摩尔斯微电子与海华科技合作提供小型Wi-Fi HaLow模块

摩尔斯微电子（Morse Micro）宣布与海华科技（AzureWave Technologies）缔结合作关系，为Wi-Fi HaLow在物联网领域的广泛应用做好准备。在这项合作案中，海华科技将设计与制造两个Wi-Fi HaLow模块，包括尺寸只有13mm x 13mm的规格，堪称市场上极小的模块。

这两个模块采用FCC认证的参考设计，并搭载摩尔斯微电子的MM6108微型芯片。MM6108是体积非常小、速度快且功耗低的Wi-Fi HaLow SoC，其涵盖范围是传统Wi-Fi解决方案的10倍。

摩尔斯微电子共同创始人暨CEOMichael De Nil表示，Wi-Fi HaLow持续在物联网生态系统迅速发展，有监于此强劲的成长动力，决定与海华科技合作，以协助扩展与加速全球Wi-Fi HaLow解决方案的部署。透过合作，摩尔斯微电子与海华科技将设计与提供一流的Wi-Fi HaLow解决方案，为各种物联网应用与消费性电子产品提供更丰富多元的通讯模块。

海华科技总裁暨CEOGary Cheng表示，身为无线通讯模块制造的厂商，海华科技的设计与制造服务能有效缩短客户的开发流程与产品上市时间，并让终端产品的体积更加轻巧、提供更多附加价值及降低功耗，与摩尔斯微电子的合作意味着全球Wi-Fi HaLow解决方案需求持续攀升，并促使应用于各种物联网装置的Wi-Fi HaLow解决方案迅速发展。

客户可以透过海华科技直接购买13mm x 13mm与14mm x 18.5mm尺寸的模块。此外，摩尔斯微电子目前也在为客户开发一个能整合上述模块的评估平台。