意法新推出进阶版六轴IMU 内建感ASC、SFLP及AI

意法半导体新推出进阶版六轴IMU，内建传感器融合技术及人工智能。意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit；IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗传感器融合（Sensor Fusion Low Power；SFLP）技术、人工智能（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration；ASC）功能。

LSM6DSV16X架构可支持在边缘装置处理的复杂任务，且适用于进阶3D手机深度图、NB及平板电脑的情境感知、XR耳机的精准手势识别，以及始终启动的活动识别功能。所有任务皆在MEMS传感器上完成，且传感器上有三个不同的内核心，能满足使用者对于界面控制和光学／电子影像防手震（OIS／EIS）的不同需求。

该芯片整合了强化后的有限状态机 （Finite State Machine；FSM），用以侦测快速事件及自订手势。此外，最新更新版本的意法半导体机器学习内核心（Machine-Learning Core；MLC）则提升人类活动识别等推论演算法效能。而意法半导体亦于GitHub推出可立即使用的MLC及FSM演算法，让产品设计人员能够在新产品中新增这些进阶功能，并缩短上市时间。IMU还能输出由MLC汲取的AI功能，供外部处理。

自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration；ASC）功能可以实时且自动优化传感器的量程、频率等设定而不需主控制器介入，且结合了意法半导体的低功耗传感器融合技术，IMU电力需求低、又具有快速且强大的边缘处理能力。低功耗传感器融合技术支持手势识别或连续追踪，运作电流仅15µA。

此外，LSM6DSV16X首次在IMU中整合了电荷变化（ST Qvar）侦测通道，能透过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应（「雷达」）侦测静电电荷之变化，具ST Qvar功能的ST MEMS传感器能够支持触控、长按及滑动等使用者界面控制，确保人机互动流畅。

拥有高准确度的6轴MEMS IMU，LSM6DSV16X内建3轴低杂讯加速度计和3轴陀螺仪，测量准确度十分优异，不仅采用工业标准尺寸，还整合了新的I3C界面。这两种结构在回流焊后仍能维持高稳定性，免除了设备商在产在线重新校准IMU的流程 ，并确保传感器出色之效能。

LSM6DSV16X采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14脚位LGA封装，现已量产。意法半导体在未来几个月将持续扩大第三代产品阵容，增加拥有不同效能及功能的传感器。