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从缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先进封装失效分析

随着Chiplet、异质整合、先进封装、高带宽存储器（HBM）及宽能隙功率元件加速发展，半导体元件的结构尺寸持续扩大、材料堆叠日益复杂，关键缺陷却往往埋藏于封装...

新汉AIoT助泓辰强化LMFP量产能力以数据力支持市场布局

电动车、储能及国防、航太、低轨卫星等应用持续扩大，正极材料除了性能，也面临量产品质一致、制程追溯与碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸锰铁锂）多年的泓辰材料 ...

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造

2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智能边缘AI系统

全球知名边缘AI运算解决方案、工业主机板、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，近期推出精巧型边缘运算系统EdgeComp MT-N150，专为智能安控、影像监控与智能...

ASMPT参展2026半导体展聚焦先进封装创新迎AI

ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动智能纪元（Empower the Intelligence

AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率

AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、异常纪录...

AI驱动工程革新虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场

随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的产品设计...

Takano于SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi与altax先进晶圆与封装基板检测技术

在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加...

汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜

汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产...

用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI

欧特明电子（2256）自主研发国产机器人3D双目视觉AI感知建图定位平台，荣获第六届「机器人智动系统优质奖ARSI」大奖。该奖项由经济部产业发展署近年持续举办，...

EFCO深化与congatec合作自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统

台湾嵌入式系统与EMS解决方案供应商长丰智能科技（EFCO）于2026台北国际自动化工业大展（Automation Taipei）宣布，与全球嵌入式运算领导厂商德国康佳特（c...

上纬抢攻AI机器人台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生

生成式 AI 快速发展，带动人工智能从云端运算走向实体世界，AI 机器人正成为全球科技产业下一波重要竞争焦点。上纬控股（3708）旗下上纬智联科技股份有限公司（Sw...

台达AI驱动产线升级：具身智能双臂协作、整线级数码双生

台达19日于台北国际自动化工业大展登场，适逢台达55周年，以「前行共好：AI创变智造未来」为主轴，聚焦机器人、AI智能制造等应用。其中，首度亮相的具身智能双臂协...

PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机推次时代AI芯片热压键合

随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的要求，2奈...

研扬EPIC-PTH9问世再次聚焦工业AI翻动边缘运算商机

专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技（股票代码：6579）宣布推出全新4寸工业级单板电脑EPIC-PTH9，瞄准快速成长的工业AI（Industrial AI）...

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