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AI基础设施迈向大规模丛集　和硕OCP秀设计到部署实力
和硕力拼AI服務器业务今年成果不俗，其近期也在甫开展的OCP Global Summit 2026中展现从设计到部署的AI基础设施实力。此次和硕在OCP展出以NVIDIA平臺为核心的系列产品，包括机柜级AI解决方案，以及将产...
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富士康OCP秀Vera Rubin　从零组件到AI Rack全线布局 富士康科技集团在美国圣荷西举行的OCP Global Summit 2026，展示了新一代AI Rack技术，串联运算系统、高速互连、电力供应与液冷散热。其中包含了鸿佰科技（Ingrasys）展出的NVIDIA Vera Rubin NVL72平臺
NTT Data洽建Anthropic日本首座數據中心　规模上看500MW 日本电信集团NTT旗下子公司NTT Data正与Anthropic谈判，要在日本大阪设置數據中心，规模将是日本境内最大等级。日经新闻（Nikkei）报导，NTT方面与Anthropic的谈判正进入最终阶段。若达成协议
神云OCP聚焦全栈AI基础架构　液冷与开放平臺成主轴 神云科技近日在美国圣荷西举行的OCP全球高峰会（OCP Global Summit）亮相，以「全栈创新，加速开放AI基础架构规模化部署」为主题，展示从运算、储存、液冷服務器到韧体、操作系統与管理平臺的整合方案。神云
纬创、纬颖OCP聚焦AI运算与储存　全液冷平臺成主轴 纬创资通与纬颖科技共同参加在美国加州圣荷西举行的2026 OCP全球高峰会（OCP Global Summit 2026），除了以「Create AI Beyond Limits」为核心主轴，并以「Powering the AI Factory: Next-
微软2納米ASIC终出炉！　「四大天王」到齐引爆2027供应链动能 微软（Microsoft）推出最新自研AI特用芯片（ASIC）：Maia 300及服務器机柜，运算芯片采用臺积电N2P先进制程。供应链传出，Maia 300服務器机柜并非由臺厂操刀组装，而是由联想负责。供应链指出，微软推出Maia
全球PC 3Q26出货暴跌逾2成　库存压力与需求疲弱双面夹击 随著人工智能（AI）數據中心持续扩建，带动高帶寬存儲器（HBM）及储存元件需求暴增，却也排挤消费性电子产品零组件供应，全球个人电脑（PC）市场因此面临价格上涨、库存累积与需求降温等多重压力。最新统计数据显示，2026年第3季全球PC出货量（含桌上型电脑、NB及工作站）年减逾两成，显示AI基础建设热潮正透过供应链排挤效应
富士通筹设新墨西哥州量子中心　瞄准HPC、AI混合运算 日本富士通（Fujitsu）宣布与美国新墨西哥州展开合作，筹设量子运算研究中心，聚焦硬件、軟件、演算法与理论研究，同时培育量子科技人才。此举将串联当地大学、国家实验室与研究社群，为量子运算商业化及产业应用建立基础。根据日经新闻（Nikkei）、Business+
亚马逊新平板告别Fire OS　导入Google Play迎战iPad 亚马逊（Amazon）正式发表全新Alexa平板电脑系列，彻底告别过往平价封闭的Fire OS生态，转向原生Android系统并全面支持Google Play商店，展现挑战苹果（Apple）iPad市场地位的强烈企图。据9To5Mac与Apple Insider报导，亚马逊此次推出的全新阵容涵盖8.
