科技1分钟： 玻璃龙头披上AI星「光」——康宁光通讯发展概况
AI高算力需求爆发，拥有175年历史的玻璃材料大厂康宁（Corning），正凭借深厚的光纤技术以及超过17年的光通讯经验，跨越传统零组件供应商角色，从材料供应商转型AI數據中心光通讯解决方案的重要推手。光通讯主...
最新报导
Marvell押注矽光子 AI數據中心互连迎十年重构
随著人工智能（AI）模型规模持续扩张，數據中心面临的最大瓶颈已不再只是GPU效能，而是芯片之间的數據传输能力。为此，MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX 2026主题演讲中指出，传统铜线互连正逐步逼近
AI代理時代消费终端两样情：PC枯木逢春、手机厂陷成本困局
NVIDIACEO黄仁勋宣布从2026年秋季开始，将携手PC品牌陆续推出搭载RTX Spark超级芯片的NB及PC，与微软（Microsoft）、ARM三方联手，进军AI PC战场。NVIDIA盼AI PC不再只是一个调用云端模型的终
从无线投影走向AR与无人机 艾思通靠纯MIT插旗东南亚
近年企业会议室、教育场域与混合办公环境持续朝无线化发展。2019年成立的无线技术业者艾思通科技（Astrogate Inc.）看准此趋势，然成立后随即碰上疫情，团队在臺湾封闭研发数年，直到2024年才正式以自有品牌
芯片通膨重塑手机版图 苹果、三星相对受益
随著半导体价格持续攀升，「存儲器成本」已成2026年下半智能手機市场最大變量。近来市场观察指出，中国大陆中低端手机厂商因成本结构较脆弱，已开始缩减出货量，苹果（Apple）与三星电子（Samsung
零组件涨价压力浮现 三星2026折叠机出货目标趋保守
三星电子（Samsung Electronics）已制定2026年3款折疊屏手机新机出货計劃，合计500万~600万支。相较于2025年折叠新机约600万支的出货量，此目标显得较为保守。根据韩媒ZDNet Korea引述多位零组件业界人
周末新闻速写：SpaceX与Google签署300亿美元的算力合约 | 苹果将于WWDC发表AI、Siri与iOS 27 | SpaceX传IPO排除中港投资人 | 日立与英特尔携手合作用AI提升芯片
以下是本周六的新闻速写。SpaceX与Google签署300亿美元的算力合约 需求之高超乎预期Alphabet Inc.旗下的Google已同意，支付Elon Musk旗下的SpaceX每月9.2亿美元，以获取运算能力。彭博（Bloomberg）报
高通2納米旗舰芯片传分级切入 联发科高端手机战略遇新压力
市场传出高通（Qualcomm）将首度采取2納米旗舰芯片组分级策略，预计推出Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro与标准版Snapdragon 8 Elite Gen 6，透过效能与价格分级切入不同层级旗舰产品线。此举不仅有助高通扩大
苹果折叠式iPhone传2026登场 日本NEG争取供应超薄玻璃
外界广泛预测美国苹果公司（Apple）最快将于2026年内推出折疊屏手机，这种手机需要面板即使经过无数次折叠也绝不破裂的规格，多家玻璃大厂正设法争取市场。日经新闻（Nikkei）报导，关于苹果即将推出折叠版
富士康也曾上门谈合作 臺湾大最终携手GMI Cloud布局海外AIDC
生成式AI持续推升高端算力需求，企业对算力、數據在地化与AI基础设施的需求同步攀升。臺湾大哥大于COMPUTEX 2026宣布，与国际算力策略合作伙伴GMI
存儲器飙涨重创中低端机 中系品牌恐陷营运谷底
2026年第1季全球手机市场虽因部分品牌商提前备货，使出货表现优于原先预期，但整体出货量仍年减约3.1%
三星Galaxy Z Flip8传将搭载Exynos 2600 连2年舍高通守获利
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年8月推出的Galaxy Z Flip8，将搭载自家移動应用处理器（AP）Exynos 2600。业界认为，此为三星在存儲器通膨推升智能手機零件成本的压力下，为保护获利能力所采取的策略。据韩媒The
NVIDIA深化韓國AI網絡合作 AI-RAN联盟年会传首度移师首尔
NVIDIA主导的AI-RAN联盟年会，传出敲定于2026年11月在韓國首尔举行，为联盟首次移师韓國。分析指出，将韓國选定为实体AI（Physical AI）主要据点的NVIDIA，正意图强化与韓國科技业在AI網絡基础设施方面的合作，以加速商用化进程。根据韩媒首尔经济消息，AI-
