上任之初，川普（Donald Trump）不斷強調以關稅政策為槓桿，要逼迫原廠將生產作業往美國集中，藉以帶動美國更多的就業機會。但美國社會早已習慣以無形價值取勝的經營戰略，就算有識之士發現製造業才是社會依存的根本時，「夏蟲何以語冰」，不僅社會大眾難以理解，傳統政府官員以成本、效率取勝，不容易理解數位科技產業共存、共創、共榮的道理。美國設計的晶片交給台積電、聯電、三星電子（Samsung Electronics）生產，封測流程則在東協國家完成，沒有美日歐洲的半導體設備與材料，也很難完成整個生產流程。如果要向品牌原廠以晶圓生產量課稅，那麼佔有全球過半市場的美商將是最大的受害者，其次才是佔有19%的南韓三星與SK海力士（SK Hynix）。產業聲勢很大的台灣，其實在品牌市場上的市佔率僅有7%，反倒影響有限。除非美國能長臂管轄，以晶圓製造原廠的晶圓產量課稅，才會影響到晶圓代工廠的競爭力。我們說美國是「天」，一旦我們放棄自由民主的生活方式，或者沒有美國政府撐腰，台灣海峽變成內海，每個人都明白這就是「變天」了。一旦西太平洋的防衛島鏈、科技島鏈「斷鏈」了，西方國家放在西太平洋上的「錨」不見了，可以預見這將是30年以上的世界新局，不僅ICT供應鏈中斷，路過台灣兩側的運籌體系將受到威脅，那麼這個局面出現的可能性有多高？NVIDIA、超微（AMD）的晶片當然重要，但在所有的進口資通訊產品中，放在資料中心裡的伺服器是接近市場與品牌商最重要的商品。2024年美國總共進口了619億美元的伺服器產品，中國也有118億美元。美國進口的伺服器主要來自墨西哥，貢獻比高達67%，其次才是台灣的26%，兩者合計所佔的比重已經高達93%。而產業裡的人每個人都明白，在墨西哥開伺服器製造工廠的也是台灣人。為了因應美國課徵墨西哥商品25%關稅的壓力，台灣人會很聰明的把墨西哥生產的伺服器運到免稅的中立國家，繞圈之後再回到美國市場。這些中轉的國家，可能是與美國友好的英國、愛爾蘭，也可能是最遙遠的新加坡。不止美國高度仰賴，中國進口的伺服器也有40%來自台灣，越南與馬來西亞也有21%與16%，您會認為這是東協當地業者，還是台商海外工廠生產的呢？少了台灣，全世界伺服器產業當機，沒有一個國家可以忍受資料中心當機，甚至伺服器品牌大廠與晶片原廠都會起來抗議。而在主權AI的大旗下，各國各自發展資料中心、自研晶片，受創的會是台商，還是各國的產業獨立自主性？台灣只是單純、無害的代工廠，主導競爭優勢的還是背後的原廠，以及共同建構生態系的材料設備廠。美國政府動見觀瞻，只要閃過美國的制裁方案就可以滿足市場的要求，美國可能對轉口國家比照墨西哥課稅嗎？一旦走到這一步，世界商貿秩序大亂，我們認為美國應該不會與全世界為敵。但沒有人敢低估這個可能性，一旦美中開戰，催毀台灣工廠的想法早已有人提過，替代方案就是在美國早早建立生產體系，台積電赴美設廠是讓美國在先進製程上沒有顧之憂，但現實上的供應鏈並不是傳統工業時代上下游單純的交易往來關係。如果摧毀台灣的工廠，那意味著全球供應鏈斷鏈，南韓的半導體產業也不可能偏安，那麼應用材料（Applied Materials）與ASML這些高度仰賴亞洲供應鏈的設備原廠可以安然無恙嗎？如果我們知道這是全球相互依存的體系，牽一髮、動全身，且是打破傳統營運模式的改變，我們就必須知道台灣是火中取栗，也必須有更堅強的產業韌性。

川普（Donald Trump）一直將台積電投資美國的案例掛在嘴上，但關鍵不是台積電1,650億美元的投資案有無落實，而是全球供應鏈因為美國政府的戰略正在進行全面性的調整。這牽涉到細膩的企業決策，並且有很多實務運作與專業技術分工的考量，以及包括與中國、二線國家政府之間的對應戰略。川普上任，意味著從二次大戰之後掀起的全球化狂潮正式宣告落幕，美國進口的伺服器67%來自墨西哥，26%來自台灣，在墨西哥投資的廠商，必須將生產好的伺服器，以全球巡訪的模式找到不用課稅的國家再轉進美國。如果從進口晶片課稅的話，做為美國晶片第一大出口國的馬來西亞，他們只是完成晶片封測的最後一個流程，難道要承擔最後的租稅負擔嗎？美國會從晶圓製造的源頭，針對台韓廠商以晶圓生產量課徵稅收嗎？位在領先群的國家都擔心，遊戲規則被改變之後還能維持領先優勢嗎？中國更怕智駕車、無人機等新苗產業因為沒有適當的晶片而功虧一簣，而主權AI更是許多國家關切的問題。