苹果（Apple）創始人Steve Jobs 曾说：「Everybody should learn to program a computer, because it teaches you how to think.」随著人工智能（AI）技术的快速发展，AI撰写程序的能力已逐渐变强，可增人类的能力。许多AI辅助工具开始进入軟件开发领域，帮助开发者提高效率、减少错误，甚至自动完成部分重复性任务。终极目标是协助一般人像电脑工程师一样，利用「 learn to program a computer」来达到「how to think」的理想。目前较为热门的2款AI程序开发助理是Devin和Cursor，它们各自具备不同的特点与优势，适合不同的使用情境。Devin由Cognition开发，主要定位为一个自主的AI开发助手，能够执行完整的軟件开发流程，甚至能够独立完成某些开发任务。它具备高度的自主决策能力，可以设定开发环境、重现错误并进行修复，甚至执行軟件测试，无需开发者过多干预。使用者与Devin主要透过对话界面进行互动，开发者可以像管理人类工程师一样，指派任务并监控其进度。此外，它在一个安全的沙盒环境内执行，内建开发工具，能够与不同的技术堆叠无缝整合。Devin最大的优势在于高自主性，能够有效地帮助开发者处理从程序码撰写到测试的完整开发流程，适合希望让 AI 执行较为独立开发工作的团队或个人。Cursor则是一款AI强化的程序码编辑器，设计理念与 Devin不同，主要专注于提供實時AI协助，而非完全独立执行开发任务。Cursor的AI代理能够理解开发者的指令，并透过推理与工具整合，执行程序开发相关的任务，减少开发者的负担。其 AI 代理基于Composer平臺运作，使其可以与各种开发工具无缝连接。此外，它允许开发者导入扩充功能、主题、快捷键等，使其保持与传统开发环境一致的使用体验。同时，它提供隐私模式，确保程序码不会被線上储存，并符合SOC 2安全标准，适合对程序码隐私有高度要求的开发者。Cursor更适合习惯使用传统编辑器的开发者，能够提供實時的AI协助，减少开发过程中的繁琐工作，提高编码效率。这两款工具在自主性、使用方式与环境整合方面存在明显差异。Devin具备高度自主性，能够独立执行完整开发任务，而Cursor则更专注于實時AI辅助，适合需要持续手动操作的开发者。如果需要AI独立完成开发流程，Devin是更好的选择。如果希望在程序码编辑器内获得 AI 协助，并维持熟悉的开发环境，Cursor 是更理想的选择。Devin和Cursor代表2种不同的 AI 助理设计理念Devin 偏向于自动化与自主开发，Cursor则著重于辅助开发者完成日常编码工作。最终的选择取决于开发者的需求——如果希望 AI 来执行完整的开发任务，Devin 更具优势；如果更需要一款能够提高编码效率的AI编辑器，Cursor会是更合适的选择。随著 AI 技术的不断进步，这两款工具也将持续发展，未来可能会带来更多令人期待的功能与应用。

臺湾的地位，有些是先天上的必然，也有很多是后天的努力，以及与地缘关系挤压后的偶然。1965年美援断绝之后，每年短缺5,000万美元的外汇，对人均所得仅有248美元的臺湾而言是个沈重的负担。臺湾试图以高雄加工出口区突围，进驻的日系大厂与美商是早期臺湾电子业的人才摇篮。之后，杜俊元、郑崇华分别在1971年创办华泰电子、臺达电，富士康则在1974年成立，那一年臺湾第一家电脑公司神通也成立了。1975年，之后成为臺湾第一家上市电子公司（1983）的光宝成立。1976年，看到微处理器见猎心喜的施振荣创办宏碁。不远处的越战砲声隆隆，更早一点的韩战烟硝味隐隐约约，这些人是吃了熊心豹子胆，才勇敢挑战混沌世局与科技产业的商机吗？1970年代是危机四伏的年代，没有美援，臺湾退出联合国，与日美断交，加上两次的石油危机，臺湾人惶惶不可终日。在那个困顿的时代，没有人可以预知当时的困局其实只是细雨轻雷与惊蛰的前奏而已。1974年，在美国RCA研究部门担任主管的华人潘文渊建议臺湾发展半导体。尔后在政府的支持下，由胡定华博士带领的团队到美国取经，学习半导体的相关技术与管理经验。