根据市调公司报告，2020年全球晶圆代工市场大约820亿美元，台积电独占全球55%的晶圆代工市场，而三星电子(Samsung Electronics)市占率仅有15%。如果以获利对比，台积电拿走全球晶圆代工行业将近85%的利润，而三星不到5%。
从数字来看，台积电在晶圆代工的获利超过三星的17倍，两者显然不是个同一量级的竞争关系，只是三星为何不断的挑衅？甚至让韩国倾全国之力，誓言在2030年以前成为全球半导体产业具有绝对优势的竞争大国呢？
根据WSTS统计，2020年全球半导体市场的规模为4,403亿美元，估计2021年可以成长25.1%，达到5,509亿美元，这也是全球半导体市场规模首度突破5,000亿美元的门槛。其中，整个存储器产业的规模达到1,611亿美元，比2020年成长37.1%。这对全球市占率高达4成的三星而言，更是锦上添花，也是韩国半导体业在2021年高唱凯歌的关键。
但三星2020年营收中，有30.8%来自半导体的贡献，而获利更有52.2%来自半导体产业，预估2021年的获利中，来自半导体的贡献将超过55%。尤有甚者，整个半导体部门的获利超过90%来自存储器，对三星或整个韩国而言，产业结构过于向存储器倾斜，是韩国朝野不敢或忘的心病。一般认为，逻辑芯片、微处理器等产品具有多元性，可以分散风险，更有创造高附加价值的潜力，具有存储器难以比拟的优点。只是这个市场被台积电这堵高墙挡住，韩国心有未甘，也希望能够取而代之。
那麽三星有几种超越台积电的可能性呢？我们可以从制程技术、生态系、客户结构来分析晶圆代工事业的竞争优劣势。半导体制程的技术在28纳米之前，制程的进化大多是材料驱动，例如铜互连制程、低介电绝缘材料等。到了14纳米制程，驱动力量来自结构的创新，三星发展FD-SOI的制程，不同于台积电的FinFET。
进入7纳米之后，必须面对材料与结构同步创新的压力。结构上步入GAAFET的新纪元，材料上的创新则包括氮化硼(hBN)、过渡金属二硫属化物(TMD)等新材料的应用。以现在三星揭露的时程，GAAFET可以比台积电早，但过去三星常有延后的案例，所以先讲不一定先赢，谁先以先进制程拿到最顶级的客户才是关键。
三星要超越台积电，除了制程技术的精进之外，设备投资、客户支持，生态系的演练都是难题。当然，世界顶级市场的竞争，不是纸上谈兵的小打小闹，一个客户动辄10亿美元的订单，让大家绷紧神经。台韩各有优势，让我们继续看下去！
为拥有近40年资历的产业分析师，一手创办科技专业媒体《电子时报》（DIGITIMES），着有《矽岛的危与机》、《东方之盾》、《断链之后》、《科技岛链》、《巧借东风》、《西进与长征》、《出击》、《电脑王国ROC》、《打造数码台湾》、等多本着作。曾旅居韩国与美国，受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势，遍访国内、欧美、亚太主要城市。