對企業界而言，川普、美國是「天」，習近平、中國、亞洲是落腳的「地」，但在台灣的魏哲家、台積電，甚至南韓的三星電子（Samsung Electronics）、海力士（SK Hynix）是要面對問題的人與企業。從更寬廣的角度看這件事，位於天地之間的企業是面對問題的「人」。那麼我們得先理解「天」有多高，「地」有多厚，再來思考人如何因應？以美國為核心的產業觀察中，被川普掛在嘴上的是關稅武器，但只要客戶有需求，且無可替代，台商都可以繞道免稅國家供貨。西方媒體說，川普只用兩個月，就把美國歷屆政府建立的全球信賴關係與貿易秩序摧毀殆盡。關稅誠可怕，但其實真正可怕的是掌握關鍵價值的美國科技巨擘，8家市值上兆美元的科技公司，每一家都是亞洲供應鏈的衣食父母，供應商必須掌握這些科技巨擘如何壟斷市場商機，重塑品牌的價值，並且留意隨時出現可能改變世界的黑科技。從Open AI到DeepSeek，大家印象深刻，短短的幾個月，風雲變色，最近人在北京的Tim Cook也讚美DeepSeek可能帶來的改變。在中國方面，過去半世紀，中國以民族主義與經濟發展做為驅動中國往前發展的雙軌引擎，特別是今日中國經濟受挫、美中大戰方興未艾，以意識形態對抗的處方依舊是中國高懸的國家戰略，而這個戰略背後以能取外資而代之的「信創計畫」最受到關切。加上中國本就具備的人口、市場優勢，中國未來幾年的國家戰略仍然有跡可尋。除此之外，毛澤東時代「以鄉村包圍城市」的思維模式，不僅能充分發揮中國的優勢，當DeepSeek削弱了OpenAI帶來的衝擊時，我們隱約已經可以理解算力的投資重心也正往邊緣運算移動，那麼在電動車、無人機、人形機器人、智慧眼鏡上已經取得先機的中國廠商，必然不會在下一個階段的競爭中缺席。更可怕的是，中國人說全世界人工智慧相關論文有2分之1是華人寫的，生物科技更高達70%，刻苦耐勞很會讀書的中國科學家開始說他們要用中文寫論文，那麼以後中文與英文世界的科技論文比重會改變嗎？也許英文仍是主流，但以中國為核心的生態圈正在形成，只要能撐起全球4分之1市場的中國，也就足以成為競爭的槓桿，那麼台灣、南韓，甚至德國、日本這些昔日的科技大國如何因應呢？如果說美國是訂定遊戲規則的「天」，那麼不可能搬到的地理位置就成了製造廠的「地」，中國與亞洲就是許多供應鏈落腳的地。至於解決天地之間各種難題的是「人」，您可以說這個「人」是魏哲家、賴清德或者是所有的台灣人。這是台灣人必須共同面對的問題，時代給了台灣機會，也帶給台灣嚴苛的挑戰，我們以底下的九宮格架構探索正在改變的世界。

蘋果（Apple）創辦人Steve Jobs 曾說：「Everybody should learn to program a computer, because it teaches you how to think.」隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，AI撰寫程式的能力已逐漸變強，可擴增人類的能力。許多AI輔助工具開始進入軟體開發領域，幫助開發者提高效率、減少錯誤，甚至自動完成部分重複性任務。終極目標是協助一般人像電腦工程師一樣，利用「 learn to program a computer」來達到「how to think」的理想。目前較為熱門的2款AI程式開發助理是Devin和Cursor，它們各自具備不同的特點與優勢，適合不同的使用情境。Devin由Cognition開發，主要定位為一個自主的AI開發助手，能夠執行完整的軟體開發流程，甚至能夠獨立完成某些開發任務。它具備高度的自主決策能力，可以設定開發環境、重現錯誤並進行修復，甚至執行軟體測試，無需開發者過多干預。使用者與Devin主要透過對話介面進行互動，開發者可以像管理人類工程師一樣，指派任務並監控其進度。此外，它在一個安全的沙盒環境內執行，內建開發工具，能夠與不同的技術堆疊無縫整合。Devin最大的優勢在於高自主性，能夠有效地幫助開發者處理從程式碼撰寫到測試的完整開發流程，適合希望讓 AI 執行較為獨立開發工作的團隊或個人。Cursor則是一款AI強化的程式碼編輯器，設計理念與 Devin不同，主要專注於提供即時AI協助，而非完全獨立執行開發任務。Cursor的AI代理能夠理解開發者的指令，並透過推理與工具整合，執行程式開發相關的任務，減少開發者的負擔。其 AI 代理基於Composer平台運作，使其可以與各種開發工具無縫連接。此外，它允許開發者導入擴充功能、主題、快捷鍵等，使其保持與傳統開發環境一致的使用體驗。