20多名的团队成员，陆续成为臺积电、联电、华邦、联发科、臺湾光罩等公司的創始人，这也是过去半世纪影响臺湾半导体业，甚至是全球半导体业最成功的計劃。富士康2024年营收高达2,100亿美元，现在成了全球最大的EMS制造厂，神通旗下的联强、神基、联华气体、美国新聚思都是业界不同领域的翘楚。1975年，原本在德州仪器（TI）工作的宋恭源，因为德仪有意裁撤LED生产线，他在失业与创业中选择创业。之后光宝成为臺湾第一家上市的电子公司，开启新時代电子业创业家从社会募集资金的先河。创业有成的宋恭源，捐助2亿元给臺大，邀请诺贝尔奖得主到臺大教学、驻校。他也成为第一位在美国经营半导体IDM公司的臺湾企业家，在美国那斯达克挂牌上市，且3次受邀到纽约那斯达克交易所敲钟。1976年宏碁创业，那是臺湾电脑业萌芽的故事，少了宏碁，臺湾电脑业还能生机蓬勃吗，他们的故事已经少有人传述了。我们不赞美特定的英雄，因为英雄是成群结队而来。1980年代初期是个人电脑产业蓬勃发展的年代，宏碁与神通互别苗头，臺湾也从仿造苹果（Apple）Apple II走向IBM兼容电脑的时代。与此同时，从计算器生产事业繁衍而来的金仁宝、英业达、广达成为臺湾筆記本電腦产业的核心族群，当然我们也不能忽略1980年代创业的日月光、矽品在半导体封装产业的贡献，而以电源为主力的臺达电也跟著电脑业的发展而水涨船高。尽管黄仁勋说：「人工智能会吃掉軟件，軟件会吃掉世界」，但我深信硬件制造的价值无可替代，以臺积电为首的半导体制造业，带给臺湾荣耀与许多隐而不显的价值。2000年前后，刚刚经历过亚洲金融风暴的臺湾，天空上看不见任何乌云，在世界贸易组织（WTO）的架构下，透过中国提供的廉价劳力与社会成本，臺湾人建构一个在全球化时代最具竞争力的ICT产业供应链。从筆記本電腦、手机、服務器、面板到半导体，臺商成果辉煌。友达、群创在相互竞争与购并的过程中成长茁壮，中国的山寨手机脱胎换骨，与臺湾的联发科、大联大提供的芯片紧密连结。2007年iPhone上市，可以上传、下载，双向的数据流通，加上2008年中国成功的举办奥运，从此红色供应链崛起，臺商瞻前顾后，也有进退失据的感叹。在与美中两匹狼共舞的过程中，不少公司出售在中国的生产基地给当地业者，并开始布局迎接人工智能与产销双轨同步的新时代。2019年川普（Donald Trump）挑起中美贸易大战后，归属于西方阵营的臺湾开始调整产业战略，更多的臺商回流，智能制造的布局开启交错多元的新时代。《天选．矽岛：川普风暴下的科技岛》3月10日上市AI浪潮来袭、川普风暴颠覆秩序之际，144公里宽的臺湾却成为全球战略核心。本书剖析半导体产业竞逐，揭示臺湾如何在国际角力中撑起全球供应链。突破重围，臺湾是世界关键！

从1990年代中期开始承接大型OEM订单的臺湾公司，征战世界已经超过30年了，至今仍是世界级大厂最信赖的生产合作伙伴。以NVIDIA为首的服務器产业，从生产最高端尖端芯片的臺积电，到模塊、主机板、机壳、次系统、服務器到丛集运算的整机生产，以及周边的电源、冷却系统几乎全部仰赖臺商。臺湾数十年积累经验的背后是低毛利、高效率，以及不太会犯错的供应链。臺湾资本市场也在人工智能的新时代助攻，加上美中贸易大战，臺商成为供应链上最佳的选择，是硅谷網絡巨擘之外，最意气风发的一个产业族群。2024年6月初的COMPUTEX星光灿烂，曾几何时，世界顶尖大厂CEO经常过门不入的臺湾，如今却在人工智能的新时代中，成了各国产经领袖戮力经营的战略高地。对臺湾而言，连结愈多，臺湾的国际地位，甚至国家安全都是愈重要的保障。NVIDIA抢尽人工智能的锋头，出生臺湾的黄仁勋自称臺湾大使，最近两年几乎每季返臺，除了喜欢臺湾食物的DNA之外，崛起于绘图芯片、绘图卡商机的NVIDIA更了解臺湾供应链的价值。他们在1990年代就委托臺积电代工芯片，也将NVIDIA的芯片模塊、次系统、服務器全部委托给臺商制造，这是属于臺湾仔、NVIDIA与臺湾之间30年来深度连结的产业DNA。过去隐而不显的臺湾ICT产业供应链，在美国前任商务部长Gina Raimondo口里是影响美国，乃至全球经济稳定的关键力量，甚至说如果贡献全球92%尖端芯片的臺积电被中国占领时，那将会是美国经济毁灭性的打击。