Cadence推出Celsius热求解器
- 吴冠仪／台北
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益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出Cadence Celsius热求解器，加强对于系统分析与设计市场的服务，此产品为完整热电共模拟解决方案，适用于从IC到实体封装机壳的所有电子系统层级。继2019年稍早成功上市的Clarity 3D求解器之后，Celsius热求解器是Cadence新系统分析方案的第二款创新产品。
Celsius热求解器采用经过制造验证的大规模平行架构，执行效能较现有解决方案快十倍且不影响准确度，能够无缝整合于Cadence IC、封装及PCB实现平台，提供新的系统分析与设计洞察，并协助设计团队在设计过程中尽早发现并解决热问题，进而减少电子系统开发迭代。
IC及电子系统公司，特别是包含3D-IC封装者，必须妥善解决困难的热挑战，否则不仅将苦于晚期设计修改和迭代，更可能延误专案时程。现今电子产业的趋势是发展更小、更快、更聪明且更复杂的产品，由于功率密度更大，因此耗时的热暂态分析技术必须连同传统稳态分析一起部署，才能满足多重功率变化及增加的散热需求。传统模拟器为求简化结构，需要使用模制的电子元件和封装机壳，如此一来制程会更为复杂，准确度也因此降低。
Celsius热求解器利用创新的多重物理技术解决这些挑战，其结合固体结构的有限元素分析(FEA)与流体的计算流体力学(CFD)，将完整系统分析能力整合为单一工具。当Celsius热求解器与Clarity 3D求解器、Voltus IC电源完整性及用于PCB和IC封装的Sigrity技术搭配使用时，工程团队可结合电分析与热分析，并进行电与热两方面的模拟，获得较现有工具更加准确的系统层级热模拟结果。此外，Celsius热求解器可基于先进3D结构中的实际电力流动执行静态(稳态)与动态(暂态)两种热电共模拟，有助于确实掌握系统实际行为。
电子设计团队可利用Celsius热求解器及早分析热问题并分享热分析所有权，借此减少设计重制并获得以往解决方案所无法提供的分析与设计洞察。此外，Celsius热求解器能够以极大精确度进行各种目标对象的大型系统模拟，是首见具有完整规模结构建模能力的解决方案，小至例如IC及其功率分配，大至例如底板架框皆可适用。
Celsius热求解器支持Cadence智能系统设计策略，有助于实现系统创新。其所采用的矩阵求解器技术已于日前推出的Clarity 3D求解器及Voltus IC电源完整性解决方案上获得制造验证。Celsius热求解器针对云端环境进行优化，其大规模平行架构可提供较现有解决方案快10倍的周期时间，并且具有优异的准确度和无限制的规模灵活性。
Cadence定制化IC与PCB事业群资深副总裁暨总经理Tom Beckley表示，Cadence依据智能系统设计策略，将广泛的运算软件专门知识应用于新的系统创新，解决顾客的关键难题。继2019年稍早成功上市的Clarity 3D求解器之后，Celsius热求解器帮助客户克服系统设计及热效应分析的关键挑战，让Cadence在新的系统领域又迈出一步。
