刘宪杰 - 科技网

刘宪杰

记者兼召集人

曾在投资机构与财经媒体服务，于2018年加入DIGITIMES，曾负责PCB路线，现负责IC设计、IDM等半导体相关路线。

经历：
DIGITIMES记者、记者兼召集人、DIGITIMES<科技聽IC>主持群

最新报导

共 4,293 笔

恩智浦马来西亚新封测厂动土　2028量产并支持VSMC、ESMC

2026/08/14

恩智浦（NXP）近日在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）举行新封装测试厂动土典礼，该工厂是恩智浦现有封测基地的扩建工程，将进一步强化全球制造布局、提升内部产能，支持更强的供应链韧性与灵活性。动土典...

定制化不只芯片更传到网通、光通讯　NVIDIA也正视AI经济效益

2026/08/14

云端AI从芯片到系统，「定制化」看起来已成为明确的大趋势，如不断强调自家产品优越性的NVIDIA，现在也开始逐步增加对定制化需求的论述。甚至本周2026 OCP APAC Summit，NVIDIA網絡技术主管Gilad ...

AI视觉傳感市场需求加温　联咏、原相、义隆与瑞昱迎收割

2026/08/14

臺系IC设计业者积极布局AI视觉傳感相关市场，如今也逐步迎来收割期，如DDI大厂联咏、奇景以及瑞昱、原相、义隆等，皆指出相关营收的进帐正快速增加中，未来这块领域将成为公司整体营收结构非常重要的一环。联咏在日前法说会表示，AI视觉傳感是带动公司SoC业务持续成长的关键。目前观察，2026年下半还是会保持畅旺；原相则指出，无...

CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月

2026/08/13

共同封装光学（CPO）技术目前是产业讨论重心，但现阶段市场对于光通讯模塊的使用，仍以可插拔模塊为主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子论坛上，各与谈人不讳言地说，现在可插拔方案够用、生态系成...

Ayar LabsCEO：CPO真正战场在后段　臺系大厂角色无可取代

2026/08/13

共同封装光学（CPO）的技术可行性，近年已在各大研讨会的展示中获得验证，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar LabsCEOMark Wade更加强调CPO落地的能力，并指出决定CPO能否规模化的关键，不完全在光...

Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯

2026/08/13

Ayar LabsCEOMark Wade在2026 OCP APAC Summit演讲中，直言「铜线传输」正是开放运算的最大障碍，要达成开放运算的愿景，只能建立一个全套的光通讯架构，让服務器系统的设计更为单纯，才能降低终端业者...

NVIDIA、超微与博通皆向上整合　新思并Ansys攻多物理协同设计

2026/08/13

新思科技（Synopsys）指标性技术大会Synopsys Converge Taiwan于本周盛大登场，本次大会以「从矽芯片到系统设计的未来」为核心，集结新思科技使用者大会（SNUG）与Simulation World两大技术盛会，汇聚超...

撷发2H26迎商业化收割期　董事会通过现增案深化研发

2026/08/13

专注AI軟件设计服务与特用芯片（ASIC）设计服务的撷发科技公布2026年上半财务报告，并公告公司通过现金增资案。撷发表示，从2026年上半起，公司持续加大关键技术与核心IP的研发投入，累积的研发费用已充分反...

原相：电竞鼠標、无人机3Q26续热　力拼传统旺季季增

2026/08/12

臺系IC设计业者原相8月11日召开法说会，原相指出，2026年第2季营收大幅成长，主因为其他产品线和游戏机的相关需求强劲所致，与上次法说会的预估相似。毛利率则因产品组合变动和成本提升，因此而出现下滑，同样符...

联发科、瑞昱、奇景、义隆各拥光通讯商机　2027有望爆发

2026/08/12

云端AI數據中心的互连架构，对于光通讯的使用规模正在大幅攀升，除了外界高度关注的共同封装光学（CPO）之外，其实各类Scale-out架构所需的可插拔模塊，甚至是近封装光学（NPO）模塊等等，其实都会比CPO更...