科技1分钟：违反美国337条款，会发生什么事？ 臺湾科技业涵盖多种硬件产品，过去多次卷入美国337调查。不过，即使最后被认定违反337条款，也不代表产品就要永久停产。翻看过去案例来看，有业者的特定产品被禁止进口美国，或受到在美销售限制；也有业者获认定
微软Azure Maia总经理：臺湾是重要伙伴　2027年扩大Maia芯片部署 微软（Microsoft）Azure Maia总经理Andrew Wall接受DIGITIMES专访时点名，臺湾是芯片供应链重要战略伙伴，公司也抢先布局多時代高帶寬存儲器（HBM）供应，为自研加速器Azure Maia扩大部署做准备。微软10月12日发表Maia
微软第三代AI芯片Maia 300亮相　臺积电N2P制程助攻推论效能 微软（Microsoft）发表第三代人工智能（AI）加速器芯片Maia 300，运算芯片采用臺积电N2P制程，并预计自2027年起，将Maia AI加速器部署规模扩大至GW级规模，逐步提高自家芯片在旗下产品与服务中的应用比重。Maia 300采用多小芯片（Chiplet）架构，将运算单元与存儲器控制器、输入／输出（I
暄达前3季营收突破3亿元　加速拓展五大海外市场 减压照护与伤口管理医材业者暄达医学科技，2026年9月合并营收达新臺币4,040万元，年增15.82%，累计前3季合并营收达3.11亿元，年增33.91%，整体营运维持稳健成长。暄达表示，9月整体出货维持稳健，营收主要受欧
宏碁旗下海柏特、旭谊营收报捷　前3季双创新高 宏碁旗下子公司海柏特公布2026年9月合并营收达新臺币1.94亿元，年增105%，连续两个月营收呈现翻倍成长。累积2026年前三季合并营收达12.3亿元，已超过2025全年营收数字，创历史新高。海柏特表示，9月营收除受惠
纬创扩大臺湾产能布局　高雄、新竹与南科投资上看80亿 纬创董事长林宪铭日前预告，将在南臺湾投资设厂。纬创12日公告，董事会通过高雄及新竹厂区新增合计约新臺币70.49亿元资本支出，用于建筑物改良及购置机器设备，同时决议斥资不超过10亿元，向中强光电购买位于臺
桓鼎完成中国金属建材业务处分　聚焦电池模塊、储能市场 桓鼎于12日公告2026年9月合并营收为新臺币2.13亿元，月减6.4%；累计2026年1~3季合并营收则为23.55亿元，年增1.27%。桓鼎表示，中国的金属建材业务已完成处分，下半年起不再有相关营收贡献，但电池模塊既有客户
元山新能源车液冷散热订单稳健　能见度达1Q28 车用电子与生活科技系统厂元山2026年9月合并营收新臺币3.06亿元，累计前三季营收为31.62亿元。元山指出，在全球AI浪潮与高速运算强力拉货的产能排挤下，影响部分电子材料供应节奏，目前公司已启动风险管理机制
勤诚赴OCP秀整机柜方案　布局Vera Rubin時代 开放运算計劃全球峰会（OCP Global Summit 2026）美西时间12日将在加州圣荷西登场，服務器机壳厂勤诚将赴美参展，展出最新整机柜解决方案与次時代AI服務器机壳，展现勤诚在AI基础设施领域的整合实力。勤诚表
飞捷支付整合方案挹注成长　前3季营收超越2025全年 飞捷科技公告2026年9月集团合并营收新臺币（以下同）5.92亿元，年增30%；第3季单季集团合并营收17.44亿元，年增42%，创历史同期新高；累计前3季集团合并营收51.36亿元，年增30%，已超过2025全年的50.33亿元
建通集团9月营收写历史最高　4Q26可望再上一层楼 建通集团2026年9月合并营业收入达新臺币（以下同）4.81亿元，一举刷新集团单月历史合并营收最高纪录，主因为臺湾建通殊新型铜材厂出货量同步攀上新高，反映出公司高导电铜排在臺湾市场的耕耘持续开花结果。此外
Google芬兰AI數據中心遭勒令停工　150亿美元投资遇环评争议 Google在芬兰穆奥斯（Muhos）与卡亚尼（Kajaani）兴建的2座人工智能（AI）數據中心，因涉嫌在完成环境影响评估前清除森林，遭芬兰许可与监督局（LVV）勒令暂停部分工程。综合CNBC、Tom’s
涉违规转运NVIDIA服務器　美超微案承包商认罪 美超微（Supermicro）涉嫌走私搭载NVIDIA芯片的服務器案再有进展，相关承包商已认罪。综合路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）及Tom’s Hardware报导，承包商孙廷伟承认4项罪名，包括共谋违反出口
OCP Global Summit开跑在即　臺厂瞄准高功率AI數據中心 OCP Global Summit 2026将于10月13~15日在美国圣荷西举行，多家臺厂均陆续宣布参展。其中，贸联集团及康舒科技都将参展的重点放在AI數據中心的电力与互连，从电源、线缆到液冷与光通讯，也反映业者正针对高
美国发起337调查　20家AI巨头被Vicor拖入专利战、剑指AI服務器电源供应链 当地时间10月9日，美国国际贸易委员会（USITC）发布新闻稿称，正式启动对「特定垂直供电系统（Vertical Power Delivery；VPD）、其元件及含有该系统的运算系统」的337调查，这一条立案公告，案号337-TA-
工业富联遭美国337调查　称涉案产品尚处内部验证阶段 林佑真/ 臺北工业富联（FII）10月11日晚间公告，美国国际贸易委员会（ITC）已于当地时间10月9日，就美国电源供应业者Vicor提出的专利侵权指控，正式启动337调查，案件编号为337-TA-1526。工业富联指出，本次
立讯遭美启动337调查　称涉及产品未量产不构成营运影响 中国电子制造大厂立讯精密遭美国国际贸易委员会（ITC）启动337调查，涉及數據中心垂直供电系统（VPD）及相关产品的专利侵权争议。立讯精密10月10日公告表示，公司及旗下子公司东莞立讯技术股份有限公司被列
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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