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普莱德1Q26毛利率近5成 评估切入LEO市场
网通厂普莱德科技12日董事会通过2026年第1季合并财报,合并营收为新臺币4亿4,868万元(单位下同),毛利率为48%。税后净利为1亿3,146万元,税后EPS为2.1元。2026年4月营收为1亿8,765万元,较2025年同期成...
最新报导
宽频设备升级商机发酵 中磊1Q26营收创高、全年成长可期
网通大厂中磊电子12日公布2026年第1季营运成果。2026年首季合并营收为新臺币166.5亿元,较2025年同期营收113.5亿元、年增46.6 %,季成长6.1%,写下同期营收新高纪录;毛利率为13.7%;单季营业利益为4.9亿元
OPPO强化旗舰机种战力 Find X9 Ultra拉高影像规格
OPPO于12日在臺发表新款Find X9系列新机以及耳机、手表等穿戴产品。OPPO表示,此次推出的Find X9 Ultra是高度整合集团内影像、AI、光学等技术的产品,除续与哈苏(Hasselblad)合作,将手机鏡頭模塊的解析
三星传7月伦敦发表新折叠机 Fold Wide、智能眼镜有望亮相
三星电子(Samsung Electronics)传2026年7月举办Galaxy Unpacked活动,并将发表折疊屏新机Galaxy Z Fold8、Z Flip8及智能手表Galaxy Watch 9系列,并可能进一步公开宽屏幕新机型「Fold Wide」。三星惯
NVIDIA携手康宁强化AI光通讯布局 中国光纤供应链主导地位受瞩
芯片大厂NVIDIA深化与美国光纤制造商康宁(Corning)的合作伙伴关系,计划在次時代机架级AI系统中以光纤取代铜缆连结,此举让中国光通讯供应链在全球市场的角色备受关注。据南华早报报导,中国光通讯价值链正加倍投入AI应用场景,成为支撑AI基础设施所需高容量元件的全球基础。华泰证券分析,全球光纤光缆市场自2025年第4季
AI手机效能关键战 三星祭「Taylor 3D TIM」解决散热难题
三星电子(Samsung Electronics)正在扩大下一代散热解决方案的应用范围,于Galaxy S26系列中导入的次時代散热解决方案「Taylor 3D
5G升级潮、AI专案挹注 电信三雄4月财报全面报喜
电信三雄11日公布2026年4月营运成绩单,受惠于5G升级需求持续、母亲节档期带动手机销售热潮、企业资通讯专案挹注等,三家业者4月表现亮眼。其中,中华电信4月营收及EBITDA双创历年同期新高;臺湾大哥大前4月EPS达1.84元,超车老大哥中华电信的1.
科技1分钟:液态金属导热膏
液态金属导热膏(liquid metal)可视为导热界面材料(TIM)的一种,也是芯片与散热模塊之间的「高端导热媒介」。一般CPU、GPU表面与散热器看似平整,但其实仍有肉眼看不见的微小缝隙,若缝隙中存在空气,热传
是方战略结盟日本绿能數據中心 打造亚洲AI算力走廊
随著AI与高效能运算需求爆发,企业对于數據中心的要求已不仅止于速度。电信中立机房营运商是方电讯11日宣布与日本北海道石狩再生能源數據中心正式签署合作备忘录(MOU),共同打造亚洲AI算力走廊,启动跨国
臺湾大携臺厂进军日本5G智能消防 首案最快2026年落地
臺湾大哥大日前宣布,与日本數字转型顾问公司Nirik签署合作备忘录(MOU),計劃将「5G智能消防辅助救援系统」导入日本市场。这项合作除了将臺湾开发的5G应用推向国际,背后更集结多家臺湾本土软硬件厂商,组
FCC延长豁免至2029年 非美制无人机、路由器仍可更新韧体
美国联邦通讯委员会(FCC)最新宣布,将延长临时豁免措施,允许部分已获核准的非美制无人机、无人机零组件与消费型路由器,持续接收軟件与韧体更新至2029年1月1日。此举意谓华府虽未放松对高风险通讯设备的管
北美宽频升级、国防订单出货 达运3Q26起营收有望逐季走高
达运光电2026年第1季合并营收为新臺币4.43亿元(单位下同),年增率42.7%。合并税前净利为1,736.2万元,归属于母公司税后净利为1,073.4万元,税后每股盈余(EPS)0.11元,年增率分别为123.6%、98.3%、83.3%
正文1Q26转亏 4Q押注800G、1.6T拼翻身
网通厂正文科技2026年第1季合并营收达新臺币 31.12 亿元(单位下同),毛利率 10.4%。正文表示,因面对策略转型与原物料压力,本期营业净损 2.05 亿,税后净损 1.31 亿,每股亏损 0.32 元。4月营收11.49亿元,年
众达跨足高精密塑胶及金属机构元件 提前布局CPO关键技术
光通讯厂众达正式跨足高精密塑胶及金属机构元件领域。董事会决议,拟取得品固集团100%股权,包括品固企业股份有限公司、Pingood(Thailand)Co., Ltd.、品基电子(东莞)有限公司及苏州品基电子科技有限公司
iPhone 17助苹果夺全球手机营收近半 下一战聚焦供应链与产品线调整
最新报告数据显示,苹果(Apple)在2026年第1季勇夺全球智能手機市场近半营收,其中iPhone 17更成为当季全球最畅销智能手機,持续巩固苹果全球高端手机市场主导地位,更显示该公司不只维持品牌溢价能力
立讯精密强攻AI PC与數據中心 ODM手机业务暂踩煞车