从正面角度看，美国会竭尽所有手段保护臺湾的安全，但从负面角度观察，美国半导体协会（SIA）已经预告，美国将在2032年以前生产全球28%的10納米以下芯片，这是意味著一旦西太平洋发生战争，东亚先进制造厂遭到毁灭性的打击时，美国将成为「硕果仅存」的尖端芯片制造基地。臺湾在产业实力上无坚不摧，但在国际形势上却也有危如累卵的风险。西太平洋火环带从北方的库页岛、日本、琉球、臺湾，延伸到菲律宾、印尼，这也是地理上的地震带，而臺湾正好是中段连结上下游的关键。半世纪以来交错排列的岛屿多次摇晃，也在海权与陆权大国相争的时代左右摆荡。1995年的阪神大地震、1999年臺湾的921大地震、2004年的南亚大地震、2011年日本的311大地震，大规模的人员死伤与经济重创让我们这一代人记忆深刻。臺湾位在世界地理的断层上，也活在现实世界中的科技断层、地缘政治断层中。本书英文书名的「SEMI」是一半的意思，也是电子业用来简写半导体业的常用语，用在臺湾这个并未被世界广泛承认的国家更是十分的贴切。臺湾人需要一套面对世界新局的战略思维，世界也必须重新认识臺湾的角色与地位。《天选．矽岛：川普风暴下的科技岛》3月10日上市AI浪潮来袭、川普风暴颠覆秩序之际，144公里宽的臺湾却成为全球战略核心。本书剖析半导体产业竞逐，揭示臺湾如何在国际角力中撑起全球供应链。突破重围，臺湾是世界关键！

美中两国从对立、对峙到对决的新時代中，臺商固然要将敏感产品的生产基地撤出中国，但也必然受惠于美国将中国排除于敏感科技之外的大局。未来分布于臺湾、马来西亚、墨西哥、印度的生产基地，意味著中国美好的黄金十年已经不再。在中国最兴盛的时代，臺湾侥幸存活，在没有中国的压力之下，臺湾继续与狼共舞；在G2的大格局下，臺湾内部也面对能源、人才、土地等各种限制，就算只想持盈保泰也是非常严苛的挑战，关键就是川普（Donald Trump）执政下的对臺政策。川普二度当选为臺积电未来的营运带来高度不确定性。事实上，当美国2022年10月祭出出口管制，压制中国先进制程的发展，而2024年英特尔（Intel）与三星电子（Samsung Electronics）陆续传出营运警讯，虽让臺积电在先进制程市占率持续提升，却大幅提高地缘政治及产业垄断课题上的风险，臺积电要如何在川普二进白宫的4年中降低本身的经营风险呢？当所有的人都在谈「竞合并存」的观念时，臺积电根深蒂固的竞争文化很难因为国际局势的变化而改变。若以英特尔让利给超微（AMD），让超微有一线生机的案例，但我们很难想像臺积电会将技术移转给三星或英特尔。如果三星、英特尔不可行，格罗方德（GF）是可能的选择。当臺积电已经进入2納米的制程时，N-2的策略，亦即将早两代的10納米或7納米技术授权格罗方德，或许也可以是策略上的权宜之计。再则，臺积电必须面对川普政府刻意为之的「制造业重返美国」战略，臺积电必须善用美国优势，引进美国更好的研发人才，甚至在美国舆论界有更多的话语权，传述臺积电协助美国重建高端制造业的决心与方法。但赢家全拿的意识型态，在臺积电以超额资金灌入资本支出的背后，就是要让竞争者看不见车尾灯。一旦臺积电改弦更张，那过去以来由张忠谋所奠定的经营战略将面临全新的挑战。臺积电要造反，而且是要造自己的反，甚至必须从重新定义事业核心价值、任务宗旨著手，否则当全世界的资源都归属于一家时，臺积电反倒没有任何退路与空间。面对分拆或分享，或者变成美国公司，让臺湾只是制造基地的可能性都是臺湾必须要面对的现实。其次，如果中国半导体产业跨不过技术的高墙，过去高度倚赖中国市场的半导体设备材料厂，如何以臺积电为杠杆，协助日本、德国、印度，甚至墨西哥、加拿大建构半导体产业，以平衡从中国流失的市场商机。这些转机都环绕在臺积电与臺湾身上，但臺湾供应链原本就以「效率」见长，而效率既来自于臺湾地理、人文条件的限制。臺积电在美国遭到控诉偏袒东亚出身员工，歧视美国当地人，甚至提及开会只讲中文。如此控诉不仅在美国会出现，就算在臺湾工作，外籍员工也会认为喜欢讲中文的臺湾主管刻意忽略外籍员工的感受。相对而言，臺湾科技产业是一个外向型的产业，却有一个内向型的产业性格。