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产品标准规格对现代半导体产业景观的形塑 (二):DRAM标准规格改变的产业型态

当个别产业链价值环节专精于单一产品的生产,规模经济得以建立。对于半导体产业而言,与系统制造业可以垂直分工是重要的一步。

当DRAM标准规格问世后,马上改变产品的市场竞合规则。

DRAM有JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)制定的规格,各公司的产品在电压、频率、信号序列、I/O管脚等定义是完全相同的;也就是说,把模块条上的一颗DRAM置换成另外一家公司相同规格的DRAM,理论上是可行的。

所以产品的竞争领域就只局限在产品推出的时间、成本(制程和良率)和可靠性上。

先推出的新标准规格产品虽然市场较小,但享有较高的溢价;用较先进的制程来生产相同规格产品的成本显然较低。这两个因素是产品规格标准化后产生的内建机制,迫使各厂商奋力研发新制程。

市场面上产品规格的统一标准化,意味着产品的大宗商品化(commoditization)。大宗商品市场的特性是供应商与顾客的交易程序简单、但是黏着度不高。由于同质商品流动性高,而且与计算相关的系统应用对DRAM的使用量很有弹性—当DRAM占成本比例时就少买些,所以市场对供需平衡的敏感度极高。

大宗商品的价格起伏幅度极大,这也解释为何存储器市场经常性的面临一岁一枯荣的景况。

由于大宗商品的产品价格是主要的竞争因素之一,较低的价格让应用方的系统成本也随之降低,销售量变大,反过来回馈到DRAM市场变大。此乃大宗商品特性所带来的良性循环。

在产业的价值链中尽可能的增加企业加值节点,以增加企业的竞争优势的策略,称为垂直整合。过去很多电子、通讯厂商采用这个策略因而进军半导体产业,早期的有如AT&T、IBM等,授权技转给台湾的RCA也是一家系统公司。包括日本全盛时期的NEC、东芝(Toshiba)、日立(Hitachi)、富士通(Fujitsu)等,以及韩国三星电子(Samsung Electronics)、乐金(LG)、现代(Hyundai)原先都是系统公司,也都是依这思路进入半导体领域。

DRAM有规格标准之后,相关的上下游零件—譬如CPU与DRAM,乃至于与系统之间就不需要有密切的合作,双方一切照标准规格操课就行了。此导致一个重要的产业结构的变化:上下游垂直整合失去策略优势。所以在DRAM环节的厂商可以专心致力于单一产品的量产,追求规模经济。由较大营业额产生的较大利润可以支持独立的制程研发,进一步拉开与竞争对手的技术差距,整个产业慢慢往寡占的方向演变。

甚至只是「类标准」都有可能启动相近的产业正向循环。记得PC是如何快速崛起的吗?

IBM首代PC问世后,第二代、第三代的PC XT、AT业界就有IBM compatible的类标准产生。这一方面是由于IBM在产业前期的主导地位,也因为在硬件方面英特尔(Intel)近乎垄断的供应与微软(Microsoft )Windows OS在软件方面的强势崛起。框架边界的明确定义,促使与之协作各式零组件规格的迅速明确化,协力厂商可以立即专于注于单一产品的优化而建立规模经济,整机的价格可以持续降低,再次扩大系统以及零组件的市场规模,这也是台湾半导体及电子与通讯系统制造业早期发展的契机。

抽象地来说,规格化提供产业链各价值环节的连接标准规格,弱化垂直整合优势,这使得单独的产业链价值环节有生存的可能。

当个别产业链价值环节专精于单一产品的生产,规模经济得以建立。对于半导体产业而言,与系统制造业可以垂直分工是重要的一步。可以垂直分工意味着可以分取较多的利润,进而投入尖端制程的研发,这对于半导体产业的发展、茁壮至关重要。由产业的发展历史中也可以看到,原先由系统业者藉垂直整合伸向半导体业者几乎全多褪去,仅存的也在努力剥离系统业务与半导体业务之间的关系。

这是已发生过的产业历史。

现为DIGITIMES顾问,1988年获物理学博士学位,任教于中央大学,后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任谘询委员,主持黄光论坛。2001~2002 获选为台湾半导体产业协会监事、监事长。