产品标准规格对现代半导体产业景观的形塑 （一）：DRAM标准规格的形成

在今年（2023年）存储器价格大幅跌落之前，半导体产业中的产品个别市场排名分别是DRAM（13%）、NAND Flash（11%）以及CPU（9%）。如果将存储器归成一大类的话，其总销售额还是遥遥领先其他类别，无与伦比。

之所以会有这样的排序，主要是因为计算机理论的von Neumann架构中，存储器与处理器是唯二被提及的硬件，所以处理器与存储器在各类计算相关的系统产品中—包括手机，都是用策略采购管理的最重要零件。

存储器中的DRAM有由JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）机构所制定的全球标准规格，譬如现在常见的DDR4、LP DDR4、DDR5等。JEDEC也制定NAND标准规格如ONFI（Open NAND Flash Interface）4.0、5.0等，虽然这个标准没有如DRAM规格般的有较强的拘束性，但是各厂家的NAND产品在加上微处理器后形成的永久记忆模块也大致通用。

存储器有全球统一规格标准，此对现代半导体产业景观的塑造有决定性的影响。

最早的DRAM规格标准是JEDEC于1987年订定的FPM（Fast Page Mode），这个年份距离晶体管的发明已经历过40年，摩尔定律的恒常推进已经有些吃力。但是DRAM那时最大的应用市场是PC，新兴大市场才出现不久，有蓬勃发展的生机。

此时的主要半导体公司除了老牌的美国半导体公司如英特尔（Intel）、德仪（TI）、超微（AMD）、摩托罗拉（Motorola）、National之外，另外日、韩系统厂商如富士通（Fujitsu）、日立（Hitachi）、NEC、东芝（Toshiba）、三星电子（Samsung Electronics）等也纷纷成立半导体公司，这些就是后来在90年代DRAM市场竞争大放异彩的公司。

DRAM有一段时间是整个半体导产业的技术驱动者（technology driver），主要的原因有二：一个是产品特性的因素，另一个是市场因素。

DRAM中有超过一半的面积是存储器阵列，其单元形状相同，结构呈高度重复性。制程微缩对于芯片面积的减少、乃至于成本的降低效果是直接而且显而易见的。因此，制程微缩成为此产品领域的主要竞争因素。

市场因素方面，DRAM在80年代末期约略占整体半导体市场30~40%的比例。也就是说，半导体市场盈余主要落在DRAM领域，因此制程研发所需要的经费由DRAM来领军是理所当然。

台湾经历过的产业发展，也见证此一过程。现在成为晶圆制造的常见设施与设备，如12寸晶圆厂、DUV、CMP等，在台湾都是先由DRAM厂商领先使用的，这种趋势一直至2000年初后才开始反转。