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意法半导体与高通科技合作 打造独有传感器解决方案

  • 赖品如/台北

意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、联网PC、物联网及穿戴式装置打造独有的传感器解决方案。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将透过参与高通Qualcomm Platform解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术研发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领导地位。

在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预先认证的MEMS和其它传感器软件,为下一代智能型手机、联网PC、物联网和穿戴式装置提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新之先进5G行动参考平台内预选了意法半导体最新之高精度、低功耗、具备智能传感器软件的动作追踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

新款动作追踪传感器iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Unit;IMU),在一个高功率配置之高效系统及封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪。LSM6DST的功耗业界最低,在高效能模式下仅0.55mA,在加速度计模式下则仅为4µA,可以在功耗极低的状态下无时无刻开启高精确度动作追踪功能。LPS22HH是意法半导体业界首款具备I3C汇流排的低噪(0.65Pa)、高精确度(±0.5hPa)压力传感器,而LSM6DST搭配LPS22HH还可提升准确度位置的追踪功能,同时满足最严谨的功率耗损限制。

对于影像应用,LSM6DST可以支持EIS和OIS(电子和光学影像防震)应用,因为该LSM6DST提供可配置的OIS专用信号处理路径和辅助SPI界面,以及可配置陀螺仪和加速度计信号路径,反过来说,辅助SPI 和主界面(SPI/I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。受益于意法半导体稳定、成熟的低功耗ThELMA 工艺技术,LSM6DST能支持并简化低功耗电路设计,亦提供了连接传感器和应用处理器的I²C、MIPII3C或SPI界面。在这个惯性单元中,9KB FIFO存储器支持动态数据批次处理,16个有限状态机可识别来自传感器的可程序设计数据序列,并进一步降低系统级功耗。

高通科技产品管理部副总裁Manvinder Singh表示,「ST很早就了解传感器在高通科技解决方案中的重要性,多年来一直是我们的重要合作伙伴。ST在新界面(例如MIPI I3C)传感器走在市场最前列,在维持或提升传感器准确度的同时亦有效降低了产品的功率耗损。我们很高兴ST能够加入高通平台解决方案生态系统计划,在Qualcomm Snapdragon行动平台的全时开启(always-on)低功耗模块上,集成并优化其先进的传感器算法。与ST等策略供应商的合作对于加速5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。」

意法半导体类比、MEMS及传感器产品部副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti则表示,「与高通科技紧密合作多年,我们能够确保传感器之效能能满足下一代移动设备、穿戴式装置,以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的严谨要求,其中包括先进功能,例如,智能型手机和行动PC的铰链或折叠角侦测,并让这些功能无缝集成、更快上市,以满足全球客户的需求。业界功耗最低的高精准度IMU搭配高准确度、可靠的时漂温漂均极其低的压力传感器,可满足目前e911和eCall所要求的最高定位准确度。」