与Fold8规格分化？ 三星Fold8 Wide传UTG增厚逾30%抗折痕
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年新增至折叠机产品线的Galaxy Z Fold8 Wide（暂称），超薄玻璃（UTG）厚度将较既有机型增加超过30%。如此一来，将可改善屏幕折痕问题，并提升抵抗外...
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AI推升存儲器成本 三星新一代平价手机不再平价
受AI热潮影响，存儲器价格大幅飙升，平价智能手機恐不再平价，如三星电子（Samsung Electronics）新款平价机型Galaxy A37在韓國定价59万8,400韩元，逼近60万韩元（约400美元）关卡。韓國业界指出，过去仅
三星S26销量稳健但获利承压 2H26靠折叠机、Galaxy AI挹注动能
Galaxy S26上市初期表现稳健，三星电子（Samsung Electronics）移動体验（MX）事业部仍面临不小压力。在全球智能手機市场放缓的背景下，三星虽凭借旗舰产品守住销量，但存儲器价格上涨、零组件成本压力等
川普手机T1竞争力受质疑 硬件规格与月租方案双陷劣势
川普手机在延宕将近一年后，终于在2026年5月时传出部分实机开始出货，但这一款当时以「美国设计与制造」作为宣传的手机，经拆解分析后发现，实质为宏达电在2年前推出的U24 Pro的贴牌机，替这款手机的未来蒙上
科技1分钟：光运算互连多源协议（OCI MSA）
光运算互连多源协议（OCI MSA，Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）是AI基础设施迈向光互连的一项开放规格协议，主要聚焦AI scale-up架构中的高速互连需求。其目的在于让不同供应商
【漫图秒懂】苹果Siri AI限制硬件规格 逾13亿支iPhone无法用？
摩根士丹利（Morgan Stanley）示警，苹果（Apple）虽有庞大iPhone用户基础，但AI功能恐因旧机硬件不足而难以普及。据路透社（Reuters）报导，苹果2026年WWDC以Siri大改版为核心，iOS 27虽然支持iPhone
爱立信换帅迎AI时代 加速推进6G、云端原生網絡布局
瑞典网通设备大厂爱立信（Ericsson）正式启动高层交棒計劃，董事会宣布由现任網絡事业群负责人裴纳闻（Per Narvinger）接任总裁暨CEO职务，预计自2026年10月1日生效，接替现任CEOBörje Ekholm
博世踩美中贸易黑名单禁令 违规向华为出口手机傳感器及軟件
美国商务部近期表示，德国罗伯特博世（Robert Bosch）由于曾违反贸易黑名单禁令，向中国华为出口价值超过7,000万美元的手机傳感器及軟件，目前已同意向美国商务部支付3,600万美元，以达成和解。路透
荣耀补强中高端手机战力 HONOR 600系列7月登场
荣耀（HONOR）于2026年4月进军臺湾手机市场，分别推出旗舰Magic 8 Pro、入门平价X6d 5G等手机抢市后，荣耀近日宣布，将于7月在臺推出HONOR 600系列手机补强中高端手机产品线战力，借此拉抬整体手机销售
宏达电多元布局综效显现 AI眼镜3Q26进军欧美市场
宏达电6月18日召开股东常会，对应AR／VR、次時代網絡以及AI的发展，近年宏达电除戮力耕耘AR／VR生态体系与多样垂直场域应用，深化5G、6G等技术发展外，另其也推出首款AI眼镜抢市，目前产品并已投入到新加
苹果2027年春季推第二代iPhone Air 配备双镜头与更长续航力
据知情人士透露，苹果（Apple）正准备于2027年春季推出第二代iPhone Air（内部代号V62），外观与现有机型相同，但将改为双后置镜头设计，电池续航力也有望透过更大的电池或是更加效率的芯片来提升。据彭博
AI抢光存儲器产能 Tim Cook松口：苹果涨价已不可避免
随著人工智能（AI）數據中心对存儲器需求持续飙升，已冲击消费性电子产品供应链，苹果（Apple）CEOTim Cook最新透露，受DRAM与NAND储存芯片价格大幅上涨影响，苹果产品调涨售价已「不可避免」，公司虽
美系大厂抢AI光互连话语权 NTT加速扩张IOWN生态系
日本电信大厂NTT将光电融合技术与IOWN平臺列为次時代事业重点。随超微（AMD）、博通（Broadcom）、Meta、微软（Microsoft）、NVIDIA、OpenAI等6家美国科技、AI与半导体业者于2026年3月成立OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source
