评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首页
COMPUTEX 2026
158
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
半导体.零组件
CarTech.绿能
移動.通讯.XR
AI.智能应用.电商物流
航太.卫星.军工
IT.系统供应链
光电.显示.光学
物联科技.智能制造
科技政策
图表
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
科技网
产业
移動.通讯.XR
WWDC 2026:苹果正让OS退居幕后?
苹果(Apple)WWDC 2026 keynote,对于习惯看苹果发表会的笔者而言,有一种说不清的违和感。那种违和感非来自于缺少什么令人惊艳的新功能,毕竟此次keynote如同Siri AI的发布会,而是来自一个更根本的结构...
最新报导
藤仓拟调涨數據中心光缆价格 强调部分云端大厂已同意
日本光纤电缆制造商藤仓(Fujikura)社长冈田直树表示,受惠于人工智能(AI)數據中心对光纤电缆的持续强劲需求,加上该公司正规划调涨产品售价,藤仓正步入超越先前财测目标的轨道。彭博(Bloomberg)报导,总
苹果以用户群撑起AI生态 代理时代仍存變量
从大型语言模型开发进程来看,虽然苹果始终未挤进前段班,但外界预期,除既有iPhone用户规模支撑外,目前苹果旗下平板电脑、手机等装置销售动能持续向上,仍将替苹果AI带来有利的发展条件。苹果在WWDC 2026开
5G升级、AIDC与企业专案挹注 电信三雄5月营运走强
延续5G用户升级与母亲节档期的换机效能,加上AIDC建置、云端算力等企业资通讯专案陆续进入交付期,电信三雄2026年5月营运表现亮眼。其中,中华电信5月营收与EBITDA双创历年同期新高;臺湾大哥大则以单月
巩固AI战略布局 韓國SKT加码投资Anthropic
韓國運營商SK Telecom(SKT)近日对人工智能(AI)模型Claude开发商Anthropic完成追加投资,Anthropic预计将于2026年下半挂牌上市。据韩媒韩联社、朝鲜日报等报导,SKTCEO郑载宪近日在日本东京受
逾13亿iPhone无法用进阶Siri 苹果AI功能普及率遇挑战
摩根士丹利(Morgan Stanley)在最新研究报告中示警,即使苹果(Apple)的iPhone拥有庞大的用户数量,但其最新的AI功能,将因为旧款iPhone的硬件规格不足,而影响新功能普及率。据路透(Reuters)报导
WWDC 2026押注实用AI 苹果硬件装置盼迎新生命力
苹果(Apple)在WWDC 2026上揭晓新一代人工智能(AI)布局,但与市场预期的激进创新不同,本次发表更聚焦于提升日常使用体验,透过全面升级的Siri AI、扩大的Apple Intelligence功能,以及操作系統底层重构
美国拟封与中国电信公司互联 全球通讯网恐受震荡
美国联邦通讯委员会(FCC)提议禁止在美营运的運營商与中国联通、中国移动及中国电信等中资业者互联,理由是这些公司构成国家安全风险;中国联通于6月9日向FCC警告,此举恐对全球通讯網絡造成严重干扰。据
科技1分钟:2026年大立光股东会「画」重点
光学镜头龙头大立光9日召开股东会,素有业界「老实树」之称的董事长林恩平一改过往「省话一哥」的保守态度,在会后难掩笑意、幽默畅谈最新的共同封装光学(CPO)技术蓝图。这篇科技1分钟,尝试用更视觉友善的
评析:老牌手机厂重返AI核心 靠技术积累接轨NVIDIA生态
2026上半年,面对AI的强劲需求,存儲器大厂营运表现明显升温,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)、美光(Micron)等公司的市场评价亦随AI存儲器需求走强而持续攀升;令人讶异的是
Siri AI终于亮相却仍卡关中国市场 苹果本土战略恐再失速
