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FCC、白宫双线收紧管制　臺厂攻美信任门槛升高
在美国优先与新一轮地缘政治变局下，美方近期连续针对电力系统与机器人设备祭出严格管制，为臺湾供应链的赴美布局投下新變量。中华经济研究院副院长陈信宏指出，企业面对的已非地震、水灾等偶发性天灾，而是深层...
最新报导
Research Insight：Google揭AI算力扩张路径　TPU迭代加速至6个月 DIGITIMES Research观察，Google于SEMICON Taiwan 2026分享AI基础设施发展方向，内容并未局限于新一代TPU产品，而是从AI算力需求持续增加出发，进一步说明TPU产品迭代与部署加速。AI效率提升并未降低算力需求　模型能力提升带动更多AI应用Google首先从杰文斯悖论（Jevons
AI从云端走向实体　桦汉：IT、OT、AI整合带动IPC新商机 人工智能（AI）发展为许多产业带来新的成长空间，随著AI演进，市场也愈来愈广阔。桦汉总经理蔡能吉近日指出，AI发展已从生成式AI、代理式AI（Agentic AI）逐步迈向实体AI（Physical AI），2026年将成为实体AI元年，且未来4
美国數據中心税惠政策转向　逾10州推动暂停或取消 随著AI算力需求呈爆炸式扩张，全美各州过去十多年来为吸引科技大厂进驻所提供的巨额數據中心税收减免，如今正迎来政策转向。据华尔街日报（WSJ）报导，由于庞大机房引发高昂电力负荷与水资源消耗，甚至导致地方
新款Apple Watch心率监测提速　Live Rewind强化隐私防护 苹果（Apple）在最新发表的Apple Watch Series 12与Ultra 4中，全面深化核心健康追踪与装置端智能应用，不仅大幅拉升生理数值的傳感频率，亦预告将于今年稍晚推出可回溯对话内容的Live
来毅數字与日本DNP策略合作　打造AI信任身份平臺 網安业者来毅數字14日宣布，与大日本印刷（DNP）展开策略合作，共同推动AI「Trust Identity Platform（信任身份平臺）」落地。双方将整合DNP在电子化KYC（eKYC）、日本公钥基础建设（JPKI）等身份验证
中国金砖峰会高喊AI普惠　拟输出开源模型与云端服务 金砖国家（BRICS）峰会于9月13日落幕，中国在峰会上高喊共建人工智能（AI）开源生态系，与美国争夺影响力。中国外交部发布文件显示，中国国家主席习近平在峰会上提出的5项倡议，第一项即AI开源普惠，显示中国
ICAA吕谷清：AI落地成未来商业模式　存儲器涨价是危机也是契机 智能产业电脑物联网协会（ICAA）日前召开第三期会员大会，协会理事长、融程电讯董事长吕谷清致词时强调，AI产业落地已成为未来重要的商业模式方向，期许会员能从AI应用中创造更多商业价值。吕谷清指出，AI落地
甲骨文裁员扩大　AI數據中心烧钱压力浮现 尽管业绩受惠于人工智能（AI）數據中心需求快速成长，甲骨文（Oracle）同时也面临基础设施扩张所带来的庞大资金压力，最新披露将增加约7亿美元的重组成本，主要用于裁员资遣费、合约终止费及其他相关成本，部分
CPO迎量产　鸿腾精密：新关卡转向「界面、良率、维护」 AI运算帶寬持续攀升，光互连架构也从可插拔光模塊逐步向近封装光学（NPO）、共同封装光学（CPO）延伸，但真正影响下一代光通讯技术大规模落地的，已不仅是光引擎本身效能表现，精密对位、可维护性、量产良率
1.6T进入平臺导入期　鸿腾精密扩张AI光互连版图 AI數據中心持续扩大建置，高速传输规格也加快由400G、800G向1.6T演进。富士康旗下鸿腾精密（FIT）美国业务开发资深总监林楷滨表示，目前800G已成为AI丛集建置的主流规格，400G则持续应用于一般云端及企业市
AI需求跑赢芯片扩产　戴尔示警2027供应缺口再扩大 随著人工智能（AI）运算需求续飙，半导体供应紧张恐将持续一段时间，戴尔（Dell）CEOMichael Dell便预测，2027年AI运算与PC市场面临的芯片供给结构性短缺将更加严重，芯片成本与供应风险将同步升高。根据
微软Azure硬件总裁：增加存儲器产能无法解决AI瓶颈问题 微软（Microsoft）Azure硬件系统与基础设施总裁Rani Borkar近日在臺北表示，自研人工智能（AI）加速器Maia并非为了挑战NVIDIA，而是从一开始就定位为服务Azure自身大规模AI推论工作负载的专用芯片。也因此
NVIDIA跳脱单一GPU竞赛　數據调度与系统整合构筑新优势 随著AI运算规模迈向GW级别，數據中心营运难度大幅攀升，NVIDIA的竞争护城河正由单纯的GPU硬件延伸至整体系统协调能力。据TechCrunch报导，在AI浪潮初期，NVIDIA凭借顶尖GPU独占市场，带动市值在2023