同時，它提供隱私模式，確保程式碼不會被遠端儲存，並符合SOC 2安全標準，適合對程式碼隱私有高度要求的開發者。Cursor更適合習慣使用傳統編輯器的開發者，能夠提供即時的AI協助，減少開發過程中的繁瑣工作，提高編碼效率。這兩款工具在自主性、使用方式與環境整合方面存在明顯差異。Devin具備高度自主性，能夠獨立執行完整開發任務，而Cursor則更專注於即時AI輔助，適合需要持續手動操作的開發者。如果需要AI獨立完成開發流程，Devin是更好的選擇。如果希望在程式碼編輯器內獲得 AI 協助，並維持熟悉的開發環境，Cursor 是更理想的選擇。Devin和Cursor代表2種不同的 AI 助理設計理念Devin 偏向於自動化與自主開發，Cursor則著重於輔助開發者完成日常編碼工作。最終的選擇取決於開發者的需求——如果希望 AI 來執行完整的開發任務，Devin 更具優勢；如果更需要一款能夠提高編碼效率的AI編輯器，Cursor會是更合適的選擇。隨著 AI 技術的不斷進步，這兩款工具也將持續發展，未來可能會帶來更多令人期待的功能與應用。

台灣的地位，有些是先天上的必然，也有很多是後天的努力，以及與地緣關係擠壓後的偶然。1965年美援斷絕之後，每年短缺5,000萬美元的外匯，對人均所得僅有248美元的台灣而言是個沈重的負擔。台灣試圖以高雄加工出口區突圍，進駐的日系大廠與美商是早期台灣電子業的人才搖籃。之後，杜俊元、鄭崇華分別在1971年創辦華泰電子、台達電，鴻海則在1974年成立，那一年台灣第一家電腦公司神通也成立了。1975年，之後成為台灣第一家上市電子公司（1983）的光寶成立。1976年，看到微處理器見獵心喜的施振榮創辦宏碁。不遠處的越戰砲聲隆隆，更早一點的韓戰煙硝味隱隱約約，這些人是吃了熊心豹子膽，才勇敢挑戰混沌世局與科技產業的商機嗎？1970年代是危機四伏的年代，沒有美援，台灣退出聯合國，與日美斷交，加上兩次的石油危機，台灣人惶惶不可終日。在那個困頓的時代，沒有人可以預知當時的困局其實只是細雨輕雷與驚蟄的前奏而已。1974年，在美國RCA研究部門擔任主管的華人潘文淵建議台灣發展半導體。爾後在政府的支持下，由胡定華博士帶領的團隊到美國取經，學習半導體的相關技術與管理經驗。20多名的團隊成員，陸續成為台積電、聯電、華邦、聯發科、台灣光罩等公司的創辦人，這也是過去半世紀影響台灣半導體業，甚至是全球半導體業最成功的計畫。鴻海2024年營收高達2,100億美元，現在成了全球最大的EMS製造廠，神通旗下的聯強、神基、聯華氣體、美國新聚思都是業界不同領域的翹楚。1975年，原本在德州儀器（TI）工作的宋恭源，因為德儀有意裁撤LED生產線，他在失業與創業中選擇創業。之後光寶成為台灣第一家上市的電子公司，開啟新世代電子業創業家從社會募集資金的先河。創業有成的宋恭源，捐助2億元給台大，邀請諾貝爾獎得主到台大教學、駐校。他也成為第一位在美國經營半導體IDM公司的台灣企業家，在美國那斯達克掛牌上市，且3次受邀到紐約那斯達克交易所敲鐘。1976年宏碁創業，那是台灣電腦業萌芽的故事，少了宏碁，台灣電腦業還能生機蓬勃嗎，他們的故事已經少有人傳述了。我們不讚美特定的英雄，因為英雄是成群結隊而來。1980年代初期是個人電腦產業蓬勃發展的年代，宏碁與神通互別苗頭，台灣也從仿造蘋果（Apple）Apple II走向IBM相容電腦的時代。與此同時，從計算器生產事業繁衍而來的金仁寶、英業達、廣達成為台灣筆電產業的核心族群，當然我們也不能忽略1980年代創業的日月光、矽品在半導體封裝產業的貢獻，而以電源為主力的台達電也跟著電腦業的發展而水漲船高。儘管黃仁勳說：「人工智慧會吃掉軟體，軟體會吃掉世界」，但我深信硬體製造的價值無可替代，以台積電為首的半導體製造業，帶給台灣榮耀與許多隱而不顯的價值。2000年前後，剛剛經歷過亞洲金融風暴的台灣，天空上看不見任何烏雲，在世界貿易組織（WTO）的架構下，透過中國提供的廉價勞力與社會成本，台灣人建構一個在全球化時代最具競爭力的ICT產業供應鏈。從筆電、手機、伺服器、面板到半導體，台商成果輝煌。友達、群創在相互競爭與購併的過程中成長茁壯，中國的山寨手機脫胎換骨，與台灣的聯發科、大聯大提供的晶片緊密連結。2007年iPhone上市，可以上傳、下載，雙向的數據流通，加上2008年中國成功的舉辦奧運，從此紅色供應鏈崛起，台商瞻前顧後，也有進退失據的感嘆。在與美中兩匹狼共舞的過程中，不少公司出售在中國的生產基地給當地業者，並開始布局迎接人工智慧與產銷雙軌同步的新時代。2019年川普（Donald Trump）挑起中美貿易大戰後，歸屬於西方陣營的台灣開始調整產業戰略，更多的台商回流，智慧製造的布局開啟交錯多元的新時代。《天選．矽島：川普風暴下的科技島》3月10日上市AI浪潮來襲、川普風暴顛覆秩序之際，144公里寬的台灣卻成為全球戰略核心。本書剖析半導體產業競逐，揭示台灣如何在國際角力中撐起全球供應鏈。突破重圍，台灣是世界關鍵！

