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陳玟靜

陈玟静

研究编辑

2025年加入DIGITIMES,擅长韩文、专攻德文,喜欢文字、喜欢新知。以对语言的兴趣探索科技,再以对科技的理解编织言语。盼能与读者共享对科技产业的观点,也盼能在快速流动的信息浪潮中,留下一些值得细读的文字。

最新报导
共 1,601 笔
2026/08/24
韩华航太(Hanwha Aerospace)K9自走砲正式打入全球最大国防市场美国陆军,并创下韓國国产武器系统首度与美国签署供应合约的里程碑。综合韩媒韩联社、首尔经济等报导,美国陆军日前宣布,已与韩华航太美国子公...
韓華K9自走砲打入美國陸軍 創南韓國產武器首例
2026/08/24
數據显示,三星显示器(Samsung Display;SDC)持有的美国玻璃与材料大厂康宁(Corning)股权,于2026年上半价值暴增超过18萬億韩元(约130亿美元)。市场关注,在SDC韓國牙山A7新厂重启建设等大规模投资在...
SDC康寧持股半年暴漲逾3倍 擴產等大型投資減「金」擾
2026/08/24
市场预测,2026年上半一度放缓的折叠机市场,预计将从下半年起重新恢复成长。随著三星电子(Samsung Electronics)于2026年8月推出的新款Galaxy Z Fold8,加上苹果(Apple)预计也将发表首款折叠iPhone...
全球折疊機出貨1H26衰退21.6% 三星蘋果新機助全年轉增逾22%
2026/08/24
在DRAM供应短缺持续加剧之际,市场却传出,全球DRAM市场龙头三星电子(Samsung Electronics)2026年下半的扩产速度恐低于预期。分析指出,三星目前并未将扩产列为首要目标,而是优先推动10納米第五代(1b...
傳三星DRAM擴產速度低於預期 供應短缺下仍採良率優先策略
2026/08/24
高帶寬存儲器(HBM)竞争正从存儲器效能延伸至先进封装,随著帶寬、容量与堆叠层数持续提升,散热、功耗及封装成为新瓶颈。在Hot Chips 2026大会上,SK海力士(SK Hynix)便详细揭露其在先进封装技术上的...
SK海力士揭示HBM先進封裝 混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合
2026/08/21
前英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger在法国巴黎AI高峰会(RAISE Summit)公开批评高帶寬存儲器(HBM)「很糟糕」,直指其垂直堆叠结构易形成「热三明治」效应,导致散热困难,且在位元、电力与帶寬效率上皆有结构性限制。面对批评,身为HBM龙头的SK海力士(SK ...
【動物農莊】Pat Gelsinger狠批HBM很糟糕 SK海力士回應曝光
2026/08/21
美国白宫发布《转运大骗局》报告,揭露中国透过40多国建立非法转运網絡,藉第三国换标签规避高额关税。其中,韓國与日本、臺湾等更被列为风险最高的Tier 1。值得注意的是,白宫更点名韓國京畿道半导体带,已成为中国芯片流通管道,恐将冲击美国半导体生产竞争力。延伸报导白宫控中国设「转运大骗局」 韩、日、臺遭列Tier ...
【動物農莊】美國揭發中國轉運大騙局 韓、日、台都有份
2026/08/21
随著LCD转向OLED的趋势,从手机扩大至NB、平板电脑等IT装置,8.7代OLED设备投资也正式加速。继三星显示器(Samsung Display;SDC)与京东方自2026年开始8.7代OLED量产后,中国业者也以微影图案化...
OLED設備投資暴增74%  SDC與京東方領跑、8.7代成主戰場
2026/08/21
受芯片通膨影响,三星电子(Samsung Electronics)装置体验(Device Experience;DX)部门于2026年第2季创下史上首度单季营业亏损。面对获利持续恶化,DX部门负责人卢泰文仍提出扩大市占率等正面突破的策略因应。面对员工对与半导体暨装置解决方案(Device ...
三星DX遭晶片通膨重創恐持續虧損 盧泰文喊「擴大市佔」突圍
2026/08/21
随著AI數據中心规模持续扩大,芯片本身效能已不再是唯一关键,芯片之间的數據传输速度正逐渐成为新的效能瓶颈。SK海力士(SK ...
SK海力士揭露CPO藍圖 瞄準記憶體與GPU以「光」互連
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