半导体产业要因应汽车产业趋势和现象所必要的变革，可从过去半导体产业的历史中取经。车用半导体有一小部分需要用到高端制程，譬如L4、L5的自驾芯片，其中具备的机器学习功能，所用的制程自然与GPU类似，需要最先进的制程；其余大部分的芯片则以较成熟制程对付即可。但这不表示这些芯片非属高科技产品－高科技产业需要持续的投入资金研发，不断创造新的经济价值。譬如功率元件（power device）虽然毋需精细制程，但是其元件的材料和结构仍然还在持续研发当中，以求提升耐压、高频、可靠性等性能。现在高压功率元件使用的是宽频隙（Wide Band Gap；WBG）半导体如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN），但是超宽带隙（Ultra Wide Band Gap；UWBG）半导体如钻石（diamond）、氧化镓（Ga2O3）、氮化铝镓（AlGaN）、氮化铝（AlN）等新材料，与使用这些材料设计的高压功率元件研发已然上路，所以车用半导体零件的高科技特性仍然稳固，这一点对如何因应产业环境变化的策略制定是很重要的基础因素。这2类汽车半导体对于汽车厂的需求与现象，也应该各自有策略性的回应。对于需要先进制程的芯片，代工模式仍然有明显的优势：集世界各式逻辑芯片需求之力，取得研发的规模经济；相较之下，汽车厂的内部垂直整合半导体制造模式难以施行，因为存在利益冲突。即使客户大如华为、Tesla，从来也只想自行设计，而非自行制造高端芯片。所以对于先进制程芯片，半导体产业所欠缺的只是区域供应链—Tesla计划在臺积电美国厂用先进制程生产高端自驾芯片，其中当然有源于疫情期间武汉汽车零件供应断链事件，以及半导体产能不足问题取得教训的考量。是故，这类车用半导体所需要的改变只是生产设施接近客户，并且有分散来源及产能调配能力。这是目前半导体业乃至于电子业正在发生的事。其他类的半导体汽车零件就比较麻烦，如功率元件、MCU、傳感器、通讯元件等。这类半导体零件，有个行之已久的半导体策略，因应区域供应链以及汽车产业内垂直整合的趋势与现象：制订产品统一规格、建立公用的测试验证平臺。一旦产品有统一规格，产品的设计者与应用者无须另行繁复的沟通；而有公用的测试验证平臺，产品也无须针对个别汽车厂，另外进行逐个内部冗长的验证程序。半导体中最大的次产业DRAM就是受惠于此发展策略。所有公司生产的DRAM的所有规格是一样的，并且可以互换使用，所以DRAM也被戏称为「大宗商品」。DRAM公司之间用以差别化彼此产品者，只有产品的推出时间、价格与可靠性等几个因素。因为有这统一规格的因素，市场形成完全竞争，产品价格大幅下降，在使用者端—在过去是电脑厂商，而后又加入手机厂商—倾向于大量使用以提高系统效能，此又进一步促成扩大DRAM市场，DRAM遂成半导体的最大次市场，相关制造业者也有能力累积足够资金，成为2000年以前整个半导体产业制程技术的推手，持续半导体为高科技产业的属性。此外，其主要的应用，如产业电脑和手机也得以快速发展，这是一个半导体产业与系统产业双赢的策略。将此策略施用于汽车半导体零件，很可能也会有类似的效应。事实上半导体的行业组织国际半导体产业协会（SEMI）正在先推动功率半导体的统一规格—因为电动车的量产会先行发生，期待此一措施可同时促进半导体产业及汽车产业的发展。笔者看到半导体之于汽车产业的图像，乃以下景况：半导体产业将分散制造厂址，满足区域供应的需求，这已经是现在进行式；但是仍会保持集中研发，以加大研发的规模经济，维持半导体产业的高科技属性，这是现在完成式也是未来式。在产品面上，汽车厂会保有自驾芯片的设计。这是汽车厂的核心竞争能力，无可让予。其他的零件则会逐渐建立统一规格、公用测试验证平臺，这会提供汽车厂多元的、便宜的零件供应来源，而半导体产业也同时受益于市场扩大、交易成本降低以及规模经济的形成。至于汽车产业内垂直整合半导体制造的企图，这是过去已验证过的艰难道路，他们有我的祝福。