從1990年代中期開始承接大型OEM訂單的台灣公司，征戰世界已經超過30年了，至今仍是世界級大廠最信賴的生產合作夥伴。以NVIDIA為首的伺服器產業，從生產最高階尖端晶片的台積電，到模組、主機板、機殼、次系統、伺服器到叢集運算的整機生產，以及週邊的電源、冷卻系統幾乎全部仰賴台商。台灣數十年積累經驗的背後是低毛利、高效率，以及不太會犯錯的供應鏈。台灣資本市場也在人工智慧的新時代助攻，加上美中貿易大戰，台商成為供應鏈上最佳的選擇，是矽谷網路巨擘之外，最意氣風發的一個產業族群。2024年6月初的COMPUTEX星光燦爛，曾幾何時，世界頂尖大廠執行長經常過門不入的台灣，如今卻在人工智慧的新時代中，成了各國產經領袖戮力經營的戰略高地。對台灣而言，連結愈多，台灣的國際地位，甚至國家安全都是愈重要的保障。NVIDIA搶盡人工智慧的鋒頭，出生台灣的黃仁勳自稱台灣大使，最近兩年幾乎每季返台，除了喜歡台灣食物的DNA之外，崛起於繪圖晶片、繪圖卡商機的NVIDIA更瞭解台灣供應鏈的價值。他們在1990年代就委託台積電代工晶片，也將NVIDIA的晶片模組、次系統、伺服器全部委託給台商製造，這是屬於台灣仔、NVIDIA與台灣之間30年來深度連結的產業DNA。過去隱而不顯的台灣ICT產業供應鏈，在美國前任商務部長Gina Raimondo口裡是影響美國，乃至全球經濟穩定的關鍵力量，甚至說如果貢獻全球92%尖端晶片的台積電被中國佔領時，那將會是美國經濟毀滅性的打擊。從正面角度看，美國會竭盡所有手段保護台灣的安全，但從負面角度觀察，美國半導體協會（SIA）已經預告，美國將在2032年以前生產全球28%的10奈米以下晶片，這是意味著一旦西太平洋發生戰爭，東亞先進製造廠遭到毀滅性的打擊時，美國將成為「碩果僅存」的尖端晶片製造基地。台灣在產業實力上無堅不摧，但在國際形勢上卻也有危如累卵的風險。西太平洋火環帶從北方的庫頁島、日本、琉球、台灣，延伸到菲律賓、印尼，這也是地理上的地震帶，而台灣正好是中段連結上下游的關鍵。半世紀以來交錯排列的島嶼多次搖晃，也在海權與陸權大國相爭的時代左右擺蕩。1995年的阪神大地震、1999年台灣的921大地震、2004年的南亞大地震、2011年日本的311大地震，大規模的人員死傷與經濟重創讓我們這一代人記憶深刻。台灣位在世界地理的斷層上，也活在現實世界中的科技斷層、地緣政治斷層中。本書英文書名的「SEMI」是一半的意思，也是電子業用來簡寫半導體業的常用語，用在台灣這個並未被世界廣泛承認的國家更是十分的貼切。台灣人需要一套面對世界新局的戰略思維，世界也必須重新認識台灣的角色與地位。《天選．矽島：川普風暴下的科技島》3月10日上市AI浪潮來襲、川普風暴顛覆秩序之際，144公里寬的台灣卻成為全球戰略核心。本書剖析半導體產業競逐，揭示台灣如何在國際角力中撐起全球供應鏈。突破重圍，台灣是世界關鍵！

美中兩國從對立、對峙到對決的新世代中，台商固然要將敏感產品的生產基地撤出中國，但也必然受惠於美國將中國排除於敏感科技之外的大局。未來分布於台灣、馬來西亞、墨西哥、印度的生產基地，意味著中國美好的黃金十年已經不再。在中國最興盛的時代，台灣僥倖存活，在沒有中國的壓力之下，台灣繼續與狼共舞；在G2的大格局下，台灣內部也面對能源、人才、土地等各種限制，就算只想持盈保泰也是非常嚴苛的挑戰，關鍵就是川普（Donald Trump）執政下的對台政策。川普二度當選為台積電未來的營運帶來高度不確定性。事實上，當美國2022年10月祭出出口管制，壓制中國先進製程的發展，而2024年英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）陸續傳出營運警訊，雖讓台積電在先進製程市佔率持續提升，卻大幅提高地緣政治及產業壟斷課題上的風險，台積電要如何在川普二進白宮的4年中降低本身的經營風險呢？