立讯精密近期在2026年第1季财报法说会上表示,受存儲器供应吃紧影响,公司已放缓ODM手机业务推进,并将更多资源转向AI PC与AI相关新业务;同时,面对外界关注是否自建家电整机品牌,公司也明确回应,家电业务
AI代理与公共安全需求拉抬订单 摩托罗拉系统上修财测
美国通讯与公共安全设备供应商摩托罗拉系统(Motorola Solutions)最新上调2026全年营收与获利预测,反映全球公共安全机构与企业客户持续扩大通讯、影像监控与门禁系统投资,同时也凸显人工智能(AI)正逐渐
6G标准3年内将底定 次時代通讯計劃锁定3关键领域
总统赖清德上臺后,行政院于2024年5月提出「五大信赖产业推动方案」;2025年7月又再公布「次時代通讯科技发展方案」。为使企业研发能符合政府的目标导向,经济部近日公告全新的「A+企业创新研发淬錬計劃」之
救援效率提升50% 5G专网助高雄消防2分钟掌握灾情
臺湾大哥大8日宣布,臺湾首创「5G智能消防辅助救援系统」正式落地。该系统已于年初导入高雄市消防局,整合5G专网、3D實時建模与高精度室内定位技术,解决火场信息不透明的痛点。该計劃由经济部产业发展署指导
ARM CEO:AI领域CPU需求将出现爆炸性成长
ARMCEORene Haas表示,受數據中心AI工作负载的驱动,ARM CPU架构的需求出现爆炸式成长,订单在短短5周内倍增达到20亿美元。彭博(Bloomberg)报导,Haas接受彭博电视臺(Bloomberg Television)采访时
欲守住淡季业绩 三星上调5月Galaxy S26生产計劃
三星电子(Samsung Electronics)传小幅调升2026年5月Galaxy S26系列生产計劃。外界推测,三星期望在2026年第2季淡季期间,透过Galaxy S26 Ultra等高端机型守住业绩表现。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息
中国加速6G试验布局 算力与AI整合成下一代关键战场
中国工信部近日正式核发6G Hz频段6G试验频率使用许可,支持IMT-2030(6G)推进组在部分地区展开6G技术测试,象征中国6G研发迈入下个新阶段。根据中国工信微报、中国电子报报导,目前中国已累计突破超过300
AirPods搭载镜头迈入后期测试 苹果全面抢进AI穿戴装置市场
苹果(Apple)正积极开发内建镜头的新款AirPods,这款首度针对AI时代设计的穿戴式装置已迈入开发后期。据彭博(Bloomberg)与9To5Mac报导,该計劃目前已进入设计验证测试(DVT)阶段,原型机具备接近定案
三星非存儲器事业何时终结亏损 关键在Galaxy S27的Exynos搭载率
三星电子(Samsung Electronics)预计于2027年初三星推出的Galaxy S27系列,其应用处理器(AP)Exynos 2700(暂称)搭载比例与效能将验证成果,将影响非存儲器事业表现。据韩媒IT Chosun引述业界消息,三星非存儲器事业—&mdash
O-RAN开放架构、6G卫星聯網藏隐忧 专家示警網安风险升高
前數字发展部资通安全署代理署长、臺科大信息工程系教授郑欣明指出,5G O-RAN强调开源,却也成为網安漏洞,至于未来6G,可连到卫星,也同样增加黑客入侵的节点,相较于3G与4G的传统封闭式網絡,網安风险正明
Android 17将著重效能与续航力 高层否认液态玻璃界面传闻
Google将于5月12日举办Android Show,在活动宣传图上,出现了一只玻璃风格的Android机器人,引发外界好奇是否下一代作业軟件Android 17将导入苹果(Apple)的液态玻璃(Liquid
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(独家)NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存儲器双缺 PC主板厂出货目标全线崩跌
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英特尔未来两年平臺蓝图方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登场
FCC禁令预示美网通业震荡
美国拟扩大中国检测实验室禁令 惠普、戴尔等大厂转单效益浮现
淡旺季效应转弱、美禁令利多发酵 臺网通厂2Q产值估季增11%
FCC扩大封杀移動热点装置 供应链赴美制造压力升高
苹果掌门人時代交替
John Ternus执掌秘密机器人团队 苹果下个大招是家用机器人?
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果链迎战折叠iPhone试产
(独家)折疊屏iPhone量产确定递延 供应链:仍有机会2026年亮相
折叠iPhone试产启动 传苹果「尚未拍板」量产时程
SDC拿下苹果3年折叠面板独供协议 首批面板300万片远低预期
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解决铜导线在信號高速传输瓶颈 IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
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