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意法半导体推出薄型表面黏著包装肖特基二极管

  • 赖品如台北

意法半导体推出薄型表面黏著包装肖特基二极管,提升功率密度和效能。

意法半导体(ST)新推出26款采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

此款二极管的厚度1.0mm,相较标准SMA和SMB封装产品薄50%,让设计人员能够在提升功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同,可直接插入替换原来的原件。此外,相较封装面积相同的标准解决方案,意法半导体新款肖特基二极管的额定电流更高,现有采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB扁平封装元件,而采用SMB的设计则可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新元件均采用最先进的制造技术,低正向电压是其特性,可以为工业和消费性应用带来优异的效能,例如,电源和辅助电源、充电器、数码招牌、游戏机、机上盒、电动自行车、计算机外围、服务器、通信板卡和5G中继器。意法半导体十年产品供货承诺确保新肖特基二极管长期供货无忧,SMA扁平封装分为30V/1A的两款产品,SMB 扁平封装则包含200V/4A的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN两款产品。所有元件均规定了雪崩特性,并提供一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。更多信息,请造访官网