新思科技运用AI设计芯片 成功实现100次商用投片规模

新思科技宣布其主要半导体客户透过该公司旗下屡获大奖肯定的Synopsys DSO.ai自主设计系统，得以让由AI驱动的芯片设计成功达成100次商用投片（tape-out）。包括意法半导体和SK海力士等新进客户皆见证到生产力和PPA的显着提升，而目前正利用分别在云端和本地部署的强化学习设计工具来制定新的设计程序。

藉由使用Synopsys DSO.ai解决方案，前述公司可在关键设计阶段为先进节点芯片的开发设定极为快速的进程。Synopsys DSO.ai自推出以来，客户端的成果不言而喻，例如：生产力提高3倍以上、总功耗降低达 25%、芯片尺寸大幅缩小，以及减少整体资源的使用。

意法半导体是服务各种电子应用领域的全球半导体领导者，该公司使用云端版的DSO.ai ，在最密集的设计阶段发挥额外的助攻动能；同时搭配Fusion Compiler和IC Compiler II工具，成功实现投片。

意法半导体片系统单芯片硬件设计总监Philippe d’Audigier表示，利用微软Azure上的Synopsys DSO.ai设计系统，将PPA探索效率提高3倍以上，不但可快速采用新的ARM核心，同时还能超越功耗、效能和面积目标。期待加速与新思科技和微软的合作，为包括意法半导体工业MPU在内的关键专案探索更多领先业界的芯片设计契机。

传统的设计空间探索是一项高度劳力密集的工作，通常需要耗费数月的试验。Synopsys DSO.ai利用AI技术自动查找设计空间以发掘最佳的PPA解决方案，如此能大规模扩展芯片设计工作流程中的选项探索，并自动执行多项琐碎任务。

SK海力士系统单芯片（SoC）负责人Junhyun Chun表示，要交付具备高效且强大的存储器产品并提供领先业界的产量需仰赖密集的优化，而传统上这属于高度人力密集的作业。Synopsys  DSO.ai所带来的极高设计效率，让我们工程师有更多时间为新一代产品创造差异化功能。同时DSO.ai也带了惊人的成果，一如最近的专案所显示：使用DSO.ai能将单元（cell）面积缩减15%，并将芯片缩小5%。

新思科技EDA事业群总经理Shankar Krishnamoorthy说道，具备探索更广阔设计空间的AI正加速客户努力朝向以更少的工程资源实现更好的PPA 与更高的生产力。我们监测了使用Synopsys  DSO.ai的客户所达成的前100次商用投片，结果十分有说服力。

无论是在云端、本地部署还是在两者混合的环境下进行设计，很明显地每个案例的设计人员都能从优化设计中得到显着成果，如此将带来更好的结果与更快的上市时程。而使用云端尤其令人振奋，因为在数据中心大规模部署新思科技的AI技术正为世界各地的设计人员开创一个新时代。

微软Azure硬件与基础架构工程副总裁Jean Boufarhat表示，微软致力于先进芯片设计的大众化，因此透过Azure托管Synopsys DSO.ai设计系统再自然不过了。借助Azure上的AI驱动芯片设计，半导体公司可利用云端规模化（cloud-scaling）来提高生产力并优化诸如高效能运算等极大的解决方案空间。