很多高端主管都忧心，一旦臺湾企业国际化了，过去优势的效率便荡然无存。臺湾的产业成就不像是韓國三星、现代（Hyundai）般的亮眼，却是实打实的产业实力，这也让很多国外的访客都很好奇臺湾奇迹是如何从天而降？我以《孙子兵法》的「其势险，其节短」，形容在高风险环境中培训出快速回应的本能。BBC在报导冰岛绝世美景时说「住在最危险地区的人，更能体会极致的快乐」。同是欧亚板块边缘的臺湾，一样都身处火山与地震的威胁，而臺湾更是科技势力移转、地缘政治拉扯的热点。臺湾人比全世界任何一个国家的人，更能体会经济实力移转，地壳变动、政治版图变迁可能带来的影响。《天选．矽岛：川普风暴下的科技岛》3月10日上市AI浪潮来袭、川普风暴颠覆秩序之际，144公里宽的臺湾却成为全球战略核心。本书剖析半导体产业竞逐，揭示臺湾如何在国际角力中撑起全球供应链。突破重围，臺湾是世界关键！

2022年6月英国白金禧年（Platinum Jubilee）庆祝女王登基70周年活动中，伊莉莎白二世女王（Elizabeth II；1926～2022）的3D全像（Holography）被投射在金辉灿烂的皇家金马车（Gold State Coach）窗户上，这场景迅速吸引全球观众的目光，成为当天庆典的亮点之一。透过结合尖端科技与历史文物，这次盛事展现虚实整合（Cyber-Physical Integration）的非凡潜力。这项技术让历史融入现代生活，创新地连结过去与未来，为文化遗产的展示开启新篇章。虚实整合技术能實時监控、调整并优化现实世界的运作。这一技术已广泛应用于自动驾驶、智能城市与医疗等领域，而此次全像投影与金马车的结合，则将其创意应用拓展到文化与娱乐产业。女王3D影像投射于拥有260年历史的马车上，参与白金禧年游行，展现科技与历史的完美融合。伊莉莎白二世女王的3D影像取材自1953年女王26岁时加冕典礼的珍贵存档画面，经过數字化处理与分辨率提升后，这段影像得以在现代投影设备上清晰呈现。经由精密的投影技术，影像被准确映射到马车窗户上，营造出女王仿佛亲临现场的真实感。这种虚实结合的手法让观众仿佛回到1953年，见证女王加冕的历史时刻。金马车本身是一件艺术与工程的双重杰作。它于1762年完成，整体以鎏金木材制成，并饰有精美的天使、海神与狮子头雕刻，象征英国的国家力量与海上霸权。这辆马车长约7米、高约3.7米，重达4吨，由8匹马以步行速度拉动。马车内部同样豪华，以丝绸与天鹅绒装饰。这一历史文物多次经历修复，至今仍然完好，成为英国皇室的重要象征。将3D影像技术与拥有高度历史价值的金马车结合，是一项极具挑战性的技术工程。由于金马车的历史价值极高，工程师设计了非侵入性的安装方式，避免对文物造成损害。轻量化的投影设备被巧妙安装在马车内部及其周边，确保整体视觉效果不受干扰。为确保虚实完美融合，工程师需克服影像稳定性与同步性等技术难题。他们利用高精度追踪技术，确保影像与马车移动完美同步，并特别设计投影系统以降低窗户反光对影像品质的影响。这些技术突破为未来类似应用树立新标杆。伊莉莎白二世女王3D影像与金马车的结合，是虚实整合如何重新定义文化遗产的最佳例证。展望未来，虚实整合有望成为文化遗产保存与传承的核心技术。透过更多元的數字手段，历史文物可以超越地理与时间的限制，成为全球共享的资产。

新川普（Donald Trump）时代注定是个「媒体碎片化」的时代，演艺圈似的舆论世界将使社会的价值主张更混淆。川普在上任前即宣告将课征加拿大、墨西哥25%的关税，风雨中的德国汽车业也在打哆嗦，深受乌克兰战争影响的北约（NATO）会崩盘吗？川普的态度就是如果NATO不听话，那就自己付钱保护自己吧！「You’ve got to pay your bills」是川普常常挂在嘴边的话。曾任荷兰总理的北约秘书长Mark Rutte说各国国防支出占国内生产毛额（GDP） 2%的比例太少了。当然中国是最后的目标，华为、中芯国际会是温泉关战役的英雄，还是成为美中两强对抗时的砲灰呢？历史会记录这个时代的演变，而东亚主要国家如同冷战时期一样，是站在第一岛链上的关键角色。