在地缘政治的影响以及疫情造成的断链之后，往昔的全球贸易正在重整供应链，可能的方向之一是区域供应链。对于臺湾经济倚赖甚重的半导体而言，区域供应链也可能带来结构性的变动，也需要一些对策来因应这些变革，本文想探讨的主题。与半导体较紧密相关的产业分别是信息产业、汽车产业以及通讯产业。此3个产业也是现在与未来半导体产业的主要应用市场。车子卖出后　才是长期服务的开始臺湾对汽车产业特别寄以厚望。一方面是汽车半导体零件市场目前的成长率较其他产业要高，预计到2030年，半导体有望占汽车制造成本50%；另一方面，由于臺湾的半导体优势以及汽车产业中过去的「引擎障碍」消失，臺湾有可能一圆当年在工业化过程所错失的梦。汽车产业远较消费性电子产品复杂。制造、销售完才是长期服务的开始。汽车的平均使用年限在美国平均近12年，如果计入统计的长尾，维修零件的备料要求可能长达20年。法律、基础建设、召回等市场环境及风险影响营运的重大因素，也非汽车厂能单独掌握的，这些都需要长期的部署。毋怪丰田在面对这么许多的电动车、自驾车的后起之秀时，仍然气定神闲—这些部署都需要区域性而且是长期的努力。臺湾有半导体产业的基础，固然有利于切入电动车乃至自驾车产业，但是要从中获利并非必然结果。区域化供应链会让从零件生产制造一路到维修的产品，需要有强而有力的当地因素，特别汽车产业具有前述的因素，臺湾要以自有的品牌建立全产业链的区域化服务，近乎平地起高楼。如果只做半导体零件呢？毕竟这部分市场有机会占汽车制造成本的50%，在更长远的未来，更有可能攀升至70%。即使现在无法做品牌、整车的全流程服务，单只是半导体零件本身就是一个极其庞大的市场，可能大过电脑和手机的总和。但是在目前的状况是，部分车用半导体零件需要定制化，而其产品验证是一个极漫长的过程，保证供应期又远超过一般晶圆厂平常愿意承担的期限。车用半导体垂直分工　已是现在式从汽车厂的观点，如果产品主要的经济价值绝大部分由其他产业创造，则汽车厂有沦为装配厂的危机。另外，汽车厂在此次疫情也吃足传统汽车零件以及半导体零件供应短缺的苦头，所以汽车厂也开始考虑垂直整合进半导体设计、制造，特别是从电动车起就会开始使用的功率元件，譬如博世（Bosch）和比亚迪，目前都已拥有自己的晶圆厂设计、制造功率元件。这是个新的现象。这个考虑早在手机年代就开始浮现，像华为建立海思，掌握手机最主要加值的部分。Tesla以及通用汽车（GM）旗下的通用自动化巡航（Cruise）也开始自己设计L4、L5 高端的自驾（Advanced Driver Assistant Systems；ADAS）芯片，动机也是类似的，只是其企图到目前只止于芯片线路设计。设计公司、晶圆厂附属于汽车厂内部在芯片设计，在产品验证上拥有内部沟通的优势，可以大幅缩短时程。另外，近乎稳固的供给与需求对应关系也在发展早期容易生存。缺点是设计公司、晶圆厂不太容易有外部客户，可能存在的利益冲突难以避免。回顾半导体发展的历史，很多的系统公司都曾经历系统设计制造和半导体零件设计制造垂直整合的阶段，最早移转半导体技术给臺湾的RCA（Radio Corporation of America）就是一个典型的例子。但是这些垂直整合的晶圆厂最后多以消散告终。主要原因之一就是前述的利益冲突使得其经营的规模经济无法成长，回过头来这也限制营业利润与可使用的研发资金，在需要持续投入资金做研发的高科技产业无异自绝前路。汽车产业电动化及自驾化，为半导体产业开创快速成长的新市场，但是区域供应链及汽车厂与晶圆设计、制造垂直整合的趋势与现象也对半导体产业构成挑战，策略性的因应这两个挑战将无可回避。

