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志圣推出高阶制程设备 结合G2C联盟于TPCA盛大展示

  • 陈其璐台北

1966年成立的志圣工业在PCB产业界深耕多年,经过半百个年头,在PCB厂商的眼中,尤以「志圣烤箱」的产品质量、客制化能力及高水平均温性令人印象深刻。志圣以成熟的光热技术,陆续开发压膜、曝光等各式PCB制程设备,近期更推出高阶制程用真空压膜机、ABF撕膜机等先进机种,是一家与时俱进的老字号设备厂。TPCA SHOW(国际电路板展览会)齐聚台湾及国际各界电路板菁英团队激荡交流,志圣与联盟厂商共同展出,摊位位于一馆4楼M区0820号。

5G、物联网崛起,载板、伺服板更是炙手可热的科技市场,电路板的终端产品精度提升、体积缩小,加上随晶圆制程技术演进,对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等效能需求提高,使得PCB的压膜制程越来越往IC载板发展。传统PCB压膜制程需要的制程腔体约1~2个,随著往IC载板的制作技术靠拢,三个甚至多个腔体的高阶真空压膜需求已走在制程市场前端,志圣开发新一代多腔体真空压膜系统,辅以各种客制化组合,紧贴客户,解决制程痛点。

志圣推出多款高阶制程设备,提供客户专业的生产解决方案。

受到中美贸易以及疫情影响,各国进口商品的门槛在无形间拉高,台湾受惠于亚太地区枢纽的地利之便,对两岸及东亚地区提供的服务更实时且灵活。疫情期间,两岸国外进口的设备与维修人员都不易进入,志圣除了品牌力保证,完善的售后服务系统更是许多PCB产业老客户持续选购志圣的主要原因,尤其志圣技术团队开发压膜前预热机(曝光后PEB)应用面板的加温设计方式,温度均匀性表现更佳,洁净度达到Class 100,重点是具自体腔内清洁功能,无经常性耗材支出,维修保养简易,是这个该制程需求的首选机。

本次TPCA SHOW志圣展出高阶滚轮压膜机、压膜前预热机(曝光后PEB)及32寸撕膜机。高阶滚轮压膜机以市场最佳的均温能力±2OC、均压能力90%以上及洁净度Class 100等机台能力深获业界青睐,除了机台技术领先,志圣在使用设计上特别优化耗材更新方式,让操作人员能快速更换压轮、刀片等经常性耗材。志圣于2020年09月15日宣布成立G2C联盟,亦在本次展览展现盟军团队,与均豪精密、均华精密、创峰光电、祁昌电测共同合展,能见物流搬运系统、载板及软板的冲孔与外形成型机与软硬板、陶瓷基板电测机,共同提供业界一流的PCB设备。