在亚洲，正遭罢免弹劾总统职位的韓國尹锡悦在2024年12月3日发动的戒严令，导致自己在10天之后下臺，日本首相石破茂谨慎的说日韩关系非常重要，但大家都知道韓國下一任总统热门人选李在明不亲美、不亲日，韓國会成为东北亚科技岛链的破口吗？川普旗帜鲜明，美国收起保护伞，二线国家人心惶惶，地缘政治的第一线国家都在观察自己是否会是被牺牲的一群人。我们可以预期臺日之间的合作会更加密切，韓國也得面对国力衰退、三星电子（Samsung Electronics）颠峰期已过的压力。熬过4年任期，现在已由川普任命的政务官都是50岁上下的菁英，他们可能会有10年、20年的政治生命，这也意味著川普的美国政策可能延续10年以上。俄罗斯是癣疥之疾，中国则是心腹大患；近几年中国在海军上的突破让人印象深刻，不仅战舰数量多，而且70%是2010年以后建造的。我们都明白科技的进展快速，相对于老旧体系的舰队系统，中国将舰队的布局视同生产消费电子，也许不够精致，但却可能扭转价值与战略。全球无人机产业现在是中国的大疆称霸，很多人把眼光放在臺湾，希望臺湾能成为第二个供应源。在科技业的世界里，领先者不是在追求一肩之差的竞争优势，而是在市场上难以撼动的独占地位；谁跟谁买产品也不重要，关键是如何创造出更高的价值。来自于传统房地产业的川普，主观认为关税可以平衡彼此间的竞争优势，但那是工业时代的观念，政府政策与产业之间的落差，恐怕早已超过传统政治人物的想像。人工智能时代的竞争模式，已经与以往大不相同，川普不会懂，我们能期待石破茂、李在明，甚至臺湾的政治领袖也理解这样的变局吗？臺积电以高超的技术，没有悬念的资本支出与经济规模，成为许多科技巨鳄创造更高价值的助力（Enabler）。一旦打破良善的供需体系，导致全球产业秩序大乱时，损失最大的也会是美国的NVIDIA、亚马逊（Amazon）、苹果（Apple）、微软（Microsoft）、Tesla、Google、Meta等科技公司。「玉石俱焚」不会是商人的盘算，挤压出来的利润也无法产生诱人效益，真正的价值来自「谁是游戏规则的制订者」。「形之，敌必从之」是《孙子兵法》的智能，美国是今日游戏规则的制订者，与川普对话，诱之以利，才是上上之策，难的是如何找到对美国有利，也不亏待自己国家的方法。《天选．矽岛：川普风暴下的科技岛》3月10日上市AI浪潮来袭、川普风暴颠覆秩序之际，144公里宽的臺湾却成为全球战略核心。本书剖析半导体产业竞逐，揭示臺湾如何在国际角力中撑起全球供应链。突破重围，臺湾是世界关键！

如果一个产业的2种竞争策略在不同时间都有可能成为产业的主要型态，当产业的条件有所变迁后，竞争策略的廻摆也是理所当然。2012年臺积电在28納米平臺制造Xilink Vertex-7 2000T FPGA（Field-Programmable Gate Array），这是在晶圆代工厂量产先进封装的滥殇。注意，原先已经分割的晶圆制造和封测的2个价值链节点，又重新被整合在同一制造体系之下。FPGA是半导体产业快速测试IC线路的重要工具。在FPGA上一个芯片拥有数量庞大的晶體管，常常是同一逻辑制程中晶體管数目最高的芯片，因此FPGA晶粒的尺吋通常比较大，芯片的良率有相当的挑战性。利用先进封装CoWoS来制造FPGA的理由是先制造FPGA小芯片（chiplet）以提高良率，并且利用CoWoS的特性获得较高帶寬、较低功耗、提升总晶體管数目等优势。 抽象一点来讲，芯片制造在物性和电性接近自然极限时，创造新经济价值的手段必须从以前单靠制程微缩延伸到封测、甚至到系统设计方面，这价值点创造的移动也诱发竞争模式的变迁。 如果晶圆制造代工将委外封测整合入其生态系或公司只是单一公司的个别行为，2016年半导体产业将原先国际半导体技术路线图（ITRS；International Technology Roadmap for Semiconductor）变更为异质整合路线路（HIR；Heterogeneous Integration Roadmap）则是国际半导体产业的集体意志。 ITRS专注的是传统晶體管的缩放（traditional transistor scaling），也就是芯片制程节点的进展；HIR则转向推动异质整合、先进封装与系统创新（system innovation）。