南宝攻半导体封装胶材 新寳纮成立未满1年「产能已逼近满载」
南宝树脂积极切入半导体高端材料市场，与新应材、信纮科共同合资成立新寳纮科技，锁定半导体先进封装用高端胶材市场。南宝表示，目前新寳纮已取得世界级封装大厂认证，随著客户需求持续升温，产能已接近满载，并启...
最新报导
微软力拱Micro LED短距光互连 友达串联富采、鼎元卡位下一代CPO
Micro LED显示技术具有极低能耗与高速调变特性，成为數據中心内部短距离Scale Up網絡传输、共同封装光学（CPO）的新兴热门解决方案。DIGITIMES指出，目前Micro LED短距光互连技术吸引全球众多通讯、光
苹果无边框iPhone传2028技术再升级 SDC、LGD提前备战
市场不断传出，苹果（Apple）计划于2027年发表的iPhone 20周年纪念机型打造「无边框」屏幕，并将为此采用四边弯曲面板。最新消息指出，苹果将在2028年进一步升级此技术，作为其OLED供应商的韓國面板双雄
存儲器缺货连锁效应 手机减产拖累OLED供应链
全球存儲器供应短缺现象已延烧至手机等下游产业，据韓國专注显示产业的市调机构UBI Research统计，2026年第1季手机用OLED出货量年减12%。不仅如此，面板厂也正面临下游砍价以及原物料涨价双重压力。据韩媒
科技1分钟：群创先进封装跑得快 中韩面板厂FOPLP布局缓步走
AI芯片朝向异质整合与大尺吋封装发展，半导体业界也掀起「以方代圆」的扇出型面板级封装（FOPLP）竞赛。DIGITIMES Research指出，相较传统圆形晶圆封装，FOPLP可利用大尺吋玻璃基板提升生产效率，因此
三星Galaxy S27系列传将新增机型 搭载6.47吋OLED屏幕
三星电子（Samsung Electronics）传将于2027年上半推出新机型「Galaxy S27 Pro」（暂称），预计搭载6.47吋OLED屏幕。此为三星旗舰机首度采用的屏幕尺吋，后续市场反应备受瞩目。根据韩媒ET News引述业界
【Amy & Dr. Chip】iPhone 18 Pro屏幕供应有哪些新消息？
三星显示器（Samsung Display；SDC）、乐金显示器（LG Display；LGD）预计将共同供应苹果（Apple）2026年下半iPhone 18 Pro及Pro Max所须OLED面板，但京东方恐无缘高端机型订单。韩媒报导指出，此发
友达旗下达擎首度进军COMPUTEX 携手元太拓电子纸版图
当绿色经济已成为全球重要趋势，电子纸正逐步在场域永续经营中扮演关键角色。友达旗下子公司达擎将首度参与臺北国际电脑展（COMPUTEX 2026），6月2~5日加入由元太科技携手生态系伙伴于世贸一馆打造的「电
电子纸从静态走向互动 元太新架构让「显示效能翻倍」更灵动
电子纸大厂元太科技表示，以彩色电子纸时序主控芯片（T-Con）T2000为核心，已发布新一代电子纸主控芯片架构，以提升大尺吋电子纸播放影片的流畅度，让电子纸看板应用于零售广告市场时，亦能同步播放广告影像
明基佳世达COMPUTEX秀AI机器人 优式AMR BOX瞄准户外AMR商机
明基佳世达集团旗下优式机器人，将于臺北国际电脑展（COMPUTEX 2026）发表全新产品AMR BOX，首创「大脑与小脑」的一体化整合架构，将Edge AI运算核心与底层运动控制器整合於单一平臺，可协助系统整合商
携手康宁拓「第N曲线」 京东方加速玻璃基封装、钙钛矿与光互连布局
中国面板龙头京东方宣布扩大新事业布局。京东方于5月20日晚间公告，与美国玻璃材料大厂康宁（Corning）签署合作备忘录（MOU），双方携手在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板，以及光互连等领域展开
触控产业关键十字路口 全臺转型UMI解决方案、2026冲刺双成长
全臺晶像召开股东会，顺利通过各议案。全臺指出，2025年遭遇营收和获利下滑的挑战，然而，透过深耕高附加价值市场、拓展非中国商机、调整产能布局以及强化技术开发等策略，预期2026年将实现营收成长并维持获利
存儲器景气回春 三星提前偿还SDC 10萬億韩元借款
随著存儲器供不应求，加上HBM竞争力回升，推动三星电子（Samsung Electronics，下称三星）业绩成长，进而让三星提前偿还向子公司三星显示器（Samsung Display；SDC）借入的10萬億韩元（约67.7亿美元）。据
