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印度政府日前宣布,英特尔(Intel)与3DGS这两家美国企业将在奥里萨邦(Odisha)投资约33亿美元,于Bhubaneswar-Khurda地区兴建先进封装玻璃核心基板(Glass Core Substrate)与高密度互连基板(HDI

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