當所有的人都在談「競合並存」的觀念時，台積電根深蒂固的競爭文化很難因為國際局勢的變化而改變。若以英特爾讓利給超微（AMD），讓超微有一線生機的案例，但我們很難想像台積電會將技術移轉給三星或英特爾。如果三星、英特爾不可行，格羅方德（GF）是可能的選擇。當台積電已經進入2奈米的製程時，N-2的策略，亦即將早兩代的10奈米或7奈米技術授權格羅方德，或許也可以是策略上的權宜之計。再則，台積電必須面對川普政府刻意為之的「製造業重返美國」戰略，台積電必須善用美國優勢，引進美國更好的研發人才，甚至在美國輿論界有更多的話語權，傳述台積電協助美國重建高階製造業的決心與方法。但贏家全拿的意識型態，在台積電以超額資金灌入資本支出的背後，就是要讓競爭者看不見車尾燈。一旦台積電改弦更張，那過去以來由張忠謀所奠定的經營戰略將面臨全新的挑戰。台積電要造反，而且是要造自己的反，甚至必須從重新定義事業核心價值、任務宗旨著手，否則當全世界的資源都歸屬於一家時，台積電反倒沒有任何退路與空間。面對分拆或分享，或者變成美國公司，讓台灣只是製造基地的可能性都是台灣必須要面對的現實。其次，如果中國半導體產業跨不過技術的高牆，過去高度倚賴中國市場的半導體設備材料廠，如何以台積電為槓桿，協助日本、德國、印度，甚至墨西哥、加拿大建構半導體產業，以平衡從中國流失的市場商機。這些轉機都環繞在台積電與台灣身上，但台灣供應鏈原本就以「效率」見長，而效率既來自於台灣地理、人文條件的限制。台積電在美國遭到控訴偏袒東亞出身員工，歧視美國當地人，甚至提及開會只講中文。如此控訴不僅在美國會出現，就算在台灣工作，外籍員工也會認為喜歡講中文的台灣主管刻意忽略外籍員工的感受。相對而言，台灣科技產業是一個外向型的產業，卻有一個內向型的產業性格。很多高階主管都憂心，一旦台灣企業國際化了，過去優勢的效率便蕩然無存。台灣的產業成就不像是南韓三星、現代（Hyundai）般的亮眼，卻是實打實的產業實力，這也讓很多國外的訪客都很好奇台灣奇蹟是如何從天而降？我以《孫子兵法》的「其勢險，其節短」，形容在高風險環境中培訓出快速回應的本能。BBC在報導冰島絕世美景時說「住在最危險地區的人，更能體會極致的快樂」。同是歐亞板塊邊緣的台灣，一樣都身處火山與地震的威脅，而台灣更是科技勢力移轉、地緣政治拉扯的熱點。台灣人比全世界任何一個國家的人，更能體會經濟實力移轉，地殼變動、政治版圖變遷可能帶來的影響。《天選．矽島：川普風暴下的科技島》3月10日上市AI浪潮來襲、川普風暴顛覆秩序之際，144公里寬的台灣卻成為全球戰略核心。本書剖析半導體產業競逐，揭示台灣如何在國際角力中撐起全球供應鏈。突破重圍，台灣是世界關鍵！

2022年6月英國白金禧年（Platinum Jubilee）慶祝女王登基70周年活動中，伊莉莎白二世女王（Elizabeth II；1926～2022）的3D全像（Holography）被投射在金輝燦爛的皇家金馬車（Gold State Coach）窗戶上，這場景迅速吸引全球觀眾的目光，成為當天慶典的亮點之一。透過結合尖端科技與歷史文物，這次盛事展現虛實整合（Cyber-Physical Integration）的非凡潛力。這項技術讓歷史融入現代生活，創新地連結過去與未來，為文化遺產的展示開啟新篇章。虛實整合技術能即時監控、調整並優化現實世界的運作。這一技術已廣泛應用於自動駕駛、智慧城市與醫療等領域，而此次全像投影與金馬車的結合，則將其創意應用拓展到文化與娛樂產業。女王3D影像投射於擁有260年歷史的馬車上，參與白金禧年遊行，展現科技與歷史的完美融合。伊莉莎白二世女王的3D影像取材自1953年女王26歲時加冕典禮的珍貴存檔畫面，經過數位化處理與解析度提升後，這段影像得以在現代投影設備上清晰呈現。經由精密的投影技術，影像被準確映射到馬車窗戶上，營造出女王仿佛親臨現場的真實感。這種虛實結合的手法讓觀眾彷彿回到1953年，見證女王加冕的歷史時刻。金馬車本身是一件藝術與工程的雙重傑作。它於1762年完成，整體以鎏金木材製成，並飾有精美的天使、海神與獅子頭雕刻，象徵英國的國家力量與海上霸權。這輛馬車長約7米、高約3.7米，重達4噸，由8匹馬以步行速度拉動。馬車內部同樣豪華，以絲綢與天鵝絨裝飾。這一歷史文物多次經歷修復，至今仍然完好，成為英國皇室的重要象徵。