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Veeam Q2 Microsoite
IC975
AI应用需求爆发,加速推动数据中心对数据传输的规格升级需求,光通讯厂众达董事长陈靖仁表示,共同封装光元件(Co-Packaged Optics;CPO)将于2025年后,逐步主导超大型规模数据中心的高端交换器市场,成为矽光第一代解决方案,而32G单通道光收发模块在上半年仍处于库存去化,预计...

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