这是个产业认知中里程碑式的变更：半导体创造价值的方向增加了！除了极少数几家厂商还能在先进制程持续推进外，业界协力的价值创造方向已经转向到单一芯片制造之外的领域，特别是多芯片、异质芯片的系统整合。 这个趋势不只发生在晶体制造的前、后端。2024年初新思科技（Synopsys）合并Ansys（主要产品为工程模拟与分析），主要原因就是在目前半导体产业演化的趋势下，自动化设计IC线路不能只考虑芯片本身的功能和效益。芯片置入先进封装、系统组装的诸种物理、化学、电磁等特性，在设计伊始时就必须纳入考量。 目前的芯片系统散热考量当然是显学。除此外，像芯片制作过程中的应力（strain）、电磁波的发射以及对处于同一堆叠其它芯片的影响、矽光子中光子的传递、消散以及光信号与电信号的转换、以及在封装后整个系统预计的表现等，都是在芯片设计时应该一路考虑到底的。也就是说，虽然仍做EDA的设计辅助本业，但是考虑的视野垂直整合完整的半导体的价值链，这就是新思科技从矽晶到系统（Silicon to Systems）策略。 半导体产业趋势又转向垂直整合。只是与最先的统包式垂直整合有很大的差异。像在晶圆代工与OSAT的垂直整合—虚拟的或实际的—只专注在制造的领域，而新思科技只专注在设计自动化领域的垂直整合。 许多在EDA还未问世时即已出现的概念如为可测试而设计（DFT；Design For Testability）、为制造而设计（DFM；Design For Manufacturing）、为可靠性而设计（DFR；Design For Reliability）、为系统而设计（DFS；Design For Systems）等现在都重新浮上台面，成为企业的口号以及产品实施的重点。 这个趋势也与现在流行的工程词汇「共同最佳化」（co-optimization）有极强的关连性。制程的缓步推进已经很难为半导体提供足够的新经济价值，譬如DRAM从1z推进到1a制程节点只能略为改善存儲器的密度，但是每个位元的成本已经降不下来；又如逻辑制程在过去可以在芯片设计时寻求效能和功率之间的均衡，做出速度够快又不会发烫的芯片。但在制程微缩变缓放慢后，芯片上没有足够的参数余裕来兼顾二者，只能一味的追求极致的速度，而将提供电力和散热问题留在先进封测与系统上去解决。共同最佳化的直白话就是将系统中每一成分单元和每一环节的余裕都一起释放出来，这就提供新垂直整合的坚实基础。 至少我们在制造和设计的半导体次生态区看到开始垂直整合的返祖现象，其他的次生态区譬如制造设备或者材料供应商怎么重新定位自己、制定策略呢？

在半导体产业发展迄今的70几个年头，有一甲子的时间整个产业的动向是解构产业价值链，变成单独的价值链节点（value chain node）。 在1950~70年代，最早期的半导体公司如仙童半导体（Fairchild Semiconductor；1957）、美国无线电公司（RCA Semiconductor；1960s）、通用仪器（General Instrument；1960s）、德州仪器（Texas Instrument；1951）、摩托罗拉半导体（Motorola Semiconductor；1949）等，这些公司在今日半导体产业的分类都是清一色的整合设备制造商（IDM；Integrated Device Manufacturer）。 现在的IDM多指从芯片设计、芯片制造、芯片封测一路走到底的垂直整合公司，但是彼时的IDM更名符其实—它们连半导体制造及封测设备都可以一并自己制造，在50年代，这是主流。60年代，才逐渐转向使用专业设备制造商的产品；70年代后，使用协力厂商制作的半导体制造设备才成为业界的主流业态。现在重要的半导体设备厂商如东京威力科创（Tokyo Electron；1963）、应用材料（Applied Materials；1967）等就是在60年代才成立的。 更有甚者，这些半导体芯片制造厂商本身就是电子系统厂商的一部分或者子公司，其本身成立的部分目的就是进入新科技领域以及垂直整合零、元件部分进入系统。以后进入半导体制造业的日韩厂商更是如此，其母公司几乎清一色都是电子系统的制造商。 