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Research产业趋势论坛
林育中
  • DIGITIMES顾问
现为DIGITIMES顾问,1988年获物理学博士学位,任教於中央大学,後转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾於 Taiwan Semicon 任谘询委员,主持黄光论坛。2001~2002 获选为台湾半导体产业协会监事、监事长。现在於台大物理系访问研究,主要研究领域为自旋电子学相关物质及机制的基础研究。
三维单晶整合的概念验证
慢慢的,新闻及文献中的三维单晶堆叠(3D monolithic stacking)开始转化为三维单晶整合(3D monolithic integration)了,主要是避免与以封装为主要手段的三维芯片堆叠混淆,虽然二者都是异质整合时代的重要技术。
2019/8/8
极紫外光刻的发展现状
1996年底,一具甫抵桃园机场的深紫外光刻(DUV)步进机被特殊载具以每小时低於10公里的龟速运至园区三期,三期中的柏油路是特别为载运机台协调园区管理局刚舖好的,这速度和路况是设备公司的技术要求。这是台湾第一台DUV机台,用於0.35μm制程,这当然只是牛刀小试。
2019/8/1
异质整合时代的封装测试议题
委外封装测试(Out-Sourced Assembly and Testing;OSAT)产业一年全球销售额近300亿美金,在整个半导体产业一年近5000亿的产值中不太显眼,但却是半导体产业材料、设备、设计、制造、封测等加值环节中不可或缺的一环。
2019/7/25
敬悼胡定华先生
先讲轶事。我服务的公司座落於旺宏对面,胡先生时任旺宏董事长。有一天我在总经理室开会,蓦地里对面旺宏的排气管里冒出一缕白烟。在科学园区中,环、安、卫都是头等大事,会後我找厂务去旺宏的同行问问,厂务回:没事,只是试俥时所排放的水蒸汽。但几天後行业中听到友厂厂务的八卦,旺宏同仁还是被狠狠的念一顿,因为胡先生的标准是:连被怀疑污染的空间也不可以有。这位半导体的先驱自律之严堪称典范,让以後半导体设立减少了很多来自社会的环保阻力。
2019/7/18
宽能隙半导体的发展近况
GaN(氮化镓)与SiC(碳化矽)这两种宽能隙(wide band gap)半导体在大陆被称之为第三代半导体,这是相对於第一代Si、第二代化合物半导体如GaAs(砷化镓)而言的,它们的共同特性是带隙比传统半导体材料矽要宽的多。
2019/7/11
软件定义硬件的发展近况
去年DARPA在ERI(Electronics Resurgence Initiative)中有一项计划叫Software Defined Hardware(SDH),其实这是半导体行业的老议题了,但是因为机器学习的应用而又升温;兼之在半导体产业进入异质整合时代,半导体的经济价值增加要依赖制程微缩以外的方法,SDH又重新进入半导体研发的核心领域。
2019/7/4
加速前进的二维晶体管
随着3nm实施日程的相继公布,摩尔定律似乎一步一步的走向尽头。然而以二维材料为主轴的二维晶体管发展也一日快似一日,这就是俏皮话说的more Moore∼摩尔定律依然在走。
2019/6/27
半导体产业与政府政策
在我进入半导体行业後读的第一次份产业报告中,当时全世界DRAM的厂家尚有26家。有些现在产品线早已移转、在半导体业界鲜有听闻的如冲电气(OKI)都还在列中,NEC、Toshiba虽然已过其「花团锦簇、油烹鼎沸」的峰期,犹高居2、3名。
2019/6/20
3nm的竞争—三星的多桥通道场效晶体管
三星在5月刚开过的代工论坛中宣布了3nm的工艺,从原来的鳍式场效晶体管(FinFET)改为多桥通道场效晶体管(Multi-Bridge-Channel FET;MBCFET)。这是闸极全环场效晶体管(Gate-All-Around FET;GAAFET)的一种,不是新创举,但是现在元件物理严苛的要求让其实施的必要性成熟了。
2019/6/13
半导体成国之大事 政府做法和角色宜调整
韩国的半导体政策4月正式出炉,擘划的是由今至2030年长达10年的国家政策和执行方法。主要的目标是建立代工和设计的生态圈,成为全世界第一。投入的资源包括政策、税收、资金、教育与人力资源、硏发、建立公共平台、创造产业需求以及公共工程采购等,动员的规模比之美国的量子信息计划有过之而无不及。
2019/6/6