没订单、没韧性再多补贴也难活 欧盟持续推进《欧洲芯片法案》（European Chips Act），并进一步讨论2.0法案，希望藉补贴与政策支持重建欧洲半导体制造能力。臺积电副共同营运长侯永清9月1日于「投资欧盟论坛」直言，半导体供应链韧性的核心
沃旭920MW离岸风场完工　商转绿电将全部供应臺积电 沃旭能源9月1日举办920 MW大彰化西南第二阶段及西北离岸风场完工暨运维仪式，这是继2024年启用900 MW大彰化东南及西南第一阶段离岸风场，沃旭在臺建置的第二座近百万GW级大型离岸风场，生产的绿色电力将全
创投市场再添活水　心元资本锁定机器人、医疗早期投资 近期产创条例修法放宽业界对于新创事业的投资规范，以更符合半导体、AI等现阶段战略产业的发展特性。而对业界来说，许多创新企业从技术研发到市场拓展本就需要较长时间，早期投资就成相当重要的一部分，也激励臺
三星揭3D存儲器CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发 AI需求推升存儲器架构加速迭代，三星电子（Samsung Electronics）存儲器产品规划部门副总裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星将以「CUBE」策略推进3D架构，涵盖新一代zHBM及zNAND-O，以瞄准AI數據
万泰科加码泰越产能　卡位太空數據中心与实体AI新商机 万泰科技1日召开法说会，公布2026年第2季及上半年合并财报，第2季在AI高速传输线材放量出货、加上美系低轨卫星大客户拉货动能强劲的双引擎带动下，推升营收与获利呈现如预期般的逐季增温态势。展望后市，万泰科
宏达电深化XR現實娱乐布局　近期将发表AI眼镜新品 宏达电以混合实境（XR）技术打造的大型多人互动現實娱乐场域（Location-Based Entertainment；LBE）再添新例。宏达电表示，其将携手臺湾科学教育馆与奇异电波，共同推出法国作家Antoine de Saint-Exup&
正文携手印度Dixon　扩大光收发模塊、光元件布局 正文科技宣布与Dixon Technologies（India）Limited透过在印度的合资公司深化战略合作，扩大光收发模塊（Optical Transceivers）、双向光元件（BOSA）及其他高速光连接解决方案的制造与市场布局。正文表
AI封装需求爆发却卡设备交期　日月光洪松井揭两大制造瓶颈 SEMICON Taiwan 2026展会正式开跑前夕，由臺积电、日月光领军成立的「3D IC先进封装制造联盟」于9月1日举行全球高峰论坛。联盟共同主席日月光半导体执行副总洪松井表示，随著AI先进封装市场需求爆发，厂房
打造可信赖主权AI重要性日增　政府提多元应用方案 副总统萧美琴1日上午以录影方式为「2026年全球AI高峰会（WITSA Global AI Summit）」开幕典礼致词时表示，臺湾正积极打造可信赖主权AI、推动软硬件整合，并拓展智能机器人应用，期盼透过国际交流共同打造更
友达AI四支箭延伸半导体　宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理 随著AI、高效能运算及先进封装需求持续攀升，全球半导体产业迎来新一波成长浪潮。然而，在算力与产能快速扩张下，能源、水资源及碳管理挑战也日益升高，制造效率、能源韧性及永续治理能力成为企业竞争力的关键分
群创力攻先进封装　首发Chip Last技术拼2H27量产 随著AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，芯片朝高效能、小芯片（chiplet）及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。面板大厂群创光电积极朝半导体产业发展，凭借在大尺吋面板制程、精密加
天虹建置先进制程实验室　臺积电全力扶植本土设备链 半导体前段晶圆设备厂天虹与臺积电近期举行「先进制程实验室」开幕启用仪式，天虹表示，实验室的正式启用，显见臺积电持续扶植臺湾本土半导体设备产业发展的决心，更代表臺湾本土设备业者已具备顶尖技术与充足能
AI机器人走进智能建筑　空间信息与AI代理整合成关键 随著AI与机器人技术逐步成熟，智能机器人正加速走进厂办、商办及大型建筑场域。易控智能CEO周世泰表示，AI机器人走进智能建筑将是未来趋势，关键在于如何从单一自动化设备，进一步整合建筑空间信息与AI应用
镎创李允立看好Micro LED光通讯2年内商品化　洪进扬：显示、AI「两条腿走路」 Micro LED厂镎创科技「2026 Micro LED Technology Forum」登场，议题涵盖从显示技术、AI装置、AI數據中心光传输到矽光子与共同封装光学（CPO）的跨界融合，聚焦Micro LED最新技术发展与前瞻应用布局
Panasonic传二度调涨CCL、PP　扩及IC载板材料涨幅达3成 供应链传出，日本Panasonic 2026年来二度全面喊涨PCB材料价格，对象涵盖铜箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多项产品，终端应用更扩及IC载板，部分涨幅最高达到30%，新价格将适用于9月1日起出货产品。其中
SB Energy揽下OpenAI數據中心租约　祭55亿美元认股权证 日本软银集团（SoftBank Group；SBG）旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI价值约55亿美元的认股权证，以换取數據中心租赁合作。据华尔街日报（WSJ）引述IPO文件草案指出，软银集团与OpenAI为SB
苹果营业秘密案提出新事证　再控OpenAI湮灭证据 苹果（Apple）控告OpenAI窃取商业机密，近日又提交新的數據，还称OpenAI试图湮灭证据。根据彭博（Bloomberg）报导，在本次诉讼当中，名为Chang Liu的前iPhone工程师是关键人物。苹果8月31日加码指控，「刘
IT網安服务结盟潮　NTT Data与Palo Alto共推企业AI部署 日本电信集团NTT旗下的NTT Data宣布，将与美国網安公司Palo Alto Networks签订战略性合作协议，合作推动企业在安全前提下导入AI应用。根据官网公开信息，双方签署一项多年期的合作，旨在支持企业安全引进
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