科技商情

中文繁體版

热门关键字

第1-15则，共377则

双数工控跨品牌整合 MVCon打造工业4.0数码孪生平台

陈杰/桃园程序控制工程师长期被视为「空中飞人」，随着设备销往海外，人员也必须长期驻点，承受每日十二小时以上的试车工时与高压环境。从虎门科技起家的双数工控（...

SEMI S2/S17法规门槛全面升级 SICK一条龙模式重塑半导体设备安全导入节奏

先进制程带动全球晶圆厂持续扩产，半导体设备安全规范同步升级。SEMI S2已成为设备设计与验证的共同基准，随着AMR与AGV在无尘室快速普及，针对搬运系统的SEM...

明纬携手永钜电机展示以智能互联与绿色节能推动智能照明应用升级

全球标准电源供应器领导品牌-明纬集团（MEAN WELL），于12月11日结合经销商夥伴永钜电机共同举办「永钜电机-明纬产品示范站点暨智能及节能产品解决方案展示会...

BIOSTAR映泰推出BIW88-AHS工业主机板

工业电脑（IPC）、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰，于2025年12月9日正式推出BIW88-AHS工业主机板，专为需要高速运算与智能系统管理的智...

新时代航太与太空科技应用论坛即将登场

随着低轨卫星部署加速、太空任务逐步商业化，以及自主飞行与无人系统技术的快速发展，航太与太空科技正成为全球产业关注焦点。由思渤科技与Ansys主办、台湾太空产...

台湾第一家专业金属加工设备制造商高圣通过 IEC 62443-2-4验证

高圣精密机电股份有限公司（Cosen）正式取得IEC 62443-2-4验证，成为台湾第一家通过此验证的专业金属加工设备制造商，象徵其工控与智能设备服务流程全面符合国...

爱德华力推PdM预测型服务助半导体提升营运效率同步实践ESG永续蓝图

在2050净零排放浪潮推动下，全球企业正加速落实ESG目标。身为真空与减排领域的全球领导者，爱德华先进科技（Edwards）承诺遵循SBTi（科学基础减量目标倡议）的...

自攻螺丝技术强化车用LiDAR模块结构 PT系列助力自驾传感更稳定

随着电动车与自动驾驶技术快速发展，LiDAR传感模块已成为车辆「感知中枢」的重要元件。然而，车用LiDAR模块通常安装于车顶、保险杆或水箱护罩等车辆外部位置，...

研华携手皮托科技打造高效能数码孪生解决方案

面对人力短缺、地缘政治风险与成本上升等多重挑战，制造业正积极寻求更精准的产线规划与资源配置方式，以确保营运稳定并提升整体效率。为此，工厂自动化与系统模拟...

精度突破与平台整合并进 ABB以新时代机器人勾勒制造业自动化升级路径

电子与精密制造正快速迈入高复杂、高弹性的生产新常态。少量多样、频繁换线已成为产线日常，企业一方面面临缺工与劳动成本上升的结构性压力，另一方面，制程精度、...

从被动屏幕到智能界面工业显示器如何驱动边缘AI新时代

在工厂、医疗设备与零售应用领域，显示器承载的功能已远超过「画面呈现」。例如自主移动机器人与无人搬运车仰赖显示界面回馈定位信息，医疗检测设备需要精准显示AI...

推动台湾能源产业转型：策略创新与合作促进永续成长

台湾的经济动能来自「护国神山」-半导体、精密制造与电子等高耗能产业，其用电量占全国比例极高。随着工业4.0与智能工厂快速发展，2025至2034年台湾年度用电需求...

ABB为台湾半导体产业引领电力革新新纪元

随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）趋势引领下，半导体产业面临强劲市场需求，其维持制造稳定性的重要基础在于确保电力基础设施的稳定运行，而这几年的统计发...

FPGA驱动边缘AI新契机臻至科技聚焦硬件加速解决方案

边缘运算需求持续升温，硬件加速逐渐成为产业推动智能化转型的核心技术。臻至科技（Alpenglow Tek）近期强调以FPGA为核心的硬件加速方案，并锁定影像处理、智能...

富士软片材料科学引领先进半导体制造聚焦EUV与AI时代解决方案

全球材料科学巨擘富士软片控股株式会社（FUJIFILM Holdings），以「One-Stop Solution」为核心策略，盛大参与12月17至19日于日本东京国际展示场（Tokyo Bi...

商情焦点

专题简报

DTResearchMem