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产品标准规格对现代半导体产业景观的形塑 (三):车用半导体零件的统一标准建立

汽车产业每年市场超过2万亿美元,超过手机、PC、服务器等市场的总和。

电动车及自驾车是未来最大的半导体应用领域。

汽车产业每年市场超过2万亿美元,超过手机、PC、服务器等市场的总和。2022年电动车的销量已经超过1,000万辆,占整体汽车市场的比例高达13%。

电动车/自驾车预计在2030年的制造成本中,有50%会来自于半导体;2040年后由于自驾车趋于成熟,可能更会高达70%。电动车/自驾车与半导体的相互依存程度不言而喻。

电动车/自驾车用半导体零件目前并没有齐一的规格。

以半导体其他应用—如前述的DRAM经验来看,半导体零件的规格制定会大幅降低半导体零件成本,进而降低电动车/自驾车售价、扩大市场,对汽车和半导体产业是个双赢的策略。

但是有部分汽车业者似乎又想走回过去电子系统业者的老路:垂直整合、深入半导体制造环节。

具体的例子有比亚迪、博世(Bosch)等。特别是在COVID-19(新冠肺炎)期间,汽车厂商经历零组件断供困境,对于整个汽车产业的供应链有直接掌握的强烈渴望。

汽车厂垂直整合进半导体的考量可能来自于强化核心竞争力。如果一部车子的制作成本有50%,甚至70%来自于半导体,则可能汽车价值的创造也大部分来自于半导体。

核心价值相关的硬件全部外购,无疑是把自己降格成组装厂,无法在激烈的竞争中立足。

汽车产业与半导体产业的垂直整合,表面上还有其他的好处。

车用半导体零件由于没有统一标准,很多是定制化的,汽车业者与IC设计公司的沟通是另一种成本,垂直整合可以大幅削减定制化的交易成本。另外,车用半导体零件的验证期通常很长。半导体设计、制造内化在汽车公司内后,验证的周期可望大幅缩短。

但是订定车用半导体统一标准、促使垂直分工成为可能进而获得好处,我认为会比垂直整合的好处还是要大。

除了前述的扩大规模经济、降低成本、加速研发进展等好处外,还有对汽车产业特有的好处。譬如统一的规格可以加速立法推动,也可以建立世界公认的验证平台,加速零件上市的速度等好处。国际半导体产业协会(SEMI)已开始推动车用半导体的统一标准。

 

现为DIGITIMES顾问,1988年获物理学博士学位,任教于中央大学,后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任谘询委员,主持黄光论坛。2001~2002 获选为台湾半导体产业协会监事、监事长。