至于IC线路设计，当然在公司内部完成，而且因为当时的IC线路相对简单，人工设计是常见做法（common practice）。 只有在化学用品上，半导体公司才委外向一般的化学材料公司订制，譬如信越化学（Shin-Etsu Silicon；1953）和胜高（Sumco；1953）等。 所以在半导体产业发展的初期，现今所看到半导体产业价值链各节点譬如IC设计、制造设备、晶圆制造、封装测试等，在早期的半导体产业的竞争样态中主要以垂直整合的方式在价值链中获取尽最多的价值节点以扩大竞争优势，而反映出的公司型态就是IDM。 日月光（ASE Technology Holding；1984）和矽品（SPIL；Siliconware Precision Industries；1984）出现后开始将封装测试从垂直整合的半导体价值链分割出来；虽然艾克尔（Amkor Technology；1969）很早就成立以委外组装和测试（OSAT；Outsourced Semiconductor Assembly & Test）为主要业务的公司，但是到了日月光和矽品等出现之后，OSAT才为半导体产业的主流。 臺积电（TSMC；1987）的出现让制造价值链节点的分割更进一步。代工不是创新，专业代工（pure-play foundry）才是。 其实之前的IDM厂很多也都兼营代工，用以提高制造设备的稼动率（utilization rate），增加收入。如果不是这样，也很难理解为什么在80年代初、中期的IC设计、无晶圆厂（fabless）公司如高通（Qualcomm；1985）等如何开展他们的产品制造了。 专业代工模式初期的优势比较，展现于客户信赖与生态系的打造。一直到2000年后，DRAM先因为电容微缩的困难，拱手让出半导体产业技术驱动者（technology driver）的位置、Flash短暂的替手后，逻辑制程成最终的半导产业技术驱动者。这时候专业代工模式的技术研发规模经济开始发挥显著效益，与IDM的商业模式竞争，在多个半导体次领域中取得优势。 在半导体产业发展的一甲子中，产业发展的方向朝向解构产业高度整合的价值链，变成单独存在的价值链节点，如电子设计自动化（EDA；Electronics Design Automation）、制造设备、材料、晶圆制造代工、委外组装及测试等，并且在各价值链节点上，利用专注所造成的规模经济取得竞争优势。 特别是在逻辑线路的领域中，这个专注於单一价值节点的策略逐渐取得优势。但是这个模式并不是在所有半导体次领域中都灵光。譬如在功率元件令域中，IDM厂商还是主流，并且大多主要厂商都是从线路设计一路做到模塊（module）；存儲器产品到目前也还是以IDM为主要经营型态，原因另外为文论述。 裂解垂直整合的价值链成为各自独立的价值链节点还能取得更高效率的运作和利润，自有它的深层技术原因：此时的半导体发展在核心的环节如设计、制造、封测等都还留有相当的物性和电性的余裕，各相邻的价值节点之间可以靠共同约定的标准界面来协作，毋需太多额外的沟通，因此独立、专注的价值节点经营可行，并且可以建立规模经济，特别是在技术研发方面。这一点对于以后产业型态的发展持续占有重要的影响力。

《孙子兵法》说：形之，敌必从之，让对手在自己定义的游戏规则底下参与游戏，是竞合过程中取得有利地位的关键战略。在半导体的世界里，美国才是游戏规则的制定者，而中国也试图以自家的市场挑战美国制定游戏规则的影响力，但每一次游戏规则的改变对亚洲供应链业者而言都是新的挑战。过去两、三年真正改变游戏规则的是NVIDIA与OpenAI的架构，而在2025年初横空出世的DeepSeek，结构性的调整改变算力的价值，以及对于高端芯片的依赖，事实上也就成为游戏规则的制定者。过去得将大量资源挹注在后端算力的资金与人力，可能往前端的终端设备移动，除了NB、手机两大成熟市场之外，包括电动车、无人机、人形机器人与智能眼镜等新兴产品，背后配套的半导体芯片都成为众所瞩目的焦点，产业重心慢慢的往边缘运算移动，这样的大趋势也影响到设计的概念、上市时程、生产制造的生态系。联发科说，他们不再只是一家IC设计公司，而是一家系统整合与设计公司。