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东芝推出于低工作电压下的高速通信光耦合器

  • 吴冠仪/台北

东芝推出能于2.2V低工作电压下的高速通信光耦合器。

东芝电子元件及储存装置株式会社推出能够于低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款元件分别是典型资料传输率为5Mbps的TLP2312与20Mbps的TLP2372。并将于即日开始出货。此款IC能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS的低电平电压电路。也无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少元件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA、供电电流低至0.5mA,能够直接通过微控制器来驱动,并有助于降低功耗。其为5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为电路板上设计提供了更大的灵活性。