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浩亭技术集团在2024/25财报（截至2025年9月30日）实现了约11亿欧元的销售额。扣除汇率影响后，这一数字较上一财年成长近17%。浩亭技术集团CEOPhilip Harting表...

Molex莫仕于全球推出MX-DaSH模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的 MX-DaSH数据信号混合连接器系列的最新成员。将电源、信号和高速数据连接整合于单一连接器...

半导体测试设备大厂爱德万测试近日宣布推出新一代气冷式测试系统「T2000 AiR2X」，专为满足评估及少量多样的生产环境中，对于小型化、高成本效益测试机日益成长...

全球净零碳排与ESG政策推动，使碳管理逐渐成为企业经营的基本门槛，吸引新创公司纷纷投入解决方案。成立于2020年的恒帝斯智能科技商业股份有限公司（Hedes BI）...

在台湾和亚洲主要市场，汽车和商用车产业的工程师不仅面对在有限的空间内加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。为了应对这些挑战，M...

在半导体产业中，制程精度直接决定产品良率。随着制程节点持续微缩，薄膜厚度、材料组成与制程均匀性即使出现纳米等级的微小变化，都可能对芯片效能造成显着影响。为...

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579），日前推出最新无风扇嵌入式AI系统BOXER-8651AI-PLUS。这款新品搭载8GB...

AI技术正快速推动机器人产业迈向自主化与高度协作的新阶段，多模态感知、边缘推论以及Physical AI的落地，使机器的感知、决策与移动逻辑发生根本性改变。为协助产...

在全球供应链重组、地缘政治风险升高，以及AI技术快速渗透各产业的背景下，台湾科技产业正面临结构性的转变。过去以工程效率与制造能力建立的竞争优势，正逐渐让位...

随着全球IoT与智能制造持续升温，实时数据处理逐渐成为企业竞争力的核心。新创公司串串数据（StreamActivate）提出以No-code实时数据智能平台为核心的解决方案...

先进封装带来了与封装设备内部机械相关的新制程瓶颈。随着对准公差从微米压缩到数十纳米，运动平台不再是后台自动化设备，而是成为良率关键的基础设施。以前远低于...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）与东京精密（Tokyo Seimitsu Co., Ltd.）近日共同宣布，双方将合作开发最新晶粒级（die-level...

智能制造解决方案领导厂商新代科技（7750）近期于马来西亚举行新代智能（Syntec Intelligence Technology Sdn. Bhd.）第二期新厂动土典礼，正式启动逾新台币6...

随着全球AI运算需求高速成长，企业对大型AI集群、高效部署能力，以及On-Premise AI的整体发展规划与落地解决方案的需求持续攀升。AMAX凭藉多年深耕高效能运算...

现今的晶圆制造设备利用先进的物理学、机器人技术和化学创新来制造纳米级半导体。典型的晶圆厂内通常有数百种制程设备，每一种都需要定期进行复杂的维护保养程序。