苹果(Apple)于2026年全球开发者大会WWDC 2026正式发表新版AI助理Siri,这项自2024年首度预告、历经两年开发多次延期的功能终于问世。不过,对中国市场而言,Apple Intelligence相关功能仍无法同步推出
图表1分钟:WWDC26全新Siri AI与Apple Intelligence
此次WWDC26,苹果(Apple)为其人工智能(AI)「Apple Intelligence」带来显著更新,但同时也是现任CEOTim Cook最后一次主持WWDC。根据苹果说明,Siri正式更名为Siri AI并转型为独立App,除了能记录
6G标准化进入关键期 次時代通讯計劃助业者提前卡位
次時代通讯計劃是总统赖清德提出的「五大信赖产业」之一。根据ITU-R「2030年及其后IMT未来发展的框架和总体目标建议书」,IMT-2030使用场景有「无所不在的连结」,包括美国、中国大陆、欧盟、日韩,都以
亚马逊携手康宁共促光纤制造与供应链回流美国
随著人工智能(AI)數據中心建设持续加速,光纤基础设施的重要性正快速提升。亚马逊(Amazon)近日宣布与玻璃暨光通讯大厂康宁(Corning)签署一项数十亿美元的多年合作协议,将共同扩充美国光纤与连接产品产
美国敦促北约以国防资金汰换华为设备 德国成施压焦点
川普政府(The Trump Administration)正向北大西洋公约组织(NATO)盟友施压,要求将国防支出用于汰换網絡及关键基础设施中的华为设备,德国据悉是美方施压的主要对象。据彭博(Bloomberg)报导,美国国务
苹果AI战略转向更务实开放 WWDC26能否重建市场信心待验证
相较于竞争对手积极推动代理式AI(Agentic AI)概念,苹果在WWDC 2026上展现的是另一条发展路线,不追求最炫目的展示,而是将人工智能(AI)深度融入既有生态系与日常使用情境,希望透过真正实用的AI功能来
苹果开发者工具升级 整合Gemini、代理式编码与App Store新商业模式
苹果(Apple)在WWDC 2026除发表新一代Siri AI与Apple Intelligence外,也同步公布多项面向开发者与生态系重大更新,涵盖人工智能(AI)模型整合、Xcode开发工具、App Store商业模式及儿童安全机制,显
WWDC26聚焦AI整合、新版Siri登场 Apple Intelligence全面渗透生态系
苹果(Apple)于WWDC 2026正式揭晓新一代Apple Intelligence与全面改版的Siri AI,并同步更新iOS 27、iPadOS 27、macOS 27等各操作系統。此次发表重心,不再只新增人工智能(AI)功能,而是将AI深度整
众达槟城新厂年底完工 押宝CPO「高功率雷射封装」商机
光通讯厂众达布局高功率雷射封装,位于马来西亚新厂有机会在2026年底通过客户认证,此外,先前投资美国矽光子技术公司Skorpios,以及收购品固集团,亦为集团共同封装光学(CPO)相关布局。董事长陈靖仁表示,2026年CPO产品小量送样,目前NVIDIA推动积极,最快可在2027年看到进展,而博通(Broadcom)执
科技1分钟:光纤连接器关键零组件MT Ferrule
MT Ferrule(Mechanical Transfer Ferrule)是一种高精密度、多芯数的塑胶光纤端子,方形端面尺吋仅约6.4×2.5mm,孔距为0.25mm,目前以12芯与24芯为最主流的规格。作为MPO光纤跳线与光收发模塊的关键元件,MT
从Flip 8芯片配置到绩效奖金风暴 三星Exynos复兴浮现内部失衡问题
三星电子(Samsung Electronics)下一代折疊屏手机Galaxy Z Flip 8(以下简称 Flip 8)的芯片配置,正成为集团内部利益角力的缩影。韩媒与外媒传出,三星装置体验(Device eXperience;DX)部门旗下的移動体验(MX)事业部,正规划Flip 8导入自家应用处理器(AP)Exynos
AI设备放量、电信升级潮与卫星加持 网通厂5月营收走强
