智能应用 影音
<
Dtalk
order

人才、技术、供应链优化 TEL强化在台布局

  • 李佳玲/台北

制程技术持续朝微缩及异质集成发展,使半导体产业在后摩尔定律时代仍展现出蓬勃的创新动能,并带动了5G/AI/IoT应用的快速发展。在这背后,半导体设备业者扮演了重要的角色,以更先进的制程设备协助半导体制造厂生产出更大容量、更高速、更低功耗、以及更高可靠度的芯片。

随著智能世代的来临,半导体设备业者面临了新的商机与挑战。Tokyo Electron(TEL)在台子公司–东京威力科创股份有限公司执行副总裁张天豪日前接受本报专访时,畅谈了TEL未来的发展方向,如何以其既有的坚强实力为基础,在新世代中保持领先优势。此外,针对重要的台湾市场,TEL更将以人才、技术与供应链优化为三大布局重点,深化在地服务,与上下游伙伴建立更紧密的关系。

TEL Taiwan/东京威力科创股份有限公司执行副总裁 张天豪。

以完备、强大的产品组合服务市场

TEL是全球第三大的半导体设备业者,近年来表现出色。根据VLSI的研究,TEL在2018年的YoY营收成长为25.8%,优于整体市场。对此,张天豪表示:「TEL的产品涵盖前段的光阻涂布/显影、蚀刻系统、沉积系统、洁净系统,以及后段的晶圆检测等领域,而且许多产品线都拥有市场上的领导地位。由于产品线既强且广,因此能在大环境好时,享有更佳的成长动能。」

AI与大数据应用的快速进展,使得业界大量投资于建构存储器和先进逻辑产能。TEL在半导体生产设备制造领域之技术具领先地位,进而推动高阶芯片制造。他强调,随著7和5纳米世代的来临,并持续朝3纳米进展,半导体制造已是涉及了原子层级的堆叠,要求更细微的精度与控制,因此设备供应商必须具备更先进的研发能力,才能因应这些挑战。

大笔投入研发 保持领先优势

为了满足业界对更先进制造技术的需求,TEL已宣布,预计在未来三年投入高达4,000亿日圆的研发费用。张天豪指出:「TEL重视创新,认为唯有致力于研发的企业才不会被市场淘汰,也因此,我们不断投入大量的研发经费,进而带动产业的持续创新。」

TEL的研发方向也将呼应半导体制造的三个主要趋势:制程微缩、异质集成、以及应用导向的芯片设计。张天豪解释,逻辑和存储器元件持续微型化,并朝3D建构进展,将会导入更多样化的新材料与新结构。

此外,PCRAM、MRAM和FeRAM等新元件的研究和开发也在进行中。业界除了需要原子级的控制能力,及3D结构的高深宽比蚀刻与沉积技术外,晶圆内(within-wafer)、晶圆间(wafer-to-wafer)、批次间(lot-to-lot)以及设备间(tool-to-tool)的制程变异控制与设备稳定性也变得更为重要。

张天豪说:「微影、蚀刻、沉积和洁净是元件微型化和3D建构的重要步骤,而这正是TEL所擅长的四个领域。因此我们具备独特的优势,能在此趋势中持续开发更高的价值来服务客户。」

而在制程微缩之外,异质集成的发展亦渐趋成熟,透过不同功能的晶粒堆叠封装,已成为业界提升元件集成度的另一个重要选项。同样地,TEL也将以其优异的技术,来满足业界的需求。

最后,针对应用导向的芯片设计与制造最佳化,特别是因应AI的兴起,这将会对芯片与存储器带来新的设计与制造需求,因此需要新的生态系统与商业模型来实现更高效的AI应用。

张天豪指出:「这是新的趋势,也是从半导体设备制造,到芯片设计更紧密的协同研发。业界目前正在探索新的合作方式,TEL对此也有布局,它的后续发展是值得关注的。」

深耕在台布局 加强供应链优化

TEL已深耕台湾市场20多年,张天豪表示:「随著未来新应用的市场需求继续扩大,TEL也将强化人才、技术与供应链优化的布局,以符合客户的需求,一起成长。TEL除了投入先进制程技术的研发之外,对于如何协助客户提升8寸或旧有12寸机台的生产力也同样重视。」

「许多工业、汽车与IoT应用仅需要成熟制程即可。因此,对于我们在台已安装数量庞大的机台,我们有责任,也有商机,把12寸机台的新科技,透过翻新与升级导入8寸机台,协助客户提升生产力与良率。」

「目前TEL也与美国的BRIDGE机构合作,将对此展开共同开发与合作。这是我们供应链生态系统优质化的重要一环,协助客户将其既有机台的价值最大化,以发挥并创造更大的附加价值。因此,了解客户需求,提供紧密的在地化服务,将是我们未来的业务重点。」

也由于制程设备日趋复杂与精密,需要跨技术领域的人才,因此,TEL亦十分重视人才的培训,TEL一直以来与国际知名的研发机构有合作,在台湾亦设有技术与培训中心,多年来提供为期两年的储备工程师培育计画,对公司员工提供更多的训练以培养人才,带领TEL以更坚强的实力,迎接未来的成长商机,并与客户及供应商携手合作,透过持续创新与先进的解决方案,为半导体产业创造更高的价值,以期促进更美好的社会环境。