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汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜

汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产...

用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI

欧特明电子（2256）自主研发国产机器人3D双目视觉AI感知建图定位平台，荣获第六届「机器人智动系统优质奖ARSI」大奖。该奖项由经济部产业发展署近年持续举办，...

EFCO深化与congatec合作自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统

台湾嵌入式系统与EMS解决方案供应商长丰智能科技（EFCO）于2026台北国际自动化工业大展（Automation Taipei）宣布，与全球嵌入式运算领导厂商德国康佳特（c...

上纬抢攻AI机器人台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生

生成式 AI 快速发展，带动人工智能从云端运算走向实体世界，AI 机器人正成为全球科技产业下一波重要竞争焦点。上纬控股（3708）旗下上纬智联科技股份有限公司（Sw...

台达AI驱动产线升级：具身智能双臂协作、整线级数码双生

台达19日于台北国际自动化工业大展登场，适逢台达55周年，以「前行共好：AI创变智造未来」为主轴，聚焦机器人、AI智能制造等应用。其中，首度亮相的具身智能双臂协...

PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机推次时代AI芯片热压键合

随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的要求，2奈...

研扬EPIC-PTH9问世再次聚焦工业AI翻动边缘运算商机

专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技（股票代码：6579）宣布推出全新4寸工业级单板电脑EPIC-PTH9，瞄准快速成长的工业AI（Industrial AI）...

贸泽最新电子书探索热门Arduino UNO Q开发板的AI嵌入式设计应用

提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注于新产品导入的授权代理商贸泽（Mouser）宣布与Arduino合作出版最新的电子书《From Blink to Think: How Arduino UN...

日商拓朴论理亮相大容量快取存储器TL-RAM及热成像技术TL-SENSING

日商拓朴论理为一家新创企业，致力于运用2016年荣获诺贝尔物理学奖的新型材料「拓扑物质」之特性，开发能解决长期被忽视之产业课题的创新技术，并推动其社会实用化...

2026智动展迎AI制造升级均豪亮出先进封装与数码孪生双引擎

随着全球AI浪潮大幅拉升先进封装与半导体设备升级需求，自动化与半导体设备大厂均豪精密（GPM，5443）宣布，将于「2026 台湾机器人与智能自动化展」盛大登场。20...

Physical AI落地卡在现场数据谷林运算以LESI打通设备到云端

NVIDIACEO黄仁勳在2026年CES将实体AI（Physical

偲倢科技以SPAK串联Physical AI、企业AI与数码孪生打造AI-Native Factory

随着生成式AI、Physical AI与数码孪生技术快速发展，制造业导入AI的挑战，正从建立单一应用，进一步转向如何让模型、数据与应用真正进入工厂营运流程。偲倢科技 S...

Festo深化半导体自动化布局聚焦高效、稳定与永续制造

随着智能制造、自动化与AI应用成为制造业关注焦点，半导体设备更面临高精度、低微粒污染、稳定气体与真空控制及先进封装等制程挑战。Festo将于SEMICON Taiwan

Panasonic以Machine Evolution Partner为诉求打造新时代智能自动化方案

随着生成式 AI、AI Agent 与智能机器人技术快速成熟，全球制造业正加速从工业 4.0 迈向更高层次的智能制造阶段，也让每年一度的台北国际自动化工业大展逐步跃升为...

NVIDIA合作夥伴将于2026自动化工业展展示物理AI与智能自动化

工业自动化正迈入全新阶段。生成式AI、物理AI、模拟、合成数据与加速运算等技术的进展，正推动这场转型。过去，设计、训练与部署需要仰赖各自独立的工具；如今，这...

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