Mentor荣获两项台积电OIP年度合作夥伴奖

Mentor, a Siemens Business近日获得由台积电(TSMC)颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。此奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台(OIP)生态系统的合作夥伴在过去一年为实现下一时代芯片级系统(SoC)及3DIC设计所做的杰出贡献。

获得台积电OIP年度合作夥伴奖的公司在设计、开发、以及技术实作方面皆达到了最高标准，在加速芯片创新方面表现优异。此次Mentor获奖的两个类别分别是「共同开发3DIC设计生产解决方案」和「共同开发3纳米设计架构」，在此基础上，Mentor将持续与台积电深入合作，透过取得台积电最新技术认证的领先解决方案，满足下一代SoC和3DIC的设计需求。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示，Mentor及其EDA解决方案能够有此收获，这是对于台积电和Mentor长期合作成果的一种肯定，表明我们正携手克服客户所面临的设计挑战，并为智能手机、HPC、汽车、人工智能／机器学习和物联网应用等领域不断扩展新的设计平台。

Mentor能够在3DIC设计生产解决方案方面得到认可，是因为其Xpedition软件平台对台积电的2.5/3D制程提供了广泛支持，其中包括用于设计规划和网表的Xpedition Substrate Integrator，以及用于基板布局的Xpedition Package Designer。经过增强后的Xpedition Package Designer也已符合台积电最新的InFO技术要求。随着设计复杂性的逐渐增加，客户对于分析功能的需求也在上升，Mentor Calibre实体验证平台中的3DSTACK技术因应最新的CoWoS需求，扩充了晶粒间(inter-die)端口接连检测。

此外，Mentor 的Analog FastSPICE平台以及Calibre nmPlatform验证平台也已获得台积电最新的3纳米制程认证。Analog FastSPICE平台可为纳米类比、射频、混合信号、存储器和客制化数码电路提供先进的电路验证。

Mentor Calibre设计解决方案产品管理副总裁Michael Buehler-Garcia表示，Mentor十分荣幸能够再度获得台积电的OIP年度合作夥伴奖项。未来双方客户将会面对更加复杂的设计难题，而台积电和Mentor也将继续携手，为客户提供领先的解决方案，协助他们将这些复杂设计变成现实。