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三星与韩国系列(2):三星晶圆代工如何吹响反攻号角?

2020与2021年全球半导体市场预测

根据市调公司报告,2020年全球晶圆代工市场大约820亿美元,台积电独占全球55%的晶圆代工市场,而三星电子(Samsung Electronics)市占率仅有15%。如果以获利对比,台积电拿走全球晶圆代工行业将近85%的利润,而三星不到5%。

从数字来看,台积电在晶圆代工的获利超过三星的17倍,两者显然不是个同一量级的竞争关系,只是三星为何不断的挑衅?甚至让韩国倾全国之力,誓言在2030年以前成为全球半导体产业具有绝对优势的竞争大国呢?

根据WSTS统计,2020年全球半导体市场的规模为4,403亿美元,估计2021年可以成长25.1%,达到5,509亿美元,这也是全球半导体市场规模首度突破5,000亿美元的门槛。其中,整个存储器产业的规模达到1,611亿美元,比2020年成长37.1%。这对全球市占率高达4成的三星而言,更是锦上添花,也是韩国半导体业在2021年高唱凯歌的关键。

但三星2020年营收中,有30.8%来自半导体的贡献,而获利更有52.2%来自半导体产业,预估2021年的获利中,来自半导体的贡献将超过55%。尤有甚者,整个半导体部门的获利超过90%来自存储器,对三星或整个韩国而言,产业结构过於向存储器倾斜,是韩国朝野不敢或忘的心病。一般认为,逻辑芯片、微处理器等产品具有多元性,可以分散风险,更有创造高附加价值的潜力,具有存储器难以比拟的优点。只是这个市场被台积电这堵高墙挡住,韩国心有未甘,也希望能够取而代之。

那麽三星有几种超越台积电的可能性呢?我们可以从制程技术、生态系、客户结构来分析晶圆代工事业的竞争优劣势。半导体制程的技术在28纳米之前,制程的进化大多是材料驱动,例如铜互连制程、低介电绝缘材料等。到了14纳米制程,驱动力量来自结构的创新,三星发展FD-SOI的制程,不同於台积电的FinFET。

进入7纳米之後,必须面对材料与结构同步创新的压力。结构上步入GAAFET的新纪元,材料上的创新则包括氮化硼(hBN)、过渡金属二硫属化物(TMD)等新材料的应用。以现在三星揭露的时程,GAAFET可以比台积电早,但过去三星常有延後的案例,所以先讲不一定先赢,谁先以先进制程拿到最顶级的客户才是关键。

三星要超越台积电,除了制程技术的精进之外,设备投资、客户支持,生态系的演练都是难题。当然,世界顶级市场的竞争,不是纸上谈兵的小打小闹,一个客户动辄10亿美元的订单,让大家绷紧神经。台韩各有优势,让我们继续看下去!

为36年资历的产业分析师,一手创办科技专业媒体《电子时报》(DIGITIMES),着有《断链之後》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国,受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势,遍访国内、欧美、亚太主要城市。