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晶创台湾方案评论 (一)

晶创台湾方案的总经费高达新台币3,000亿元,平均每年经费为300亿元,约略于政府每年科技总预算的30%左右。

政府在2023年11月13日公布「晶创台湾方案」。这是一个跨度长达10年的科技政策,预计经费高达新台币(以下同)3,000亿元。 
 
与之前比较缺乏宏观、整合的科技产业政策相较,这次推出的政策焦点比较集中,投入的时间与力道都很充足。单以经费为例,此方案平均每年经费为300亿。

300亿是什麽样的概念呢?这是政府每年科技总预算的约30%左右。以这样的力度执行单一个聚焦的目标,这在近年来的政府科技政策中,近乎异端。 
 
这个方案中只挑拣2个相关的技术目标、2种产业发展环境改善计划:

一、结合生成式人工智能(generative AI)+芯片,带动全产业创新;

二、强化国内培育环境吸纳全球研发人才;

三、加速产业创新所需异质整合及先进技术;

四、利用矽岛实力吸引国际新创与投资来台。
 
第一个目标是生成式AI芯片及其于各产业、生活、工作环节的应用,这个是整个方案的重心。AI芯片兴起的势头毋庸置疑,NVIDIA以及其他公司各式加速器是2023年半导体情势欠佳下的救赎之一;与之搭配的高带宽存储器 (HBM)同样在2023年一片愁云惨雾的存储器市场中一支独秀。
 
但是,此恰恰说明计划的前瞻性稍嫌不足。如果这是已经明确的现代进行式趋势,政府的长期计划要抢先早个3、5年;如果这真是一个长期趋势,起步虽晚,亡羊补牢尚有可为。

目前最顶尖的应用—在服务器上执行生成式AI—硬件卡位已近完成,生成式AI芯片由NVIDIA独占鳌头,另外还有如超微(AMD)等大厂;应用相关的主流存储器HBM3E也由SK海力士(SK Hynix)占半数、三星电子(Samsung Electronics)居次。 
 
目前这类芯片开发所需的资源、HBM的取得、先进封装所需的产能、与系统厂商的结盟等能力,连有些大的IC设计公司都难以企及。这是一个门槛极高的领域,新创可以存活的生态区相当狭窄。 
 
晶创台湾方案「主要运用我国半导体芯片制造与封测领先全球的优势,结合生成式AI等关键技术发展创新应用,提早布局台湾未来科技产业,并推动全产业加速创新突破。」如果策略是依靠台湾的制造芯片能力来发展应用,用云端服务器来提供GenAI算力的这领域不太靠谱。

芯片制造与封测只是其中一个中间环节,离应用端太远了。

生成式AI是每个领域都会自发性投入的新技能,应用后有机会提升自己在产业中的竞争力。但是发展出应用后要将此应用转换成新的产品机会不太大,毕竟使用云端生成式AI算力的应用,还未能有足够数量跨入获利门槛,以此营利的机会不大。

在既存大公司专注之外的生成式AI市场当然也存在,譬如ASIC或IP—特殊应用或定制化的应用,这是许多新进者比较容易入手并且持续存活的生态区;大公司食之无味,小公司已够温饱。 进入这个领域就比较有机会触及应用端的发展及商业化。
 
像生成式AI这样的应用,即使是较小型的模型—譬如在手机上可以使用的LLaMA-7B大型语言模型,所使用的参数数目也高达70亿以上。 
 
在市场强烈的竞争下,很难想像即使是特殊用途、定制化的生成式AI,虽然参数较少,却可以使用不是尖端制程的逻辑芯片和HBM。而且,特殊用途和定制化的GenAI一般和系统的连结性极强,也毋怪有些较大型的IC设计公司自己定义为系统公司。其实很多系统公司也将业务延伸至IC设计公司,以确保公司的核心能力掌握在自己的手中。之前已有很多先例,特别是在手机和电动/自驾车的产业。

生成式AI是一个需要极大资源投入、高度整合上下游的新兴领域,即使是其中的特殊应用、定制化的次领域。新创IC设计公司在这个领域发展机会不大。
 
即使要既存的、有规模的系统公司或IC设计公司投入此快速发展领域,政策的意向还要辅以配合的作为,譬如建立上下游协作平台、是否协助建立国际统一标准等手段。在目前已揭露的政策宣告,看不到这些必须的关键、详细作为。 
 
对于跨度长达10年的长期计划,这是严重缺漏。

现为DIGITIMES顾问,1988年获物理学博士学位,任教于中央大学,后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任谘询委员,主持黄光论坛。2001~2002 获选为台湾半导体产业协会监事、监事长。