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DTResearch

Mentor获台积电最新制程技术认证

  • 吴冠仪/台北

Mentor,a Siemens business宣布,多项IC设计工具已获台积电N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术,可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支持台积电的先进封装平台。

台积电的N5和N6制程技术可协助许多IC设计公司提高处理器效能、缩小尺寸并降低功耗,以应对汽车、物联网、高效能运算、5G行动/基础设施、人工智能等领域激烈的市场竞争。

Mentor的IC部门执行副总裁Joe Sawicki表示,Mentor与台积电长期合作并且拥有丰硕的成果,如此紧密的伙伴关系将持续协助共同客户开发出高度创新和差异化的IC。很高兴Mentor设计平台获得台积电最新的半导体制程技术认证,双方的伙伴关系得到了更进一步扩展。

除了获得多项认证,Mentor亦宣布,其AFS平台现在可支持台积电的行动装置和高效能运算(HPC)设计平台。此认证可协助为HPC应用提供类比、混合讯号和射频(RF)设计的Mentor客户,使用台积电的最新制程技术充满信心地进行芯片验证。Mentor还同时宣布将与台积电合作,进一步利用Calibre的3DSTACK封装工具来支持台积电的CoWoS封装技术。该技术采用矽中介层作为晶粒间端口连接检查的解决方案,Calibre xACT可用来提供寄生参数抽取。

台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示,Mentor持续提供丰富多样的设计工具和平台,以支持台积电最先进的制程技术。期待与Mentor继续共同努力,透过电子设计自动化(EDA)工具协助双方的共同客户运用5纳米制程的领先技术提升芯片功率和效能,运用先进的EDA工具成功实现芯片设计。