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人脑决策的最后一代! 黄钦勇揭AI时代臺韩竞合新局
日前获任命为「无任所大使」的DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇,为让社会大众更深入理解臺湾产业竞争地位与全球布局,与中韩文化基金会举办公益讲座,并与DIGITIMES副总经理黄逸平一同深入浅出剖析臺湾产业...
最新报导
帶寬与功耗门槛升高 鸿腾聚焦高速互连与液冷整合
在生成式AI推动下,數據中心架构正加速升级。随著模型规模扩大与运算密度提升,帶寬、功耗与散热成为系统设计的三大关键。从芯片间互连、机柜内高速传输,到整体机房电力配置,相关技术门槛同步拉高,也让连接与
苹果推进投资美国制造 Mac mini部分产线移转德州富士康厂
苹果(Apple)计划将Mac mini的部分生产线从亚洲移往美国。这项新的生产計劃预计于2026年稍晚在位于德州北休士顿的富士康工厂启动。据华尔街日报(WSJ)及路透(Reuters)报导,苹果营运长Sabih Khan表示,该
亚马逊砸百亿美元建AI數據中心园区 强化云端布局
亚马逊(Amazon)最新宣布,将在美国路易斯安那州(Louisiana)西北部的Caddo及Bossier Parishes投资120亿美元,兴建支持人工智能(AI)及云端运算的大型數據中心园区。综合路透(Reuters)、CNBC等报导
华硕、宏碁德国官网解封 NB、桌上型电脑持续禁售
因涉及诺基亚(Nokia)HEVC视讯编码专利授权纠纷,华硕(ASUS)与宏碁(acer)在德国遭法院下达禁制令,必须停止销售部分搭载相关技术的NB与桌上型电脑,也导致两家公司德国官方网站一度关闭,影响当地消
富士康深化印度在地布局 逐步向半导体领域延伸
在全球供应链重组与地缘政治风险升温的背景下,电子制造服务(EMS)业者的海外布局,已从单纯产能移转,转向区域制造纵深与在地供应链整合能力的竞逐。印度在「中国+1」策略与庞大内需市场双重驱动下,逐渐成为全球品牌厂与制造大厂的重要战略据点。富士康在印度的布局,也从早期代工基地延伸至上游的半导体领域,由终端组装往制造供应链垂直整合
双A与诺基亚授权金谈不拢 和解谈判进度恐牵动德国供应
在一场围绕高效影像编码(HEVC)技术的专利纠纷中,由于德国法院批准诺基亚(Nokia)的处分请求,臺湾两大PC厂商宏碁与华硕将暂时无法在德国销售部分产品。据德媒Heise.de、Computerbase等报导,德国慕尼
AI普及带动自动化需求回升 工业市场景气将逐步好转
在全球ICT产业历经2023~2025年的库存修正与需求盘整后,产业景气结构出现明显分化。以數據中心建置为核心的AI服務器需求持续扩张,成为少数维持高成长动能的领域;反观以工业应用为主的工业电脑(IPC)、工
宏碁50周年再出发 冲刺4大非核心事业
宏碁2026年迈入50周年。宏碁董事长暨CEO陈俊圣表示,往前看未来公司規劃,已重新定义核心与非核心事业,非核心事业将以未来性大的领域为主,包括:工业电脑(IPC)、医疗、能源与家电,透过核心与非核心事业,增强宏碁集团营运韧性。宏碁于1976年成立,如今迈入第50年。宏碁創始人施振荣指出,最重要的是王道经营,核心理念是:
议题精选
通用服務器重返成长轨道
AI与通用服務器同步发威 臺系供应链迎接最强第一季
AI运算需求外溢 通用型服務器2026年出货估增10%
散热厂迈科受惠CSP订单放量 2026高双位数成长可期
面板产业链法说:新事业聚光
存儲器涨价终端产品恐跟涨1~3成 友达再提两大隐忧
友达转型「做大也做强」不只射出AI四箭 还瞄准CPO、低轨卫星、光波导
越南厂增量制造、车载新品报到 中光电2026出货先蹲后跳
芯片通膨下,终端品牌生存空间分化
联发科估1Q26手机业务显著下滑 品牌业者谁首当其冲?
存儲器、CPU双缺冲击Wintel 苹果笑收市场
存儲器冲击中系手机备货量 中低端机种与SoC恐遇严峻寒冬
苹果1QFY26财报分析
面对成本压力保高毛利 苹果不甜苦到供应链
苹果拉升高端iPhone占比 富士康组装主导地位续稳固
先进制程、存儲器同步吃紧 苹果获利面临结构性考验
AI牵动2025年科技产业
世芯、创意与智原各有千秋 受惠美系CSP大单2026业绩受瞩
AI重塑數據中心电源链 臺达电、光宝科受惠架构升级
川湖、南俊国际在列NVIDIA滑轨链 富世达2026卡位可期
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Check Point Software推出AI驱动的曝险管理方案 消弭網絡安全修复落差
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2026年Google TPU商用外卖 然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈 出货量难破450万颗
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