乐金电视社长赴中密会海信、京东 传商讨webOS授权合作
乐金电子（LG Electronics）电视MS（Media Entertainment Solution；MS）事业本部社长朴亨世传先后会见中国电视业者海信、中国代理业者京东相关人士，后续动向吸睛。乐金MS事业本部主要负责电视、显示器
科技1分钟：Avicena首发Micro LED光互连技术LightBundle
AI數據中心正快速走向高密度机架与超大规模GPU丛集，但当传输速度迈向800G、1.6T之后，问题不再只是「算得快不快」，而是「數據送不送得动」。其中，铜线限制尤其明显。随著帶寬愈来愈高，铜缆在高速信號下的
东典2026年力拼损益两平 光通讯1.6T进入验证
光通讯厂东典光电表示，2026年营运展望维持正向，主要来自光通讯需求强劲，加上AI带动整体网通市场景气回升，营运表现将比2025年成长，力拼全年达损益两平，1.6T产品进入客户验证阶段。东典举行股东常会指出
光宝2026年迈向「Year One」 抢攻矽光子1Q27初露头角
光宝科技董事长宋明峰表示，继2025年适逢光宝成立50周年，2026年将定义为「Year One」，以「归零（Zero Base）」心态重新出发；总经理邱森彬指出，下半年AI将会维持强劲的建置潮，相较往年45:55比重，2026年
明基佳世达集团COMPUTEX主打AI落地 液冷、边缘运算全面布局
生成式AI从概念验证走向实际部署，企业对AI基础建设、边缘运算、AI代理（AI代理）与垂直场域应用需求快速升温。明基佳世达集团以AI In Action为参展主轴，前进COMPUTEX 2026，聚焦AI技术如何真正落地应
友达挥别「面板厂时代」 三大支柱重塑下一个十年
展望2026年，友达指出，全球总经环境虽趋于稳定成长，但仍有国际贸易争端与区域冲突的變量，加上全球消费性电子市场受AI通膨及需求疲软影响，更为产业復蘇带来變量。显示产业受Windows 10终止支持、AI PC换机
科技1分钟：微软MOSAIC进击光通讯
微软（Microsoft）近年提出名为MOSAIC的光通讯架构，被视为AI數據中心光通讯的重要新方向。MOSAIC的核心概念，是在铜线与长距离雷射光模塊之间，找到新的平衡点。从窄而快到宽而慢传统高速光通讯，多采
【漫图秒懂】苹果首款折叠机挑战无折痕技术 三星屏幕协力备战
苹果（Apple）传闻中的首款折疊屏iPhone（可能命名为iPhone Fold或iPhone Ultra）似乎将挑战新技术极限，透过结合不同厚度的超薄玻璃（UTG）与聚醯亚胺薄膜（PI），克服屏幕折痕难题，达成近乎无痕的显示
元太首度参展 电子纸數字相框墙点亮6月COMPUTEX 2026
彩色电子纸应用场景正在扩大，从數字看板、公共信息显示与电子阅读器，逐步延伸至居家、办公与日常生活。电子纸大厂元太科技首度参展COMPUTEX 2026，打造个人化电子纸应用展示，集结彩色电子纸數字相框、电
望隼被隐形眼镜订单追著跑 启动有史以来最大扩产
隐形眼镜需求大好，望隼订单能见度佳，预期2026全年将处于满载状态，在此情况下，展开成立以来最积极的扩产动作，预计月产能将从目前的5,900万片，2027年第1季将拉升至8,100万片，并预期2026年营运逐季攀升。望
两大趋势推波AI Camera刚性需求 光学供应链上中游同受惠
AI Camera泛指将计算机视觉与深度学习演算法，整合至边缘端（edge AI）的摄影机系统。随著企业數字转型、智能医疗以及跨国协作常态化，AI Camera已从传统的影像记录工具，演变为智能感知的终端装置。在全球市场
存儲器涨价烧向OLED 中国面板厂首季出货压力加剧
韓國研调机构UBI Research指出，2026年第1季全球智能手機OLED面板出货量，降至约1.9亿片，较2025年同期减少12%，也比前一季下滑20%。分析认为，除传统淡季因素外，存儲器价格走扬迫使手机品牌重新调整生产
科技1分钟：高速光通讯主力接收器——PIN光电二極管（PIN Photodiode）
延续前几篇谈到的光通讯接收端（PD）、光电二極管（Photodiode）与雪崩光电二極管（APD），其中，APD主打高灵敏度与长距离传输，PIN光电二極管（PIN Photodiode）则是目前AI數據中心与高速光通讯中最
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