瞄准5G产业应用 东台精机联手东捷科技推出解决方案

东台精机陈育斌副总讲解超大台面钻孔机可大幅提升生产效率

TPCA Show 2020于10月21~23日假台北南港展览馆展出，东台精机(4526.TW)联手东捷科技(8064.TW)于M0810展摊推出5G、4E、3A解决方案。为对应5G应用与大尺寸通讯线路板需求，并因应线路板线路检验探针治具的高精度加工需求，东台精机推出三大高端设备。

针对大尺寸线路板需求，推出TDL-620BX超大台面机械钻孔机，加工范围达630x1030mm；高频电路专用陶瓷基板加工方面，推出能同时执行UV及CO2雷射加工制程的TLCU-660复合雷射加工机，效能更胜欧洲大厂；除此之外，为满足线针探针治具所需的高精度要求，更特别开发SDF-116探针治具高精度机械钻孔机。

东捷科技则是针对电路板瑕疵检测方面，运用AOI结合AI技术打造电路板检测解决方案，以AI功能做教导，将瑕疵分析比较，除了检测准确性相当高之外，也改善以人力检测的负荷。此设备的大视野高精度3D尺寸量测技术，其应用包括封装微米级pillar的3D尺寸量测，和PCBA零件上的SMT焊接品质确认，成为展会亮点。

另外，东台精机表示荣幸能参与「PCB设备联网数据整合及智能预万亿诊断发展计划」。由台湾电路板协会(TPCA)自2018年起推动PCBECI设备联网标准规范，做为板厂与设备间双向通讯的格式，并在经济部工业局的政策支持下，由系统整合商沃亚科技主导，东台精机完成机械钻孔机设备联网与数据整合功能，在机台预万亿保全上提供解决方案，可监控生产状况并适当提供客户端设备异常警讯，借此大幅提升设备生产良率与稼动率，与主要设备制造商串连合作，协助台湾20家中小型PCB企业，完成105台旧有设备升级智能联网功能，实现设备稼动状态及问题可视化，进而确保「设备稼动生产不中断」、「不生产不良品」，并导入大数据分析、人工智能(AI)，实现智能制造的蓝图。该计划已于2020年9月30日完成计划工作，并将成果展示于2020 TPCA Show展会之N0114摊位。