意法半导体推出50W Qi无线超级快充芯片

意法半导体推出50W Qi无线超级快充芯片。

意法半导体(ST)推出最新一代Qi无线超级快充芯片STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、NB等个人电子产品补给电力，无论是安全性或是充电速度皆比拟有线充电。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

为了让个人电子装置获得安全高功率无线充电之功能，产品必须解决一系列设计挑战和难题，其中包括效能、通讯可靠性、异物侦测(Foreign Object Detection；FOD)，以及过热、过压和过流等保护。

身为无线充电WPC联盟的资深成员，意法半导体多年来一直为产业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案，利用专利硬件、先进的信号处理演算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议，克服超出标准范围的技术挑战。透过整合这些技术强项，STWLC88和STWBC2数码控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案，让意法半导体客户能够高效、安全地实现大功率无线充电，同时符合Qi无线充电规范。

意法半导体类比定制化产品部总经理Francesco Italia表示，「最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案，具备产业领先的效能、超高输出功率和极佳的安全性。透过推出这款超级无线充电芯片，意法半导体将产品组合扩充到不同的功率级别，涵盖更广泛的功率范围，可满足5G通讯时代对更高功率充电器日益成长的需求。」

为了大幅降低外部零件清单成本，STWLC88内部整合了多种电路，非常适合整合到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP规范，与市面上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要，是中高功率无线充电应用的理想选择。

STWLC88现已量产，其采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110锡球0.4mm间距WLCSP封装。STWLC88的开发板STEVAL-ISB88RX同时上市贩售，开发板配备先进的GUI图形界面工具，可以简化原型设计，并大幅缩短50W充电器的研发周期。