將3D影像技術與擁有高度歷史價值的金馬車結合，是一項極具挑戰性的技術工程。由於金馬車的歷史價值極高，工程師設計了非侵入性的安裝方式，避免對文物造成損害。輕量化的投影設備被巧妙安裝在馬車內部及其周邊，確保整體視覺效果不受干擾。為確保虛實完美融合，工程師需克服影像穩定性與同步性等技術難題。他們利用高精度追蹤技術，確保影像與馬車移動完美同步，並特別設計投影系統以降低窗戶反光對影像品質的影響。這些技術突破為未來類似應用樹立新標杆。伊莉莎白二世女王3D影像與金馬車的結合，是虛實整合如何重新定義文化遺產的最佳例證。展望未來，虛實整合有望成為文化遺產保存與傳承的核心技術。透過更多元的數位手段，歷史文物可以超越地理與時間的限制，成為全球共享的資產。

新川普（Donald Trump）時代注定是個「媒體碎片化」的時代，演藝圈似的輿論世界將使社會的價值主張更混淆。川普在上任前即宣告將課徵加拿大、墨西哥25%的關稅，風雨中的德國汽車業也在打哆嗦，深受烏克蘭戰爭影響的北約（NATO）會崩盤嗎？川普的態度就是如果NATO不聽話，那就自己付錢保護自己吧！「You’ve got to pay your bills」是川普常常掛在嘴邊的話。曾任荷蘭總理的北約祕書長Mark Rutte說各國國防支出佔國內生產毛額（GDP） 2%的比例太少了。當然中國是最後的目標，華為、中芯國際會是溫泉關戰役的英雄，還是成為美中兩強對抗時的砲灰呢？歷史會記錄這個時代的演變，而東亞主要國家如同冷戰時期一樣，是站在第一島鏈上的關鍵角色。在亞洲，正遭罷免彈劾總統職位的南韓尹錫悅在2024年12月3日發動的戒嚴令，導致自己在10天之後下台，日本首相石破茂謹慎的說日韓關係非常重要，但大家都知道南韓下一任總統熱門人選李在明不親美、不親日，南韓會成為東北亞科技島鏈的破口嗎？川普旗幟鮮明，美國收起保護傘，二線國家人心惶惶，地緣政治的第一線國家都在觀察自己是否會是被犧牲的一群人。我們可以預期台日之間的合作會更加密切，南韓也得面對國力衰退、三星電子（Samsung Electronics）顛峰期已過的壓力。熬過4年任期，現在已由川普任命的政務官都是50歲上下的菁英，他們可能會有10年、20年的政治生命，這也意味著川普的美國政策可能延續10年以上。俄羅斯是癬疥之疾，中國則是心腹大患；近幾年中國在海軍上的突破讓人印象深刻，不僅戰艦數量多，而且70%是2010年以後建造的。我們都明白科技的進展快速，相對於老舊體系的艦隊系統，中國將艦隊的布局視同生產消費電子，也許不夠精緻，但卻可能扭轉價值與戰略。全球無人機產業現在是中國的大疆稱霸，很多人把眼光放在台灣，希望台灣能成為第二個供應源。在科技業的世界裡，領先者不是在追求一肩之差的競爭優勢，而是在市場上難以撼動的獨佔地位；誰跟誰買產品也不重要，關鍵是如何創造出更高的價值。來自於傳統房地產業的川普，主觀認為關稅可以平衡彼此間的競爭優勢，但那是工業時代的觀念，政府政策與產業之間的落差，恐怕早已超過傳統政治人物的想像。人工智慧時代的競爭模式，已經與以往大不相同，川普不會懂，我們能期待石破茂、李在明，甚至台灣的政治領袖也理解這樣的變局嗎？台積電以高超的技術，沒有懸念的資本支出與經濟規模，成為許多科技巨鱷創造更高價值的助力（Enabler）。一旦打破良善的供需體系，導致全球產業秩序大亂時，損失最大的也會是美國的NVIDIA、亞馬遜（Amazon）、蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、Tesla、Google、Meta等科技公司。「玉石俱焚」不會是商人的盤算，擠壓出來的利潤也無法產生誘人效益，真正的價值來自「誰是遊戲規則的制訂者」。「形之，敵必從之」是《孫子兵法》的智慧，美國是今日遊戲規則的制訂者，與川普對話，誘之以利，才是上上之策，難的是如何找到對美國有利，也不虧待自己國家的方法。《天選．矽島：川普風暴下的科技島》3月10日上市AI浪潮來襲、川普風暴顛覆秩序之際，144公里寬的台灣卻成為全球戰略核心。本書剖析半導體產業競逐，揭示台灣如何在國際角力中撐起全球供應鏈。突破重圍，台灣是世界關鍵！

