林育中
DIGITIMES顾问
现为DIGITIMES顾问，臺湾量子电脑暨信息科技协会常务监事。1988年获物理学博士学位，任教于国立中央大学，后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任咨询委员，主持黄光论坛。2001~2002年获选为臺湾半导体产业协会监事、监事长。
納米碳管场效晶體管
第一个納米碳管场效晶體管(Carbon Nanotube FET；CNFET)原型在1998年成功做出，2000年初我在此写了一篇介绍文章。然后倏然20年过去，第一个可以用量产化方法制造的样品姗姗然问世，文章发表于8月底的《Nature》上。
2019-09-26
半导体产业板块大移动
现在还在半导体产业一在線工作的人，特别是在臺湾，对半导体产业链以设计、制造、封装、测试完成后用之于系统的垂直分工业态大多视之为理所当然。当然，业界中IDM的厐然大物如英特尔、德仪、英飞凌、三菱等仍然鲜蹦活跳，但是产业垂直切割分明的加值环节观念已深植人心。
2019-09-19
新技术的探戈—人工智能与芯片
各种新兴技术的交缠与相互提携的方式往往出人意表，但是落实后的回观却又觉得似乎是势所必然。
2019-09-12
中国大陆发展半导体　有1个优势与2个问题
2014年6月中国大陆发表国家整合电路产业发展推进纲要以后，半导体产业升级到国家战略阶层。中美科技贸易战后，半导体更成为争议的核心之一以及制约的工具，受到重视的程度益见提升，投入的资源也持续增加，但要达成预期成果却是极大挑战，我认为有几个待克服的课题。
2019-09-05
髙科技产业的压力测试
2009年金融海啸来袭，各国政府在回过神来之后对各自辖下的金融机构做了一次全面的大体检，名之为压力测试（stress test）：假设在各式极端的金融、经济环境下，譬如失业率攀升至7%、GDP成长下滑2%、利率攀升2%等，各金融机构还能存续营运多久？靠这检测提前发现了许多未爆弹，使得金融海啸的致命冲击，不致于如骨牌般逐一接连翻覆。
2019-08-29
半导体的驱动技术与未来产业经济样态
过去60年依摩尔定律而行的半导体行业有个有用的概念叫「驱动技术」（driving technology）。在摩尔定律下，半导体经济价值的创造极度依赖于先进制程节点的推进，而制程节点的推动必须依托于一特定类别的产品上，这产品的成功也就成为技术领先的代名词。
2019-08-22
摩尔定律趋缓的好解方：小芯片
英文的字尾（suffix）“let”，好比臺语中名词字尾加一阳平声的「啊」字，都带有「小」的意思，像booklet是小书，piglet是小猪，而chiplet自然是小芯片。这字是昔日在CPU场域中的两个宿敌Intel和AMD在其2017年合作计划中提出来的，2018随即被纳入DARPA的ERI议题中，而现在已有产品依此概念设计出来了。
2019-08-15
三维单晶整合的概念验证
慢慢的，新闻及文献中的三维单晶堆叠（3D monolithic stacking）开始转化为三维单晶整合(3D monolithic integration)了，主要是避免与以封装为主要手段的三维芯片堆叠混淆，虽然二者都是异质整合时代的重要技术。
2019-08-08
极紫外光刻的发展现状
1996年底，一具甫抵桃园机场的深紫外光刻（DUV）步进机被特殊载具以每小时低于10公里的龟速运至园区三期，三期中的柏油路是特别为载运机臺协调园区管理局刚舖好的，这速度和路况是设备公司的技术要求。这是臺湾第一臺DUV机臺，用于0.35μm制程，这当然只是牛刀小试。
2019-08-01
异质整合时代的封装测试议题
委外封装测试（Out-Sourced Assembly and Testing；OSAT）产业一年全球销售额近300亿美金，在整个半导体产业一年近5000亿的产值中不太显眼，但却是半导体产业材料、设备、设计、制造、封测等加值环节中不可或缺的一环。
2019-07-25
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