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英飞凌推出整合式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN Drive HB 600 V

极致效率与开放生态平衡:Disaggregated存算分离的双轨战略

在全球局势动荡、供应链紧张与原物料稀缺的双重压力下,企业IT挑战已从单纯的技术升级,演变为一场生存空间与成本效益的争夺战 。戴尔科技集团混合云解决方案事业部...

LX4580高度整合24通道混合信号IC 专为航太与国防致动控制设计

Microchip Technology3月6日宣布推出一款24通道混合信号IC -

谱钜科技亮相2026慕尼黑上海光博会 推便携式NIR全波段光谱仪

随着全球对近红外线(NIR)光谱仪技术的需求持续攀升,加上大众对品质与安全意识日益提升,NIR产品的应用领域也正快速扩展。中强光电(5371)旗下子公司-谱钜科...

ETS-Lindgren采Anritsu MT8000A及MT8821C 打造CTIA认证5G毫米波OTA测试系统

Anritsu安立知宣布,其无线通讯综合测试平台MT8000A与无线通讯分析仪MT8821C已获全球OTA无线测试解决方案领导厂商ETS-Lindgren选用,整合于其FR2 OTA...

BIOSTAR映泰于Embedded World 2026展示IPC与边缘AI运算平台

工业电脑、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰,于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡NurnbergMesse举行的Embedded World 2026展会中,展出...

AI重塑量测新时代!抢先报名智动化测试创新论坛

在智能化浪潮席卷全球之际,测试与量测技术正迎来关键的转捩点。NI与优立测携手举办「智动化测试创新论坛」台北与新竹两场系列技术研讨会,以「AI推升生产力曲线」...

串串数据将亮相 AI EXPO 以即插即用Data Infra破除AIoT整合僵局

随着 Enterprise AI进入规模化部署期,如何降低数据采集门槛已成为制造业升级的胜负手。数据工程新锐「串串数据(StreamActivate)」宣布将参与AI Expo Taiwan

勤诚于NVIDIA GTC 2026 展示新时代AI基础架构整合实力

全球AI运算平台持续朝向高密度、高功率与机柜级整合发展。在NVIDIA GTC 2026大会上,勤诚(Chenbro)展示其最新AI服务器机构解决方案,主打NVIDIA MGX 1U...

奇美医院携手龙亭新技导入无线电子纸床头卡

为提升病房信息实时性并兼顾病人安全与永续治理,奇美医院携手龙亭新技,于2026年初全面导入无线电子纸床头卡,并在4个月内完成永康总院、柳营、佳里三院区共2,14...

AMR自主移动机器人研讨会 重磅大厂齐聚

自主移动机器人(AMR)具备与自驾车相似的功能,其复杂的设计由多个子系统组成,使机器人能够在极少甚至完全无需人工干预的情况下,安全地移动、传感与操作。安森...

世纪贸易与上博科技联合亮相2026 TMTS台湾国际工具机展

2026台湾国际工具机展(TMTS)将于3月25日至28日于台中国际会展中心(TICEC)盛大登场,世纪贸易与CIMFORCE上博科技等公司携手共同参展,摊位位于1楼F0...

解构2026智能边缘:3/19论坛直击Agentic AI落地实务与合规战略

AI浪潮正从云端正式跨入实体世界。当「小装置」开始具备「大智能」,台湾嵌入式供应链如何在这波架构翻新中抢占先机?DIGITIMES将于3月19日(四)在台北华南银...

Microchip发表PIC32CM PL10 MCU 扩展ARM Cortex-M0+产品组合

Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验,宣布为其采用ARM Cortex-M0+核心的 PIC32C系列产品新增PIC32CM PL10微控制器产品。PL10 MCU具...

凌华推出全新IAP与EVP工业运算平台助攻设备商跨国部署

边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技,正式发表新一代IAP(Industrial Automation Platform;工业自动化平台) 与EVP(Embedded Value Platform;嵌入式高...