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因应AI及高效能运算(HPC)等领域的需求,面板级封装持续升温,东捷科技总经理陈赞仁说,2026年公司先进封装营收占比将比2025年佳,希望半导体营收比重能够上看3成。至于Micro LED设备部分,因为面板业状况

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