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意法半导体推出50W Qi无线超级快充芯片

  • 赖品如台北

意法半导体推出50W Qi无线超级快充芯片。

意法半导体(ST)推出最新一代Qi无线超级快充芯片STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、NB等个人电子产品补给电力,无论是安全性或是充电速度皆比拟有线充电。在手机无线充电应用方面,意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

为了让个人电子装置获得安全高功率无线充电之功能,产品必须解决一系列设计挑战和难题,其中包括效能、通讯可靠性、异物侦测(Foreign Object Detection;FOD),以及过热、过压和过流等保护。

身为无线充电WPC联盟的资深成员,意法半导体多年来一直为产业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案,利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议,克服超出标准范围的技术挑战。透过集成这些技术强项,STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案,让意法半导体客户能够高效、安全地实现大功率无线充电,同时符合Qi无线充电规范。

意法半导体类比客制化产品部总经理Francesco Italia表示,「最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案,具备产业领先的效能、超高输出功率和极佳的安全性。透过推出这款超级无线充电芯片,意法半导体将产品组合扩充到不同的功率级别,涵盖更广泛的功率范围,可满足5G通讯时代对更高功率充电器日益成长的需求。」

为了大幅降低外部零件清单成本,STWLC88内部集成了多种电路,非常适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP规范,与市面上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要,是中高功率无线充电应用的理想选择。

STWLC88现已量产,其采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110锡球0.4mm间距WLCSP封装。STWLC88的开发板STEVAL-ISB88RX同时上市贩售,开发板配备先进的GUI图形界面工具,可以简化原型设计,并大幅缩短50W充电器的研发周期。