Snap推高端AR眼镜Specs 豪赌后智能手機时代
视觉化實時通讯服务公司Snap在美国加州长滩（Long Beach）发表首款面向一般消费者的智能眼镜「Specs」，正式将多年布局的增实境（AR）硬件推向消费市场。综合路透（Reuters）、CNBC、Tech Crunch等报导，这款售价高达2
AI眼镜不只硬件战 OpenAI、Anthropic优势成市场變量
AI眼镜经由Meta、Rokid、RayNeo、Xreal、Viture、宏达电等多家业者力拱，加上Google、三星电子（Samsung Electronics）計劃下半年加入战局，已让AI眼镜需求看涨，且其可望继手机之后，成为消费者必备的
【动物农庄】數據中心高速传输不能输 亚马逊携康宁扩产光纤
人工智能（AI）數據中心建设持续加速，带动光纤基础设施需求快速攀升。亚马逊（Amazon）近日宣布与康宁（Corning）签署数十亿美元多年合作协议，共同扩充美国光纤与连接产品产能，以支持AWS及其他AI數據中心高速互连需求。双方合作预计在北卡罗莱纳州新增约1
EssilorLuxottica携手应材 共同开发智能眼镜与AR技术
全球最大眼镜制造商EssilorLuxottica最新宣布，与应用材料（Applied Materials）签署长期联合开发协议，将共同推进下一代智能眼镜与增实境（AR）光学技术商业化，目标是加速将实验室等级光学方案转化为可
苹果A22 Pro传采臺积电1.4納米 预计2028年推出
苹果（Apple）下一代旗舰芯片布局再传新进展，预计于2028年推出的A22 Pro芯片，可能成为苹果首款采用臺积电1.4納米制程的系统单芯片（SoC），并有机会在20周年纪念版iPhone发表后，搭载于下一代高端iPhone
苹果2027新品清单：镜头AirPods、二代折叠iPhone与20周年纪念机
苹果（Apple）首款搭载镜头的AirPods（代号B798）预计2027年底发布，与第二代折叠iPhone及20周年纪念iPhone同步亮相，是苹果迄今规模最大的一波新品潮，也将成为9月1日正式接任CEO的John Ternus主政
英特尔分拆Cornelis抢入美国核武超算 高速互连卡位HPC战场
由英特尔（Intel）分拆独立的數據中心網絡新创Cornelis Networks宣布，其高速互连芯片已正式导入美国国家核子安全管理局（NNSA）旗下、负责核武模拟运算的新一代超级电脑「Lynx」，成为公司成立以来最具代
友讯跨足机器人市场 预计2Q27出货逾10万臺
网通品牌大厂友讯积极转型，CEO张家瑞表示，沈潜多年后重新开始，2026年会是友讯浴火重生的一年，除了推出光通讯交换器、也在日本、新加坡、泰国等地取得重要标案，且成立机器人子公司，疗愈机器人预计2027年
Pixel旧机主机板变低碳數據中心 Google探索低成本算力路径
在Google支持下，加州大学圣地牙哥分校（UCSD）研究团队正将退役Pixel手机改造为低成本运算丛集。根据Google研究，25至50支旧手机组成的丛集，约可相当于一臺现代服務器的运算能力。除了本地部署、自主掌控硬件的优势外，团队称成本仅为传统方案的一小部分，尤其当前存儲器、储存芯片价格上涨，用旧手机改造，远比采购全
Siri AI进阶功能锁定Pro机型 iPhone 18系列差异化恐扩大
在苹果（Apple）iPhone 18時代即将登场之际，将最完整的Siri AI体验集中于Pro机型，透过较高硬件门槛，进一步凸显高端机型的升级诱因；然而，中国市场的销售数字却显示，大多数消费者在购机时仍以CP值为第一
iPhone 18 Pro传鏡頭功能大跃进 可变光圈领衔3大升级
彭博（Bloomberg）记者Mark Gurman指出，苹果（Apple）即将推出的iPhone 18 Pro系列，鏡頭硬件将迎来近年重大升级；外媒整理目前市场传闻，认为升级重点包括主镜头导入可变光圈、长焦镜头采用更大光圈，以及
软银GenAI手机日本试水 日文互动成亮点、App生态待补
如何将生成AI与智能手機整合，是各国电信厂与手机厂当前的重要课题。其中，由美国AI新创Brain Technologies推出的Natural AI Phone，被日本电信大厂软银（SoftBank）选中，于2026年4月24日在日本发售
【漫图秒懂】AI數據中心互联技术演进 铜线渐退、矽光子接棒
AI模型规模快速扩大，數據中心瓶颈正从GPU运算能力转向芯片间的數據传输效率。MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX
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