硬件供应链是台湾的骄傲 软件创新有空间吗？
- 庄衍松／评析
由科技部主办的「未来科技展」将在2019年12月第三度举办。近日科技部公布得奖获选参展的技术，其中有不少与生技、农业、人工智能(AI)软件有关，不过最让业界感兴趣的还是半导体芯片、AI硬件加速器、MRAM和传感器等技术，因为和台湾的电子业尤其是硬件制造直接相关...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