中磊北美市场报捷 2026全年营收挑战历史新高
电信宽频设备大厂中磊电子4日公布2026年5月营收为新臺币64.8亿元（单位下同），较2025年同期营收38.1亿元，年增率70%，已连续第三个月逼近70亿大关。2026年累计1月至5月营收总额达300亿元，较2025年同期营收
iPhone 18 Pro电池增幅有限 A20 Pro、C2芯片成续航关键
苹果（Apple）预计于9月发表的旗舰新机iPhone 18 Pro，在电池容量上的升级可能相当有限，难以再现2025年iPhone 17 Pro推出时，相较于iPhone 16 Pro提升了19%的大幅度成长。据Wccftech、MacRumors与9To5Mac报导，iPhone 18
拉美1Q26手机出货微增2% iPhone年增8%、荣耀市占超苹果
智能手機大厂在拉丁美洲2026年第1季出货量年成长2%，在整体市况面临全球存儲器短缺、供应链成本压力带来的预期涨价之下，业者纷纷提早下单以锁定现有价格。据路透社（Reuters）与市调机构Counterpoint
科技1分钟：铜线之墙（Copper Wall）
铜线之墙（Copper Wall）用来形容铜线传输在高速化下逐渐遇到的物理与成本瓶颈。随著AI模型规模扩大、AI丛集愈做愈大，服務器、交换器与机柜之间需要交换的數據量快速攀升，传统以铜线、PCB铜箔走线与铜缆传
臺湾大携群联攻地端AI商机 客户数一年成长至4倍
臺湾大哥大透露，与NAND主控芯片暨储存方案厂商群联电子共同研发的「AI² x aiDAPTIVTM」一年内成交客户数成长达4倍，且已成功进入政府、金融、医疗等合规要求最严格的产业。此外，臺湾大自研AI语音
大大宽频兴柜后首开股东会 抢攻AI算力与數據中心
有线电视业者大丰电旗下小金鸡大大宽频6月3日召开股东常会，会中承认2025年营业报告书及财务报表，并决议通过盈余分派案。受惠于宽频用户数稳定成长，大大宽频2025年合并营业收入达新臺币9.11亿元（单位下同）
高通拟给三星诱人折扣 守住Galaxy旗舰Snapdragon导入占比
高通（Qualcomm）传可能在标准版Snapdragon价格上给予三星电子（Samsung Electronics）16%的折扣，使其成本低于三星自研移動应用处理器（AP）Exynos 2700。业界认为，此举系为防止三星扩大Exynos 2700
正基看好边缘AI商机 AI SOM、5G RedCap与无人机方案齐发
无线通讯模塊设计厂商正基科技看好AI应用正从云端數據中心往终端设备与边缘运算延伸，未来市场重点将落在AIoT与Edge AI整合方案。不过，正基也坦言，供应链周边零组件与原物料交期明显拉长，DDR存儲器报价波
臺湾大AI与云服务1Q26营收年增471% 续扩大算力服务
全球AI算力需求快速升温，臺湾大哥大2日携手战略伙伴GMI Cloud，参加2026年臺北国际电脑展（COMPUTEX），现场展示臺湾大AI數據中心（AIDC）、最新一代NVIDIA GB300 NVL72平臺，以及NVIDIA Vera
苹果iOS 27拟推拍帐单分帐功能 深化金融服务挑战第三方App
苹果（Apple）正计划为iPhone推出一项全新服务，让使用者能够为团体聚餐或其他活动分摊帐单。苹果持续推进对日常金融工具的布局，有望对第三方应用程序带来挑战。据彭博（Bloomberg）报导，这项新功能将允许使
全球低轨卫星进入新周期 運營商角色比想像更吃重
全球低轨卫星（LEO）产业持续升温，市场已从早期验证阶段，迈入多星系、多频段、多应用同步扩张的新周期，近期除了多家国际业者持续推进LEO卫星发射与部署节奏，運營商也加快直连手机卫星服务布局，全球卫
荣耀补强入门机战线 臺湾中低端机版图添變量
荣耀手机于2026年4月首度进军臺湾市场，并以Magoc8 Pro旗舰手机打头阵后，近日再宣布推出Honor X6d 5G入门机种抢市。手机代理业者表示，由于中低端手机用户对价格的敏感性相对较高，在近期手机终端业者调整
三星拟拉高Fold8 Wide初期产量 规模看齐Fold8
三星电子（Samsung Electronics）传计划将2026年7月可能发布的新款折叠机Galaxy Z Fold8 Wide（暂称）初期出货量调升至与Galaxy Z Fold8相近，并高于Galaxy Z Flip8。业界认为，三星对Galaxy Z Fold8
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