新思科技与台积电、微软合作　展开云端签核流程

新思科技(Synopsys)日前宣布，与台积电(TSMC)及微软(Microsoft)合作完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单芯片的签核路径。利用微软Azure平台上的新思科技 PrimeTime静态时序分析与StarRC寄生萃取可大幅提升签核流程的产出量。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示，「由于先进的制程技术、加上扩大的元件库以及待分析的操作条件增加，使得芯片设计的复杂度不断提高，因此设计签核的周转时间就变得非常重要。利用云端平台是大幅提升签核速度的好方法，而且将彻底影响矽晶设计。藉由与微软和新思科技的合作，云端联盟在时序签核方面展现了显着的产出提升与可扩充性，并为共同客户提供灵活、安全且有效率的解决方案，来加快SoC的上市时程。」

微软Azure芯片、电子与游戏产品工程首席经理Mujtaba Hamid表示，在先进制程节点上，由于制程复杂性高，想要缩短设计时间便需要横跨基础架构与工具链的技术创新。这项合作关系为signoff iteration的成本与效能间的取舍提供了关键的见解，协助客户为矽晶产品的设计做出有效的决策。

采用台积电N5制程以及PrimeTime静态时序分析和StarRC萃取的的百万闸极(gate)芯片设计，在微软Azure最新的Edsv4系列运算个体(compute instance)上执行时序签核。藉由大规模并行处理数百台机器的运作，PrimeTime DMSA与StarRC多角萃取(multi-corner extraction)之向外扩展(scale-out)可大幅提高产出量。此外，在单一机器上执行多个情境，向内扩展也可节省大量成本。

新思科技设计事业群设计签核资深副总裁Jacob Avidan也指出，透过与领导厂商的合作，清楚看到开发高产出量的设计工具和平台以缩短上市时程的必要性，不管这些工具是实地部署或是在云端运作。藉由将已获得台积电认证的PrimeTime和 StarRC解决方案部署在微软Azure上，客户可利用云端以更高的产出量进行芯片签核，同时透过台积电最新的先进制程技术实现其PPA目标。

欲了解更多信息，可即刻从台积电客户入口网站TSMC-Online，下载「运用PrimeTime 与StarRC在云端进行台积公司时序签核 (TSMC Timing Sign-Off in the Cloud with PrimeTime and StarRC)」最新白皮书。