中国发展现代半导体技术迄今已超过30几个年头，国家资本对于产业的支持比日、韩、臺早期发展时的政府支持，有过之而无不及，而资金支持及政策优惠在产业经发展已达4分之1世纪后，仍然是现在进行式，甚至力度还在增大之中。然而发展结果与预期并不相符，至少与产业性质稍似的中国面板产业的发展结果大相迳庭。主要原因自然是半导体产业的本质较复杂，但是我想讨论的，是因发展体制可能造成对于半导体产业成效的影响。中国半导体产业发展体制所影响的第一个因素，是因发展初期半导体厂资金需求相对庞大，国有资金无可避免的必须扮演主要角色。但是国有资金在其投入后并未功成身退。虽然后来半导体企业开始自公开市场募取资金，国有资金仍然保有主导权。纯粹利益取向的社会资金在半导体产业中无法促使企业天择淘汰，形成完全竞争。这项因素现在已经被清楚地意识到，中国官方新立的半导体研发项目在目前的规定中，对于国家资金的占比是有最高限制的，这也许能消弭部分过去所见的不利影响。但是国家资本因为地缘政治此时的介入，只能持续的投入。目前中国的一般社会资金仍视半导体为极高风险的产业，适宜进行半导体新项目投资的，似乎只有相关连的大企业，譬如汽车、手机、家电等相关企业，具有充足资金、并追求半导体零件与系统的垂直整合利益。然而，如此的投资模式在上世纪各国经历过长期考验，因为与晶圆厂客户存在利益冲突的可能，不利于晶圆厂规模经济的成长，企业本业的管理模式也未必适用于晶圆厂管理，这是可能有副作用的权宜之计。第二个因素是企业负责人的任命，这项因素与前项因素息息相关。由于国家资本占主导地位，负责人自然也由国家资本方指派。在过去的例子中，具有行政、管理、财务等专长的居多数。但是在高科技产业中，特别是半导体产业，负责人具有科技背景、产业经验绝对是企业成功的关键因素之一，至少此现象在统计上有极其显著的意义。此道理也很浅显，企业负责人要具有产业技术趋势的远景，才能做有竞争力的长期规划以及重要判断。这一点日前似乎也被关注到了。从最近重整后长江存储董事长陈南翔的任命即可以看出端倪。陈南翔具有半导体工程背景、长期产业经验。虽然此新任命案不能说一定是新趋势，但是至少这是一个新思维的开始尝试。再来是人力资源的配置。目前中国的半导体产业就业人口与計劃需求还存在巨大缺口，还缺20万人以上的差距（2022年统计估为25万人）。但是在教育体系的供给面上，这并非是一个重大问题，中国近期微电子专业的本科生（即臺湾所指的大学生）和大专生1年约有20万人左右毕业（2020年时人数约为21万人），这个缺口并非无法填补，要解决的是就职意愿的问题。在中国目前的经济环境下，许多薪资原先超过半导体的产业，如金融、银行、網絡、房产等，在目前的经济发展状况有可能逐渐被半导体超越。但是这些就业人员的专业养成过程和专业配置，即使在中国内部也是具有争议性的议题。迟至去年（2021年），微电子才正式成为中国高校（大学）的基础分类系别。中国的半导体从业人口，绝大部分是微电子专业、少部分是物理系，这与其他国家的远较广泛的专业配置—包括电机、化工、机械、材料、物理、化学、资工等—截然不同。在目前半导体产业的增值手段已从单纯的制程微缩，变成较多元的制程微缩、先进封装、创新材料，甚至再加一点点的生命科学的多元趋势，如果人力资源过于集中于微电子专业，显然不利于中国半导体产业更长远的发展。另外，中国半导体产业2022年有80%的就业人口是本科／大专学历，硕博生比相对较低，这与高科技产业的特性—以持续的研发创造新经济价值—是有所扞格的。最后是产业规模经济的视角。高科技产业需要持续投入研发以维持获利竞争力，而持续的研发活动其经费自然是从营业利益中产生。要产生足够的独立自主研发经费，公司的营业额需要在其所在的次领域中至少占相当比例，这个比例粗略的来说大概是世界市场的15%。从严格的意义上，中国目前还没有先进的晶圆制造厂已进入了稳定的良性循環之中，世界市占比最接近此比例的是中芯国际和长江存储。这个产业宏观考虑最近似乎也进入中国产业调整思维之中，已有几个缺乏规模经济的个别公司有合并的想法。至2022年10月为止的统计，中国半导体自足率仅达16.7%。中国在半导体市场基础科研上具有相当的优势，检视过去体制、重新调整发展方向可能是中国半导体产业新发展阶段的有效手段之一。

臺积亚利桑纳州厂（Arizona）的「首批机臺设备到厂」（First tool-in）典礼成为产业新闻焦点，评论却多持负面，颇多认为是臺湾核心竞争力的外移。

1981年，理察·费曼( Richard P. Feynman, 1918~1988)在一场研讨会中提出「以电脑模拟物理」(Simulating physics with computers)的观点，这是他主张量子运算的滥殇。

在人力资源供给方面，相关的政府作为(从收效最长远的数起)包括人口政策、移民政策、教育政策到产业政策。

尽管早已预知经济景气可能将急反转向下修正，2022年初科技产业的调薪幅度仍令人咋舌。比较高的调幅在「软」的领域有高达20%的，在「硬」的领域资深的员工也有7%，新进的则在15%左右。

半世纪前启动的量子计算，利用了量子力学中的三个重要支柱：量子穿隧(quantum tunneling)、叠加原理(superposition principle)以及量子纠缠(quantum entanglement)。

量子存儲器从基础观念上就与传统存儲器不同。首先，这里的存儲器是指类似DRAM或SRAM的缓冲器(buffer)，只是暂存信息之用。类似NAND能永久储存的量子储存器还早，有待探索。

半导体是高科技产业，高科技产业的特征是持续的投入尖端技术开发，以创造新的经济价值，挟以先进入市场的优势，获取超额的利润，然后再以此利润，重复投入更先进制程的开发，以扩大先进制程的领先进度，并投入更多的资本支出，建立更强大的规模经济，这是高科技产业建立良性循环以在竞争中胜出的不二法门。