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企业IT成本优化数据驱动硬件投资决策迎战涨价与Windows11转型

现状挑战：高昂采购成本与IT维运困境在Windows10终止支持与全球供应链不稳定的双重押力下，企业面临三大决策难题：1. 预算审核趋严：存储器 (RAM) 与SSD价格...

Bossard紧固方案守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度

随着半导体先进制程迈向2纳米之际，晶圆厂与设备供应链在追求高稼动率的同时，也更加关注设备结构稳定性、成像精准度与微量污染物逸出议题。全球先进制程紧固件与组...

西门子携手NVIDIA 将AI芯片验证加速至万亿周期级

西门子与NVIDIA密切合作，宣布旗下Veloce proFPGA CS硬件辅助验证与确认系统，可协助芯片设计工程师与系统架构师在首次投片前，执行并撷取数万亿次验证时钟周期...

台达整合设备与备品管理助力明昌国际迈向系统化维运

随着全球制造业数码化需求提升，企业在成本控管、交期压力与管理效率面临更高要求。在金属板材加工等领域中，设备维护与零件备品管理是确保产线稳定的关键环节。然...

Molex完成对Smiths Interconnect的收购扩展高可靠性互连解决方案产品组合

全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业Molex已完成对英国Smiths Group plc子公司Smiths Interconnect的收购，这标志着Molex向着「推动技术变革，改善人们生...

宸曜为工业与机器人应用打造最新紧凑型强固边缘AI平台

强固嵌入式系统领导品牌Neousys宸曜科技，宣布推出Nuvo-11160GC，一款专为高需求工业与机器人应用打造的紧凑型强固边缘AI平台。Nuvo-11160GC采用Intel Cor...

GoodLinker谷林运算亮相 AI EXPO 2026打破数据孤岛让工厂AI真正落地

GoodLinker谷林运算（以下简称谷林运算）于AI EXPO Taiwan 2026正式发表Physical

TaipeiPLAS 2026开放预先参观登记　聚焦塑橡胶产业升级趋势

由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」将于2026年9月15日至19日在台北南港展览馆1馆登场。目前已开放在线参观登记，邀请海内...

SIEMENS EDA以AI驱动解决方案与创新打造PCB全流程研发平台

Siemens EDA在台北召开「AI驱动的PCB设计与验证论坛」，这个全天的研讨会聚焦于以AI技术协助产业界面对日益复杂与庞大的PCB专案的设计难题，深入解析透过可...

突破AI传输瓶颈专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应

随着人工智能（AI）运算需求呈爆炸性成长，数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升，传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最后一里」讲...

北尔电子2026 亚太经销商大会首度移师泰国曼谷盛大举行

北尔电子（Beijer Electronics）于日前3月19日至20日在泰国曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重举办2026 APAC Partner Day – Focus2Grow...

美商盛美半导体布局面板级封装设备三大方案助攻FOPLP量产

随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用快速发展，对芯片效能与整合度的要求越来高，促使先进封装技术加速演进。其中，面板级扇出型封装（Fan-Out Panel Le...

2026 R&S卫星通讯论坛技术、演化与互通性的无线通讯飨宴

受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan...

钻石半导体重大突破日本Orbray成功开发30mm大面积钻石基板技术

日本精密零件与材料制造大厂Orbray株式会社宣布，在钻石半导体领域取得关键进展。该公司研发团队成功确立了30mm×30mm大面积、高品质（111）单晶钻石自立...

北尔智能人机软件iX 3.3全新推出开启更智能HMI新时代

北尔电子iX 3.3不只是一次更新，而是为提升您的HMI工作流程所打造的全新版本。从结构化数据处理、进阶网安防护，到更流畅的档案传输、优化的UI元件与清晰锐利的S...

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