经济部商业司催生半导体封测供应管理联盟 确保台湾未来10年竞争优势

经济部商业司司长叶云龙

从半导体晶圆代工、芯片设计，到芯片封装测试等，台湾半导体产业的规模居领先地位，尤其上、下游产业之间紧密的合作关系，更是其他国家望尘莫及，根据DIGITIMES Research公布的一分研究报告显示，全球ICT芯片有超过2/3由台湾供应，以台湾半导体封测产业为例，不但产能约占全球30%以上，其品质与交货速度更是稳居全球领导地位的关键，然而随着韩国与大陆的半导体产业快速崛起，台湾半导体封测产业却也面临前所未有的竞争压力。

尽管台湾半导体封装测试产业顺利度过2008年全球金融风暴带来的冲击，但却也暴露出既有供应商管理库存(Vendor Managed Inventory;VMI)系统不够健全，相关信息透明度不足，尤其与上游材料供应商的物流系统串接无法一致，导致半导体封测作业时间成本增加的问题。尤其从2009年之后，各消费性电子大厂不再囤积大量存货，反而依照短期消费市场需求，随时要求代工厂商调整供货数量，导致封测产业更面临需求时程短、前置期缩短，进而产生供应商存货逐渐增加等问题，也让台湾半导体封测产业不得不正视供应商管理库存系统老旧衍生出来的相关问题。

在提升半导体封测产业物流系统效益的准确性下，以辅导物流产业改善货品运送效率的经济部商业司，因应产业运筹服务化，首度在2009年委由工业技术研究院辅助日月光公司高雄厂，推动半导体封测产业物流支持制造模式，建置「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」，发展一套可以整合整体供应链作业流程与信息的工具及方法，并进一步整合日月光体系263家材料厂商系统，以实时供货为目标，提高物流传递效率，降低原料存货，进一步提升半导体封装测试供货效率。

为巩固台湾半导体封测产业的世界竞争地位，经济部商业司更主导工业技术研究院与社团法人中华采购与供应管理协会(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)联手合作，以发展成熟的「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」为基础，于2010年7月23日正式成立供应管理联盟(Supply Management Alliance; SMA)，让更多半导体相关厂商透过策略联盟组织形成产业群聚效应，发挥台湾厂商在半导体封测产业未来10年竞争优势。

经济部商业司司长叶云龙表示由于日月光导入「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」的效果卓着，成立供应管理联盟后，可改善其他半导体封测厂商与其供应商信息传递不够透明及缺乏作业模式标准化的问题，解决以往库存成本过高的问题，并且进一步提高材料配送的准确度与准时性(On Time)，建立其他国家竞争对手难以超越的障碍。

供应管理联盟平台将依照半导体封装与测试产业需求，建立统一的采购管理程序、物流管理、信息流、金流等供应管理标准，以价值创造、价值展现、价值维系三大价值流程为基础，创造物流、信息流与金流业务机会。供应管理联盟的成员除涵盖半导体封装测试业者、原物料供应商、MRO供应商、IC设计商、整合元件制造商、系统组装厂，并邀请国内信息与物流服务商如亿科国际、台塑网、京扬国际物流、祥和国际物流等，一起参与供应管理联盟系统的扩散，希望藉由台湾信息与物流产业的协助，在互信基础下建立开放的供应管理联盟平台，彻底发挥台湾半导体产业群聚的优势。

全球消费性电子产业结构改变 台湾半导体封测厂面临严苛挑战

随着手机、笔记本电脑、数码镜头等消费性电子商品成为人类生活必备的工具，也带动了台湾半导体产业的蓬勃发展，其中半导体封装测试产业更纷纷斥资添购先进测试设备，并且积极培养各种人才，以提供客户快速而且品质优异的IC芯片。因此多数封装业者几乎都专注在生产流程改善与提升研发能力上，却忽略了供应系统不够健全，导致与材料供应商之间信息落差的问题，包含日月光、矽品、华泰等半导体封装业者在收到客户的采购订单后，几乎都是透过采购人员利用电子邮件、传真、电话与上游材料供应商联系，并且反覆确认各项材料的需求数量、种类与交货日期，不但供应商回覆交货时间长达3天以上，甚至还会因为人工处理上的错误，导致材料规格不符合需求的事件频频发生，不但导致材料运送成本持续高涨，甚至还可能面临缺料危机，导致生产线被迫停摆的窘境。

以往随着各项消费性电子的需求量逐年攀升，半导体封装测试业者在维持生产线24小时运转的前提下，都会囤积大量库存材料以应付长达6个月甚至1年期的订单，上游材料供应商自然也会事先生产相关材料，以应付突如其来的需求。然而在2008年金融风暴的冲击后，急单、短期订单已经取代以往的长期订单，所以半导体封测厂商必须改善既有的供应商管理库存，强化与材料供应商之间的数据透明度，提升材料生产准确度与配送实时度。

「半导体封装测试产业必须透过更完善的供应商管理库存系统，才能应付以急单、短单为主的生产需求，藉由成立半导体封测供应管理联盟，能够避免相互竞争导致资源内耗的情形出现，强化台湾厂商在半导体封测产业的影响力。」工业技术研究院识别与安全科技中心创新运筹应用组技术经理李旺苍明白指出，目前半导体关键原料仍然掌握在日本厂商手中，尽管台湾半导体封测产业产能约占全球30%以上，但由于彼此竞争结果，根本无法取得原料议价上优势。未来半导体封测供应管理联盟成立后，将会形成对外彼此竞争，对内则相互合作的互信机制，不但在全球的影响力大增，甚至还有机会降低原料采购成本。所以工研院选择有丰富经验的亿科国际合作，在2010年底让日月光中坜厂导入「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」，并且依照半导体封测产业的需求，建立一套标准而开放的平台，让其他信息服务业者能够一起参与，协助其他封测业者加入「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」，希望到2012年能有超过80%以上的业者加入。

