晶创台湾方案评论 （一）

政府在2023年11月13日公布「晶创台湾方案」。这是一个跨度长达10年的科技政策，预计经费高达新台币（以下同）3,000亿元。 
 
与之前比较缺乏宏观、整合的科技产业政策相较，这次推出的政策焦点比较集中，投入的时间与力道都很充足。单以经费为例，此方案平均每年经费为300亿。

300亿是什麽样的概念呢？这是政府每年科技总预算的约30%左右。以这样的力度执行单一个聚焦的目标，这在近年来的政府科技政策中，近乎异端。 
 
这个方案中只挑拣2个相关的技术目标、2种产业发展环境改善计划：

一、结合生成式人工智能（generative AI）+芯片，带动全产业创新；

二、强化国内培育环境吸纳全球研发人才；

三、加速产业创新所需异质整合及先进技术；

四、利用矽岛实力吸引国际新创与投资来台。
 
第一个目标是生成式AI芯片及其于各产业、生活、工作环节的应用，这个是整个方案的重心。AI芯片兴起的势头毋庸置疑，NVIDIA以及其他公司各式加速器是2023年半导体情势欠佳下的救赎之一；与之搭配的高带宽存储器 （HBM）同样在2023年一片愁云惨雾的存储器市场中一支独秀。
 
但是，此恰恰说明计划的前瞻性稍嫌不足。如果这是已经明确的现代进行式趋势，政府的长期计划要抢先早个3、5年；如果这真是一个长期趋势，起步虽晚，亡羊补牢尚有可为。

目前最顶尖的应用—在服务器上执行生成式AI—硬件卡位已近完成，生成式AI芯片由NVIDIA独占鳌头，另外还有如超微（AMD）等大厂；应用相关的主流存储器HBM3E也由SK海力士（SK Hynix）占半数、三星电子（Samsung Electronics）居次。 
 
目前这类芯片开发所需的资源、HBM的取得、先进封装所需的产能、与系统厂商的结盟等能力，连有些大的IC设计公司都难以企及。这是一个门槛极高的领域，新创可以存活的生态区相当狭窄。 
 
晶创台湾方案「主要运用我国半导体芯片制造与封测领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动全产业加速创新突破。」如果策略是依靠台湾的制造芯片能力来发展应用，用云端服务器来提供GenAI算力的这领域不太靠谱。

芯片制造与封测只是其中一个中间环节，离应用端太远了。

生成式AI是每个领域都会自发性投入的新技能，应用后有机会提升自己在产业中的竞争力。但是发展出应用后要将此应用转换成新的产品机会不太大，毕竟使用云端生成式AI算力的应用，还未能有足够数量跨入获利门槛，以此营利的机会不大。

在既存大公司专注之外的生成式AI市场当然也存在，譬如ASIC或IP—特殊应用或定制化的应用，这是许多新进者比较容易入手并且持续存活的生态区；大公司食之无味，小公司已够温饱。 进入这个领域就比较有机会触及应用端的发展及商业化。
 
像生成式AI这样的应用，即使是较小型的模型—譬如在手机上可以使用的LLaMA-7B大型语言模型，所使用的参数数目也高达70亿以上。 
 
在市场强烈的竞争下，很难想像即使是特殊用途、定制化的生成式AI，虽然参数较少，却可以使用不是尖端制程的逻辑芯片和HBM。而且，特殊用途和定制化的GenAI一般和系统的连结性极强，也毋怪有些较大型的IC设计公司自己定义为系统公司。其实很多系统公司也将业务延伸至IC设计公司，以确保公司的核心能力掌握在自己的手中。之前已有很多先例，特别是在手机和电动／自驾车的产业。

生成式AI是一个需要极大资源投入、高度整合上下游的新兴领域，即使是其中的特殊应用、定制化的次领域。新创IC设计公司在这个领域发展机会不大。
 
即使要既存的、有规模的系统公司或IC设计公司投入此快速发展领域，政策的意向还要辅以配合的作为，譬如建立上下游协作平台、是否协助建立国际统一标准等手段。在目前已揭露的政策宣告，看不到这些必须的关键、详细作为。 
 
对于跨度长达10年的长期计划，这是严重缺漏。