如果一個產業的2種競爭策略在不同時間都有可能成為產業的主要型態，當產業的條件有所變遷後，競爭策略的廻擺也是理所當然。2012年台積電在28奈米平台製造Xilink Vertex-7 2000T FPGA（Field-Programmable Gate Array），這是在晶圓代工廠量產先進封裝的濫殤。注意，原先已經分割的晶圓製造和封測的2個價值鏈節點，又重新被整合在同一製造體系之下。FPGA是半導體產業快速測試IC線路的重要工具。在FPGA上一個晶片擁有數量龐大的電晶體，常常是同一邏輯製程中電晶體數目最高的晶片，因此FPGA晶粒的尺寸通常比較大，晶片的良率有相當的挑戰性。利用先進封裝CoWoS來製造FPGA的理由是先製造FPGA小晶片（chiplet）以提高良率，並且利用CoWoS的特性獲得較高頻寬、較低功耗、提升總電晶體數目等優勢。 抽象一點來講，晶片製造在物性和電性接近自然極限時，創造新經濟價值的手段必須從以前單靠製程微縮延伸到封測、甚至到系統設計方面，這價值點創造的移動也誘發競爭模式的變遷。 如果晶圓製造代工將委外封測整合入其生態系或公司只是單一公司的個別行為，2016年半導體產業將原先國際半導體技術路線圖（ITRS；International Technology Roadmap for Semiconductor）變更為異質整合路線路（HIR；Heterogeneous Integration Roadmap）則是國際半導體產業的集體意志。 ITRS專注的是傳統電晶體的縮放（traditional transistor scaling），也就是晶片製程節點的進展；HIR則轉向推動異質整合、先進封裝與系統創新（system innovation）。這是個產業認知中里程碑式的變更：半導體創造價值的方向增加了！除了極少數幾家廠商還能在先進製程持續推進外，業界協力的價值創造方向已經轉向到單一晶片製造之外的領域，特別是多晶片、異質晶片的系統整合。 這個趨勢不只發生在晶體製造的前、後端。2024年初新思科技（Synopsys）合併Ansys（主要產品為工程模擬與分析），主要原因就是在目前半導體產業演化的趨勢下，自動化設計IC線路不能只考慮晶片本身的功能和效益。晶片置入先進封裝、系統組裝的諸種物理、化學、電磁等特性，在設計伊始時就必須納入考量。 目前的晶片系統散熱考量當然是顯學。除此外，像晶片製作過程中的應力（strain）、電磁波的發射以及對處於同一堆疊其它晶片的影響、矽光子中光子的傳遞、消散以及光信號與電信號的轉換、以及在封裝後整個系統預計的表現等，都是在晶片設計時應該一路考慮到底的。也就是說，雖然仍做EDA的設計輔助本業，但是考慮的視野垂直整合完整的半導體的價值鏈，這就是新思科技從矽晶到系統（Silicon to Systems）策略。 半導體產業趨勢又轉向垂直整合。只是與最先的統包式垂直整合有很大的差異。像在晶圓代工與OSAT的垂直整合—虛擬的或實際的—只專注在製造的領域，而新思科技只專注在設計自動化領域的垂直整合。 許多在EDA還未問世時即已出現的概念如為可測試而設計（DFT；Design For Testability）、為製造而設計（DFM；Design For Manufacturing）、為可靠性而設計（DFR；Design For Reliability）、為系統而設計（DFS；Design For Systems）等現在都重新浮上檯面，成為企業的口號以及產品實施的重點。 這個趨勢也與現在流行的工程詞彙「共同最佳化」（co-optimization）有極強的關連性。製程的緩步推進已經很難為半導體提供足夠的新經濟價值，譬如DRAM從1z推進到1a製程節點只能略為改善記憶體的密度，但是每個位元的成本已經降不下來；又如邏輯製程在過去可以在晶片設計時尋求效能和功率之間的均衡，做出速度夠快又不會發燙的晶片。但在製程微縮變緩放慢後，晶片上沒有足夠的參數餘裕來兼顧二者，只能一味的追求極致的速度，而將提供電力和散熱問題留在先進封測與系統上去解決。共同最佳化的直白話就是將系統中每一成分單元和每一環節的餘裕都一起釋放出來，這就提供新垂直整合的堅實基礎。 至少我們在製造和設計的半導體次生態區看到開始垂直整合的返祖現象，其他的次生態區譬如製造設備或者材料供應商怎麼重新定位自己、制定策略呢？

