产品标准规格对现代半导体产业景观的形塑 （三）：车用半导体零件的统一标准建立

电动车及自驾车是未来最大的半导体应用领域。

汽车产业每年市场超过2万亿美元，超过手机、PC、服务器等市场的总和。2022年电动车的销量已经超过1,000万辆，占整体汽车市场的比例高达13%。

电动车／自驾车预计在2030年的制造成本中，有50%会来自于半导体；2040年后由于自驾车趋于成熟，可能更会高达70%。电动车／自驾车与半导体的相互依存程度不言而喻。

电动车／自驾车用半导体零件目前并没有齐一的规格。

以半导体其他应用—如前述的DRAM经验来看，半导体零件的规格制定会大幅降低半导体零件成本，进而降低电动车／自驾车售价、扩大市场，对汽车和半导体产业是个双赢的策略。

但是有部分汽车业者似乎又想走回过去电子系统业者的老路：垂直整合、深入半导体制造环节。

具体的例子有比亚迪、博世（Bosch）等。特别是在COVID-19（新冠肺炎）期间，汽车厂商经历零组件断供困境，对于整个汽车产业的供应链有直接掌握的强烈渴望。

汽车厂垂直整合进半导体的考量可能来自于强化核心竞争力。如果一部车子的制作成本有50%，甚至70%来自于半导体，则可能汽车价值的创造也大部分来自于半导体。

核心价值相关的硬件全部外购，无疑是把自己降格成组装厂，无法在激烈的竞争中立足。

汽车产业与半导体产业的垂直整合，表面上还有其他的好处。

车用半导体零件由于没有统一标准，很多是定制化的，汽车业者与IC设计公司的沟通是另一种成本，垂直整合可以大幅削减定制化的交易成本。另外，车用半导体零件的验证期通常很长。半导体设计、制造内化在汽车公司内后，验证的周期可望大幅缩短。

但是订定车用半导体统一标准、促使垂直分工成为可能进而获得好处，我认为会比垂直整合的好处还是要大。

除了前述的扩大规模经济、降低成本、加速研发进展等好处外，还有对汽车产业特有的好处。譬如统一的规格可以加速立法推动，也可以建立世界公认的验证平台，加速零件上市的速度等好处。国际半导体产业协会（SEMI）已开始推动车用半导体的统一标准。