网通厂2026年5月营收陆续出炉,业者受惠于AI基础建设投资扩张、低轨卫星订单加持、以及电信網絡升级潮,几家网通厂交出年增表现,部分业者更写下同期或单月历史新高。其中,智邦5月合并营收达新臺币286.23亿元(单位下同),年增率高达56.58%,连续两个月刷新单月营收纪录。累计前5个月营收来到1,261.04亿元,年增幅达60
TP-Link揭示Wi-Fi 8产品蓝图 Archer 8路由器拼10月上市
尽管Wi-Fi 7尚处于普及初期,全球消费级路由器业者已相继揭示下一代Wi-Fi 8产品蓝图,包括龙头业者之一的TP-Link Systems在内,最新宣布首款Archer 8路由器预计2026年10月上市,并于2027年后陆续推出Deco 8 Mesh路由器、Roam
德国与西班牙拒全面封杀华为设备 欧洲电信去风险化陷两难
欧盟研拟修订《網絡安全法》(Cybersecurity
新版Siri能否兑现苹果AI承诺? Tim Cook最后一舞登场在即
苹果(Apple)全球开发者大会(WWDC)将于臺湾时间6月9日凌晨登场,这预计将是Tim Cook卸任CEO前的最后一次大型活动,而外界最关注的问题只有一个:苹果能否在Siri上兑现2年前许下的AI承诺?据CNBC
宏达电靠VIVERSE、Open Brush冲沉浸式3D体验 多元布局XR
宏达电公布2026年5月营收表现。宏达电表示,5月自结合并营收达新臺币1.70 亿元,较4月成长12.6%,较2025年同期则有近22%的衰退;累计2026年1月到 5 月营收则交出新臺币9.74 亿元成绩,较2025年同期缩减10.1%
议题精选
AI互连革命:铜墙逼近、光学接棒
(独家)芯片产能满手、铜墙终将倒下? Marvell营运长谈AI光学互连的下一步
从光互连到机柜级部署 英特尔借力富士康重建AI话语权
AI算力竞赛延烧光通讯 NVIDIA近期豪掷25亿美元押注供应链
大立光股东会:老实树开花笑谈CPO
大立光凭独门制程强攻CPO 林恩平曝诀窍:用不完美部件拼出「完美精度」
大立光手机镜头拉货压缩4Q迎非典型旺季 潜望镜片数再升级
科技1分钟:2026年大立光股东会「画」重点
友达AI箭射CPO光通讯
友达Micro LED CPO进入送样 彭双浪透露合作「全球知名大厂」
友达车用订单爆发 下半年进入高速成长期
富采转型跳脱LED厂定位 集团资源整合协力拓展光通讯
华为「韬(τ)定律」自主化另辟蹊径
EDA、封装、Chiplet成新主场? 陈南翔回应「韬定律」揭中国半导体下一步棋
韬定律是华为秘密武器 外界却质疑无实际「良率」报告?
华为徐直军详解何氏定律:「感谢美国」制裁被迫走出新路
COMPUTEX 2026
回顾COMPUTEX芯片大厂重兵集结 NVIDIA体系光芒难消散
AI算力上线拼速度 COMPUTEX看见基设模塊及预制化浪潮
机器人竞赛转向平臺战 臺厂抢攻具身智能运算商机
【免费报名】电力・热能・永续的终极赛局|7/3电源论坛
商情焦点
资诚创业成长加速器启动第八届征案 锁定高研发与技术导向新创
当GPU从成本负担变成获利引擎 企业AI经济进入新赛局
ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」
Zoom透过MCP扩展AI工具整合能力 实现跨系统企业信息整合
Salesforce Headless 360亮相 赋能AI Agent跨平臺执行任务
热门报告 - Research
产销调查:Agentic AI引爆通用型机种需求 2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
解决铜导线在信號高速传输瓶颈 IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服務器2026年出货将显增19.2%
2026/2 NB产业观察:春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续 五大NB品牌出货月减5%
产销调查:受中东战事及整机价格调涨影响 2Q26全球NB出货季增仅4.4%
智能应用
影音