在半導體產業發展迄今的70幾個年頭，有一甲子的時間整個產業的動向是解構產業價值鏈，變成單獨的價值鏈節點（value chain node）。 在1950~70年代，最早期的半導體公司如仙童半導體（Fairchild Semiconductor；1957）、美國無線電公司（RCA Semiconductor；1960s）、通用儀器（General Instrument；1960s）、德州儀器（Texas Instrument；1951）、摩托羅拉半導體（Motorola Semiconductor；1949）等，這些公司在今日半導體產業的分類都是清一色的整合設備製造商（IDM；Integrated Device Manufacturer）。 現在的IDM多指從晶片設計、晶片製造、晶片封測一路走到底的垂直整合公司，但是彼時的IDM更名符其實—它們連半導體製造及封測設備都可以一併自己製造，在50年代，這是主流。60年代，才逐漸轉向使用專業設備製造商的產品；70年代後，使用協力廠商製作的半導體製造設備才成為業界的主流業態。現在重要的半導體設備廠商如東京威力科創（Tokyo Electron；1963）、應用材料（Applied Materials；1967）等就是在60年代才成立的。 更有甚者，這些半導體晶片製造廠商本身就是電子系統廠商的一部分或者子公司，其本身成立的部分目的就是進入新科技領域以及垂直整合零、元件部分進入系統。以後進入半導體製造業的日韓廠商更是如此，其母公司幾乎清一色都是電子系統的製造商。 至於IC線路設計，當然在公司內部完成，而且因為當時的IC線路相對簡單，人工設計是常見做法（common practice）。 只有在化學用品上，半導體公司才委外向一般的化學材料公司訂制，譬如信越化學（Shin-Etsu Silicon；1953）和勝高（Sumco；1953）等。 所以在半導體產業發展的初期，現今所看到半導體產業價值鏈各節點譬如IC設計、製造設備、晶圓製造、封裝測試等，在早期的半導體產業的競爭樣態中主要以垂直整合的方式在價值鏈中獲取儘最多的價值節點以擴大競爭優勢，而反映出的公司型態就是IDM。 日月光（ASE Technology Holding；1984）和矽品（SPIL；Siliconware Precision Industries；1984）出現後開始將封裝測試從垂直整合的半導體價值鏈分割出來；雖然艾克爾（Amkor Technology；1969）很早就成立以委外組裝和測試（OSAT；Outsourced Semiconductor Assembly & Test）為主要業務的公司，但是到了日月光和矽品等出現之後，OSAT才為半導體產業的主流。 台積電（TSMC；1987）的出現讓製造價值鏈節點的分割更進一步。代工不是創新，專業代工（pure-play foundry）才是。 其實之前的IDM廠很多也都兼營代工，用以提高製造設備的稼動率（utilization rate），增加收入。如果不是這樣，也很難理解為什麼在80年代初、中期的IC設計、無晶圓廠（fabless）公司如高通（Qualcomm；1985）等如何開展他們的產品製造了。 專業代工模式初期的優勢比較，展現於客戶信賴與生態系的打造。一直到2000年後，DRAM先因為電容微縮的困難，拱手讓出半導體產業技術驅動者（technology driver）的位置、Flash短暫的替手後，邏輯製程成最終的半導產業技術驅動者。這時候專業代工模式的技術研發規模經濟開始發揮顯著效益，與IDM的商業模式競爭，在多個半導體次領域中取得優勢。 在半導體產業發展的一甲子中，產業發展的方向朝向解構產業高度整合的價值鏈，變成單獨存在的價值鏈節點，如電子設計自動化（EDA；Electronics Design Automation）、製造設備、材料、晶圓製造代工、委外組裝及測試等，並且在各價值鏈節點上，利用專注所造成的規模經濟取得競爭優勢。 特別是在邏輯線路的領域中，這個專注於單一價值節點的策略逐漸取得優勢。但是這個模式並不是在所有半導體次領域中都靈光。譬如在功率元件令域中，IDM廠商還是主流，並且大多主要廠商都是從線路設計一路做到模組（module）；記憶體產品到目前也還是以IDM為主要經營型態，原因另外為文論述。 裂解垂直整合的價值鏈成為各自獨立的價值鏈節點還能取得更高效率的運作和利潤，自有它的深層技術原因：此時的半導體發展在核心的環節如設計、製造、封測等都還留有相當的物性和電性的餘裕，各相鄰的價值節點之間可以靠共同約定的標準介面來協作，毋需太多額外的溝通，因此獨立、專注的價值節點經營可行，並且可以建立規模經濟，特別是在技術研發方面。這一點對於以後產業型態的發展持續佔有重要的影響力。