产业垂直整合要多深？ （一）

一个产业的加值链通常包含多个加值节点，一个产品／服务的最后价值，即是这些个别加值的总合。

传统的企业竞争策略理论会告诉你一个企业能够整合进比较多的主要加值环节、成为企业核心能力的一部分，企业的竞争力会比较强。而且，在面临产业加值链变迁时，企业比较有韧性，更能争取时间以及资源去因应变迁。 
 
半导体自成一个产业，2023年产值到达约6,000亿美元，与PC、手机、服务器等电子系统产业是同一个数量级的产值；另一方面，半导体又是各电子系统产品产业加值链的一环。于是电子系统与半导体的垂直整合，便反覆地成为产业内的策略考虑之一。 
 
70年代主要的美国半导体业者是英特尔（Intel）、德仪（TI）和摩托罗拉（Motorola），其中TI有消费性产品，也有政府契约的产品；摩托罗拉是通讯公司。当时系统公司投入半导体产业有两主要目的：1.投入新兴的关键科技；2.公司核心能力的垂直整合。这两个主旋律在产业内重复出现。 
 
80年代日本主要的半导体公司如NEC、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、富士通（Fujitsu）、三菱（Mitsubishi）等，以及韩国的三星（Samsung Electronics）、现代（Hyundai）和Gold Star，其背后无不有电子系统公司的身影。倒是台湾80、90年代的主要半导体公司绝大部分都是单从投资新兴关键科技的观点出发，这对于后来的发展影响巨大。 
 
垂直整合当然不是企业在产业内竞争的唯一致胜手段，如规模经济等也会影响竞争的结果。 
 
半导体产业是高科技产业，获得超额利润的主要手段，是藉先于同侪利用尖端技术推出性能更优越的产品，而这种型态的竞争是持续的。持续的技术研发需要巨大资金不间断的投入，商业机构的资金自然是来自于营业利润的累积，营业额的规模大致决定能投入持续研发经费的尺度。

在愈接近物理尺度极限时的研发工作变得更为复杂艰难，此时规模经济的因素就变得格外显着。 
 
对于此规模经济考量的因素下，80、90年代最大的次产业DRAM以及逻辑芯片分别演化出不同的样态，以取得在规模经济考量下的最适应模式。 
 
DRAM次产业采取在产品界面标准化策略，促进规模经济的发生—DRAM变成大宗商品（commodity）。大宗商品在流通、用量上较诸专用商品上有天然的数量优势，进一步确立规模经济。 
 
如果半导体产品与电子系统厂商垂直整合，半导体产品的销售原先有竞业的问题—很难想像，譬如，三星手机设计的CPU芯片苹果（Apple）愿意使用。但是因为DRAM界面采用统一标准，竞业因素变得不重要，因此半导体厂产品的总体潜在市场（TAM）扩大了。如此也有负面效果。DRAM产品界面标准化后，原先在系统价值链垂直整合的综效就被打了折扣：大宗商品可从市场中择优取得。 
 
另外，领先的DRAM公司还利用DRAM与2D NAND Flash制程的相似性，跳跃性的扩大存储器制程的研发规模经济，一次性的拉开与存储器产业中第二梯队的差距，形成今日存储器产业三足鼎立的态势。 
 
逻辑产品品类比较分散，过去主要产品CPU处于寡占状态，近乎虚拟的统一标准；其他产品次市场的份额较小，即便统一产品界面标准也难以形成有效的规模经济。所以逻辑产品采取不同的途径来取得规模经济：共享相同或兼容的制程平台，这就是代工次产业概念的滥殇。 
 
存储器产业以统一的产品界面标准，以及代工产业以共享的制程平台，形成各自规模经济，也反转电子系统产业垂直整合半导体的原先企图。