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科技1分钟:矽光芯片的迎宾大门——光栅耦合器(Grating Coupler;GC)
矽光子技术备受瞩目,「光如何进出芯片」也随之成为核心技术命题。其中,光栅耦合器(Grating...
最新报导
评析:从Jobs时代到Tim Cook交棒 苹果拥「双太阳」照拂
近年来,苹果(Apple)在任CEO晋升转任董事长的例子,又添了一桩!2026年9月起,苹果现任硬件工程资深副总裁John Ternus将接掌CEO大位,而现任CEOTim
MacBook Neo的幕后推手 苹果押宝Ternus找回Jobs产品魂
苹果(Apple)20日投下震撼弹,宣布现任CEOTim Cook将由硬件工程主管John
被评为「谦逊的大好人」 John Ternus协调力见长
苹果(Apple)正式宣布重大高层人事异动,硬件工程资深副总裁John Ternus将于9月正式接手CEO职位;在苹果成立50周年之际,苹果正试图透过领导层更迭,带领团队在激烈的技术竞赛中寻求突破性进展。据Tech
科技1分钟:John Ternus推动的低碳硬件设计
随著苹果加速推进「Apple 2030」减碳目标,低碳设计也逐渐从材料选用,延伸到制程、包装与产品寿命等更核心的硬件工程环节,John Ternus也被外界视为将减碳理念落实到苹果硬件设计流程的重要人物之一。相关代
三星首款智能眼镜传最快7月亮相 搭载Gemini、Gentle Monster操刀设计
有消息称,三星电子(Samsung Electronics)最快将于2026年7月在全球发表首款智能眼镜产品,暂名为Galaxy Glasses。业界预期,三星将借此在边缘装置市场上,与美国Meta、中国小米等品牌正式展开竞争。据韩媒首尔经济引述业界消息,三星的首款智能眼镜,很可能在2026年7~8月举行的Galaxy Z
苹果换帅震撼供应链 中系「果链」脸绿、中国制造路线恐承压?
苹果(Apple)宣布高层重大人事调整,由硬件工程主管John Ternus接任CEO,取代掌舵长达15年的Tim
华为阔折叠抢先卡位 折疊屏手机迈入三强鼎立前哨战
在华为正式发表全新「大阔折」Pura X Max手机之际,折疊屏手机市场的竞争逻辑正同步出现关键转折。随著苹果(Apple)折叠iPhone预计下半年问世,市场普遍预期短期内产业集中度将出现松动,从既有的双强格局,逐步转向华为、三星电子(Samsung
vivo X300 Ultra预购捷报 增距镜与大容量带动买气
vivo日昨在臺发表X300 Ultra影像旗舰手机,目前整体预购量超出预期,代理业者预估,X300 Ultra销售增温,除有助发挥「母鸡带小鸡」效应,带动vivo旗下V与Y系列与子品牌iQoo手机销售同步放量外,预计对vivo
合勤集团参展Cybersec 2026 AI、量子与检测三轴成形
网通厂合勤控宣布将于5月5~7日参与Cybersec 2026臺湾網安大会,以「深度洞察,极速防护:打造企业網安韧性」为主轴,携手旗下黑猫信息、萬億勤科技及勤晁科技,展示涵盖網安检测、AI驱动防御与关键场域防卫的
华为进军AI眼镜市场 挑战Meta、小米及阿里巴巴
中国华为正式推出首款人工智能(AI)眼镜,宣告进军高速成长的AI穿戴装置市场,定价自人民币2,499元起,主打轻量化设计且高度整合AI功能,直接对标Meta Platforms与EssilorLuxottica联名的Ray-Ban Meta与
华为推出Pura系列新机 余承东喊话趁早买以免涨价
华为于4月20日举行Pura系列及全产景发布会,推出Pura 90系列手机以及折叠机Pura X Max。存儲器价格飙涨,终端事业群董事长余承东呼吁消费者尽速购机。不过就从新品的定价来看,华为仍扛住了涨价压力。售价人民
苹果Cook与Ternus内部信互夸 Altman、Luckey等人祝贺
苹果(Apple)领导层正式进入交棒阶段,现任CEOTim Cook与接班人John Ternus分别发布内部员工备忘录,释出领导权转移背后的核心思路与未来方向,同时引发市场与科技业广泛关注。综合彭博(Bloomberg)
苹果强化芯片、硬件整合 Johny Srouji升任硬件长
苹果(Apple)无预警启动领导层人事异动,除CEO交棒外,同步强化硬件体系,宣布现任硬件工程副总裁Johny Srouji即日起升任为硬件长(ChiefHardwareOfficer;CHO),全面统筹硬件工程与硬件技术两大核心部
苹果意外宣布Tim Cook卸任 John Ternus接棒CEO迎战AI时代
美国科技巨擘苹果(Apple)意外宣布重大领导层交接,现任CEOTim Cook将于2026年9月1日卸任并转任执行董事长,由硬件工程副总裁John Ternus接下第八任CEO职位。这也是苹果自2011年已逝前CEOSteve
科技1分钟:在CPO与现实之间——近封装光学(NPO)
相较于长期目标的共封装光学(CPO),近封装光学(Near-Packaged Optics;NPO)采取更贴近产业现实的设计路径。NPO的核心并非将光引擎与交换器ASIC完全整合,而是将光模塊「尽量靠近」芯片,通常位于主
FCC禁令下臺厂迎旧机红利期 既有机种延寿支撑获利
美国联邦通讯委员会(FCC)于3月底宣布将外国生产的消费型路由器纳入国安风险审查,事件发酵至今近一个月。随法规细节趋于明朗,臺湾网通厂普遍认为2026年出货影响有限。受惠于新规采「既往不咎」原则,现有已
苹果有望夺下北美折叠机近半市场 三大Android厂面临市占保卫战
苹果(Apple)预计于9月发表首款折叠iPhone,北美折疊屏手机市场将迎来48%的年成长,但苹果有望在首年就夺下46%的市占率,为北美地区的折疊屏手机市场带来史上最剧烈的结构性转变,对现有的Android阵营大厂形
存儲器飙涨扰乱市况 1Q26全球手机出货预测分歧
2026年第1季全球智能手機市场还没正式开打,数字就先「打架」。综观2026年第1季出货量预测,市调机构IDC看衰年减4.1%、Counterpoint Research悲观估年减6%,Omdia却反向预测年增1%,三大市调机构罕见出现明显分歧。根据Chosun
科技1分钟:Netgear为何被评为垄断美国家用路由器市场?
