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意法半导体推出适用于智能装置的STM32H7新产品线

  • 赖品如台北

意法半导体推出适用于智能装置的STM32H7新产品线,集融效能、整合度和效能于一身。
意法半导体推出适用于智能装置的STM32H7新产品线,集融效能、整合度和效能于一身。

意法半导体(ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(Microcontroller;MCU)具有280MHz ARM Cortex-M7的处理效能、高存储容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品。

新款MCU保持在低功耗,其入门级产品采用经济的64脚位QFP封装,整合度和实时效能得到提升,可处理先进的功能,例如,功能丰富的使用者界面、自然语言互动、RF网状网络和人工智能(Artificial intelligence;AI)。 新产品强化对于嵌入式图形处理支持,例如,高达1.4MB的RAM可支持高达HVGA分辨率之24位元色彩先进使用者界面,而无需使用外部SRAM,以降低开发成本。更高的效能和加强的DSP功能可有效地处理音讯前端和输出任务。

对于需要更先进的通讯连接技术应用,新款MCU的CPU效能和快闪存储器容量可以处理不断更新的RF通讯协议。4.57mm x 4.37mm晶圆级芯片级封装(Wafer-Level Chip-Scale Package;WLCSP)选择则可简化在无线模块中所整合的微控制器。随着AI人工智能在嵌入式装置中的应用普及,新款STM32H7 MCU具有机器学习应用所需的效能,以及支持下一代神经网络所需的效能。

对于注重数据安全的物联网应用,新产品整合了最先进的网络安全保护功能,包括安全引导/信任来源和硬件口令/杂凑演算法加速器。新的实时解密(On-The-Fly Decryption;OTFDEC)功能将保护范围扩充到外部串行存储器,可对加密内容进行实时解密,同时保护外部存储器内的软件程序码。

新的MCU配备嵌入式安全安装服务,使用者可以在任何地方订购标准产品,接着把加密韧体提供给合作厂商安装,在任何阶段都不会发生泄密的状况。在产品硬件验证和韧体安全安装结束后,信任来源机制将支持所有的安全韧体服务,包括韧体现场更新。双电源域让设计人员弹性地管理电源,电压调整技术可使执行和停止模式取得最佳的效能。芯片上SMPS电源有助于降低物料清单(Bill of Material;BOM)成本,并为MCU内部电路和外部元件供电。在停止模式下,SMPS电源通电,并保留RAM内的全部内容,芯片工作电流为32µA,待机电流则仅需4µA。

新STM32H7高效能产品具有丰富的数码通讯界面,还有多达两个八线SPI外存界面,以及一个连接XGA显示器的RGB界面、接替CPU处理2D图形的Chrom-ART Accelerator、优化对非矩形显示器支持的Chrom-GRC和硬件JPEG转码器。

STM32开发生态系统包括STM32H7B3I-EVAL专用评估板、STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144开发板。STM32CubeH7套装软件有数个应用及常式和相关原始程序码,包括TouchGFX技术的图形解决方案。使用者还可以利用马达控制开发套件、AI应用开发工具和STM32Trust网络安全生态系统。

新STM32H7系列产品-STM32H7A3和STM32H7B3样品现已上市,大部分型号于2020年1月开始量产,全系产品将于2020年6月前上市。更多信息,请造访官网