Vaio重拾差异化设计　Nojima入主后市占提升 源自日本家电大厂Sony旗下PC品牌的Vaio，于2026年9月10日发表新款NB Vaio T。这款13.3吋产品采三合一设计，可切换NB、平板及向对面使用者展示画面的「View模式」等3种使用方式，9月18日起接受预购，22日
科技1分钟：微通道三层级-从水冷板、封装盖走进芯片 AI服務器的功耗与热流密度持续攀升，为了让散热效率提升，散热厂在努力将冷却液更贴近热源。目前數據中心常见的水冷板（Cold Plate）与矽芯片之间，多仍隔著封装盖板及导热材料等多层结构，这些界面会增加热阻
全球數據中心需求膨胀　2050累计资本支出上看31萬億美元 PwC与牛津经济研究院（Oxford Economics）9月初共同发布《全球數據中心展望2026-2050》报告，在基准情境下，2050年全球數據中心累计资本支出将达31.6萬億美元；若AI导入速度加快，乐观情境下投资规模更可能
周末新闻速写：NVIDIA有望成为Anthropic锚定投资者｜iPhone Duo引爆消费者兴趣｜UAE因中东战事重新评估數據中心規劃 NVIDIA有望成为Anthropic的锚定投资者AI新创Anthropic正准备IPO，NVIDIA有望成为锚定投资者。路透（Reuters）消息指出，Anthropic预计透过IPO筹集高达1,000亿美元资金，公司估值有望达到2萬億美元
和硕8月营收年月双增　苹果新机、服務器挹注2H26 受惠资通讯产品线带动，和硕近期公布2026年8月合并营收达新臺币（以下同）883.05亿元，月增2.66%、年增34.11%。随著下半年服務器出货规模持续放大，加上iPhone 18系列新机发布，有利和硕下半年、尤其在第4季
AI将網安推上前线　黄仁勋点名網絡安全成下一个巨大市场 NVIDIACEO黄仁勋点名，人工智能（AI）的下一个巨大市场在「網絡安全」。彭博（Bloomberg）报导，黄仁勋在9月8~11日高盛（Goldman Sachs）举办的科技论坛上表示，網絡安全可能成为AI下一个主要应用市场
美国防资本跨入AI基建融资　五角大厦传洽贷Fluidstack 美国五角大厦传正洽谈向人工智能（AI）云端运算新创公司Fluidstack提供约50亿美元贷款，以强化美国數據中心供应链。若成真，意谓美国军方也加入美国AI基础设施融资方行列。值得注意的是，Fluidstack目前正就这
微软拼2032年算力增3倍　38GW數據中心版图瞄准AI需求 微软（Microsoft）传正擘划大规模數據中心扩建計劃，到2032年前将全球數據中心容量从目前约12 GW提升至超过38 GW，涵盖自有与租赁设施，显示微软正以大规模基础建设投资，以因应云端服务与生成式AI需求快速
甲骨文AI订单爆发　云端基建营收翻倍、资本支出回报渐兑现 人工智能（AI）需求持续推升云端算力市场，甲骨文（Oracle）最新业绩报告显示，截至8月底2027会计年度第1季（1QFY27）云端基础设施业务营收年增121%、为74亿美元，云端营收也年增62%、至116亿美元。同时
华为抛7.2Tbps光学模塊　抢AI光互连标准话语权 随著人工智能（AI）丛集从单一服務器扩大至数千颗处理器，传统铜缆在帶寬、传输距离与能源效率方面逐渐逼近极限，光互连因此成为下一波AI基础设施竞争焦点。为此，华为近日在深圳中国国际光电博览会（CIOE）首
先攻AWS再扩企业市场？　高通AI數據中心布局有4大代理关卡 高通（Qualcomm）与亚马逊云端服务（AWS）宣布展开多時代數據中心合作，凸显高通已将數據中心视为下一个长期成长支柱。然而，高通能否将目前锁定超大规模（Hyperscaler）云端业者的直供模式，进一步延伸至代理市场，成为下一阶段观察焦点。CRN报导，高通与AWS此次合作将供应定制化芯片与系统。若加上先前与Meta
苹果助攻折叠机市场　为何臺厂却急寻新出路？ 苹果（Apple）首款折叠手机iPhone Duo终于出炉，供应链乐观看待「苹果光」的带动效益，业者分析，苹果在消费电子产品有不可取代的光环，不仅将扩大折叠机出货规模，更可望带动零组件价格，然对臺厂而言，折叠手机已非最重要产品线。苹果发表iPhone Duo备受瞩目，256GB版起售价为1,999美元（新臺币售价为74
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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