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Cadence获台积电开放创新平台合作伙伴大奖

  • 吴冠仪/台北

益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其因矽智财与电子设计自动化解决方案,荣获台积电颁发四项开放创新平台(OIP)年度合作伙伴大奖。Cadence因与台积电共同开发3纳米设计架构、3DIC设计生产解决方案、以及云端时序签核设计解决方案与数码讯号处理器(DSP)矽智财而获认可表彰。

Cadence荣获的奖项与台积电共同开发合作成果包括了,3纳米设计架构:Cadence与台积电深入合作于先进制程技术设计架构开发,协助客户于3纳米生产设计专案上,使用包括Cadence Virtuoso客制IC设计平台,以及由Innovus设计实现系统与Genus合成解决方案等所组成的全数码设计实现与签核工具;3DIC设计生产解决方案:为大幅提升产能,Cadence与台积电针对最新的台积电3DFabric封装技术设计解决方案进行合作,为InFO和CoWoS实现经认证且强化的参考流程,涵盖整套的Cadence多芯片与小芯片先进封装规画、布局、验证和电子分析,包含针对CoWoS设计的3D电磁模拟Clarity 3D求解器。

以及云端时序签核设计解决方案,Cadence进一步扩大其与台积电在云端的合作,藉由Cadence CloudBurst平台使用Cadence Tempus时序签核方案加快时序签核的方法,在150台机器上展现出可扩展性,追求最快速的整备时间,并降低超过2倍时序签核机器成本。另外,Cadence成功实现以云端为基础的安全环境,提供大学院校创建先进制程设计之用,并与台积电云端联盟合作伙伴组队提供设计环境,举办首届台积电「前瞻布局大赛」。每一个领域皆发挥出CloudBurst平台的最大效益,满足台积电虚拟设计环境(VDE)的要求。

台积电设计架构管理处资深处长Suk Lee表示,持续与Cadence合作,让共同客户实现最佳的设计成果,期望客户能运用最新的先进技术,发挥设计解决方案的最大效益,在其应用市场中实现矽创新并快速推向市场。

Cadence资深副总裁暨数码与签核事业群总经理滕晋庆(Chin-Chi Teng)表示,透过与台积电的不断合作,让客户能信心十足地运用我们的最新技术来满足设计目标。来自台积电四项奖项肯定的荣耀,进一步证明Cadence实践其对智能系统设计策略的承诺,让客户得以从超大规模运算到消费者应用等,实现跨市场领域的SoC设计卓越。