供应管理联盟成立之后，不光能够提升日月光等封测业者的全球竞争力，由于所有原料采购将走向自动化与透明化，连带也将改善上游材料供应商的供货效率。随着急单、短期订单取代长期订单的趋势底定，以往提早大量生产材料的模式已经不符合市场需求，尤其在信息传递透明度不足的状况下，反而会严重影响到上游供应商的材料供应速度。但在供应管理联盟成立后，半导体封测业者只需要在「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」上填入订单需求，材料供应商便能实时取得相关订单数据，进而调配生产线的制造流程，快速生产各种规格的材料。

社团法人中华采购与供应管理协会名誉理事长赖树鑫清楚指出，企业独立建置一套供应商管理库存系统至少要花费数百万以上，对中小型封测业者是非常沈重的压力，更遑论规模更小的材料供应商。但在供应管理联盟成立后，只要依照使用者付费的精神，支付少许平台费用，便能让享受到「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」带来的便利，让台湾半导体封测产业的资源发挥最大效益，持续在相关领域中保有领先的地位。

提升半导体封测产业竞争力 确保台湾未来10年竞争力

全球消费性电子商品得以快速普及，背后最大推手来自于台湾制造业的贡献。凭藉着上下游产业紧密结合，台湾IT制造业总能够在最短时间内推出高品质、低价格的商品。许多国际品牌甚至从研发阶段开始，便积极与台湾IT制造业合作，以确保产品的品质与生产速度，让产品能够贴近消费市场需求。

事实上，制造业是分工非常细腻的产业，必须仰赖各材料供应商的密切配合，才能维持生产线24小时运作不中断，以半导体封测产业为例，提供日月光相关材料的供应商数量就高达263家，必须透过ERP系统、供应商管理库存系统协助，才能掌握相关材料的库存状况。

尽管EDI、RosettaNet等国际电子数据传输标准问世已久，但由于相关规范过于复杂，加上大多数材料供应商的IT预算有限，根本没有足够的人力与预算建立符合规范的信息系统，只能依赖电子邮件、电话、传真与半导体封测厂联系，不但人力成本高居不下，材料生产、配送过程的错误率极高，也间接增加了整体供货成本。

「当以供应管理联盟成立之后，材料供应商、货运配送业者都可以利用浏览器，透过「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」，在不需要增加IT预算的情形下，就能减少人力成本支出，同时提高材料供应的准确度。」华致信息总经理暨华泰电子企业信息管理部信息长王金秋认为，以往上游供应商只要专注于提高生产线的产能即可，但是在2008金融风暴海啸之后，半导体封测厂的必须仰赖供应商管理库存协助，准确掌握各材料供应时间，才能满足急单、短单的需求。

有别于EDI、RosettaNet等电子数据传输标准，供应管理联盟将会依照半导体封测产业的需求，重新定义各项表单、料的传输标准，让「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」能符合产业的实际需求，提高半导体封测厂与供应商之间的信息透明度，尤其随着云端运算技术日益成熟，各种信息设备的串连变的更为容易，信息传递过程中将不再会有任何落差。

在全球一共有八座封装测试厂的日月光，便深深感受到建立「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」的重要性。以往日月光在极力追求产能与营业规模最大化，几乎都是采用购并封测厂扩充产能，也导致全球八座封装测试厂的供应商管理库存系统均不相同，彼此之间的数据也没有办法交换。所以不但各封测厂的作业流程迥异，甚至相同供应商的材料取得成本也不一，加上几乎都是以电话、传真、电子邮件为主要沟通工具，一不小心就可能发生材料运送错误，也引起材料厂商与物流业者的抱怨，长期下来也削弱了日月光集团整体的竞争力。

日月光集团高雄厂生产企画处暨采购处副总经理周光春表示，日月光集团高雄厂希望透过供应信息科技的协助，减少人工处理订单的错误率，让复杂而繁杂的流程交由系统信息处理，将材料供货、运送的准确率达到100%，并且提高供应商回覆材料交易的速度，有效掌握各项原料的交货日期。所以在经济部商业司与工研院的协助，日月光集团高雄厂从2008年就开始规划建置「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台，不但让供应商回覆交货时间从3天缩短至2天，采购人员的工作效率也大为提高。所以日月光集团决定藉由亿科国际的协助下，在2010年底推广至日月光集团中坜厂，其余6个厂区也将陆续导入，以提高日月光集团的全球运筹帷幄能力。

「日月光集团愿意加入供应管理联盟，并且将「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」分享给其他半导体封测厂商与其供应商使用，在于改善台湾半导体封装测试产业信息传递不够透明的问题，进而带动整体产业建立标准作业模式。」周光春副总经理进一步指出，供应管理联盟将会从网安、数据交换格式着手，让供应链管理平台符合产业实际需求，并且会邀请第三方公正单位参与制度认证，让「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」能够提升整体产业竞争力，还具备与国际ISM标准接轨的能力，奠定未来10年台湾半导体封测产业的世界领导地位。