美国联邦通讯委员会(FCC)于2026年3月23日更新Covered List,将「在外国生产的消费级路由器」纳入其中,但获美国战争部(DoW)或国土安全部(DHS)条件核准的机种可排除在外。设备一旦列入Covered
三星三折机Galaxy Z Tri Fold售罄 传不再追加生产
三星电子(Samsung Electronics)首款三折智能手機「Galaxy Z Tri Fold」美国市场库存于4月17日再度完售,且补货数日即告罄尽。外界分析,三星将不再追加生产,这款实验性旗舰机已正式进入停售阶段。三折机
前鼎抢卡位CPO ELSFP小量出货、CW雷射COC自建产线3Q26完成
光通讯厂前鼎表示,目前库存去化调整接近尾声,市场需求出现显著回温,展望共同封装光学(CPO)布局,其开发的可插拔外接雷射光源(ELSFP)在整体架构愈发关键,并从2026年起启动小量出货,预计2027年将逐
手机出货承压 品牌商加码穿戴装置减缓冲击
存儲器等上游关键零组件价格上扬,已对手机出货造成影响,对此业者积极对应,除拉高存儲器库存量;提升中高端手机销售占比以减缓中、低端手机销售走滑的影响;部分中系品牌商将原本仅在中国市场销售的旗舰机种投入到海外市场销售等外;另业者也积极扩大手机周边穿戴装置包括耳机、智能手表的销售布局,借此趋缓手机销售减少对营收的冲击性。品牌商反映
iPhone用户忠诚度创新高 Android用户转向苹果意愿强
根据手机旧换新网站SellCell针对美国5,000名用户进行的大规模调查,iPhone用户的忠诚度在2026年创下历史新高,显示苹果(Apple)的品牌黏著度已达到前所未有的顶峰。据MacRumors与9To5Mac报导,苹果iPhone用户的忠诚度从2019年的90.5%,攀升到2026年96.4%
付费OTT市场趋饱和 中嘉拼2年内FAST TV达百万规模
中嘉集团旗下全球數字媒体近期推出全新免费影音平臺「挖趣tv」,进军FAST TV(Free Ad-supported Streaming
传中国成功测试深海电液压致动器 水深3,500米精确切断海缆
有最新消息指出,中国近日成功测试一款可于3,500米深海底运作的电液压致动器(Electro-Hydrostatic Actuator;EHA),并具备精确切断海底电缆的能力,显示该技术已从实验室研发迈入实际应用与潜在部署阶段。综合南华早报、Tom’s
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苹果掌门人時代交替
4萬億美元市值苹果大换帅 决策权重新回到「工程师」之手?
Apple Silicon一战成名 John Ternus接手AI时代重振硬件荣光
苹果新掌门人硬件工程出身 臺厂盼订单摆脱价格导向
大立光1Q26法说:龙头引矽光照进光学厂
大立光「列FAU为优先项目」产线仍需1~2年 手机降规格压力浮现
大立光估2H26产能满载 林恩平:FAU客户尚不适合透露
传统光学大厂转型契机确立? 矽光子CPO新布局万众瞩目
果链迎战折叠iPhone试产
(独家)折疊屏iPhone量产确定递延 供应链:仍有机会2026年亮相
折叠iPhone试产启动 传苹果「尚未拍板」量产时程
SDC拿下苹果3年折叠面板独供协议 首批面板300万片远低预期
Touch Taiwan 2026:非显示器的显示器展
友达攻CPO与低轨卫星、群创抢FOPLP 柯富仁唤「别再叫我面板大厂」
镎创Micro LED AR智能眼镜成功搭上工控、无人机 新款芯片2026接单生产
「在臺湾做材料不切入半导体很可惜」 明基材力跨先进制程及封装布局
华为年报揭示AI长征路
评析:深入解读华为年报 AI重研发投入成主轴、直面腾讯、阿里生态系压力
华为AI转型关键期 内外竞争与供应链限制成最大變量
华为2025全年营收年增2.2% 云端承压、AI与车用逆势成长
系统级赛局定生死!抢占480亿美元商机|5/15无人载具论坛
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Bossard紧固方案 守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度
跨越AI能耗之壁:臺日共筑萬億元半导体护城河
透过人工智能驱动的快速原型开发 开启工程的未来
Ethisphere连四年评选Lam Research科林研发为全球最具商业道德企业之一
研扬科技发表全球最小、最轻第13代Intel Core嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX
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机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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2026/1 NB产业观察:受存儲器价格飙涨与处理器供应吃紧影响 前五大NB品牌出货月减近4成
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