Dialog音讯及可组态混合信号芯片组 获华为采用

定制化与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)日前宣布其音讯和可组态混合信号芯片(CMIC)，已被华为采用运用于其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳机HONOR FlyPods。

Dialog的SmartBeat DA14195系统单芯片(SoC)整合在每个FlyPod耳机中，并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。 内建的音讯数码信号处理器(DSP)和ARM Cortex-M0微控制器用于提供极低功耗，高识别率的语音控制。该系统测量通过耳道的语音振动来侦测佩戴者何时说话，并提供在嘈杂环境中也能运作的语音用户界面。

在华为HONOR FlyPods的充电方面，Dialog的GreenPAK IC配置为在充电盒和每个耳塞之间提供低成本的电力线通讯解决方案。 产品中共使用三个GreenPAK IC，每个耳塞中有一个，充电盒中有一个。

Dialog Semiconductor连结产品事业群资深副总裁暨总经理Sean McGrath表示，「华为真无线立体声耳机需要无缝的语音控制和电池充电，以满足当今消费者的需求。Dialog和华为工程团队紧密合作，提供高度优化的芯片组解决方案，提供消费者需要的关键功能。

HONOR FlyPods证明了Dialog能够为超低功耗，小尺寸设备提供多芯片系统解决方案的能力，对于产品受到华为青睐并整合在最新耳机产品中，我们感到很自豪。」

HONOR FlyPods是Dialog DA14195的最新产品实例，这是一款专为主动式耳机类应用而设计的开放式音讯平台IC。 它采用小型晶圆级封装(WLCSP)，具有极低的功耗和出色的处理效能。它为广大消费性音讯市场提供高端专业耳机功能，包括环境和回音噪音消除，虚拟环绕音效和语音控制等。

在采用GreenPAK CMIC时，HONOR FlyPods还利用了经济高效的NVM可程序CMIC元件，使开发者能够在单一芯片中整合许多类比和系统功能，同时尽可能地减少元件数量，电路板空间和功耗。 使用Dialog的GreenPAK Designer软件和GreenPAK开发套件，设计人员可以快速创建和设定定制化的混合信号电路。

HONOR FlyPod系列已于2018年第4季在国内大陆地区推出，HONOR FlyPod Lite版本则于2019年1月22日推出，现已在全球上市。