对EDA公司而言也必须考量Design for System, Design for manufacturing，从设计概念到生产流程的模拟作业都是新思科技（Synopsys）以350亿美元价码购倂Ansys的原因。上下游高度连动，改善生产效率已经成为显学，并且延伸到先进封装等作业流程，现在再以传统精致分工、各自谨守专业的方法经营事业，显然已经无法满足产业或客户的需求。当我们前瞻封测产业时，先进封装的商机快速成长，相互依存，如何建构生态系将是产业发展的关键，周边产业的生态系就更为重要，产业联盟的布局导致更多的合作，但也出现更多的模糊地带。当IC设计公司走向系统设计，EDA公司模拟后端制程可能面对的问题，甚至ASML不能只局限在微影设备，这对于半导体产业的发展模式将带来结构性的改变。从1990年代开始，臺湾承接美系电脑品牌大厂的OEM订单，臺湾新兴厂商将各种零组件拆解，将印刷电路板、主机板、电脑系统，甚至周边的连接器、电源管理IC做到极致，最后更延伸到通吃全球高端芯片的制造。由于专业分工，臺商专注本业，不与客户竞争的产业性格，带给臺湾无与伦比的国际竞争力，也深获美系原厂的信赖。现在臺商的挑战除了因应游戏规则的改变，来自各国政府对于晶圆制造的期待更是臺湾半导体业难以承受之重。「德厚信矼」，与本身实力相称的国际地位才是长期生存之道，美国希望臺积电加速前往美国设厂之际，加上臺湾本身土地、人才、电力等基础资源的考量，臺积电「安内攘外」的策略已经隐然成形，也就是最先进的制程一旦达到适当的良率就往海外移动的策略，既符合国际社会的期待，也才能确保臺湾最大的利益。

根据中华民国海关的统计數據，2024年臺湾半导体总出口值是1,650亿美元，其中出口到中国＋香港的总金额为852.6亿美元，贡献51.7%。出口到美国市场的金额为74亿美元，占臺湾总出口的4.5%。从比重上来看，就算美国政府课征新的关税，看似对臺湾整体的冲击有限。但从以下的统计表上可以看出，美国市场的占比从2020年的1.3%，逐年提高到2024年的4.5%，而且后势看涨，因此掌握哪些厂商到臺湾下单，而且将芯片直接运回美国，就是我们抽丝剥茧，理解产业结构的重要变化。我们也可以从美方的数据探索最新的臺美半导体贸易状况。从美国进口的统计數據显示，2024年1~11月美国进口的半导体总金额363亿美元，其中来自臺湾的进口金额是102亿美元，占比28.1%。至于产品类别，我们也可以看出美国对外采购的半导体以逻辑芯片为主，占比高达70%，这些芯片可能用于美国自建的數據中心，除了臺湾之外，也包括来自爱尔兰与以色列的英特尔海外工厂。另一方面，增加对臺采购的原因也包括英特尔不仅在臺积电下单代工高端微处理器，而且将芯片运回美国进行组装，因此从帐面上来看，美国对臺湾的采购持续增加。扣除臺湾从美国进口的半导体，在贸易结构上，2024年1~11月臺湾对美的贸易顺差是59.5亿美元，超过以色列（31.6亿美元）、爱尔兰（11.6亿美元）。爱尔兰与以色列的逆差是英特尔（Intel）自家生产线的布局造成的，而臺湾的逆差也有不少是英特尔委托臺积电代工的贡献，如果要抓「战犯」，臺积电就很难撇清关系。但臺积电也不过是代工厂，真正决定将订单放在臺湾的是苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、英特尔、博通（Broadcom）、Marvell等这些美系的业者。对臺湾而言，对美的半导体出口看似仅有总出口金额的4.5%，但这74亿美元，大约相等于臺湾纺织业的出口值，或化工产业出口值的1/3，何况背后还有美系业者将产品直接从臺湾出口到其他国家的比重，一旦美国政府釜底抽薪，臺积电除了加速布局美国先进制程之外，似乎也很难有更好的选择。关键是，看似非常国际化的半导体芯片事业，其实在生产制造的过程却须内化竞争力，臺湾的工厂在最先进的制程上扮演母厂的角色，一旦先进制程良率提高到最佳状态，才可能到海外复制、扩厂，从这个角度观察，要到美国生产最先进的2nm，至少也得在臺积电臺湾母厂真正量产之后的2~3年后才比较实际。不了解半导体产业生态关系的政治人物，脑袋里思考的是政治力度与期待的成果，至于留给企业的问题，那就需要企业家以最好的智能来解题了。